公开(公告)号：JP4907537B2

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：JP2007532826

申请日：2005-09-21

Applicant: アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハーAtotech Deutschland Gmbh

Inventor： クリストフ・リッケルト ,  ミシェル・プロブスト ,  ユルゲン・クレス

IPC: B05D7/24 ,  B05D3/00 ,  C09D5/03 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00

CPC classification number: H05K3/4626 ,  B05D1/24 ,  B05D1/28 ,  B05D3/0254 ,  B05D3/14 ,  B05D2252/02 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1355

公开(公告)号：JPWO2010024369A1

公开(公告)日：2012-01-26

申请号：JP2010526776

申请日：2009-08-28

Applicant: 味の素株式会社

Inventor： 弘久 奈良橋 ,  弘久 奈良橋 ,  中村　茂雄 ,  茂雄 中村 ,  忠彦 横田 ,  忠彦 横田

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0793

Abstract: 絶縁層と該絶縁層に対する密着性及び均一性に優れる金属膜層とを効率的に形成することができ、しかも、レーザーによるブラインドビア形成においてレーザー加工性に優れる回路基板の製造方法、並びに、該方法に用いる金属膜付きフィルム及び金属膜付き接着フィルムを提供すること。プラスチックフィルム層、該プラスチックフィルム層上に形成された離型層及び該離型層上に形成された金属膜層を有する金属膜付きフィルムであって、該離型層の少なくとも金属膜層と接する面が水溶性セルロース樹脂、水溶性ポリエステル樹脂及び水溶性アクリル樹脂から選択される1種以上の水溶性樹脂から形成され、さらに該水溶性樹脂が、金属化合物粉、カーボン粉、金属粉及び黒色染料から選択される1種以上を含有することを特徴とする金属膜付きフィルム、又は該金属膜付きフィルムの金属膜層上に硬化性樹脂組成物層が形成されている金属膜付き接着フィルムを使用する。

公开(公告)号：JP4844904B2

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：JP2009078223

申请日：2009-03-27

Applicant: Tdk株式会社

Inventor： 博幸 上松 ,  賢一 川畑 ,  健司 長瀬

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/061 ,  H05K3/064 ,  H05K3/382 ,  H05K3/389 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0585 ,  H05K2203/0733

公开(公告)号：JP4830059B2

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：JP2011515485

申请日：2010-02-19

Applicant: アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハーAtotech Deutschland Gmbh

Inventor： ブルーデラー、アレックス ,  プロブスト、ミシェル ,  フンツィカー、マックス ,  ヘルベルト、ユルゲン

IPC: B05D3/00

CPC classification number: B05C19/04 ,  B05C9/12 ,  B05C9/14 ,  B05C19/02 ,  B05C19/06 ,  B05D1/30 ,  B05D3/007 ,  B05D3/0254 ,  B05D2401/32 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/1355 ,  H05K2203/1545

公开(公告)号：JP4828427B2

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：JP2006535840

申请日：2005-09-09

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 健介 中村 ,  裕之 今 ,  哲朗 佐藤 ,  健一郎 岩切 ,  敏文 松島 ,  哲広 松永

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  C23C28/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D7/0614 ,  B32B7/06 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/26 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/24 ,  B32B2255/28 ,  B32B2270/00 ,  B32B2457/08 ,  C22C19/002 ,  C23C28/00 ,  C25D3/562 ,  H05K3/025 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24355

公开(公告)号：JPWO2009017051A1

公开(公告)日：2010-10-21

申请号：JP2009525368

申请日：2008-07-25

Applicant: 日本ゼオン株式会社

Inventor： 清茂 児島 ,  清茂 児島 ,  小出村　順司 ,  順司 小出村

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/2848

Abstract: 【課題】単量体と架橋剤とを含有する架橋性重合性組成物を金属箔上に塗布して該組成物の塗膜を形成し、該塗膜に熱を加えて架橋性重合性組成物の塗膜全体を先ず塊状重合させる。次いで金属箔側から塗膜に熱を加え、必要に応じて金属箔から遠い側の面を冷却して、塗膜の厚み方向で金属箔に近い側だけを架橋反応させることによって、金属箔の層と、塊状重合反応および架橋反応により得られる硬質樹脂を含む硬質樹脂層と、塊状重合反応により得られる接着樹脂を含む接着樹脂層とが、この順に積層されてなる、多層回路基板用複合体を得る。

公开(公告)号：JPWO2008105481A1

公开(公告)日：2010-06-03

申请号：JP2009501289

申请日：2008-02-28

Applicant: 味の素株式会社

Inventor： 弘久 奈良橋 ,  弘久 奈良橋 ,  中村　茂雄 ,  茂雄 中村 ,  忠彦 横田 ,  忠彦 横田

IPC: B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/025 ,  B32B37/025 ,  B32B38/10 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2311/00 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0786 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1438 ,  Y10T428/1443 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/269

Abstract: 絶縁層と、該絶縁層に対する密着性及び均一性に優れる金属膜層とを効率的に形成することができる、回路基板の製造方法を提供する。支持体層上に、水溶性高分子離型層、金属膜層及び硬化性樹脂組成物層がこの順に形成されてなり、前記水溶性高分子離型層が、後記の硬化性樹脂組成物層の硬化工程後に支持体層−離型層間で剥離可能となる剥離性を有する金属膜付き接着フィルムを、硬化性樹脂組成物層が基板と接するよう基板に重ねて積層する工程、硬化性樹脂組成物層を硬化する工程、支持体層を剥離する工程、及び金属膜層上に存在する水溶性高分子離型層を水溶液で溶解除去する工程を含む、回路基板の製造方法。該構成により、絶縁層表面をアルカリ性過マンガン酸カリウム溶液等の酸化剤で粗化することなく、該表面に密着性及び均一性の高い金属膜層を形成することができるので、回路形成におけるエッチングをより温和な条件で実施することが可能となり、多層プリント配線板、フレキシブルプリント配線板等の回路基板の微細配線化に優れた効果を発揮する。

公开(公告)号：JP4473486B2

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：JP2001574362

申请日：2001-04-12

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 卓 伊藤 ,  昌之 原 ,  広作 永野 ,  賢 西中

IPC: B32B15/088 ,  B32B27/06 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  B32B27/06 ,  H05K3/386 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/121 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31721

Abstract: A multilayer structure comprising a conductor layer, an adhesive layer, and a polymer film layer interposed between the conductor layer and the adhesive layer. The multilayer structure can be used to provide a multilayer wiring board having excellent electrical properties and an excellent balance of physical properties, high heat resistance, a narrow pitch wiring pattern, a small-diameter via, uniform insulating layer thickness, an appropriately low coefficient of linear expansion, and stable adhesiveness between a metal and the polymer film. The polymer film layer may contain at least one repeating unit represented by formula (1) in the molecule. The present invention also provides a multilayer wiring board obtained from the multilayer structure.

公开(公告)号：JP2010036356A

公开(公告)日：2010-02-18

申请号：JP2008198426

申请日：2008-07-31

Applicant: Sumitomo Chemical Co Ltd ,  住友化学株式会社

Inventor： ITO TOYOMASA ,  OKAMOTO SATOSHI

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/022 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/24967

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a laminate which, having such a structure that both sides of a liquid crystalline polymer layer are provided with metal layers, gives superior adhesion between the metal layer and the liquid crystalline polymer layer as to the side that composes the circuit. SOLUTION: The manufacturing method of the laminate is equipped with a first step wherein a first metal layer 10 is coated with a solution containing a liquid crystalline polymer to form a liquid crystalline polymer layer 20, a second step wherein a second metal layer larger in thickness than the first metal layer is arranged on the liquid crystalline polymer layer to obtain a laminate, and a third step of pressing the laminate in the lamination direction. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种层压体的制造方法，其具有这样的结构，即液晶聚合物层的两侧设置有金属层，在金属层和液晶聚合物层之间提供了优异的粘附性 关于构成电路的一面。 解决方案：层压体的制造方法配备有第一步骤，其中用含有液晶聚合物的溶液涂覆第一金属层10以形成液晶聚合物层20;第二步骤，其中第二金属层 在液晶聚合物层上设置比第一金属层厚的厚度以获得层压体，以及在层压方向上挤压层压体的第三步骤。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4159578B2

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：JP2005360712

申请日：2005-12-14

Applicant: 三星電機株式会社

Inventor： イ、サンヨプ ,  シン、ジュンシク ,  パク、ヒョンウク ,  ユン、グムヒ

IPC: B29C65/02 ,  B29C65/52 ,  B29D99/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B37/0038 ,  B32B37/203 ,  B32B2037/243 ,  B32B2038/168 ,  B32B2250/02 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2274/00 ,  B32B2305/55 ,  B32B2307/31 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2309/02 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T156/1007