電子装置及び電子装置の製造方法
    6.
    发明专利
    電子装置及び電子装置の製造方法 审中-公开
    电子设备的电子设备和制造方法

    公开(公告)号:JP2015175687A

    公开(公告)日:2015-10-05

    申请号:JP2014051364

    申请日:2014-03-14

    发明人: 篠田 卓也

    摘要: 【課題】基板に実装される電子部品の内部から温度測定位置までの熱抵抗をより低減することができ、電子部品の内部温度をより正確に反映した値を計測可能な電子装置を提供する。 【解決手段】電子装置1を構成する基板5には、電子部品3が実装されており、基板5において、電子部品3の素子部3aに覆われる領域には、表側の第1板面5aと裏側の第2板面5bとの間を貫通した構成で孔部7が形成されている。そして、孔部7内において第1板面5a側から第2板面5b側へと続く構成で金属材料からなる基板内伝熱部9が配置されており、更に、第2板面5b側には、基板内伝熱部9に接続された構成で金属材料からなる第2板面側伝熱部11が配置されている。そして、第2板面側伝熱部11に隣接した位置には、第2板面側伝熱部11の温度を検出する温度検出部13が設けられている。 【選択図】図1

    摘要翻译: 要解决的问题:提供能够将安装在基板上的电子部件的内部的耐热性降低到温度测量位置的电子设备,并且能够测量正确反映电子部件的内部温度的值。解决方案: 构成电子设备1的基板5安装有电子部件3.覆盖有电子部件3的元件部分3a的区域形成有孔部分7,其具有穿过上表面的第一板表面5a之间的构造 和后表面的第二板表面5b。 由金属材料形成的内部基板传热部分9在孔部分7的内部以从第一板表面5a延伸到第二板表面5b的配置布置。此外,第二板表面5b布置有 第二板面传热部11,其由与基板内传热部9连接的结构的金属材料形成。用于检测第二板面传热部11的温度的温度检测部13设置在相邻的位置 到第二板表面传热部11。

    プリント基板
    7.
    发明专利
    プリント基板 有权
    印刷电路板

    公开(公告)号:JP2015159253A

    公开(公告)日:2015-09-03

    申请号:JP2014034505

    申请日:2014-02-25

    IPC分类号: H05K3/34

    摘要: 【課題】プリント基板に設けられたパッドにおけるはんだ付け部の破断寿命を延長することが可能なプリント基板を提供する。 【解決手段】外周の4辺または相対する2辺に電極端子列を有する部品3を実装するプリント基板1において、電極端子列に対応するパッド列の両端のパッド7a,7d、7e,7hは、それ以外のパッド7b,7c、7f,7gよりパッド7の並んでいる方向の外側へ延長され、かつ部品3の中央9から最も遠い角を斜めにカットした形状を有する。 【選択図】図3

    摘要翻译: 要解决的问题:提供能够延长设置在印刷电路板上的焊盘中的焊接部分的断裂寿命的印刷电路板。解决方案:在印刷电路板1上,在其上具有四个周边的电极端子排的部件3 侧面或两个相对的侧面,对应于电极端子列的焊盘行的两端处的焊盘7a,7d,7e,7h在焊盘7与其他焊盘7b,7c,7f,7g对准的方向上延伸到外部 并且具有对角切割离部件3的中心9最远的角的形状。