公开(公告)号：TW201514268A

公开(公告)日：2015-04-16

申请号：TW103135676

申请日：2014-10-15

申请人： 信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 小內諭 ,  ONAI, SATOSHI ,  小材利之 ,  OZAI, TOSHIYUKI

IPC分类号： C09J143/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52

CPC分类号： C09J9/02 ,  C08G77/20 ,  C08G77/50 ,  C08K3/08 ,  C08K5/14 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2201/001 ,  C09J183/06 ,  C09J183/14 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  C08L83/04

摘要： 本發明的目的在於提供一種加熱硬化型導電性矽氧組成物，其可以提供一種黏著强度和操作性優異且具有耐熱性、耐光性及抗裂性的硬化物。所述加熱硬化型導電性矽氧組成物含有：(A)在分子中具有至少一個由下述通式(1)所表示的結構的有機聚矽氧烷； (式中，m為0、1、2中的任一個，R1為氫原子、苯基或鹵化苯基，R2為氫原子或甲基，R3為取代或未取代的相同或不同的碳原子數1~12的一價有機基，Z1為-R4-、-R4-O-、-R4(CH3)2Si-O-(R4為取代或未取代的相同或不同的碳原子數1~10的二價有機基)中的任一種，Z2為氧原子、或是取代或未取代的相同或不同的碳原子數1~10的二價有機基)；(B)有機過氧化物；(C)導電性粒子。

简体摘要： 本发明的目的在于提供一种加热硬化型导电性硅氧组成物，其可以提供一种黏着强度和操作性优异且具有耐热性、耐光性及抗裂性的硬化物。所述加热硬化型导电性硅氧组成物含有：(A)在分子中具有至少一个由下述通式(1)所表示的结构的有机聚硅氧烷； (式中，m为0、1、2中的任一个，R1为氢原子、苯基或卤化苯基，R2为氢原子或甲基，R3为取代或未取代的相同或不同的碳原子数1~12的一价有机基，Z1为-R4-、-R4-O-、-R4(CH3)2Si-O-(R4为取代或未取代的相同或不同的碳原子数1~10的二价有机基)中的任一种，Z2为氧原子、或是取代或未取代的相同或不同的碳原子数1~10的二价有机基)；(B)有机过氧化物；(C)导电性粒子。

公开(公告)号：TW201500469A

公开(公告)日：2015-01-01

申请号：TW103104458

申请日：2014-02-11

申请人： 道康寧公司 ,  DOW CORNING CORPORATION

发明人： 江潔 ,  JIANG, JING ,  譚 鷹 ,  TANG, YIN ,  登 詹姆士 ,  TONGE, JAMES ,  札瑞斯費 艾法洛姿 ,  ZARISFI, AFROOZ

IPC分类号： C08L83/04 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/5425 ,  C08G77/20 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C09J183/04 ,  C09J11/06

CPC分类号： C08G77/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  C08L83/06 ,  C08L83/14 ,  C09J183/04 ,  C09J183/06 ,  C09J183/14 ,  C09K5/14

摘要： 本發明提供一種可固化聚矽氧組合物，其包含以下各物之反應之反應產物：(I)具有至少一個選自丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基之自由基可固化基團的群集官能性聚有機聚矽氧烷；(II)聚矽氧反應性稀釋劑；及(III)自由基引發劑。

简体摘要： 本发明提供一种可固化聚硅氧组合物，其包含以下各物之反应之反应产物：(I)具有至少一个选自丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基之自由基可固化基团的群集官能性聚有机聚硅氧烷；(II)聚硅氧反应性稀释剂；及(III)自由基引发剂。

公开(公告)号：TW201444939A

公开(公告)日：2014-12-01

申请号：TW103109549

申请日：2014-03-14

申请人： 道康寧公司 ,  DOW CORNING CORPORATION

发明人： 傅 鵬飛 ,  FU, PENG-FEI ,  王聖 ,  WANG, SHENG

IPC分类号： C09J183/04 ,  C09J4/00 ,  C08F290/06 ,  C09J11/08 ,  C09J11/02 ,  C08F4/00 ,  C08F2/40 ,  C09J7/02 ,  H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01L21/02

CPC分类号： C09J183/14 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08K5/5425 ,  H01L31/1892 ,  Y02E10/50

摘要： 在各實施例中提供聚矽氧型儲存穩定暫時黏合膠黏劑組成物。儲存穩定TBA組成物是由將下列者組合(例如，混合或摻合)而形成：烯基官能矽氧烷聚合物、顆粒大小低於一微米之烯基官能填充劑、含SiH之交聯劑、矽氫化催化劑和固化抑製劑，其中固化抑製劑和矽氫化催化劑的莫耳比大於40/1且小於500/1。所得到的TBA組成物可為整體(one-part)組成物。TBA組成物可用於各種應用，包括3D晶片整合、封裝應用、半導體裝置、射頻識別標籤、晶片卡、高密度記憶體裝置和微電子裝置。

简体摘要： 在各实施例中提供聚硅氧型存储稳定暂时黏合胶黏剂组成物。存储稳定TBA组成物是由将下列者组合(例如，混合或掺合)而形成：烯基官能硅氧烷聚合物、颗粒大小低于一微米之烯基官能填充剂、含SiH之交联剂、硅氢化催化剂和固化抑制剂，其中固化抑制剂和硅氢化催化剂的莫耳比大于40/1且小于500/1。所得到的TBA组成物可为整体(one-part)组成物。TBA组成物可用于各种应用，包括3D芯片集成、封装应用、半导体设备、射频识别标签、芯片卡、高密度内存设备和微电子设备。

公开(公告)号：TW201233751A

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：TW100139168

申请日：2011-10-27

申请人： 信越化學工業股份有限公司

发明人： 近藤和紀 ,  菅生道博 ,  加藤英人

IPC分类号： C09J ,  H05K

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G77/14 ,  C08G77/52 ,  C08L63/00 ,  C08L83/14 ,  C09J163/00 ,  C09J183/14 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3164 ,  H01L23/556 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00014

摘要： 本發明之課題係以提供一種壓著時的黏著性佳，並且硬化後的連接可靠度及絕緣可靠度佳之半導體裝置用的黏著劑組成物，以及使用該黏著劑組成物之黏著劑薄片者為目的。本發明之解決手段在於提供一種黏著劑組成物，其特徵為含有：(A)以由下列一般式(1)表示之重複單位所構成之聚矽氧烷樹脂，(B)熱硬化性樹脂，以及(C)具有助焊活性之化合物；
(式(1)中，R 1 ~R 4 可為相同或不同之碳數1~8的1價烴基；此外，l及m為1~100的整數，a、b、c、及d為0或正數，並且滿足0＜(c+d)/(a+b+c+d)≦1.0；再者，X、Y為2價有機基)。

简体摘要： 本发明之课题系以提供一种压着时的黏着性佳，并且硬化后的连接可靠度及绝缘可靠度佳之半导体设备用的黏着剂组成物，以及使用该黏着剂组成物之黏着剂薄片者为目的。本发明之解决手段在于提供一种黏着剂组成物，其特征为含有：(A)以由下列一般式(1)表示之重复单位所构成之聚硅氧烷树脂，(B)热硬化性树脂，以及(C)具有助焊活性之化合物； (式(1)中，R 1 ~R 4 可为相同或不同之碳数1~8的1价烃基；此外，l及m为1~100的整数，a、b、c、及d为0或正数，并且满足0＜(c+d)/(a+b+c+d)≦1.0；再者，X、Y为2价有机基)。

公开(公告)号：TWI580750B

公开(公告)日：2017-05-01

申请号：TW103135676

申请日：2014-10-15

申请人： 信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 小內諭 ,  ONAI, SATOSHI ,  小材利之 ,  OZAI, TOSHIYUKI

IPC分类号： C09J143/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52

CPC分类号： C09J9/02 ,  C08G77/20 ,  C08G77/50 ,  C08K3/08 ,  C08K5/14 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2201/001 ,  C09J183/06 ,  C09J183/14 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  C08L83/04

公开(公告)号：TWI531636B

公开(公告)日：2016-05-01

申请号：TW101126824

申请日：2012-07-25

申请人： 信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 加藤英人 ,  KATO, HIDETO ,  菅生道博 ,  SUGO, MICHIHIRO ,  田上昭平 ,  TAGAMI, SHOHEI

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J183/00 ,  H01L21/58 ,  H01L21/68 ,  H01L21/304 ,  B32B43/00

CPC分类号： H01L21/6836 ,  C08G77/04 ,  C08G77/14 ,  C08G77/52 ,  C08G77/70 ,  C09J183/04 ,  C09J183/14 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31663

公开(公告)号：TWI525171B

公开(公告)日：2016-03-11

申请号：TW101139514

申请日：2012-10-25

申请人： 信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 加藤英人 ,  KATO, HIDETO ,  菅生道博 ,  SUGO, MICHIHIRO ,  田上昭平 ,  TAGAMI, SHOHEI

IPC分类号： C09J7/02

CPC分类号： C08G77/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/52 ,  C08L63/00 ,  C08L83/14 ,  C09D183/14 ,  C09J183/04 ,  C09J183/14 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31663

公开(公告)号：TWI510554B

公开(公告)日：2015-12-01

申请号：TW102127089

申请日：2013-07-29

申请人： LG化學股份有限公司 ,  LG CHEM, LTD.

发明人： 高敏鎭 ,  KO, MIN JIN ,  崔範圭 ,  CHOI, BUM GYU ,  鄭宰昊 ,  JUNG, JAE HO ,  姜大昊 ,  KANG, DAE HO ,  金珉均 ,  KIM, MIN KYOUN ,  趙炳奎 ,  CHO, BYUNG KYU

IPC分类号： C08L83/04 ,  C08K5/5415 ,  H01L33/56 ,  G02F1/13357

CPC分类号： H01L23/296 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C09J183/14 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI507451B

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：TW101118186

申请日：2012-05-22

申请人： 信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 菅生道博 ,  SUGO, MICHIHIRO ,  近藤和紀 ,  KONDO, KAZUNORI

IPC分类号： C08G77/52 ,  C08G77/54 ,  C08G77/60 ,  C09J183/14 ,  C09J183/16 ,  C09J7/02

CPC分类号： C08G77/52 ,  C08G73/0638 ,  C08G77/54 ,  C08K5/09 ,  C08K5/092 ,  C08K5/13 ,  C08K5/1535 ,  C08L63/00 ,  C09J183/14 ,  H01L23/296 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/15788 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201437288A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：TW103104455

申请日：2014-02-11

申请人： 道康寧公司 ,  DOW CORNING CORPORATION

发明人： 江潔 ,  JIANG, JING ,  史丹布雀 克斯鄧 ,  STEINBRECHER, KRISTEN ,  譚 鷹 ,  TANG, YIN ,  登 詹姆士 ,  TONGE, JAMES ,  登 羅倫 ,  TONGE, LAUREN ,  札瑞斯費 艾法洛姿 ,  ZARISFI, AFROOZ

IPC分类号： C08L83/05 ,  C08L83/07

CPC分类号： C08G77/14 ,  C08G77/06 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2265 ,  C08L83/06 ,  C08L83/14 ,  C09J183/06 ,  C09J183/14

摘要： 本發明係關於一種用於製備群集官能性聚有機矽氧烷之矽氫化方法。該群集官能性聚有機矽氧烷包含在d)矽氫化催化劑及e)異構體減少劑之存在下以下物質之反應的反應產物：a)平均每個分子具有至少2個脂族不飽和有機基團之聚有機矽氧烷；b)平均每個分子具有4至15個矽原子之聚有機氫矽氧烷；及c)每個分子具有至少一個脂族不飽和有機基團及一或多個選自丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基之自由基固化基團之反應性物質。組分b)中矽鍵結氫原子之重量百分比除以組分a)中脂族不飽和有機基團之重量百分比(SiHb/Via比率)在4/1至20/1之範圍內。所得群集官能性聚有機矽氧烷適用於電子應用之可固化聚矽氧組合物。

简体摘要： 本发明系关于一种用于制备群集官能性聚有机硅氧烷之硅氢化方法。该群集官能性聚有机硅氧烷包含在d)硅氢化催化剂及e)异构体减少剂之存在下以下物质之反应的反应产物：a)平均每个分子具有至少2个脂族不饱和有机基团之聚有机硅氧烷；b)平均每个分子具有4至15个硅原子之聚有机氢硅氧烷；及c)每个分子具有至少一个脂族不饱和有机基团及一或多个选自丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基之自由基固化基团之反应性物质。组分b)中硅键结氢原子之重量百分比除以组分a)中脂族不饱和有机基团之重量百分比(SiHb/Via比率)在4/1至20/1之范围内。所得群集官能性聚有机硅氧烷适用于电子应用之可固化聚硅氧组合物。