公开(公告)号：KR102226887B1

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：KR1020147027394A

申请日：2013-02-28

申请人： 오아시스 머티리얼 코포레이션

发明人： 조나단 에이치 해리스 ,  프랑크 제이. 폴레스 ,  로버트 제이. 테쉬 ,  스테펜 피. 누텐스 ,  소린 디네스쿠 ,  윌리엄 엘. 브레드버리 ,  케이시 씨. 클로센

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L21/683 ,  C04B37/005 ,  B32B18/00 ,  C04B35/581 ,  C04B35/62813 ,  C04B37/001 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/68785 ,  H01L21/68792 ,  H05B3/265 ,  H05K13/00 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3865 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6587 ,  C04B2235/668 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/85 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2235/9615 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/066 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/555 ,  C04B2237/568 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/765 ,  C04B2237/80 ,  C04B2237/84 ,  Y10T156/10 ,  Y10T403/479

摘要： 둘 이상의 알루미늄 질화물("AIN") 세라믹 부품의 모놀리식, 전밀폐식 연결 또는 결합이 부품들 사이의 접촉 영역 부근의 천이 액체상 소결을 촉진함으로써 이루어진다. 첫 번째 접근법에서, AIN 입자는 연결 페이스트에서 이트륨 산화물(Y
2 O
3 )과 같은 희토류 산화물 소결화 첨가제와 조합되고, 부품들을 서로 용접하기 위해 최종 연소하기 전에 연소된 세라믹 예비성형 부품의 연결 표면 사이에 도포될 수 있고, 두 번째 접근법에서, 첨가제는 그린(green) 혼합물에 부가되고, 상이한 수축 아스펙트 비를 가지는 부품들이 합쳐지고 부분적 압력의 첨가제를 함유하는 대기에서 동시소성된다. 첨가제는 최종 연소 도중 접촉 영역 내 세라믹 계면 입자의 표면에 존재하는 액체상의 습윤 및 확산을 촉진한다. 그러한 공정은 집적 회로 제작에서 사용되는 세라믹 서셉터와 같은 복합 세라믹 구조를 형성하기 위해 사용될 수 있다. 부품은 부품들 사이의 계면을 통해 전기적으로 상호접속될 수 있는 다수의 내장된 금속배선 전자 트레이스를 가질 수 있다.

公开(公告)号：JP6334180B2

公开(公告)日：2018-05-30

申请号：JP2014013856

申请日：2014-01-29

申请人： ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ

发明人： デイヴィッド・エドワード・シック ,  スリカンス・チャンドルドゥ・コッティリンガム ,  ジョニー・フランクリン・マックコナヘイ ,  ヤン・キュイ ,  ブライアン・リー・トリソン

IPC分类号： B23K1/18 ,  B23K101/14 ,  B23K103/04 ,  B23K3/06

CPC分类号： B23K1/20 ,  B23K1/0012 ,  B23K1/0018 ,  B23K1/008 ,  B23K11/11 ,  B23K37/04 ,  B23K2103/02 ,  B23K2103/04 ,  B23K2103/05 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/26 ,  F05D2230/237 ,  F23R3/286 ,  F23R2900/00018 ,  F28F9/185 ,  F28F2265/26 ,  F28F2275/045 ,  Y10T403/479

公开(公告)号：JP6266233B2

公开(公告)日：2018-01-24

申请号：JP2013107545

申请日：2013-05-22

申请人： ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ

发明人： ラガヴェンドラ・ラオ・アダラプラプ ,  サンディープ・クマール ,  モハメド・ラーメイン

IPC分类号： C22C9/06 ,  C22C9/00 ,  B23K35/32 ,  C22C30/02 ,  H01M2/08 ,  H01M10/39 ,  B23K1/00 ,  B23K1/14 ,  B23K1/19 ,  C04B37/00 ,  B23K101/36 ,  B23K35/30

CPC分类号： B23K35/304 ,  B23K35/001 ,  B23K35/004 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/327 ,  B23K2101/18 ,  B23K2101/36 ,  B23K2101/38 ,  B23K2103/16 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/26 ,  B23K2103/52 ,  C04B37/006 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/70 ,  C22C9/06 ,  C22C19/05 ,  H01M2/0252 ,  H01M2/08 ,  H01M10/02 ,  H01M10/38 ,  H01M10/39 ,  H01M10/3963 ,  Y10T403/479

公开(公告)号：JP6198811B2

公开(公告)日：2017-09-20

申请号：JP2015502360

申请日：2013-03-28

申请人： アルファ−ラヴァル・コーポレート・アーベー

发明人： ペール・シェーディン ,  クリスティアン・ワルター

IPC分类号： B23K35/363 ,  C22C19/05 ,  C22C19/07 ,  C22C38/00 ,  F28F21/08 ,  F28D9/00 ,  B23K1/00 ,  F28F3/08

CPC分类号： B23K1/20 ,  B21D53/04 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0012 ,  B23K1/203 ,  B23K20/002 ,  B23K20/24 ,  B23K35/00 ,  B23K35/001 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/34 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K35/365 ,  B32B15/01 ,  C22C1/02 ,  C22C19/00 ,  C23C24/10 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  F28D9/0062 ,  B23K2201/00 ,  F28D9/0012 ,  F28F21/083 ,  F28F21/089 ,  F28F3/042 ,  Y10T29/49366 ,  Y10T403/479 ,  Y10T428/12778 ,  Y10T428/12986 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/273 ,  Y10T428/2924 ,  Y10T428/2982

公开(公告)号：JP6180935B2

公开(公告)日：2017-08-16

申请号：JP2013531715

申请日：2011-09-27

申请人： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ,  APPLIED MATERIALS,INCORPORATED

发明人： パルケ ヴィジャイ ディー

IPC分类号： H02N13/00 ,  H01L21/683

CPC分类号： B23K1/0008 ,  B23K1/19 ,  B23K2201/20 ,  B23K2203/05 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/18 ,  B23K2203/52 ,  F16B5/08 ,  Y10T403/479

公开(公告)号：JP6139657B2

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：JP2015502320

申请日：2013-03-27

申请人： アルファ−ラヴァル・コーポレート・アーベー

发明人： ペール・シェーディン ,  クリスティアン・ワルテル

IPC分类号： C22C38/00 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K101/14 ,  B23K103/02 ,  B23K103/08 ,  B23K103/12 ,  B23K35/22

CPC分类号： B23K1/20 ,  B21D53/04 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0012 ,  B23K1/203 ,  B23K20/002 ,  B23K20/24 ,  B23K35/00 ,  B23K35/001 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/34 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K35/365 ,  B32B15/01 ,  C22C1/02 ,  C22C19/00 ,  C23C24/10 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  F28D9/0062 ,  B23K2201/00 ,  F28D9/0012 ,  F28F21/083 ,  F28F21/089 ,  F28F3/042 ,  Y10T29/49366 ,  Y10T403/479 ,  Y10T428/12778 ,  Y10T428/12986 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/273 ,  Y10T428/2924 ,  Y10T428/2982

公开(公告)号：JP2017080812A

公开(公告)日：2017-05-18

申请号：JP2016216280

申请日：2016-11-04

申请人： アルファ−ラヴァル・コーポレート・アーベー ,  Alfa Laval Corp Ab

发明人： SJOEDIN PER ,  KRISTIAN WALTER

IPC分类号： B23K20/00 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  C22C19/05 ,  C22C19/07 ,  C22C38/00

CPC分类号： B23K1/20 ,  B21D53/04 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0012 ,  B23K1/203 ,  B23K20/002 ,  B23K20/24 ,  B23K35/00 ,  B23K35/001 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/34 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K35/365 ,  B23K2201/00 ,  B32B15/01 ,  C22C1/02 ,  C22C19/00 ,  C23C24/10 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  F28D9/0012 ,  F28D9/0062 ,  F28F3/042 ,  F28F21/083 ,  F28F21/089 ,  Y10T29/49366 ,  Y10T403/479 ,  Y10T428/12778 ,  Y10T428/12986 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/273 ,  Y10T428/2924 ,  Y10T428/2982

摘要： 【課題】金属部品間の強い接合部を依然として製造しつつ、シンプルな、及び信頼性の高い方法において金属部品(金属加工品、つまり、金属から作製される加工品、又は物体)を接合するための方法を提供する。【解決手段】金属部品(11、12)が1100℃超の固相線温度を有する、第一の金属部品(11)を第二の金属部品(12)と接合するための方法は第一の金属部品の表面(15)上に融点降下組成物(14)を塗布する段階であって、融点降下組成物(14)が、第一の金属部品の融点を低下させるために少なくとも25wt%のホウ素及びケイ素を含む融点降下成分を含む段階と前記表面上の接点(16)で第二の金属部品を融点降下組成物と接触させる段階と、第一の、及び第二の金属部品を1100℃超の温度へ加熱する段階と、接点で接合部が得られるように、第一の金属成分の溶融金属層(210)を凝固可能にする段階とを含む。【選択図】図2

公开(公告)号：JPWO2015019967A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：JP2015530862

申请日：2014-08-01

申请人： 千住金属工業株式会社

发明人： 司 大西 ,  俊策 吉川 ,  賢 立花 ,  芳恵 山中 ,  光 野村 ,  圭伍 李

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K35/262 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K2201/40 ,  C22C13/00 ,  Y10T403/479

摘要： 高電流密度での通電中のエレクトロマイグレーションおよび抵抗増大が抑制されたはんだ継手を形成することができる鉛フリーはんだ合金は、質量%で、In:1.0〜13.0%、Ag:0.1〜4.0%、Cu:0.3〜1.0%、および残部Snからなる合金組成を有する。このはんだ合金は100℃をこえる高温で優れた引張特性を示し、CPUだけでなく、パワー半導体等にも使用可能である。

摘要翻译： 无铅焊料合金电迁移和在高电流密度的电流中的电阻增加，可以形成一个焊点被抑制，以质量％计，在1.0〜13.0％，银：0.1〜4.0％以下，Cu ：0.3〜1.0％，并具有合金成分和余量的Sn。 在高温下超过100℃，以及CPU的焊料合金表现出优异的拉伸性能，它也可以在功率半导体等中使用。

公开(公告)号：JPWO2015019966A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：JP2014543718

申请日：2014-08-01

申请人： 千住金属工業株式会社

发明人： 賢 立花 ,  光 野村 ,  圭伍 李

IPC分类号： B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K2201/38 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  Y10T403/479

摘要： 質量%で、Bi:31〜59%、Sb:0.15〜0.75%、更にCu:0.3〜1.0%及び/又はP:0.002〜0.055%を含有し、残部がSnから本質的になる鉛フリーはんだ合金は、はんだ付け中の薄い基板の歪の抑制が可能な低い融点を有する。このはんだ合金はPを含有するNi被膜を有する電極へのはんだ付けに使用した場合であっても、Pリッチ層の成長が抑制されてはんだ接合部のせん断強度が改善される。また、このはんだ合金は、合金の延性および引張強度が高いため、信頼性の高いはんだ継手を形成することができる。

摘要翻译： 以质量％计的Bi：31〜59％，锑：0.15〜0.75％，进一步的Cu：0.3〜1.0％和/或P：含0.002至0.055％，无铅焊料合金，余量基本上由锡的 具有在焊接过程中能够在薄基板的失真抑制的低熔点。 再次焊料合金是使用焊接到电极具有包含P的Ni被覆，P-富含层的生长被抑制的钎焊接合部的剪切强度得到改善的情况。 此外，钎料合金具有高的延展性和合金的拉伸强度，因此能够形成可靠的焊接接头。

公开(公告)号：JP6026285B2

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：JP2012557497

申请日：2011-03-11

申请人： コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ

发明人： ヴァレリー・ショーモ ,  ジャン−フランソワ・エンネ ,  ナディア・ミロウド−アリ

IPC分类号： B22F9/00 ,  C22C19/03 ,  B23K35/30 ,  C22C30/00 ,  C22C47/08 ,  C22C49/12 ,  C22C49/08 ,  B23K35/22 ,  C04B37/00

CPC分类号： B23K35/36 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  B23K35/02 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/30 ,  C04B37/005 ,  C04B37/006 ,  C04B2235/3826 ,  C04B2235/422 ,  C04B2235/5244 ,  C04B2235/5248 ,  C04B2235/5256 ,  C04B2235/616 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/16 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/597 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  Y10T403/479