公开(公告)号：JP6427626B2

公开(公告)日：2018-11-21

申请号：JP2017110767

申请日：2017-06-05

Applicant: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ,  テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド

Inventor： ジュアン エイ ハーブソマー ,  ロバート エフ ペイン ,  マルコ コルシ ,  バヘル エス ハルーン ,  ハッサン アリ

IPC: H01P3/16 ,  H01P3/08 ,  H01L23/12 ,  H01P5/08

CPC classification number: H05K1/0239 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/1228 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H01P3/121 ,  H01P3/16 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10098

公开(公告)号：JP2016511515A

公开(公告)日：2016-04-14

申请号：JP2015561638

申请日：2014-03-06

Applicant: パンドウィット・コーポレーション

Inventor： ルーアン・エム・ディヴァイン ,  ポール・ダブリュ・ワクテル ,  マスド・ボロウリ−サランサル ,  ヴィタス・ジェイ・ヴァイトクス ,  テレサ・エイジー ,  ロナルド・エー・ノルディン

IPC: H01R13/6461 ,  G06F3/00 ,  H01R13/6466 ,  H01R24/62 ,  H01R24/64

CPC classification number: H03H7/0115 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/64 ,  H03H7/0123 ,  H03H7/383 ,  H03H7/427 ,  H04B3/32 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0239 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本発明は、概して、ネットワーク通信の分野に関し、より具体的には、漏話低減/補償のためのネットワーク、及びこのようなネットワークを利用する通信コネクタに関する。いくつかの実施形態では、本発明は、通信ジャック内で実装された直交ネットワークを利用して、通信プラグ内、及びプラグ/ジャックインターフェースで生じる漏話を補償する。

Abstract translation: 本发明一般涉及网络通信领域，并且更具体地，用于减小串扰/补偿网络，并且利用这样的网络通信连接器。 在一些实施方案中，本发明利用在通信插座，该通信插件实现的正交网络，并以补偿所引起的插头/插孔接口串扰。

公开(公告)号：JP5769637B2

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：JP2012000352

申请日：2012-01-05

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 片矢 猛 ,  加藤 登 ,  石野 聡 ,  池本 伸郎 ,  木村 育平 ,  道海 雄也

IPC: G06K19/00 ,  G06K19/07 ,  H01Q9/40 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q7/00 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/10098

公开(公告)号：JPWO2013145041A1

公开(公告)日：2015-08-03

申请号：JP2014507026

申请日：2012-10-26

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 康一郎 中瀬 ,  康一郎 中瀬 ,  博 鳥屋尾 ,  博 鳥屋尾 ,  小林　直樹 ,  小林　　直樹

IPC: H04B13/00 ,  H01P3/16 ,  H01Q13/22 ,  H04B5/00

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H01P3/081 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09681

Abstract: 従来の電磁波伝播シートはシート端部が導体で覆われていたため、導波管と類似の構造となり、カットオフ周波数を有していた。カットオフ周波数を持つことにより電磁波伝播シートの幅に制約を生じ、伝播させたい電磁波の周波数がカットオフ周波数より高くなるようなサイズまでしかシート幅を狭小化できないという問題があった。この課題を解決するため、本発明は、第1の向き(シート幅方向)の複数の配線(112)と第2の向き(シート長さ方向)の複数の配線(111)とが垂直に交差しているメッシュ状の第1の導体層(110)と、プレーン状の第2の導体層(120)と、前記第1の導体層(110)と前記第2の導体層(120)とに挟まれた誘電体層(130)と、を備え、前記第1の向きの配線(112)と前記第2の向きの配線(111)の単位長あたりのインダクタンスが異なることを特徴とする。例えば、シート幅方向の配線の幅を細くするとよい。

Abstract translation: 由于传统的电磁波传播的片材端部覆盖有导体，就变成了结构类似于波导，并有一个截止频率。 由具有截止频率产生的电磁波传播片材的宽度的限制，电磁波的频率需要被传播出现无法缩小到片材宽度只有一个尺寸，例如为比截止频率高。 为了解决这个问题，本发明包括多个多根导线（111）的被垂直交叉的导线（112）和所述第一方向（纸张宽度方向）的第二方向（片材长度方向） 在在所述第一导体层是筛网（110），以及平面形状的第二导体层（120），所述第一导电层（110）和所述第二导体层（120） 和夹在介电层（130），其特征在于，每线（112）和电线（111）的所述第二方向的方向上的长度的电感的第一单元是彼此不同的。 例如，优选的是，缩小布线的板宽方向的宽度。

公开(公告)号：JP2015133153A

公开(公告)日：2015-07-23

申请号：JP2015080587

申请日：2015-04-10

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 池本 伸郎 ,  石野 聡 ,  道海 雄也 ,  加藤 登 ,  片矢 猛 ,  木村 育平 ,  齋藤 幹子

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01Q9/28 ,  H03H7/38 ,  H05K1/141 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H03H2007/386 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/10098

Abstract: 【課題】プリント配線基板に対する無線ICデバイスの接合強度を向上させること。 【解決手段】送受信信号を処理する無線IC5、及び、該無線IC5に接続された給電回路を有する給電回路基板10を備えた無線ICデバイス1と、前記給電回路に電磁界結合された放射板21a,21bと、を備えたプリント配線基板20。無線ICデバイス1には、前記給電回路とは電気的に接続されていない実装用電極18a,18bが設けられており、無線ICデバイス1は、実装用電極18a,18bによってプリント配線基板20に固定されている。給電回路基板10には、放射板21a,21bと電磁界結合された給電用電極19a,19bが内蔵されている。 【選択図】図28

Abstract translation: 要解决的问题：提高用于印刷电路板的无线电IC器件的结合强度。解决方案：印刷电路板20包括：无线电IC器件1，具有馈电电路板10，其具有处理发射 接收信号和连接到无线IC 5的馈电电路; 以及与供电电路电磁场结合的发射板21a和21b。 无线IC器件1设置有用于安装的电极18a和18b，其不与馈电电路电连接，并且通过用于安装的电极18a和18b固定到印刷电路板20。 馈电电路板10具有与内置发射板21a和21b电磁场结合的用于发射的电极19a和19b。

公开(公告)号：JP2015515213A

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：JP2015504734

申请日：2013-04-04

Applicant: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ,  テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド ,  テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド

Inventor： エイ ハーブソマー ジュアン ,  エイ ハーブソマー ジュアン ,  エフ ペイン ロバート ,  エフ ペイン ロバート ,  コルシ マルコ ,  コルシ マルコ ,  エス ハルーン バヘル ,  エス ハルーン バヘル ,  アリ ハッサン ,  アリ ハッサン

IPC: H01P5/08 ,  H01P3/16 ,  H05K1/02

CPC classification number: G02B6/12004 ,  G02B6/1228 ,  G02B6/43 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H01P3/121 ,  H01P3/122 ,  H01P5/107 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10098

Abstract: パッケージ基板(304−A)及び集積回路(IC)(302−A)を備える回路アセンブリ(206−A1)を含む装置が提供される。パッケージ基板はマイクロストリップライン(208−A1)を有し、ICは、パッケージ基板に固定され、マイクロストリップラインに電気的に結合される。また、回路ボード(202−A)もパッケージ基板に固定される。誘電性導波路(204−A)が回路ボードに固定される。誘電性導波路は誘電体コア(310−A)を有し、誘電体コアは誘電性導波路とマイクロストリップラインとの間に位置する遷移領域(314−A)の中に延びる。マイクロストリップラインは、誘電性導波路を用いて通信リンクを形成するように構成される。

Abstract translation: 提供装置，其包括，其包括封装基板（304-A）和集成电路（IC）（302-A）电路组件（206-A1）。 封装基板具有微带线（208-A1），IC被固定到封装衬底，它被电耦合到微带线。 所述电路板（202-A）也被固定到封装衬底。 电介质波导管（204-A）被固定到电路板。 电介质波导具有一个电介质芯（310-A）中，电介质芯延伸到定位在所述电介质波导和微带线（314-A）之间的过渡区域。 微带线被配置为形成与电介质波导管的通信链路。

公开(公告)号：JP2015515212A

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：JP2015504723

申请日：2013-04-04

Applicant: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ,  テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド ,  テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド

Inventor： エイ ハーブソマー ジュアン ,  エイ ハーブソマー ジュアン ,  エフ ペイン ロバート ,  エフ ペイン ロバート ,  コルシ マルコ ,  コルシ マルコ ,  エス ハルーン バヘル ,  エス ハルーン バヘル ,  アリ ハッサン ,  アリ ハッサン

IPC: H01P5/08 ,  H01L23/12 ,  H01P3/16

CPC classification number: G02B6/12004 ,  G02B6/1228 ,  G02B6/43 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H01P3/16 ,  H01P5/107 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10098

Abstract: 或る装置が提供される。パッケージ基板(304−A)及び集積回路(IC)(302−A)を備えた回路アセンブリ(206−A1)がある。パッケージ基板は、マイクロストリップライン(208−A1)を有し、ICは、パッケージ基板に固定され、マイクロストリップラインに電気的に結合される。回路ボード(202−A)もパッケージ基板に固定される。誘電性導波路(204−A)が回路ボードに固定される。誘電性導波路は、誘電性導波路とマイクロストリップラインとの間に位置する遷移領域(314−A)内に延びる誘電性コア(310−A)を有し、マイクロストリップラインは、誘電性導波路との通信リンクを形成するように構成される。

Abstract translation: 一些装置。 有一个封装衬底（304-A）和集成电路（IC）（302-A）电路组件，包括：（206-A1）。 封装基板具有微带线（208-A1），IC被固定到封装衬底，它被电耦合到微带线。 电路板（202-A）也被固定到封装衬底。 电介质波导管（204-A）被固定到电路板。 电介质波导管在所述过渡区域（314-A），其中位于所述电介质波导和微带线，微带线，介质波导之间延伸的介质芯（310-A） 被配置为形成与所述波导的通信链路。

公开(公告)号：JP5623567B2

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：JP2013031799

申请日：2013-02-21

Applicant: パンドウィット・コーポレーション

Inventor： フランク・エム・ストラカ ,  ロナルド・エル・テラス ,  ジェイソン・ジェイ・ジャーマン ,  ヴィタス・ジェイ・ヴァイトクス

IPC: H01R24/64

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H01R13/516 ,  H01R13/518 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/6476 ,  H01R13/658 ,  H01R24/64 ,  H01R2107/00 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0239 ,  H05K2201/10189 ,  Y10S439/941

公开(公告)号：JP2013046285A

公开(公告)日：2013-03-04

申请号：JP2011183628

申请日：2011-08-25

Applicant: Sanken Electric Co Ltd ,  サンケン電気株式会社

Inventor： TAJIMA ISSHU ,  TANAKA ATSUHIKO

IPC: H04B1/40 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L28/10 ,  H01F2027/2819 ,  H01L23/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09672 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device in which transformers are used on signal propagation paths and the insulating isolation between semiconductor chips is improved.SOLUTION: A semiconductor device includes: first and second semiconductor chips that are mounted on a substrate; a third semiconductor chip that is mounted on the substrate and outputs a control signal controlling the operation of the first and second semiconductor chips; a first transmission transformer that is mounted on the substrate and in which a reception-side terminal is connected to the third semiconductor chip and a transmission-side terminal is connected to the first semiconductor chip; and a second transmission transformer that is mounted on the substrate and in which a reception-side terminal is connected to the third semiconductor chip and a transmission-side terminal is connected to the second semiconductor chip. The control signal is transmitted from the third semiconductor chip to the first semiconductor chip and the second semiconductor chip via the first transmission transformer and the second transmission transformer, respectively.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在信号传播路径上使用变压器并提高半导体芯片之间的绝缘隔离的半导体器件。 解决方案：半导体器件包括：安装在基板上的第一和第二半导体芯片; 第三半导体芯片，其安装在所述基板上，并输出控制所述第一和第二半导体芯片的动作的控制信号; 安装在基板上的第一变速器变压器，其中接收侧端子连接到第三半导体芯片，并且发送侧端子连接到第一半导体芯片; 以及第二变速器变压器，其安装在所述基板上，并且其中接收侧端子连接到所述第三半导体芯片，并且发送侧端子连接到所述第二半导体芯片。 控制信号分别经由第一变速器变压器和第二变速器从第三半导体芯片传送到第一半导体芯片和第二半导体芯片。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP5105022B2

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：JP2012162403

申请日：2012-07-23

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 登 加藤 ,  聡 石野 ,  猛 片矢 ,  育平 木村 ,  伸郎 池本 ,  雄也 道海

IPC: G06K19/07 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/44

CPC classification number: G06K19/07779 ,  G06K19/06187 ,  G06K19/0723 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07773 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  G06K19/07786 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/42 ,  H01Q1/44 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/16 ,  H01Q9/30 ,  H01Q13/10 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10522 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: An apparatus comprises a printed wiring board (180) and a radio IC device coupled to a ground electrode of the printed wiring board (180) . The radio IC device includes a radio IC (5) processing transmitted and received signals, and a feed circuit (190) including a resonance circuit and/or a matching circuit (192) and having an inductance element (191) electrically connected to or electromagnetically coupled to the radio IC (5) . The feed circuit (190) is arranged such that the inductance element (191) of the feed circuit (190) is electromagnetically coupled to a radiation plate, the ground electrode (181) of the printed wiring board (180) of the apparatus serves as a radiation plate for the transmitted and received signals, and the inductance element (191) is coupled with a magnetic field generated by the current flowing in the edge of the ground electrode (181).