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公开(公告)号：KR101874057B1
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：KR1020110024522
申请日：2011-03-18
申请人： 스태츠 칩팩 피티이. 엘티디.
IPC分类号： H01L25/10 , H01L25/00 , H01L23/31 , H01L23/00 , H01L23/552 , H01L21/56 , H01L25/065
CPC分类号： H01L24/73 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/367 , H01L23/4334 , H01L23/49811 , H01L23/552 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/732 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06568 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/16152 , H01L2924/167 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 집적회로패키지시스템의제조방법은컴포넌트측부와시스템측부를구비한베이스패키지기판을제작하는단계, 제1 집적회로다이를컴포넌트측부에결합시키는단계및 적층상호접속부들을컴포넌트측부에결합하여제1 집적회로다이를둘러싸는단계를포함하는베이스패키지를형성하는단계; 칩측부를구비한적층패키지기판을제작하는단계, 하부적층집적회로다이를칩 측부에결합시키는단계및 결합측부에적층패키지기판을부착하는단계를포함하는적층집적회로패키지를형성하는단계; 베이스패키지의적층상호접속부들상의적층집적회로패키지의적층상호접속부들을포함하는적층집적회로패키지를베이스패키지상에적층하는단계; 및적층상호접속부들을리플로우시키는것에의해적층솔더칼럼을형성하는단계를포함한다.
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公开(公告)号：KR101746731B1
公开(公告)日：2017-06-14
申请号：KR1020100056139
申请日：2010-06-14
申请人： 스태츠 칩팩 피티이. 엘티디.
IPC分类号： H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/538 , H01L25/065 , H01L25/10 , H01L23/00
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L21/56 , H01L23/3128 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06562 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/0401 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본발명은, 지지패널을제공하는단계와, 그지지패널상에연결패드, 장착패드, 베이스프레임트레이스, 개별부품패드또는이들이조합된구성요소를형성하는단계를포함하는베이스프레임형성단계와; 패키지기판을제조하는단계와; 집적회로다이를패키지기판에연결하는단계와; 집적회로다이와패키지기판위에베이스프레임을장착하는단계와; 상기베이스프레임으로부터지지패널을제거하는단계를포함하는것을특징으로하는집적회로패키지스태킹시스템제조방법을제공한다.
摘要翻译： 本发明包括以下步骤：提供支撑面板，面板，安装垫，所述基架迹，在形成一个单独的垫部件或组件的步骤的基架它们所结合的连接垫的支持; 制造封装衬底; 将集成电路管芯连接到封装衬底; 在集成电路管芯和封装基板上安装基架; 并且将支撑面板从基部框架上移除。[0002]根据本发明的另一方面，
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公开(公告)号：KR101476385B1
公开(公告)日：2014-12-26
申请号：KR1020070134563
申请日：2007-12-20
申请人： 스태츠 칩팩 피티이. 엘티디.
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L23/3128 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/03 , H01L2224/04042 , H01L2224/16245 , H01L2224/32225 , H01L2224/45014 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/1815 , H01L2924/18165 , H01L2924/19107 , H01L2924/00011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 마운트가능한집적회로패키지-인-패키지시스템이제공되는바, 상기마운트가능한집적회로패키지-인-패키지시스템은, 집적회로다이(202) 및패키지기판(204) 위에접착성스페이서(208)를마운트하는단계; 접착성내부구조(218)를갖는집적회로패키지시스템(106)을, 상기접착성내부구조(218)가상기접착성스페이서(208) 위에있도록마운트하는단계; 및상기접착성스페이서(208) 위의상기집적회로패키지시스템(106)을커버하도록, 패키지캡슐(102)을형성하는단계를포함한다.
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公开(公告)号：KR1020100133920A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：KR1020100056139
申请日：2010-06-14
申请人： 스태츠 칩팩 피티이. 엘티디.
IPC分类号： H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/538 , H01L25/065 , H01L25/10 , H01L23/00
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L21/56 , H01L23/3128 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06562 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/0401 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： PURPOSE: A system for stacking a rearranged integrated-circuit package and a method for manufacturing the same are provided to reduce an area required for a printed circuit board by stacking a flip-chip die, separate parts, and stacked packages without a separate geometrical structure. CONSTITUTION: A connection pad(126), a mounting pad(130), are a base frame trace(134) are formed on a supporting panel. A package substrate(102) is prepared. An integrated die(114) is in connection with the package substrate. The base frame is mounted on the integrated die and the package substrate. The supporting panel is eliminated from the base frame.
摘要翻译： 目的：提供一种用于堆叠重新组装的集成电路封装的系统及其制造方法，以通过堆叠倒装芯片裸片，独立部件和堆叠封装而不需要单独的几何结构来减少印刷电路板所需的面积 。 构成：在支撑面板上形成有连接垫（126），安装垫（130），基座框架轨迹（134）。 制备封装基板（102）。 集成管芯（114）与封装衬底连接。 基架安装在集成模具和封装基板上。 支撑面板从基架上消除。
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公开(公告)号：KR101801834B1
公开(公告)日：2017-11-27
申请号：KR1020110026438
申请日：2011-03-24
申请人： 스태츠 칩팩 피티이. 엘티디.
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/00
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L23/31 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L23/562 , H01L24/16 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2924/00
摘要： 집적회로패키지시스템을제조하는방법은, 부품사이드와시스템사이드를구비하는베이스패키지기판을제조하는단계와; 부품사이드상의제1 집적회로다이를연결하는단계와; 상기제1 집적회로다이주위에, 상기부품사이드상의적층상호연결부들을연결하는단계와; 상기부품사이드, 제1 집적회로다이및 적층상호연결부들상에패키지바디를형성하는단계와; 상기패키지바디를관통하여적층상호연결부들상에수직삽입캐비티들을형성하는단계와; 패키지휨 응력을감소시키기위해, 상기패키지바디내에, 상기수직삽입캐비티에인접하는트렌치를형성하는단계를포함한다.
摘要翻译： 一种用于制造集成电路封装系统的方法，包括：制造具有组件侧和系统侧的基础封装基板; 在部件侧连接第一集成电路管芯; 围绕第一集成电路管芯，在组件侧连接堆叠的互连; 在部件侧，第一集成电路管芯和堆叠的互连上形成封装体; 在堆叠的互连上形成穿过封装体的垂直插入腔; 在封装体的垂直插入腔附近形成沟槽以减小封装弯曲应力。
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公开(公告)号：KR1020110105364A
公开(公告)日：2011-09-26
申请号：KR1020110024522
申请日：2011-03-18
申请人： 스태츠 칩팩 피티이. 엘티디.
IPC分类号： H01L25/10 , H01L25/00 , H01L23/31 , H01L23/00 , H01L23/552 , H01L21/56 , H01L25/065
CPC分类号： H01L24/73 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/367 , H01L23/4334 , H01L23/49811 , H01L23/552 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/732 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06568 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/16152 , H01L2924/167 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L25/50 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 집적회로 패키지 시스템의 제조 방법은 컴포넌트 측부와 시스템 측부를 구비한 베이스 패키지 기판을 제작하는 단계, 제1 집적회로 다이를 컴포넌트 측부에 결합시키는 단계 및 적층 상호접속부들을 컴포넌트 측부에 결합하여 제1 집적회로 다이를 둘러싸는 단계를 포함하는 베이스 패키지를 형성하는 단계; 칩 측부를 구비한 적층 패키지 기판을 제작하는 단계, 하부 적층 집적회로 다이를 칩 측부에 결합시키는 단계 및 결합 측부에 적층 패키지 기판을 부착하는 단계를 포함하는 적층 집적회로 패키지를 형성하는 단계; 베이스 패키지의 적층 상호접속부들 상의 적층 집적회로 패키지의 적층 상호접속부들을 포함하는 적층 집적회로 패키지를 베이스 패키지 상에 적층하는 단계; 및 적층 상호접속부들을 리플로우시키는 것에 의해 적층 솔더 칼럼을 형성하는 단계를 포함한다.
摘要翻译： 一种集成电路封装系统的制造方法，包括：形成基底封装，包括：制造具有元件侧和系统侧的基底封装基板，将第一集成电路管芯耦合到元件侧，以及将堆叠互连件连接到元件 侧围绕第一集成电路管芯; 形成堆叠集成电路封装，包括：制造具有芯片侧的堆叠封装基板，将下层堆叠集成电路管芯耦合到芯片侧，并且在堆叠封装衬底的耦合侧上附接堆叠互连; 将所述堆叠集成电路封装堆叠在所述基底封装上，其中所述堆叠集成电路封装包括所述堆叠集成电路封装的所述堆叠互连， 以及通过回流堆叠的互连件形成堆叠的焊料柱。
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公开(公告)号：KR1020080063097A
公开(公告)日：2008-07-03
申请号：KR1020070134563
申请日：2007-12-20
申请人： 스태츠 칩팩 피티이. 엘티디.
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L23/3128 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/03 , H01L2224/04042 , H01L2224/16245 , H01L2224/32225 , H01L2224/45014 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/1815 , H01L2924/18165 , H01L2924/19107 , H01L2924/00011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： A mountable integrated circuit package-in-package system with adhesive spacing structures is provided to remove cracks of interface by preventing an adhesive spacer from being contacted with an inner capsule. A mountable integrated circuit package-in-package system with adhesive spacing structures comprises the steps of: mounting an adhesive spacer(208) on an integrated circuit die(202) and a package substrate(204); mounting an integrated circuit package system(106) having an integrated inner structure(218) to place the integrated inner structure on the adhesive spacer; and forming a package capsule(102) to cover the integrated package system on the adhesive spacer.
摘要翻译： 提供了一种具有粘合剂间隔结构的可安装的集成电路封装包装系统，以通过防止粘合剂间隔件与内部胶囊接触来去除界面的裂纹。 具有粘合剂间隔结构的可安装的集成电路封装包装系统包括以下步骤：将粘合剂间隔物（208）安装在集成电路管芯（202）和封装衬底（204）上; 安装具有集成内部结构（218）的集成电路封装系统（106）以将所述集成的内部结构放置在所述粘合剂间隔物上; 以及形成封装胶囊（102）以覆盖粘合剂间隔物上的集成包装系统。
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公开(公告)号：KR1020110107766A
公开(公告)日：2011-10-04
申请号：KR1020110026438
申请日：2011-03-24
申请人： 스태츠 칩팩 피티이. 엘티디.
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/00
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L23/31 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L23/562 , H01L24/16 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2924/00
摘要： 집적 회로 패키지 시스템을 제조하는 방법은, 부품 사이드와 시스템 사이드를 구비하는 베이스 패키지 기판을 제조하는 단계와; 부품 사이드 상의 제1 집적 회로 다이를 연결하는 단계와; 상기 제1 집적 회로 다이 주위에, 상기 부품 사이드 상의 적층 상호연결부들을 연결하는 단계와; 상기 부품 사이드, 제1 집적 회로 다이 및 적층 상호연결부들 상에 패키지 바디를 형성하는 단계와; 상기 패키지 바디를 관통하여 적층 상호연결부들 상에 수직 삽입 캐비티들을 형성하는 단계와; 패키지 휨 응력을 감소시키기 위해, 상기 패키지 바디 내에, 상기 수직 삽입 캐비티에 인접하는 트렌치를 형성하는 단계를 포함한다.
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