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公开(公告)号：JP2016208001A
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：JP2015235564
申请日：2015-12-02
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: H01L2224/11
Abstract: 【解決手段】電極パッドを有する基板上に感光性樹脂組成物の塗膜を形成する工程(1)、前記塗膜を選択的に露光し、さらに現像することにより、前記電極パッドに対応する領域に開口部を有するレジストを形成する工程(2)、前記レジストを加熱および/または露光する工程(3)、前記開口部に溶融はんだを加熱しながら充填する工程(4)を有するはんだ電極の製造方法。 【効果】本発明のはんだ電極の製造方法は、IMS法などのように、はんだ充填時にレジストが高熱を受ける場合においても、レジスト表面のクラック発生を防止することができ、はんだ充填能を向上させることができるので、目的に適合したはんだ電極を的確に製造することができる。 【選択図】図1
Abstract translation: 步骤，以形成光敏树脂组合物的涂层膜具有（1）中，选择性地暴露该涂膜，通过进一步发展，对应于电极焊盘区域中的A电极焊盘的衬底上 制造具有形成的工序的焊料电极的抗蚀剂的开口部（2），加热和/或曝光抗蚀剂（3），同时加热熔融的焊料的填充开口（4）在 方法。 用于产生本发明的优点的焊料电极方法是诸如IMS方法中，当焊料填充过程中抗蚀剂经受高热量还可以防止在抗蚀剂表面的裂纹，提高了焊料填充能力 它是可能的，它可被制造适合于目的准确焊料电极。 点域1
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公开(公告)号：JP5771905B2
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：JP2010110575
申请日：2010-05-12
Applicant: JSR株式会社
IPC: G03F7/004 , G03F7/039 , G03F7/38 , G03F7/40 , C08G77/04 , C08G77/50 , C08F220/22 , C08F212/14 , C08F232/02 , G03F7/075
CPC classification number: C08F212/14 , C08G77/04 , C08G77/50 , G03F7/0382 , G03F7/0392 , G03F7/0397 , G03F7/0757 , G03F7/2041 , G03F7/40 , H01L21/02123
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JP2018012749A
公开(公告)日：2018-01-25
申请号：JP2016141421
申请日：2016-07-19
Applicant: JSR株式会社
IPC: C09J11/06 , C09J11/04 , C09J7/20 , H01L21/60 , C09J163/00
Abstract: 【解決手段】下記式(1)で表わされる基を少なくとも2個有する芳香族2級アミン(A)およびエポキシ樹脂(C)を含有することを特徴とする接着剤。式(1)中、Arは置換基を有していてもよい炭素数6〜30のアリール基を示し、*は結合手を示す。 【効果】本発明の接着剤は、半導体素子の接合において、接着剤層の空隙の発生をきわめて良好に抑制できる。このため、本発明の接着剤を用いて、IMS法によって形成されたはんだバンプを備えた半導体素子を積層した場合、接着剤層において空隙の発生が少なく、半導体素子間の接合強度が強い。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP5807427B2
公开(公告)日：2015-11-10
申请号：JP2011165414
申请日：2011-07-28
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/19107
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公开(公告)号：JP5696798B2
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：JP2014012162
申请日：2014-01-27
Applicant: JSR株式会社
IPC: C08G77/20
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/19107
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