公开(公告)号：KR1020150133194A

公开(公告)日：2015-11-27

申请号：KR1020157025321

申请日：2014-03-17

Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤

Inventor： 데라사키노부유키 ,  나가토모요시유키

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/473 ,  C04B37/02

CPC classification number: H01L21/4853 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/32225

Abstract: 이파워모듈용기판의제조방법은, 활성금속재및 융점이 710 ℃이하인용가재를개재하여세라믹스부재 (11) 와구리부재 (12) 를적층시키는적층공정과, 적층된세라믹스부재 (11) 및구리부재 (12) 를가열처리하는가열처리공정을구비하고있다.

公开(公告)号：KR1020150108363A

公开(公告)日：2015-09-25

申请号：KR1020157018938

申请日：2014-01-20

Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤

Inventor： 나가세도시유키 ,  나가토모요시유키 ,  데라사키노부유키

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/373 ,  H01L23/40 ,  H01L23/15

CPC classification number: B23K20/02 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/18 ,  B23K2203/52 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: 본원의 파워 모듈용 기판은, 세라믹스 기판 (11) 의 제 1 면에 형성된 회로층 (12) 과, 제 2 면에 형성된 금속층 (13) 을 구비하고, 상기 금속층 (13) 은, 상기 세라믹스 기판 (11) 의 제 2 면에 접합된 제 1 알루미늄층 (13A) 과, 이 제 1 알루미늄층 (13A) 에 고상 확산 접합된 제 1 구리층 (13B) 을 갖고 있다.

Abstract translation: 功率模块基板包括形成在陶瓷基板（11）的第一表面上的电路层（12）和形成在陶瓷基板的第二表面上的金属层（13），其中金属层 （13）具有与陶瓷基板（11）的第二面接合的第一铝层（13A）和通过固相扩散接合与第一铝层（13A）接合的第一铜层（13B） 。

公开(公告)号：KR101548474B1

公开(公告)日：2015-08-28

申请号：KR1020147026261

申请日：2013-03-29

Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤

Inventor： 나가토모요시유키 ,  이시즈카히로야 ,  나가세도시유키 ,  구로미츠요시로우 ,  에도마사카즈 ,  미야케히데유키

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H05K7/209 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/286 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01029

Abstract: 이파워모듈용기판은, 절연층의일방의면에회로층이배치형성된파워모듈용기판과, 이파워모듈용기판의타방의면측에접합된히트싱크를구비한히트싱크가부착된파워모듈용기판으로서, 상기히트싱크의접합면및 상기파워모듈용기판의접합면이, 각각알루미늄또는알루미늄합금으로구성되어있고, 상기히트싱크와상기파워모듈용기판의접합계면에는, Al-Si 공정조직에 Mg 를함유하는 Mg 함유화합물 (52) (MgO 를제외한다) 이분산된접합층 (50) 이형성되어있고, 접합층 (50) 의두께 (t) 가 5 ㎛이상 80 ㎛이하의범위내로되어있다.

公开(公告)号：KR1020140147090A

公开(公告)日：2014-12-29

申请号：KR1020147026866

申请日：2013-03-29

Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤

Inventor： 나가토모요시유키 ,  데라사키노부유키 ,  구로미츠요시로우

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12

CPC classification number: B23K1/012 ,  B23K1/0012 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K20/2333 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/18 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/60 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/0203 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014

Abstract: 이 파워 모듈용 기판은, 절연 기판 (11) 과, 절연 기판 (11) 의 일방의 면에 형성된 회로층 (12) 과, 절연 기판 (11) 의 타방의 면에 형성된 금속층 (13) 을 구비한 파워 모듈용 기판 (10) 으로서, 회로층 (12) 은 구리 또는 구리 합금으로 구성되고, 이 회로층 (12) 의 일방의 면이 전자 부품 (3) 이 탑재되는 탑재면으로 되고, 금속층 (13) 은 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어지는 알루미늄판이 접합되어 구성되어 있고, 회로층 (12) 의 두께 t
1 이 0.1 ㎜ ≤ t
1 ≤ 0.6 ㎜ 의 범위 내로 되고, 금속층 (13) 의 두께 t
2 가 0.5 ㎜ ≤ t
2 ≤ 6 ㎜ 의 범위 내로 되고, 회로층 (12) 의 두께 t
1 과 금속층 (13) 의 두께 t
2 의 관계가 t
1 ＜ t
2 로 되어 있다.

Abstract translation: 1.一种功率模块用基板（10），其具备绝缘性基板（11），形成在所述绝缘基板（11）的一个面上的电路层（12）和形成在所述绝缘基板的另一面上的金属层（13） 11），其中电路层（12）由铜或铜合金构成，该电路层（12）的一个表面用作安装有电子部件（3）的安装表面，金属层（13） 通过将由铝或铝合金构成的铝板接合而形成，电路层（12）的厚度t 1在0.1mm‰t 1‰‰0.6mm的范围内，金属层的厚度t 2 （13）在0.5mm‰t 2‰6mm的范围内，电路层（12）的厚度t 1与金属层（13）的厚度t 2之间的关系满足t 1 < t 2。

公开(公告)号：KR1020140127250A

公开(公告)日：2014-11-03

申请号：KR1020147022600

申请日：2013-02-14

Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤

Inventor： 니시모토슈지 ,  니시카와기미히토 ,  나가토모요시유키

IPC: H01L23/40 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19

CPC classification number: H01L24/33 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K1/203 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/0272 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3602 ,  B23K35/3607 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/03505 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/29005 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29286 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83539 ,  H01L2224/83686 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/206

Abstract: 이 땜납 접합 구조, 상기 접합 구조를 이용한 파워 모듈, 히트 싱크가 형성된 파워 모듈용 기판 및 그것들의 제조 방법, 그리고 땜납 하지층 형성용 페이스트에서는, 금속 부재 상에 배치 형성되고, 소성됨으로써, 금속 부재 표면에 발생한 산화 피막과 반응하여 금속 부재 상에 땜납 하지층을 형성하고, 파워 사이클 및 히트 사이클 부하시에 있어서도, 알루미늄 부재의 표면에 기복이나 주름이 발생하는 것을 억제할 수 있고, 피접합 부재와의 접합 신뢰성을 향상시키는 것이 가능하다.

公开(公告)号：KR101419627B1

公开(公告)日：2014-07-15

申请号：KR1020127020290

申请日：2011-02-04

Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤

Inventor： 나가토모요시유키 ,  나가세도시유키 ,  아오키신스케

IPC: H01L23/373 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/3736 ,  H01L23/142 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15798 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01049

Abstract: 판상을 이루는 기판 본체의 일방의 면이, 반도체 소자가 탑재되는 탑재면이 되고, 상기 기판 본체의 타방의 면측에 절연층이 형성되어 이루어지는 파워 모듈용 기판으로서, 상기 기판 본체는, 탄소질 부재 중에 금속이 충전된 금속기 복합 재료로 이루어지는 금속기 복합판으로 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1020110100153A

公开(公告)日：2011-09-09

申请号：KR1020110017822

申请日：2011-02-28

Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤

Inventor： 도노무라히로시 ,  나가토모요시유키 ,  나가세도시유키 ,  구로미츠요시로우

IPC: H01L23/14 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L2224/32225

Abstract: (과제) 열사이클 부하시에 있어서, 회로층의 표면에 기복이나 주름이 발생하는 것을 억제할 수 있고, 또한, 세라믹스 기판과 회로층의 접합 계면에 열응력이 작용하는 것을 억제할 수 있어, 열사이클 신뢰성이 우수한 파워 모듈용 기판을 제공한다.
(해결수단) 세라믹스 기판 (11) 의 일면에, 알루미늄으로 이루어지는 회로층 (12) 이 배치 형성된 파워 모듈용 기판 (10) 으로서, 회로층 (12) 은, 본체층 (12B) 과, 상기 일방의 면측에 드러나도록 배치된 표면 경화층 (12A) 을 갖고 있고, 회로층 (12) 의 상기 일방의 면에 있어서의 인덴테이션 경도 (Hs) 가 50 mgf/μ㎡ 이상 200 mgf/μ㎡ 이하의 범위 내로 설정되고, 이 인덴테이션 경도 (Hs) 의 80 ％ 이상의 영역이 표면 경화층 (12A) 으로 되어 있고, 본체층 (12B) 의 인덴테이션 경도 (Hb) 가 상기 인덴테이션 경도 (Hs) 의 80 ％ 미만으로 되어 있다.

公开(公告)号：KR1020110033117A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：KR1020107026985

申请日：2009-06-05

Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤

Inventor： 구로미츠요시로우 ,  나가토모요시유키 ,  기타하라다케시 ,  도노무라히로시 ,  아키야마가즈히로

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L21/76838 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  C04B2237/407 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/498 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12611 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

Abstract: 이 파워 모듈용 기판 (10) 은, 표면을 갖는 세라믹스 기판 (11) 과, 상기 세라믹스 기판 (11) 의 상기 표면에 접합되어 알루미늄으로 이루어지며, 상기 세라믹스 기판 (11) 과의 사이의 접합 계면에서 Cu 를 함유하는 금속판 (22, 23) 을 포함하고, 상기 접합 계면에 있어서의 Cu 농도가 0.05 ∼ 5 wt％ 의 범위 내로 설정되어 있다.

公开(公告)号：KR102225427B1

公开(公告)日：2021-03-08

申请号：KR1020167016295

申请日：2014-12-22

Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤

Inventor： 니시모토슈지 ,  나가토모요시유키

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/00

Abstract: Ag 층 (32) 과, Ag 층 (32) 의주위로확산되는회로층의드러난부분을연결하도록가늘고긴 홈 (35) 이형성되어있다. 홈 (35) 은, Ag 층 (32) 의표면으로부터, 유리층 (31) 및알루미늄산화피막 (12A) 을관통하여회로층 (12) 의표면 (12a) 에도달하는가늘고긴 오목부이다. 홈 (35) 에는, 홈 (35) 의내면 (35a) 을따라 Ag 층 (32) 의일부가늘려연장된연장부 (36) 가형성되어있다. 연장부 (36) 에의해, 홈 (35) 의형성부분에있어서, Ag 층 (32) 과회로층 (12) 은, 전기저항값이낮은 Ag 에의해직접전기적으로접속된다.

公开(公告)号：KR102219145B1

公开(公告)日：2021-02-22

申请号：KR1020167004606

申请日：2014-08-18

Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤

Inventor： 데라사키노부유키 ,  나가토모요시유키

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/48 ,  H01L23/473 ,  H01L23/15 ,  B23K35/02 ,  C04B37/02

Abstract: 본발명의접합체는, 세라믹스로이루어지는세라믹스부재와, Cu 또는 Cu 합금으로이루어지는 Cu 부재가 Cu-P-Sn 계납재및 Ti 재를개재하여접합된접합체로서, 상기세라믹스부재와상기 Cu 부재의접합계면에는, 상기세라믹스부재측에위치하고, Sn 이 Cu 중에고용된 Cu-Sn 층과, 상기 Cu 부재와상기 Cu-Sn 층사이에위치한 Ti 층이형성되고, 상기 Cu 부재와상기 Ti 층사이에, Cu 와 Ti 로이루어지는제 1 금속간화합물층이형성되고, 상기 Cu-Sn 층과상기 Ti 층사이에, P 를함유하는제 2 금속간화합물층이형성되어있다.