レーザ加工装置、レーザ加工方法、およびレーザ加工装置の制御方法

    公开(公告)号:JP2021133399A

    公开(公告)日:2021-09-13

    申请号:JP2020031785

    申请日:2020-02-27

    Abstract: 【課題】レーザ光のエネルギー効率を高めた上で、レーザ光による多層の被加工物の加工品質を向上させる。 【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光を照射するレーザ発振部と、被加工物に対するレーザ光の照射位置を走査する走査部と、レーザ発振部から照射されるレーザ光のエネルギー密度およびビーム径を制御する制御部と、を備え、制御部は、被加工物の所定箇所に対して、エネルギー密度とビーム径との第1の組み合わせでレーザ光を照射させたのち、被加工物の所定箇所に対して、第1の組み合わせとはエネルギー密度とビーム径との少なくとも一方が異なる第2の組み合わせで再びレーザ光を照射させる。 【選択図】図1

    レーザ加工装置
    6.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2018202450A

    公开(公告)日:2018-12-27

    申请号:JP2017110167

    申请日:2017-06-02

    Abstract: 【課題】レーザ光のエネルギー損失を小さくすると共に、加工対象物である金属材料におけるレーザ光の吸収率を従来よりも向上させることができるレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光を出射するレーザ光源と、前記レーザ光を複数の経路に分岐させるビームスプリッタと、前記複数の経路に分岐されたレーザ光を集光する集光レンズと、前記集光レンズによって集光された前記レーザ光の集光部に金属材料を供給する材料供給部と、を含む。 【選択図】図1A

    光パルス波形整形装置および光パルス波形整形方法
    8.
    发明专利
    光パルス波形整形装置および光パルス波形整形方法 审中-公开
    光学波形波形成形装置和光学波形波形成形方法

    公开(公告)号:JP2016065948A

    公开(公告)日:2016-04-28

    申请号:JP2014193981

    申请日:2014-09-24

    Abstract: 【課題】簡易な構成で小型化が可能であり、しかも光パルスの時間波形を任意の形状に整形することができる光パルス波形整形装置および光パルス波形整形方法を提供すること。 【解決手段】光パルスを異なる波長成分の複数の光パルスに分離して空間的に伸長または圧縮する伸長・圧縮部(16,18)と、入射した光パルスを入射位置に応じた変調率で光パルスの振幅を変調して出射する空間変調部(14)と、を備え、パルス光源から入射された被整形光パルス(L in )を伸長・圧縮部(16,18)で伸長した後空間変調部(14)を往復させて複数の光パルスごとに振幅変調し、振幅変調された複数の光パルスを伸長・圧縮部(16,18)で圧縮することにより、複数の光パルスごとに異なる遅延時間を与え整形光パルス(L out )として出射する。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种可以通过简单配置来缩小尺寸的光脉冲波形整形装置,并且还可以将光脉冲的时间波形获得任意形状,并提供光脉冲波形整形方法。解决方案:光脉冲 波形整形装置包括:将光脉冲分离成具有不同波长分量的多个光脉冲然后在空间上展开和压缩它们的扩展和压缩部分(16和18) 以及空间调制部分(14),其以对应于进入光脉冲的入射位置的调制比调制光脉冲的幅度,然后输出。 在使用膨胀和压缩部件(16和18)来扩展从脉冲光源进入的成形光脉冲(L)之后,该装置通过将它们移动到和从空间调制 第(14)部分。 然后,通过使用扩展和压缩部分(16和18)来对光脉冲施加不同的延迟时间来压缩幅度调制的光脉冲,并将其作为成形的光脉冲(L)输出。选择的图:图1

    レーダ装置および速度の方向測定方法
    9.
    发明专利
    レーダ装置および速度の方向測定方法 有权
    RADER系统和方向测量方法

    公开(公告)号:JP2015125062A

    公开(公告)日:2015-07-06

    申请号:JP2013269793

    申请日:2013-12-26

    CPC classification number: G01S17/08 G01P3/68 G01S17/36 G01S17/58 G01S7/4917

    Abstract: 【課題】対象物の速度の方向を簡易に測定可能なレーダ装置の提供。 【解決手段】対象物によって反射されたレーザー光は、合波器13A、B、光検出器15A、B、π/2移相器14によって直交光ヘテロダイン検波され、I信号、Q信号が出力される。周波数解析手段18では、I信号を実部、Q信号を虚部とする複素信号と見て、その複素信号をFFTして周波数スペクトルを求める。得られる周波数スペクトルは、周波数が負の領域についても折り返しがなく算出されていて、ドップラー周波数fdの正負の判定が可能である。ドップラー周波数fdが正の場合、対象物の速度の向きは、レーダ装置に近づいてくる方向であり、ドップラー周波数fdが負の場合、レーダ装置から遠ざかる方向である。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题:提供能够容易地测量物体的速度方向的放大器系统。解决方案:由物体反射的激光束经过多路复用器13A,B,光电检测器15A,B等进行正交光外差检测, 和& p / 2移相器14,从而输出Q信号。 频率分析装置18将信号视为复数信号,其中将I信号作为实部,并将Q信号作为虚部。 FFT复合信号被采集以获取频谱。 即使对于频率为负的区域,也不会返回所获取的频谱,并且可以将多普勒频率fd确定为负或正。 当多普勒频率fd为正时,物体的速度方向是接近雷达系统的方向,当多普勒频率fd为负时,它是远离雷达系统的方向。

    レーザ加工方法およびレーザ加工装置

    公开(公告)号:JP2021030286A

    公开(公告)日:2021-03-01

    申请号:JP2019155140

    申请日:2019-08-28

    Abstract: 【課題】被加工部への過入熱を抑制できるレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】本発明のレーザ加工装置(S)は、高尖頭値のパルスレーザからなる第1レーザ光(b1)を発する第1レーザ手段(1)と、第1レーザ光より尖頭値が低い第2レーザ光(b2)を発する第2レーザ手段(2)と、第1レーザ光と第2レーザ光が重畳して照射されるワーク(W)の被加工部(g)付近で生じる散乱光または透過光を検出する検出手段(3)と、第1レーザ手段と第2レーザ手段の作動を制御する制御手段(4)とを備える。制御手段は、検出手段により得られた検出値を閾値と比較して、被加工部の貫通を判定する。例えば、孔あけ加工なら、その貫通の判定時に、少なくとも第2レーザ光の照射を停止するとよい。このような装置を用いてレーザ加工を行えば、被加工部への過入熱を抑制でき、加工時間の短縮、省エネルギー化、ワークの熱影響部(HAZ)の抑制等が図られる。 【選択図】図1

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