公开(公告)号：KR1020080048440A

公开(公告)日：2008-06-02

申请号：KR1020077017344

申请日：2006-09-22

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 사카이,타다히코 ,  에이후쿠,히데키

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0475 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/05599

Abstract: An electronic component mounting method for mounting a electronic component on a board, in which an Au bump provided at an electronic component is joined to a joining terminal formed on a board by using solder made of Sn or solder containing Sn and the electronic component is adhered to the board by means of thermosetting resin thereby to mount the electronic component on the board. The applied thermosetting resin is flown toward the outside by the lower surface of the electronic component, then a part of the solder particles contained within the thermosetting resin are made in contact with the side surfaces of the Au bumps which are heated to the temperature higher than the melting point of the solder and also another part of the solder particles are molten in a state of being sandwiched between the Au bumps and the electrodes. Thus, the diffusion of Sn into the Au bumps from the outside is promoted and so the density of Sn within the Au bumps can be increased. Further, the diffusion of Sn into the Au bump from a solder joining portion can be suppressed and so the generation of Kirkendall voids can be suppressed.

Abstract translation: 一种用于将电子部件安装在电子部件上的电子部件安装方法，其中设置在电子部件处的Au凸块通过使用由Sn制成的焊料或包含Sn的焊料和电子部件而接合到形成在板上的接合端子，并且电子部件被粘合 通过热固性树脂到板上，从而将电子部件安装在板上。 涂布的热固性树脂通过电子部件的下表面向外部流动，使包含在热固性树脂内的焊料粒子的一部分与Au凸块的侧面接触，加热到高于 焊料的熔点以及焊料颗粒的另一部分在夹在Au凸块和电极之间的状态下熔融。 因此，促进了Sn从外部扩散到Au凸块中，因此可以增加Au凸块内的Sn的密度。 此外，可以抑制Sn从焊料接合部扩散到Au凸块中，因此可以抑制Kirkendall空隙的产生。

公开(公告)号：KR100833209B1

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：KR1020060118553

申请日：2006-11-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 양세영 ,  이왕주

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13624 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2203/127 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A column rotation coupler capable of solving the mismatch problem caused by thermal expansion, and a semiconductor device including the same are provided to absorb stress caused by difference of coefficient of thermal expansion by rotating a bearing joint of the column rotation coupler. A column rotation coupler(110) comprises a column joint and a bearing joint. The column joint comprises a ball supporter which is able to mount a solder ball type bearing joint. The bearing joint of the solder ball shape is mounted at the one side of the column joint, and attached to a semiconductor chip(200) or PCB(Printed Circuit Board)(300) within a semiconductor device(100).

Abstract translation: 提供一种能够解决由热膨胀引起的不匹配问题的列旋转耦合器，以及包括其的半导体器件，通过旋转列旋转耦合器的支承接头来吸收由热膨胀系数的差异引起的应力。 列旋转联接器（110）包括柱接头和支承接头。 柱接头包括能够安装焊球型轴承接头的球支架。 焊球形状的支承接头安装在柱接头的一侧，并安装在半导体器件（100）内的半导体芯片（200）或PCB（印刷电路板）（300）上。

公开(公告)号：KR100820531B1

公开(公告)日：2008-04-08

申请号：KR1020070026160

申请日：2007-03-16

Applicant: 히다찌 케이블 리미티드

Inventor： 친다아키라 ,  마쓰우라아키라

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/113 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0733 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 본 발명은, 개구가 필름형 절연성 기판의 소정 위치에 정의되고, 그 개구를 덮는 접속단자를 구비한 전기배선이 절연성 기판의 주요 평면에 설치되고, 전기배선의 접속단자와 접속되는 도전성 부재가 개구 내측에 설치되는 배선기판에 있어서, 도전성 부재는, 절연성 기판의 전기배선이 형성된 표면으로부터의 두께가 절연성 기판의 두께보다 얇은 것을 특징으로 한다.
반도체장치, 배선기판, 절연성 기판, 개구, 도전성 부재, 접속단자

公开(公告)号：KR1020080017856A

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：KR1020060079587

申请日：2006-08-22

Applicant: 엘지전자 주식회사

Inventor： 이재웅

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K1/118 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484

Abstract: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to decrease the thickness of the printed circuit board and to reduce total volume of a terminal, by mounting a circuit component in an insertion groove. A multi-layer substrate(50) has a number of stacked layers. A mounting space(42) is formed in a groove type having depth on the multi-layer substrate. A circuit component(40) is mounted by being inserted into the mounting space. A solder ball is attached to a connection pin of the circuit component, and contacts with a connection pin pad formed in the mounting space.

Abstract translation: 提供一种印刷电路板及其制造方法，通过将电路元件安装在插入槽中来减小印刷电路板的厚度并减小端子的总体积。 多层基板（50）具有多层叠层。 安装空间（42）形成为在多层基板上具有深度的槽型。 电路部件（40）通过插入到安装空间中而被安装。 焊球安装在电路部件的连接引脚上，与安装空间中形成的连接引脚接触。

公开(公告)号：KR1020080017431A

公开(公告)日：2008-02-26

申请号：KR1020087000062

申请日：2007-01-29

Applicant: 이비덴 가부시키가이샤

Inventor： 단노가츠히코 ,  가와무라요우이치로우

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/3457 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49167 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: Provided is a method for manufacturing a printed-circuit board, which can form bumps at substantially identical heights on connection pads having different opening diameters of a solder resist. Diametrically-small bumps (78S), which are made high of solder balls (77) mounted in diametrically-small openings (71S) of a solder resist layer (70), are flattened to have the same height as that of the solder bumps (78P) of diametrically-large openings (71P). The solder bumps (78S) of the diametrically small openings (71S) and the solder bumps (78P) of the diametrically large openings (71P) are identical in the solder quantity. No connection occurs at the solder bumps (78S) of the diametrically small openings (71S) so that the connection reliability between an IC chip (90) and a multilayer printed-circuit board (10) can be retained.

Abstract translation: 提供一种制造印刷电路板的方法，其可以在具有不同的阻焊剂开口直径的连接焊盘上以基本上相同的高度形成凸块。 制成安装在阻焊层（70）的直径小的开口（71S）中的焊球（77）的高度的径向小的凸块（78S）被平坦化以具有与焊料凸块相同的高度（ 78P）的直径大的开口（71P）。 直径较小的开口（71S）的直径较小的开口（71S）和焊料凸点（78P）的焊料凸块（78S）的焊接量相同。 在直径小的开口（71S）的焊料凸块（78S）处不发生连接，从而可以保持IC芯片（90）和多层印刷电路板（10）之间的连接可靠性。

公开(公告)号：KR1020080012671A

公开(公告)日：2008-02-12

申请号：KR1020060073867

申请日：2006-08-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김홍권 ,  안준현 ,  김기현 ,  강석명 ,  최연호

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: An interpose and a semiconductor package using the same are provided to easily carry out wiring to an external input/output pin in terms of routing, through rewiring. A printed circuit board(210) has plural electric contacts(202) formed on an upper surface. An interposer is positioned on the printed circuit board, and has first and second surfaces facing each other, plural holes(232) extending through the first surface to the second surface, and plural electric terminals(231a) formed on the first surface. The interposer is on the printed circuit board in such a way that the holes correspond to the electric contacts. The electric contacts have first electric contacts formed on the printed circuit board to correspond to the holes one to one, and second electric contacts corresponding to the first electric terminals.

Abstract translation: 提供了一种插入式和使用其的半导体封装件，通过重新布线方便地在布线方面对外部输入/输出引脚进行布线。 印刷电路板（210）具有形成在上表面上的多个电触点（202）。 插入器位于印刷电路板上，并且具有彼此面对的第一和第二表面，在第一表面延伸到第二表面的多个孔（232）和形成在第一表面上的多个电端子（231a）。 插入器位于印刷电路板上，使得孔对应于电触点。 电触头具有形成在印刷电路板上的第一电触点，以对应于一对一的孔，以及对应于第一电端子的第二电触点。

公开(公告)号：KR100792306B1

公开(公告)日：2008-01-07

申请号：KR1020010059691

申请日：2001-09-26

Applicant: 타이코 일렉트로닉스 저팬 지.케이.

Inventor： 시라이히로시 ,  아베신타로

IPC: H01R33/76

CPC classification number: H01R13/193 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436

Abstract: 본 발명은 하우징의 강도를 저하시키지 않고 하우징 및 기판에서의 선팽창계수의 차를 흡수함으로써 납땜 크랙이나 휨의 발생을 방지할 수 있는 IC소케트를 제안하는 것을 과제로 하고 있다.
본 발명은 상기 과제의 해결수단으로, 하우징(20)의 상하면을 관통한 상태로 매트릭스상으로 배열된 콘택트 압입부 수용공(31)의 상면에 형성된 핀콘택트 수용개구부(32)의 소정 열간에는 하우징(20)의 상면에서 하면을 향하여 뻗는 바닥 부착 제1슬릿(50a)을 형성하고, 또 콘택트 압입부 수용공(31)의 하면에 형성된 납땜 볼 수용개구부(34)의 소정 열간에 제1슬릿(50a)이 형성되어 있지 않은 위치에는 하우징(20)의 하면에서 상면으로 뻗는 바닥 부착 제2슬릿(50b)을 형성하는 IC소케트를 제공한다.
IC소케트, 슬릿, 콘텍트

公开(公告)号：KR100790978B1

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：KR1020060007267

申请日：2006-01-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김시숙 ,  유광수 ,  이동춘 ,  최재훈

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/482

CPC classification number: H05K3/3436 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K2201/40 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12708 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본 발명은 저온에서의 접합 방법, 및 이를 이용한 반도체 패키지 실장 방법을 개시한다. 상세하게 상기 접합 방법은 주석, 및 은을 포함하는 제1 접합 조성물과 주석, 및 비스무스를 포함하는 제2 접합 조성물을 접촉한 후 적어도 170℃ 이상에서 열처리하여 접합부를 형성하는 단계를 포함한다.
접합 방법, 무연 솔더, 리플로우, 주석, 비스무스

公开(公告)号：KR100766984B1

公开(公告)日：2007-10-15

申请号：KR1020020023626

申请日：2002-04-30

Applicant: 후지쯔 가부시끼가이샤

Inventor： 사쿠야마세이키 ,  이마이즈미노부히로 ,  야기도모히사

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0568 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 고밀도 실장에 적합한 동시에 충분한 접합 신뢰성을 달성하는 것이 가능하며, 공정수가 적은 전극간 접속 구조체 형성 방법 및 이에 의해 형성되는 전극간 접속 구조체를 제공하는 것.
전극간 접속 구조체의 형성 방법에 있어서, 제 1 전극부(111)을 갖는 제 1 접속 대상물(110)에 대하여, 제 1 전극부(111)를 덮도록 수지막(130)을 형성하는 공정과, 수지막(130)에 대하여, 제 1 전극부(111)가 노출하도록 개구부(130a)를 형성하는 공정과, 금속(141)을 함유하는 금속 페이스트(140)를 개구부(130a)에 충전하는 공정과, 제 1 접속 대상물(110), 및 제 2 전극부(121)를 갖는 제 2 접속 대상물(120)을 개구부(130a)에 충전된 금속 페이스트(140)와 제 2 전극부(121)가 대향하면서 수지막(130)이 제 2 접속 대상물(120)에 접하도록 배치하는 공정과, 제 1 전극부(111) 및 제 2 전극부(121)가 금속(141a)을 거쳐서 전기적으로 접속되는 동시에 수지막(130)이 경화하도록 가열 처리를 행하는 접속 공정을 행하는 것이다.
전극간 접속 구조체, 반도체칩, 배선 기판, 땜납 페이스트, 땜납 분말, 플럭스 비어클, 범프

公开(公告)号：KR1020070084607A

公开(公告)日：2007-08-24

申请号：KR1020077012273

申请日：2005-10-14

Applicant: 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니

Inventor： 가와떼고오이찌로오 ,  사또오요시아끼 ,  몬마미와 ,  가와떼요시히사

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: A method of electrically connecting a bump array package to a wiring board, comprising the steps of: arranging a thermofluidizing, thermosetting adhesive film on a surface of a bump array package having metal bumps; creating a bump array package having a flat surface comprising said metal bumps and said adhesive film, and connecting the bump array package to the wiring board by arranging the flat surface comprising said metal bumps and said adhesive film on the wiring board, and heating the adhesive film at a temperature high enough for finishing the setting of said adhesive film and higher than the melting temperature of said solder.

Abstract translation: 一种将凸块阵列封装电连接到布线板的方法，包括以下步骤：在具有金属凸块的凸块阵列封装的表面上布置热流化热固性粘合剂膜; 形成具有包括所述金属凸块和所述粘合膜的平坦表面的凸块阵列封装，并且通过将包括所述金属凸块和所述粘合剂膜的平坦表面布置在所述布线板上并将所述粘合剂加热而将所述凸块阵列封装连接到所述布线板 在足够高的温度下完成所述粘合剂膜的设置并高于所述焊料的熔化温度的膜。