公开(公告)号：TW201125456A

公开(公告)日：2011-07-16

申请号：TW099124390

申请日：2010-07-23

申请人： 揖斐電股份有限公司

发明人： 金子昌弘 ,  小松大基 ,  小瀨覺 ,  東廣和

IPC分类号： H05K ,  H01L

CPC分类号： H05K3/421 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48165 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/113 ,  H05K3/007 ,  H05K3/284 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 一種印刷布線板包括:一層間樹脂絕緣層,其具有第一表面、位於該第一表面之相反側上之第二表面及通路導體用之貫通孔;導電電路,其形成於該層間樹脂絕緣層之該第一表面上;通路導體,其形成於該貫通孔中,且連接至位於該層間樹脂絕緣層之該第一表面上的該導電電路;及表面處理塗層,其形成於該通路導體經由該貫通孔而自該層間樹脂絕緣層之該第二表面暴露的表面上。該通路導體係由形成於該貫通孔之側壁上的第一導電層及填充該貫通孔之電鍍金屬構成。該通路導體之該表面自該層間樹脂絕緣層之該第二表面凹入。

简体摘要： 一种印刷布线板包括:一层间树脂绝缘层,其具有第一表面、位于该第一表面之相反侧上之第二表面及通路导体用之贯通孔;导电电路,其形成于该层间树脂绝缘层之该第一表面上;通路导体,其形成于该贯通孔中,且连接至位于该层间树脂绝缘层之该第一表面上的该导电电路;及表面处理涂层,其形成于该通路导体经由该贯通孔而自该层间树脂绝缘层之该第二表面暴露的表面上。该通路导体系由形成于该贯通孔之侧壁上的第一导电层及填充该贯通孔之电镀金属构成。该通路导体之该表面自该层间树脂绝缘层之该第二表面凹入。

公开(公告)号：TW201118988A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：TW098144941

申请日：2009-12-25

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司

发明人： 普翰屏 ,  林宗澍 ,  陳承先

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明提供一種半導體元件的形成方法,包括提供晶片及基板。在接合晶片及基板後,施加封裝材料至基板與晶片之間。在上述接合及封裝之步驟之間,維持基板及晶片的溫度下限高於約兩倍室溫。

简体摘要： 本发明提供一种半导体组件的形成方法,包括提供芯片及基板。在接合芯片及基板后,施加封装材料至基板与芯片之间。在上述接合及封装之步骤之间,维持基板及芯片的温度下限高于约两倍室温。

公开(公告)号：TWI342327B

公开(公告)日：2011-05-21

申请号：TW095147924

申请日：2003-12-01

申请人： 日立化成工業股份有限公司

发明人： 加藤木茂樹 ,  須藤朋子 ,  湯佐正己

IPC分类号： C09J ,  H01L

CPC分类号： C09J4/06 ,  C08F291/00 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01R4/04 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2883 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/2896 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： 本發明提供一種黏著劑組成物，其特徵為，含有(a)熱塑性樹脂、(b)含二個以上(甲基)丙烯醯基之游離基聚合性化合物、(c)藉由150~750 nm之光照射及/或80~200℃之加熱能產生游離基的硬化劑、及(d)單獨於25℃下之黏度為10~100 Pa．S的液狀橡膠。

简体摘要： 本发明提供一种黏着剂组成物，其特征为，含有(a)热塑性树脂、(b)含二个以上(甲基)丙烯酰基之游离基聚合性化合物、(c)借由150~750 nm之光照射及/或80~200℃之加热能产生游离基的硬化剂、及(d)单独于25℃下之黏度为10~100 Pa．S的液状橡胶。

公开(公告)号：TWI341015B

公开(公告)日：2011-04-21

申请号：TW095136178

申请日：2006-09-29

申请人： 聯合科技(股份有限)公司

发明人： 余炎勳 ,  金成光 ,  陳順忠 ,  陳献文 ,  孫義生

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/563 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一種積體電路之封裝件，包括具有凹穴形成於其中一個主表面之載件。半導體晶粒之凸塊係對應位於該凹穴底部之接觸墊。該半導體晶粒係接設至該載件之主表面。該主表面提供支撐，以於組裝時藉由黏著材料將晶片穩固地保持於定位。

简体摘要： 一种集成电路之封装件，包括具有凹穴形成于其中一个主表面之载件。半导体晶粒之凸块系对应位于该凹穴底部之接触垫。该半导体晶粒系接设至该载件之主表面。该主表面提供支撑，以于组装时借由黏着材料将芯片稳固地保持于定位。

公开(公告)号：TWI335654B

公开(公告)日：2011-01-01

申请号：TW096116028

申请日：2007-05-04

申请人： 日月光半導體製造股份有限公司

发明人： 王維中 ,  王盟仁 ,  黃東鴻

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/0401

摘要： 一種可降低封裝應力之封裝構造，其主要包含一承載器、一中介基板、複數個導電元件、一第一密封膠、一晶片以及一第二密封膠。該中介基板係設置於該承載器，該些導電元件係電性連接該中介基板與該承載器，該第一密封膠係包覆該些導電元件，該晶片之複數個凸塊係接合至該中介基板，該第二密封膠係包覆該些凸塊，其中該第一密封膠之一第一玻璃轉化溫度係大於該第二密封膠之一第二玻璃轉化溫度。由於該第一密封膠與該第二密封膠二者間之玻璃轉化溫度不同，且該第一密封膠之該第一玻璃轉化溫度係大於該第二密封膠之該第二玻璃轉化溫度，使得封裝構造內之應力降低，進而提高產品良率。

简体摘要： 一种可降低封装应力之封装构造，其主要包含一承载器、一中介基板、复数个导电组件、一第一密封胶、一芯片以及一第二密封胶。该中介基板系设置于该承载器，该些导电组件系电性连接该中介基板与该承载器，该第一密封胶系包覆该些导电组件，该芯片之复数个凸块系接合至该中介基板，该第二密封胶系包覆该些凸块，其中该第一密封胶之一第一玻璃转化温度系大于该第二密封胶之一第二玻璃转化温度。由于该第一密封胶与该第二密封胶二者间之玻璃转化温度不同，且该第一密封胶之该第一玻璃转化温度系大于该第二密封胶之该第二玻璃转化温度，使得封装构造内之应力降低，进而提高产品良率。

公开(公告)号：TWI335645B

公开(公告)日：2011-01-01

申请号：TW093115189

申请日：2004-05-28

申请人： 德州儀器公司

发明人： 猶尼斯

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

摘要： 依據本發明之一實施例，一種封裝覆晶之方法包括：提供複數個覆晶(flip chips)及一基材；從上述基材向外形成複數個隔板(partitions)；將上述覆晶耦接至上述基材，以便每一隔板包圍一個別覆晶；以及在每一覆晶及上述基材間形成一充填底膠區域(underfill region)。每一隔板用以防止一個別充填底膠區域與一相鄰充填底膠區域接合。

简体摘要： 依据本发明之一实施例，一种封装覆晶之方法包括：提供复数个覆晶(flip chips)及一基材；从上述基材向外形成复数个隔板(partitions)；将上述覆晶耦接至上述基材，以便每一隔板包围一个别覆晶；以及在每一覆晶及上述基材间形成一充填底胶区域(underfill region)。每一隔板用以防止一个别充填底胶区域与一相邻充填底胶区域接合。

公开(公告)号：TW201033736A

公开(公告)日：2010-09-16

申请号：TW098144789

申请日：2009-12-24

申请人： 日立化成工業股份有限公司

发明人： 松谷寬 ,  上野巧 ,  尼古拉斯 艾利山德拉 ,  山下幸彥 ,  七海憲 ,  谷本明敏

IPC分类号： G03F ,  C08F ,  H01L

CPC分类号： H01L21/312 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/0236 ,  G03F7/40 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/563 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76802 ,  H01L23/293 ,  H01L23/525 ,  H01L23/5329 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明之正型感光性樹脂組成物含有：具有酚性羥基之鹼溶性樹脂、可由於光而生成酸之化合物、熱交聯劑、及丙烯酸系樹脂。藉由本發明之正型感光性樹脂組成物，可提供一種可用鹼水溶液進行顯影，且可形成高感度及解像度，黏著性及耐熱衝擊性優異之光阻圖案的正型感光性樹脂組成物。

简体摘要： 本发明之正型感光性树脂组成物含有：具有酚性羟基之碱溶性树脂、可由于光而生成酸之化合物、热交联剂、及丙烯酸系树脂。借由本发明之正型感光性树脂组成物，可提供一种可用碱水溶液进行显影，且可形成高感度及解像度，黏着性及耐热冲击性优异之光阻图案的正型感光性树脂组成物。

公开(公告)号：TW201023298A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：TW098118502

申请日：2009-06-04

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司

发明人： 楊固峰 ,  吳文進 ,  邱文智 ,  余振華

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2224/11

摘要： 本發明實施例提供一種半導體元件的形成方法,包括提供晶圓,具有第一側面及相反之第二側面,晶圓包括至少一導電插塞,穿過晶圓之至少一部分;保護晶圓之位於第二側面上之邊緣;將晶圓之第二側面薄化以露出至少一導電插塞而不將第二側面之邊緣薄化;以及將晶圓之薄化後部分與未薄化之邊緣分離。

简体摘要： 本发明实施例提供一种半导体组件的形成方法,包括提供晶圆,具有第一侧面及相反之第二侧面,晶圆包括至少一导电插塞,穿过晶圆之至少一部分;保护晶圆之位于第二侧面上之边缘;将晶圆之第二侧面薄化以露出至少一导电插塞而不将第二侧面之边缘薄化;以及将晶圆之薄化后部分与未薄化之边缘分离。

公开(公告)号：TW201017861A

公开(公告)日：2010-05-01

申请号：TW097140235

申请日：2008-10-21

申请人： 好德科技股份有限公司

发明人： 林孝忠 ,  莊榮鎮

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L2224/16225 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/15311

摘要： 本案提出一種具有導孔之多晶片封裝結構與方法，包含：至少具有兩晶片之晶片組；其中，該些晶片係以堆疊方式結合於一起，且該些晶片中之任一者皆設置有複數個接合墊層；以及一基板，具有用以貫穿該基板板體之至少複數個導孔，且一導電材料充填並分佈於該些導孔中；其中，位於任一導孔中之導電材料，於靠近該基板之一上板體表面以及一下板體表面處分別凸出形成一接合凸塊，且位於該上板體表面處之該些接合凸塊，係與該些晶片中之至少一者的該些接合墊層直接對應連接。

简体摘要： 本案提出一种具有导孔之多芯片封装结构与方法，包含：至少具有两芯片之芯片组；其中，该些芯片系以堆栈方式结合于一起，且该些芯片中之任一者皆设置有复数个接合垫层；以及一基板，具有用以贯穿该基板板体之至少复数个导孔，且一导电材料充填并分布于该些导孔中；其中，位于任一导孔中之导电材料，于靠近该基板之一上板体表面以及一下板体表面处分别凸出形成一接合凸块，且位于该上板体表面处之该些接合凸块，系与该些芯片中之至少一者的该些接合垫层直接对应连接。

公开(公告)号：TW201017833A

公开(公告)日：2010-05-01

申请号：TW098121079

申请日：2009-06-22

申请人： 聚合物遠景公司

发明人： 凡 雷蕭 彼特拉斯 約拿 吉拉度斯

IPC分类号： H01L ,  C09J ,  G09F

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/26 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025

摘要： 本發明係關於一種結構20，其包括一基板12、一藉由晶片鍵合用黏合劑接至該基板之晶片16，其中該晶片鍵合用黏合劑包括吸光及/或反光顆粒，用於保護該晶片免受環境光線影響。該黏合劑可用於填充該晶片16與該基板12之間的所有孔穴13a、13b、13c。本發明更係關於包含該結構之一顯示器及一電子裝置。

简体摘要： 本发明系关于一种结构20，其包括一基板12、一借由芯片键合用黏合剂接至该基板之芯片16，其中该芯片键合用黏合剂包括吸光及/或反光颗粒，用于保护该芯片免受环境光线影响。该黏合剂可用于填充该芯片16与该基板12之间的所有孔穴13a、13b、13c。本发明更系关于包含该结构之一显示器及一电子设备。