公开(公告)号：JP5999239B2

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：JP2015180650

申请日：2015-09-14

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 用水 邦明

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/14 ,  H01P3/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/08 ,  H01L23/12 ,  H01L23/66 ,  H01P5/028 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10189

公开(公告)号：JPWO2014069095A1

公开(公告)日：2016-09-08

申请号：JP2014528354

申请日：2013-09-03

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 伸郎 池本 ,  伸郎 池本 ,  祐貴 若林 ,  祐貴 若林 ,  茂 多胡 ,  茂 多胡

IPC: H01P3/08

CPC classification number: H01P3/082 ,  H01P3/08 ,  H01P11/003 ,  H01R12/62 ,  H01R24/50 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/07 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10204 ,  Y10T29/49016

Abstract: 屈曲した構造を有する高周波信号線路の製造コストを低減することである。信号線(20−2)は、誘電体素体(12−2)に沿って延在している。基準グランド導体(22−2)は、信号線(20−2)に沿って延在している。信号線(20−1)は、誘電体素体(12−1)に設けられ、かつ、誘電体素体(12−1)に沿って延在している。基準グランド導体(22−1)は、誘電体素体(12−1)に設けられ、かつ、信号線(20−1)に沿って延在している。誘電体素体(12−2)の端部における裏面(S4)と誘電体素体(12−1)の端部における主面(S1)とが接合されることによって、誘電体素体(12−1,12−2)との接続部分に角が形成されている。信号線(20−1)と信号線(20−2)とは電気的に接続されている。基準グランド導体(22−1,22−2)とは電気的に接続されている。

Abstract translation: 它是减少具有弯曲结构的高频信号传输线的制造成本。 信号线（20-2）沿着电介质体（12-2）延伸。 参考接地导体（22-2）沿着信号线（20-2）延伸。 信号线（20-1）在所述介电体（12-1）被提供，并且沿着电介质体（12-1）延伸。 参考接地导体（22-1）设置在所述电介质体（12-1）提供，并沿着信号线（20-1）延伸。 通过在介电体（12-2），并且在该介电体（12-1）的端部的主面（S1）的端部的背面（S4）被连接，电介质体（12 形成拐角-1,12-2之间连接部分）。 信号线（20-1）的信号线（20-2）被电连接。 参考接地导体（22-1和22-2）被电连接。

公开(公告)号：JP2015057803A

公开(公告)日：2015-03-26

申请号：JP2013169426

申请日：2013-08-19

Applicant: 太陽誘電株式会社 ,  Taiyo Yuden Co Ltd

Inventor： MUGITANI HIDEJI ,  KITAZAKI KENZO ,  SHIMAMURA MASAYA ,  SAJI TETSUO ,  NAKAMURA HIROSHI

IPC: H05K9/00 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16153 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K9/0024 ,  H05K9/0045 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/108 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012

Abstract: 【課題】レーザー照射による回路基板の層内配線へのダメージが防止され、かつシールドと回路基板の表層導体の電気的接続が確保されている回路モジュール及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明に係る回路モジュールは、回路基板と、実装部品と、封止体と、シールドとを具備する。回路基板は、層内配線が形成された多層基板であって、実装面を有し、実装面に表層導体が配設されている。実装部品は、実装面に実装されている。封止体は、実装面上に形成され、実装部品を被覆する封止体であって、封止体の主面から実装面に向けて形成された、表層導体に到達する第1のトレンチ部分と、表層導体に到達しない第2のトレンチ部分とを有するトレンチを備える。シールドは、封止体を被覆する外部シールド部と、トレンチの内部に形成された内部シールド部とを有する。【選択図】図13

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种电路模块，其防止由于激光照射而导致电路板的内层布线的损坏，并且确保电路板的屏蔽和表面层导体之间的电连接; 并提供电路模块的制造方法。解决方案：根据本实施例的电路模块包括电路板，安装部件，封装体和屏蔽件。 电路板是形成内层布线的多层基板; 并且具有安装表面，并且表面层导体布置在安装表面上。 安装部件安装在安装表面上。 封装体形成在安装面上; 并覆盖安装部件; 并且包括具有到达表面层导体的第一沟槽部分和不到达表面层导体的第二沟槽部分的沟槽。 该屏蔽件具有覆盖封装体的外部屏蔽部分和形成在沟槽内部的内部屏蔽部分。

公开(公告)号：JP5622906B1

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：JP2013169426

申请日：2013-08-19

Applicant: 太陽誘電株式会社

Inventor： 麦谷　英児 ,  英児 麦谷 ,  健三 北崎 ,  健三 北崎 ,  島村　雅哉 ,  雅哉 島村 ,  哲夫 佐治 ,  哲夫 佐治 ,  中村　浩 ,  浩 中村

IPC: H05K9/00 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16153 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K9/0024 ,  H05K9/0045 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/108 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012

Abstract: 【課題】レーザー照射による回路基板の層内配線へのダメージが防止され、かつシールドと回路基板の表層導体の電気的接続が確保されている回路モジュール及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明に係る回路モジュールは、回路基板と、実装部品と、封止体と、シールドとを具備する。回路基板は、層内配線が形成された多層基板であって、実装面を有し、実装面に表層導体が配設されている。実装部品は、実装面に実装されている。封止体は、実装面上に形成され、実装部品を被覆する封止体であって、封止体の主面から実装面に向けて形成された、表層導体に到達する第1のトレンチ部分と、表層導体に到達しない第2のトレンチ部分とを有するトレンチを備える。シールドは、封止体を被覆する外部シールド部と、トレンチの内部に形成された内部シールド部とを有する。【選択図】図13

Abstract translation: 甲防止损坏层在所述电路板的通过激光照射的布线，和表面层导体屏蔽的电连接和电路板以提供一个电路模块和制造方法，其得到保证。 根据本发明的电路模块包括电路板，和安装部件，以及密封体，和屏蔽。 电路板是形成配线的多层基板层，具有安装表面，所述表面导体设置在安装表面上。 安装部件被安装在安装表面上。 密封体上形成所述安装表面，覆盖所述安装部分的密封件，其被朝向安装面从密封主体，第一沟槽部分的所述主表面到达表面层导体形成在 当具有沟槽和第二沟槽部分，只要它不会到达表面导体。 该罩具有一个外部屏蔽部分覆盖所述密封体，以及形成在所述沟槽的内部屏蔽部。 .The 13

公开(公告)号：JP2014520401A

公开(公告)日：2014-08-21

申请号：JP2014516332

申请日：2012-06-20

Applicant: マイクロチップ テクノロジー ジャーマニー ツー ゲーエムベーハー ウント コンパニー カーゲー

Inventor： シュテファン ブルガー，

IPC: H05K1/02 ,  H01H36/00

CPC classification number: G01R1/0408 ,  H03K17/962 ,  H03K2017/9602 ,  H03K2217/960765 ,  H03K2217/960775 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10151

Abstract: 評価デバイス（Ｅ）および容量性センサの電極構成を備えている印刷回路基板（Ｐ）が提供され、電極構成は、一方が他方の上に配列され、互に離間されている少なくとも２つの電極を有し、各々が、印刷回路基板（Ｐ）の少なくとも１つの導電層の一部によって形成され、電極構成の少なくとも１つの電極は、印刷回路基板（Ｐ）の導体経路を介して評価デバイス（Ｅ）と結合される。 本発明による少なくとも１つの印刷回路基板（Ｐ）を備えている電気携帯用デバイスがさらに提供される。

Abstract translation: 印刷电路板（P）具有评价装置（E）和电容式传感器的电极结构，其中电极结构具有至少两个电极，一个彼此并排设置并彼此间隔开，每个电极由 印刷电路板（P）的至少一个导电层的部分，并且其中电极结构的至少一个电极经由印刷电路板（P）的导体路径与评估装置（E）耦合。 此外，电动手持装置可以具有至少一个这样的印刷电路板（P）。

公开(公告)号：JP5576548B1

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：JP2013248237

申请日：2013-11-29

Applicant: 太陽誘電株式会社

Inventor： 雅哉 島村 ,  英児 麦谷 ,  健三 北崎 ,  岳彦 甲斐 ,  正文 今井 ,  温志 伊藤

IPC: H05K9/00 ,  H01L23/28 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 【課題】電磁シールド及び電子部品の相互間の電気的な影響を抑制することが可能な回路モジュール及びその製造方法を提供する【解決手段】本発明の一実施形態に係る回路モジュール１００は、配線基板２と、電子部品３と、封止層４と、導電性シールド５とを具備する。 配線基板２は、実装面２ａを有する。 電子部品３は、実装面２ａ上に実装される。 封止層４は、第１の封止領域４１１と第１の封止領域４１１から実装面２ａの反対側に突出する第２の封止領域４１２とを含み実装面２ａと対向する第１の表面４１と、実装面２ａと第１の表面４１とに連接する第２の表面４２とを有し、絶縁性材料で構成され電子部品３を被覆する。 導電性シールド５は、少なくとも第２の表面４２と第１の表面４１の第１の封止領域４１１とを被覆する。
【選択図】図４

Abstract translation: 电路模块包括布线基板，电子部件，密封层和导电屏蔽。 布线基板具有安装面。 电子部件安装在安装面上。 密封层由绝缘材料形成，覆盖电子部件，并且具有第一表面和第二表面，第一表面与安装表面相对并具有第一密封区域和第二密封区域，第二密封区域 从第一密封区域突出到安装表面的相对侧，第二表面连接到安装表面和第一表面。 导电屏蔽至少覆盖第一表面的第二表面和第一密封区域。

公开(公告)号：JP2014007390A

公开(公告)日：2014-01-16

申请号：JP2013107583

申请日：2013-05-22

Applicant: Waka Seisakusho:Kk ,  株式会社ワカ製作所

Inventor： OKAYAMA HIROSHI ,  TAKADA TORU

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0237 ,  H01R4/04 ,  H01R24/50 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/025 ,  H05K1/117 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10356

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To ensure good frequency characteristics at a connection between a coaxial structure such as a connector and a multilayer wiring board.SOLUTION: A connection part 7 of a multilayer wiring board 2 on which a small connector 1 is mounted has a connection structure (joining by solder, silver paste, or the like (connection member 11)) formed by exposing a ground layer 6, and directly connecting, to the connectin part 7, an exposed part 6A and an external conductor 10 so as to be electrically conducted with each other. Accordingly, a high frequency signal path on a ground side is simplified; an increase in ground inductance of the small connector 1 and the multilayer wiring board 2 is suppressed; and waveform quality of high-speed data signals is ensured.

Abstract translation: 要解决的问题：确保在诸如连接器的同轴结构和多层布线板之间的连接处的良好的频率特性。解决方案：安装有小连接器1的多层布线板2的连接部分7具有连接 通过暴露接地层6形成的结构（通过焊料，银膏等（连接构件11）接合），并且将连接部7直接连接到暴露部6A和外部导体10，以便电 互相进行。 因此，简化了地面侧的高频信号路径; 小连接器1和多层布线板2的接地电感的增加被抑制; 并确保高速数据信号的波形质量。

公开(公告)号：JP5005043B2

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：JP2009548557

申请日：2007-02-05

Applicant: 巨擘科技股▲ふん▼有限公司

Inventor： 之光 楊

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/16 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15159 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/0919 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：JPWO2010061582A1

公开(公告)日：2012-04-26

申请号：JP2010540363

申请日：2009-11-24

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 大平　理覚 ,  理覚 大平

IPC: H01P5/08 ,  H01P3/02 ,  H01R12/51

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H01P3/003 ,  H01P5/107 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  Y10T29/49156

Abstract: 高周波モジュールの高周波基板に形成されるコプレーナ線路は、第1の誘電体層と、その表面に形成され同軸コネクタの芯線と接続される信号線路と、信号線路の両側の領域に隙間を設けて形成したグランドと、第1の誘電体層の下層グランドを含む。また、下層グランドを挟むように第1の誘電体層に第2の誘電体層を積層するとともに、第1の誘電体層又は第2の誘電体層のうち同軸コネクタが接続される高周波基板の端面において露出した下層グランドが同軸コネクタの外導体と接続される。これにより、高周波基板の隙間に生じる高周波域の伝送信号の電磁放射に起因する挿入損失の増加を防止することができる。

公开(公告)号：JP4837608B2

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：JP2007077880

申请日：2007-03-23

Applicant: エルジー イノテック カンパニー リミテッド

Inventor： ヒュン リー、ジュ

IPC: H04N5/225

CPC classification number: G03B17/00 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/242 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10121 ,  H01L2924/00014