公开(公告)号：KR102229605B1

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：KR1020147026621A

申请日：2013-02-27

Applicant: 코닝 인코포레이티드

Inventor： 제임스 그레고리 쿠일라드 ,  크리스토퍼 폴 다이글러 ,  지앙웨이 펭 ,  야웨이 선 ,  릴리 티안 ,  이안 데이비드 트레이시

IPC: B81C3/00 ,  G02B26/08

CPC classification number: H01L21/82 ,  B81C3/001 ,  G02B26/0833 ,  H01L23/15 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/032 ,  B81C2203/035 ,  H01L2924/0002

Abstract: 제1유리 재료 층, 및 본딩 재료를 통해 상기 제1유리 재료 층에 본드된 제2유리 재료 층을 포함하는 구조를 위한 방법 및 장치가 제공되며, 상기 본딩 재료는 용융 및 경화되는 유리 프릿 재료, 세라믹 프릿 재료, 유리 세라믹 프릿 재료, 및 금속 페이스트 중 어느 하나로 형성된다.

公开(公告)号：JP6394707B2

公开(公告)日：2018-09-26

申请号：JP2016560386

申请日：2015-02-18

Applicant: TDK株式会社

Inventor： ロムバッハ、ピルミン ヘルマン オットー

IPC: H04R3/00 ,  H04R19/04

CPC classification number: H04R1/04 ,  B81B7/008 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/0023 ,  B81C99/003 ,  B81C2203/035 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H04R19/04 ,  H04R2201/003

公开(公告)号：JP2018047522A

公开(公告)日：2018-03-29

申请号：JP2016183925

申请日：2016-09-21

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 吉池 政史

IPC: B41J2/14 ,  B81B3/00

CPC classification number: B81B7/007 ,  B41J2/14201 ,  B41J2/14233 ,  B41J2/161 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1632 ,  B41J2/1643 ,  B41J2/1646 ,  B41J2002/14491 ,  B81B2201/052 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/00301 ,  B81C3/001 ,  B81C2201/013 ,  B81C2203/032 ,  B81C2203/035

Abstract: 【課題】保護膜の薄膜化が可能となり、製造コストの低減が可能となるMEMSデバイス、液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置を提供する。 【解決手段】 第1の基板(封止板33)と、第1の基板(封止板33)に対して間隔を空けて配置された第2の基板(圧力室形成基板29)と、第1の基板と第2の基板との間に挟まれた被挟部材(感光性接着剤43)と、を備え、第1の基板、第2の基板、及び、被挟部材により区画された空間(封止空間44)を有するMEMSデバイス(記録ヘッド3)であって、第1の基板は、第2の基板側とは反対側の面である第1の面側から第2の基板の面である第2の面側に向かって延設され、導体からなる配線(貫通配線45)を備え、配線の第1の面側の端部は、第1の面側に設けられた第1の保護膜(上面側保護膜55)により覆われ、配線の第2の面側の端部は、空間に臨むことを特徴とするMEMSデバイス。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP5999027B2

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：JP2013114306

申请日：2013-05-30

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 杉本 圭正 ,  酒井 峰一

IPC: G01P15/125 ,  H01L29/84 ,  G01P15/08

CPC classification number: G01P15/125 ,  B81C3/001 ,  G01P15/0802 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2203/058 ,  B81C2203/035 ,  G01P2015/0831

公开(公告)号：JP5823252B2

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：JP2011232841

申请日：2011-10-24

Applicant: レイセオン カンパニー

Inventor： ブウ ディープ ,  ロランド ダブリュ グーチ

IPC: H01L23/02

CPC classification number: B32B37/30 ,  B32B37/0076 ,  B32B37/02 ,  B32B38/10 ,  B81C1/00269 ,  B81C3/007 ,  B81C3/008 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/032 ,  B81C2203/035 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/108 ,  Y10T156/12 ,  Y10T156/1374

公开(公告)号：JP5518833B2

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：JP2011502205

申请日：2009-03-30

Applicant: アイトゲネッシェ マテリアルプリューフングス ウント フォルシュングスアンシュタルト エーエムペーアー

Inventor： ケーベル、マティアス ,  マンツ、ハインリヒ

IPC: C03C27/02 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K101/36 ,  B81B7/02 ,  C04B37/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/08

CPC classification number: E06B3/66342 ,  B23K35/262 ,  B81C1/00269 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/035 ,  C03C27/08 ,  C04B37/006 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/708 ,  E06B3/67334 ,  H01L31/0488 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/1317 ,  Y10T428/24744

公开(公告)号：JP2011179821A

公开(公告)日：2011-09-15

申请号：JP2010041246

申请日：2010-02-26

Applicant: Hitachi Automotive Systems Ltd ,  日立オートモティブシステムズ株式会社

Inventor： AONO TAKANORI ,  SUZUKI KENGO ,  KOIDE AKIRA ,  HAYASHI MASAHIDE

IPC: G01C19/56 ,  G01P9/04 ,  G01P15/125

CPC classification number: G01C19/56 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00285 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/035 ,  G01C19/5769 ,  G01C19/5783 ,  G01P15/0802 ,  G01P2015/0882 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/49007 ,  Y10T29/4908 ,  Y10T29/49171 ,  Y10T29/49176 ,  Y10T29/49826

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a combined sensor in which sealing is performed at pressure not lowering the detection sensitivity of an acceleration sensor and an angular velocity sensor. SOLUTION: A movable body of an acceleration sensor and a vibrator of an angular velocity sensor are formed on the same sensor wafer spaced apart from each other by a wall. A cap wafer having gaps corresponding to movable mechanical components of the acceleration sensor and the angular velocity sensor is provided and an adsorbent divided into a plurality of divisional portions is disposed in the gap for the angular velocity sensor. After the sensor wafer and the cap wafer are bonded to each other at a temperature of the inactivation of the adsorbent and in an atmospheric pressure ambience of noble gas and activated gas, adsorbent divisional portions are activated in sequence to adsorb the activated gas so as to adjust pressure in the angular velocity sensor, thus manufacturing a combined sensor wafer. The combined sensor is formed by performing cutting by a diamond grinding stone and the mounting of a circuit board and a wiring board. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种组合传感器的制造方法，其中在不降低加速度传感器和角速度传感器的检测灵敏度的压力下进行密封。 解决方案：加速度传感器的可移动体和角速度传感器的振动器形成在通过壁彼此间隔开的相同传感器晶片上。 提供了具有与加速度传感器和角速度传感器的可移动机械部件相对应的间隙的盖片晶片，并且在角速度传感器的间隙中设置分成多个分割部分的吸附剂。 在传感器晶片和盖晶片在惰性气体和活性气体的失活的温度下，在惰性气体和活性气体的大气压环境下，在吸附剂的失活温度下彼此接合，吸附剂分段依次活化以吸附活性气体，以便 调整角速度传感器中的压力，从而制造组合的传感器晶片。 组合的传感器通过金刚石研磨石进行切割和安装电路板和布线板而形成。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2017527113A

公开(公告)日：2017-09-14

申请号：JP2017507405

申请日：2014-08-11

Applicant: レイセオン カンパニー ,  レイセオン カンパニー

Inventor： ケネディ，アダム，エム． ,  ディープ，ブ−，キュー． ,  ブラック，スティーブン，エイチ． ,  イー． ウオン，ツェ ,  イー． ウオン，ツェ ,  コチアン，トーマス，アラン ,  トレイシー，グレゴリー，ディー．

IPC: H01L23/02 ,  B81B7/02 ,  G01J1/02

CPC classification number: H01L23/10 ,  B81B7/0051 ,  B81B2201/0207 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/035 ,  H01L23/562 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: シールされたパッケージは、ウェファ構造体の上に配置されたデバイスおよびデバイスウェファに対して接合されたリッド構造体を含んでいる。デバイスウェファは、サブストレート;デバイスの周りのサブストレートの表面部分の上に配置された金属リング;および、金属リングの上に配置された接合材料;を含む。金属リングの第1レイヤは、応力緩和バッファレイヤを含み、サブストレートの表面部分よりも高い延性を有しており、かつ、接合材料の幅より幅が広い。金属リングは、接合材料の内側および外側エッジのうち少なくとも一つを越えて横方向に拡がっている。応力緩和バッファレイヤは、サブストレートの表面部分の熱膨張率よりも大きく、かつ、接合材料の熱膨張率よりも小さな熱膨張率を有する。

公开(公告)号：JP2015511063A

公开(公告)日：2015-04-13

申请号：JP2014559984

申请日：2013-02-27

Applicant: コーニング インコーポレイテッド ,  コーニング インコーポレイテッド

Inventor： グレゴリー クイラード，ジェームズ ,  グレゴリー クイラード，ジェームズ ,  ポール ダイグラー，クリストファー ,  ポール ダイグラー，クリストファー ,  フォン，ジアンウェイ ,  スゥン，ヤーウェイ ,  ティエン，リーリー ,  デイヴィッド トレイシー，イアン ,  デイヴィッド トレイシー，イアン

IPC: H01L23/02 ,  B81B7/04 ,  B81C3/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/82 ,  B81C3/001 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/032 ,  B81C2203/035 ,  G02B26/0833 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: デバイスと、このデバイスを形成する方法であって、このデバイスは、第1ガラス材料層と、第1ガラス材料層に接合材を介して接合された第2ガラス材料層とを備え、接合材は、溶融しかつ硬化された、ガラスフリット材料、セラミックフリット材料、ガラスセラミックフリット材料、および金属ペースト、のうちの1つから形成されたものである。

Abstract translation: 的装置中，形成器件的方法，所述装置包括：第一玻璃材料层，并且其通过接合材料接合在第一玻璃材料层上的第二玻璃材料层，粘接材料 它被熔融并被硬化，玻璃料材料，陶瓷烧结料材料，玻璃 - 陶瓷的玻璃料材料，以及金属膏，并且从中的一种形成。

公开(公告)号：JP5367842B2

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：JP2011544989

申请日：2009-12-11

Applicant: パイオニア株式会社 ,  パイオニア・マイクロ・テクノロジー株式会社

Inventor： 直樹 野田 ,  敏夫 横内 ,  昌弘 石杜

IPC: B23K20/00 ,  B81B7/02 ,  B81C3/00 ,  H01L23/02 ,  H01L25/00

CPC classification number: B81C1/00269 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K20/233 ,  B23K2201/40 ,  B81B2201/0235 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/019 ,  B81C2203/035 ,  H01L2224/83192

Abstract: A method of bonding a semiconductor substrate having a substrate 11 formed with a MEMS sensor and a substrate 21 having a bonding portion 30b film-formed by contacting an aluminum containing layer 31 with a germanium layer 32 on either a front surface or a rear surface and formed with an integrated circuit that controls the MEMS sensor, either a front surface or a rear surface of the substrate 11 is put to contact directly on the bonding portion of the substrate 21 to bond by eutectic bonding with pressurization and heating.