公开(公告)号：JP2018509305A

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：JP2017545341

申请日：2015-12-18

Applicant: スナップトラック・インコーポレーテッド

Inventor： メッツガー、トーマス ,  ポルトマン、ユルゲン

IPC: B81B7/02 ,  B81C3/00 ,  H01L25/10 ,  H01L25/18 ,  H03H3/02 ,  H03H3/08 ,  H03H9/17 ,  H03H9/25

CPC classification number: H01L41/053 ,  B81B7/02 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/095 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0145 ,  B81C2203/0154 ,  H01L41/047 ,  H01L41/0533 ,  H01L41/081 ,  H01L41/23 ,  H01L2221/00 ,  H01L2224/11 ,  H03H9/0547

Abstract: 高集積度化されたMEMS部品及びそのような部品の製造方法を提供する。部品は、ベースウエハとその上に配置されたカバーウエハを備える。ベースウエハとカバーウエハとの間に第1中空空間が配置される。カバーウエハ上方において、第2中空空間が薄膜カバー下方に配置される。中空空間は部品構造体を含む。選択図図1

公开(公告)号：JP6256623B2

公开(公告)日：2018-01-10

申请号：JP2016548281

申请日：2015-01-28

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： ルオヒオ、ヤーッコ ,  ブロムクビスト、アンッシ

IPC: B81B3/00 ,  H01L41/113 ,  H01L41/193 ,  H01L29/84 ,  G01C19/5747

CPC classification number: G01C19/5712 ,  B81B3/0043 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2207/012 ,  G01C19/574

公开(公告)号：JP6178015B2

公开(公告)日：2017-08-09

申请号：JP2016549211

申请日：2014-10-20

Applicant: アナログ デバイシス, インコーポレイテッド

Inventor： チェン, リー ,  ヌナン, トーマス キエラン ,  ヤン, クアン エル.

IPC: B81C3/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/06 ,  H01L29/84 ,  H01H59/00 ,  B81B7/02

CPC classification number: B81B7/0035 ,  B81B3/0094 ,  B81B7/0041 ,  B81C1/00293 ,  B81C3/001 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/095 ,  B81C2203/019

公开(公告)号：JP2017125753A

公开(公告)日：2017-07-20

申请号：JP2016004775

申请日：2016-01-13

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 成瀬 敦紀

IPC: G01P15/125 ,  G01P15/18

CPC classification number: B81B7/0074 ,  B81B7/0048 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2203/0136 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/095 ,  B81B2207/096

Abstract: 【課題】電子部品に応力が加わり難い電子デバイス、電子機器および移動体を提供すること。 【解決手段】電子デバイス1は、ベースおよび蓋体を備えるパッケージと、パッケージに収容されている素子片と、を有する物理量センサー3と、IC4と、ベース21と、物理量センサー3およびIC4を支持すると共に、ベース21に固定されている支持部材5と、を有し、物理量センサー3は、ベース21から離間して配置されており、離間する方向において、物理量センサー3がベース21から浮遊して配置されている。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP5919310B2

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：JP2014005037

申请日：2014-01-15

Applicant: ムラタ エレクトロニクス オサケユキチュア

Inventor： クイスマ,ヘイキ ,  ニエミスト,イリ

IPC: G01C19/5783 ,  G01L9/12 ,  H03H3/007 ,  H03H9/02 ,  B81B3/00

CPC classification number: B81C1/0023 ,  B81B7/02 ,  G01C19/56 ,  G01C19/5783 ,  G01L9/0042 ,  G01P1/023 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  G01P15/18 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/015 ,  B81C2203/0792 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025

公开(公告)号：JP2016508075A

公开(公告)日：2016-03-17

申请号：JP2015552000

申请日：2013-10-23

Applicant: エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag ,  エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag

Inventor： ヴォルフガング パール， ,  ヴォルフガング パール，

IPC: B81B7/02 ,  B81C3/00 ,  H01L25/00

CPC classification number: B81B7/0058 ,  B81B7/0054 ,  B81B7/0061 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/012 ,  B81C1/0023 ,  B81C1/00301 ,  B81C3/001 ,  B81C2201/034 ,  B81C2203/0154 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19107 ,  H04R23/00 ,  H04R2201/003 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 1つの基板と1つのチップ部品と1つのMEMS部品とを備えたデバイスが提案され、このデバイスでは機械的に壊れやすいMEMS部品が1つの半殻の下で基板上に取り付けられている。このデバイスはトランスファ成形処理で成形材によってカプセル封止されている。【選択図】図2

Abstract translation: 提出的设备具有一个基片和一个芯片部件和一个微机电系统元件，在该装置中机械性脆弱的MEMS部件被安装在基板上下一个半壳。 该装置是由通过传递模制工艺模制材料包封。 .The

公开(公告)号：JP2014131830A

公开(公告)日：2014-07-17

申请号：JP2014005970

申请日：2014-01-16

Applicant: Murata Electronics Oy ,  ムラタ エレクトロニクス オサケユキチュア

Inventor： HEIKKI KUISMA

IPC: B81C3/00 ,  B81B20060101 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  B81C99/00 ,  G01C19/56 ,  G01C19/5783 ,  G01P15/08 ,  H01H59/00 ,  H03H3/007 ,  H03H9/24

CPC classification number: G01C19/56 ,  B81B7/02 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/015 ,  B81C1/0023 ,  B81C2203/0792 ,  G01C19/5783 ,  G01L9/0042 ,  G01P1/023 ,  G01P15/0802 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an improved process for manufacturing a microelectromechanical component, and to provide the microelectromechanical component capable of being adaptably used for small size microelectromechanical sensor solution.SOLUTION: The microelectromechanical component includes: a microelectromechanical chip part 46 sealed by a cover part 24; and an electronic circuit part 64 suitably joined with the electromechanical chip part 46, and the cover part 24 is penetrated by a conductive structure on which an electric connection part is provided. At least one of widths of the microelectromechanical chip part 46 is greater than a width of the electronic circuit part 64. The electronic circuit part 64 is joined with the microelectromechanical chip part 46 by a first joint member formed on a surface of the electronic circuit part 64. Further, a bump 69 being a second joint member for external connection is formed on a surface of the microelectromechanical chip part 46 being adjacent to the electronic circuit part 64. A height of the bump is greater than or equal to the total height of the electronic circuit 64 and the first joint member.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于制造微机电部件的改进方法，并提供能够适用于小尺寸微机电传感器解决方案的微机电部件。解决方案：微机电部件包括：由盖子密封的微机电芯片部分46 第24部分; 以及与机电芯片部分46适当地接合的电子电路部分64，并且盖部分24被设置有电连接部分的导电结构穿透。 微电子机械芯片部分46的宽度中的至少一个宽度大于电子电路部分64的宽度。电子电路部分64通过形成在电子电路部分的表面上的第一接合部件与微机电芯片部分46接合 此外，在与电子电路部件64相邻的微电子机械芯片部分46的表面上形成有用于外部连接的第二联接构件的凸块69.凸起的高度大于或等于 电子电路64和第一接头构件。

公开(公告)号：JP2014085299A

公开(公告)日：2014-05-12

申请号：JP2012236601

申请日：2012-10-26

Applicant: Denso Corp ,  株式会社デンソー

Inventor： SAKAI MAKOTO

IPC: G01L19/06

CPC classification number: B81B7/0058 ,  B81B3/0086 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0109 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/115 ,  B81C2203/0136 ,  G01L19/06 ,  G01L19/148 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pressure sensor device capable of reducing influence of impact acceleration and assuring reliability of a bonding wire, and a method of manufacturing the same.SOLUTION: The pressure sensor device 10 includes a guide member 11 having a cylindrical portion 11b disposed so as to be opposed to a sensing portion 17a: thickness of a protective member 12 being formed thinner in portions having the cylindrical portion 11b than in portions having the cylindrical portion 11b. In this structure, influence of impact acceleration can be reduced, and false detection of the sensor chip 17 can be eliminated (or greatly reduced) because thickness of the protective member 12 on the sensor chip 17 is formed thin. Furthermore, the bonding wire 13 is wholly covered with the protective member 12. Thus a malfunction concerning exposure of the bonding wire 13 can be prevented to assure reliability.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够降低冲击加速度的影响并确保接合线的可靠性的压力传感器装置及其制造方法。压力传感器装置10包括具有圆筒部的引导部件11 11b设置成与感测部分17a相对：在具有圆柱形部分11b的部分中形成的部分的厚度大于具有圆柱形部分11b的部分的厚度。 在这种结构中，由于传感器芯片17上的保护构件12的厚度形成得较薄，所以可以降低冲击加速度的影响，从而可以消除（或大大降低）传感器芯片17的错误检测。 此外，接合线13全部被保护构件12覆盖。因此，可以防止关于接合线13的暴露的故障，以确保可靠性。

公开(公告)号：JP5375311B2

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：JP2009109595

申请日：2009-04-28

Applicant: オムロン株式会社

Inventor： 若浩 川井

IPC: H05K9/00 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/045 ,  B81B7/0064 ,  B81B2207/012 ,  H01L23/24 ,  H01L23/552 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K9/0026 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: To provide an electronic component mounting device having high productivity while enhancing the electromagnetic shielding effect, and a method for manufacturing the same. There is provided an electronic component mounting device 20 including a housing formed by a conductive metal material and electronic components 201, 202 to be mounted inside the housing, wherein the housing is configured by a first box body 200 and a second box body 203 fixed so that respective openings face each other and has a conductive layer 205 stacked through an insulating layer 208 arranged on an outer side of the first box body 200; and the first box body 200 includes a through-hole 204 for retrieving a conductive wire 206 connected to the electronic component 202 to the conductive layer 205, the through-hole 204 being arranged at a position covered by the conductive layer 205.

公开(公告)号：JP2013517953A

公开(公告)日：2013-05-20

申请号：JP2012550407

申请日：2011-01-24

Applicant: エプコス アーゲーEpcos Ag

Inventor： フェイエルタック グレゴル ,  クルガー ハンス ,  ポール ウォルフガング ,  ライドル アントン

IPC: B81B7/02 ,  B81C3/00 ,  H04R19/04

CPC classification number: B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/012 ,  B81C1/00238 ,  B81C1/00309 ,  G01L9/0073 ,  H01L23/10 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/27438 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/163 ,  H01L2924/181 ,  H04R19/04 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a miniaturized electrical component comprising an MEMS chip and an ASIC chip. The MEMS chip and the ASIC chip are disposed on top of each other; an internal mounting of MEMS chip and ASIC chip is connected to external electrical terminals of the electrical component by means of vias through the MEMS chip or the ASIC chip.