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    基板ユニット
    1.
    发明专利
    基板ユニット 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021177515A

    公开(公告)日：2021-11-11

    申请号：JP2020082259

    申请日：2020-05-07

    申请人： 富士通株式会社

    发明人： ▲高▼橋 哲也

    IPC分类号： H05K3/34

    摘要： 【課題】実装基板にパッケージを実装した基板ユニットにおいて、衝撃作用時の応力集中による歪を抑制する。 【解決手段】実装基板に対向するパッケージが、長辺に沿って並べて配置される複数の第一パッドと、隅部に配置される複数の第二パッドと、を備える。実装基板は、第一パッドと対向する複数の第一ランドと、第二パッドに対向する第二ランドと、を備える。複数の第一ランドにおいて長辺側に位置する複数の第一外側部の一部に、複数の第一外側部の先端を結ぶ基準線R1よりも部分的に内側に位置する内側変位部が設けられ、第二ランドにおいて、長辺側に位置する第二外側部が前記基準線よりも内側に位置している。 【選択図】図6

    ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法
    2.
    发明专利
    ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法 审中-公开
    电线连接器件和线接法

    公开(公告)号：JP2016119374A

    公开(公告)日：2016-06-30

    申请号：JP2014257732

    申请日：2014-12-19

    申请人： 富士通株式会社

    发明人： 竹内 周一 ,  ▲高▼橋 哲也 ,  山上 高豊 ,  中村 公保 ,  石川 直樹 ,  小林 弘

    IPC分类号： H01L21/607 ,  H01L21/60

    CPC分类号： H01L2224/73265 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/859

    摘要： 【課題】接合対象物とワイヤとの接合状態に関する判定を的確に行う。 【解決手段】ワイヤボンディング装置10は、超音波振動を伴う圧着により接合対象物にワイヤを接合するボンディングヘッド20を含む。ワイヤボンディング装置10は、互いに異なる3つの方向から接合対象物にレーザ光を照射し、接合対象物で反射された反射光LY1に基づいて、接合対象物の該3つの方向における振動の状態を検出する振動検出部を含む。該3つの方向は、超音波振動の振動方向に沿った第1の方向、第1の方向と交差する第2の方向、および第1の方向および第2の方向によって定まる平面と交差する第3の方向を含む。ワイヤボンディング装置10は、振動検出部によって検出された接合対象物の振動の状態に基づいて、ワイヤと接合対象物との間の接合状態に関する判定を行う判定部53を含む。 【選択図】図1

    摘要翻译： 要解决的问题：对接合物和线之间的接合状态进行正确的确定。解决方案：引线接合装置10包括用于通过压接然后超声波振动将导线接合到接合物上的接合头20。 引线接合装置10包括：振动检测部，其利用来自三个相互不同方向的激光束照射接合对象，并且基于在接合物上反射的反射光束LY1来检测接合物体的三个方向的振动状态 目的。 三个方向包括沿着超声波振动的振动方向的第一方向，与第一方向和第三方向交叉的第二方向与由第一方向和第二方向限定的面交叉。 引线接合装置10包括：判定部53，其基于由振动检测部检测出的接合物体的振动状态来进行线与接合对象之间的接合状态的判定。图1

    電子装置
    4.
    发明专利
    電子装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020072143A

    公开(公告)日：2020-05-07

    申请号：JP2018203883

    申请日：2018-10-30

    申请人： 富士通株式会社

    发明人： ▲高▼橋 哲也

    IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H01L23/12

    摘要： 【課題】半導体パッケージと実装基板とを高い信頼性で接続する。 【解決手段】電子装置1は、半導体パッケージ10とそれが実装される実装基板20とを含む。半導体パッケージ10は、裏面10aの端部10aaにパッド11を有する。実装基板20は、半導体パッケージ10と対向する表面20aに、パッド11に対応するランド21を有する。パッド11とランド21とは、半田30で接続される。電子装置1では、パッド11の、半導体パッケージ10の中心位置10c側の縁部11aよりも、ランド21の、中心位置10c側の縁部21aが、半導体パッケージ10の外周10d寄りに位置される。これにより、実装基板20の変形時に接続部40にかかる負荷41を分散し、接続部40及びその周辺での破壊を抑える。 【選択図】図1

    チップボンディング装置およびチップボンディング方法
    6.
    发明专利
    チップボンディング装置およびチップボンディング方法 审中-公开
    芯片接合装置和芯片接合方法

    公开(公告)号：JP2016122726A

    公开(公告)日：2016-07-07

    申请号：JP2014261770

    申请日：2014-12-25

    申请人： 富士通株式会社

    发明人： 中村 公保 ,  石川 直樹 ,  ▲高▼橋 哲也

    IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L21/60

    CPC分类号： H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83192

    摘要： 【課題】ボンディング時における半導体チップの面内温度差を抑制する。 【解決手段】チップボンディング装置10は、中央部に熱源を備えず、外周部に熱源21d、21eを備える。熱源によって外周部が発熱する発熱面Shを有するヒータ部20と、ヒータ部20からの熱源によって加熱されるボンディングツール30を含む。ボンディングツール30は、中央部が発熱面Shの中央部に直接又は間接的に当接され、かつ、外周部が発熱面Shの外周部に直接又は間接的に当接された第1の面(入熱面)S1を有する。ボンディングツール30は、第1の面S1とは反対側に設けられ、ボンディング時にボンディング対象に当接される第2の面S2(チップ当接面)を有する。ボンディングツール30は、第1の面S1の中心部を囲む溝32を有する。 【選択図】図4

    摘要翻译： 要解决的问题：在接合时抑制半导体芯片的面内温度差。解决方案：芯片接合装置10包括：加热器部分20，其在中心部分上不具有热源，但具有热源21d 21e在外周部分上，并且包括外周部分由热源产生热量的发热表面Sh; 以及由加热器部20的热源加热的接合工具30.接合工具30包括：第一表面（热输入面）S1，其中心部分直接或间接地邻接在发热表面Sh的中心部分 ，其外周部直接或间接地抵接在发热面Sh的外周部。 接合工具30还包括设置在与第一表面S1相对的一侧的第二表面S2（芯片抵接表面），并且在接合时抵接在接合体上。 接合工具30还包括围绕第一表面S1的中心部分的凹槽32.选择的图示：图4