公开(公告)号：TW508683B

公开(公告)日：2002-11-01

申请号：TW090127001

申请日：2001-10-31

申请人： 田中貴金屬工業股份有限公司

发明人： 岩井正三郎 ,  小林勝 ,  澤田治

IPC分类号： H01L

CPC分类号： B23K35/3013 ,  B23K2201/36 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： 本發明係有關於在電子元件(含有將載置半導體元件的基底與帽罩用焊錫接合的工程)的氣密封合方法，作為此焊錫，使用Au 78重量%以上、79.5重量%未滿，其餘的由Sn組成的焊錫，對電子元件進行接合。在此，特別理想的係使用Au 78重量%以上、79重量%以下，其餘的由Sn組成的焊錫作為焊錫，且對帽罩施行鍍金後進行接合。

简体摘要： 本发明系有关于在电子组件(含有将载置半导体组件的基底与帽罩用焊锡接合的工程)的气密封合方法，作为此焊锡，使用Au 78重量%以上、79.5重量%未满，其余的由Sn组成的焊锡，对电子组件进行接合。在此，特别理想的系使用Au 78重量%以上、79重量%以下，其余的由Sn组成的焊锡作为焊锡，且对帽罩施行镀金后进行接合。

公开(公告)号：TW501208B

公开(公告)日：2002-09-01

申请号：TW090109843

申请日：2001-04-24

申请人： 日本電氣股份有限公司

发明人： 漆島路高

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/29 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 半導體裝置3包含半導體晶片11、以打線成球法而形成於複數個焊墊電極12上之複數個Au球體凸塊21，以及設置於形成有複數個焊墊電極12之半導體晶片11之表面上之熱塑性黏著劑層22，其中，複數個Au球體凸塊21之頂端係從黏著劑層22之表面凸出。可藉由在半導體晶片上形成凸塊以供電性連接與具有黏著功能之黏著性樹脂，而實現可靠的接合關係。此外，本發明提供一種將銅箔接合至半導體晶圓以形成一種配線圖案、一種經由黏著劑層而彼此接合之凸塊以建立電性連接的多晶片模組等之方法。

简体摘要： 半导体设备3包含半导体芯片11、以打线成球法而形成于复数个焊垫电极12上之复数个Au球体凸块21，以及设置于形成有复数个焊垫电极12之半导体芯片11之表面上之热塑性黏着剂层22，其中，复数个Au球体凸块21之顶端系从黏着剂层22之表面凸出。可借由在半导体芯片上形成凸块以供电性连接与具有黏着功能之黏着性树脂，而实现可靠的接合关系。此外，本发明提供一种将铜箔接合至半导体晶圆以形成一种配线图案、一种经由黏着剂层而彼此接合之凸块以创建电性连接的多芯片模块等之方法。

公开(公告)号：TW498514B

公开(公告)日：2002-08-11

申请号：TW090117908

申请日：2001-07-23

申请人： 艾基爾系統管理人公司

发明人： 查爾斯 可恩

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L23/36 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： 一種積體電路封裝，其積體電路晶片安置於一導電性散熱塊之上並與散熱塊電耦合。此導電性散熱塊除了提供散熱功能之外，同時也做為接地端。如此可減少額外的導電層以及用來產生電路連接至(例如)接地端的電鍍導通孔之需求。因此，內部接地端的導電路徑即可不需被用來互連接地連接之電鍍導通孔所切斷，也就可以避免如先前技藝中電路效能降低之缺點。此外，本發明允許增加更多之信號以及/或是減小積體電路晶片之尺寸，以增進電路效能。上述及下列關於本發明之說明皆為示範說明，而非限定性描述。

简体摘要： 一种集成电路封装，其集成电路芯片安置于一导电性散热块之上并与散热块电耦合。此导电性散热块除了提供散热功能之外，同时也做为接地端。如此可减少额外的导电层以及用来产生电路连接至(例如)接地端的电镀导通孔之需求。因此，内部接地端的导电路径即可不需被用来互连接地连接之电镀导通孔所切断，也就可以避免如先前技艺中电路性能降低之缺点。此外，本发明允许增加更多之信号以及/或是减小集成电路芯片之尺寸，以增进电路性能。上述及下列关于本发明之说明皆为示范说明，而非限定性描述。

公开(公告)号：TW498472B

公开(公告)日：2002-08-11

申请号：TW090129240

申请日：2001-11-27

申请人： 威盛電子股份有限公司

发明人： 宮振越 ,  何昆耀 ,  傅耀生

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H05K3/4038 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01R12/526 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 一種捲帶式球格陣列封裝及其製程，係先圖案化捲帶之介電層上下兩面之金屬層，以分別形成線路圖案，接著在捲帶之介電層上形成多個貫孔，由於貫孔係貫穿下層金屬層及介電層，而止於上層金屬層，因而形成植球用之盲孔，接著分別形成銲罩層於捲帶之兩面，並圖案化銲罩層以暴露出部分金屬層，而形成對應晶片之接點，接著將銲球植入盲孔之中，且銲球之一端係突出超過銲罩層之表面，最後將晶片以打線或覆晶的方式連接捲帶上的接點。

简体摘要： 一种卷带式球格数组封装及其制程，系先图案化卷带之介电层上下两面之金属层，以分别形成线路图案，接着在卷带之介电层上形成多个贯孔，由于贯孔系贯穿下层金属层及介电层，而止于上层金属层，因而形成植球用之盲孔，接着分别形成焊罩层于卷带之两面，并图案化焊罩层以暴露出部分金属层，而形成对应芯片之接点，接着将焊球植入盲孔之中，且焊球之一端系突出超过焊罩层之表面，最后将芯片以打线或覆晶的方式连接卷带上的接点。

公开(公告)号：TW483074B

公开(公告)日：2002-04-11

申请号：TW089109307

申请日：2000-05-12

申请人： 精工愛普生股份有限公司

发明人： 橋元伸晃

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171

摘要： 半導體裝置為一種比形成複數個電極的半導體晶片(10)、和形成半導體晶片(10)的電極(12)的面大的形狀，並包括有：形成配線圖案(22)來搭載半導體晶片(10)之第1撓性基板(20)、和利用配線圖案(22)被導電連接在電極(12)之複數外部端子(38)、和避開半導體晶片(10)被黏貼在第1撓性基板(20)之第2撓性基板(30)。

简体摘要： 半导体设备为一种比形成复数个电极的半导体芯片(10)、和形成半导体芯片(10)的电极(12)的面大的形状，并包括有：形成配线图案(22)来搭载半导体芯片(10)之第1挠性基板(20)、和利用配线图案(22)被导电连接在电极(12)之复数外部端子(38)、和避开半导体芯片(10)被黏贴在第1挠性基板(20)之第2挠性基板(30)。

公开(公告)号：TW448516B

公开(公告)日：2001-08-01

申请号：TW087120262

申请日：1998-12-07

申请人： 夏普股份有限公司

发明人： 大園光昭 ,  豐澤 健司

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 於基板上穿設裝置孔，於該基板上形成金屬配線圖案。次之，自金屬配線圖案側，以至少覆蓋裝置孔的方式形成絕緣膜。此時絕緣膜係將金屬配線圖案中突出於裝置孔上之內引線予以固定。接著將半導體晶片自基板側，以與裝置孔成相對向之方式予以配置,經由ACF將電極熱壓接於內引線上予以連接。藉由做成此種構造，於液晶模組中可實現非常窄的框緣。又，可藉此種簡單且良品率高之製造方法製作高品質之TCP半導體裝置。

简体摘要： 于基板上穿设设备孔，于该基板上形成金属配线图案。次之，自金属配线图案侧，以至少覆盖设备孔的方式形成绝缘膜。此时绝缘膜系将金属配线图案中突出于设备孔上之内引线予以固定。接着将半导体芯片自基板侧，以与设备孔成相对向之方式予以配置,经由ACF将电极热压接于内引在线予以连接。借由做成此种构造，于液晶模块中可实现非常窄的框缘。又，可借此种简单且良品率高之制造方法制作高品质之TCP半导体设备。

公开(公告)号：TW412818B

公开(公告)日：2000-11-21

申请号：TW086119321

申请日：1997-12-19

申请人： 艾瑞克生股份有限公司

发明人： 拉瑞C.萊頓 ,  湯瑪斯W.莫勒

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： 一種半導體晶粒，將藉由數個具彈性夾具連結於電晶體封件,以其一端繫結於半導體晶粒之頂部面,另一端繫結於某一固定面,該固定面可為電晶體封件之射極、集極或基極導線架。夾具之形狀與組成，應使其具有彈力,因此晶粒之底部面,能完成且保持在均一且恒定狀態下，與電晶體封件晶粒之類似安裝接合盤或非導電性基片之連結區域相接觸。夾具以具導電性為佳,可由晶粒各個電晶體晶格，導引電流至夾具所繫結之各個導線架。

简体摘要： 一种半导体晶粒，将借由数个具弹性夹具链接于晶体管封件,以其一端绑定于半导体晶粒之顶部面,另一端绑定于某一固定面,该固定面可为晶体管封件之射极、集极或基极导线架。夹具之形状与组成，应使其具有弹力,因此晶粒之底部面,能完成且保持在均一且恒定状态下，与晶体管封件晶粒之类似安装接合盘或非导电性基片之链接区域相接触。夹具以具导电性为佳,可由晶粒各个晶体管晶格，导引电流至夹具所绑定之各个导线架。

公开(公告)号：TW353226B

公开(公告)日：1999-02-21

申请号：TW086106005

申请日：1997-05-06

申请人： 富士通股份有限公司

发明人： 若生克則

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00012

摘要： 一種製造半導體裝置的方法包含有：a)一接合程序，其中一平板元件被置於提供有一多數引線與一多數支撐條棒的平板元件上使得平板元件至少接觸該等多數引線，且該平板元件被連接於多數支撐條棒；b)一元件配置程序，其中一半導體元件配置在連接於該扁平型引線框之該等多數支撐條棒的平板元件上；c)一結線程序，其中一導線提供於該等多數引線的每一個與該半導體元件之間；d)一分離程序，在結線程序完成之後執行，其中該多數支撐條捧被變形以使該平板元件與該等多數引線分離與電氣隔離或分離該平板元件與該等多數引線。

简体摘要： 一种制造半导体设备的方法包含有：a)一接合进程，其中一平板组件被置于提供有一多数引线与一多数支撑条棒的平板组件上使得平板组件至少接触该等多数引线，且该平板组件被连接于多数支撑条棒；b)一组件配置进程，其中一半导体组件配置在连接于该扁平型引线框之该等多数支撑条棒的平板组件上；c)一结线进程，其中一导线提供于该等多数引线的每一个与该半导体组件之间；d)一分离进程，在结线进程完成之后运行，其中该多数支撑条捧被变形以使该平板组件与该等多数引线分离与电气隔离或分离该平板组件与该等多数引线。

公开(公告)号：TW340967B

公开(公告)日：1998-09-21

申请号：TW086101875

申请日：1997-02-18

申请人： 東麗股份有限公司

发明人： 澤村泰司 ,  木越將次 ,  波多野拓 ,  小西幸綱 ,  安藤芳雄

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/50 ,  C08G59/245 ,  C08L55/00 ,  C08L77/00 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2883 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一種半導體連接基板用膠片，係在基板上具有利用含膠層的積層體所構成半導體連接基板用膠片，其特徵為，該膠層包含熱塑性樹脂(A)和環氧樹脂(B)，該環氧樹脂(B)係以選自(I)含二環戊二烯骨架的環氧樹脂，(Ⅱ)含烯骨架的環氧樹脂，(Ⅲ)含聯苯骨架的環氧樹脂，(Ⅳ)含骨架的環氧樹脂中至少一種的環氧樹脂(B)為必要成份；和TAB 用塗膠粘帶係在具有可撓性的有機絕緣性薄膜上，具有由膠層和保護膜層的積層體所構成TAB 用塗膠粘帶，其特徵為，硬化後之該膠層軟化溫度為60至110℃，且在130℃和85％RH環境下，施加直流100V放置時，絕緣電阻降低時間在50小時以上；以及線結合連接用塗膠粘帶，係在具有可撓性的有機絕緣膜上，具有由含膠層和保護膜層的積層體所構成之線結合連接用塗膠粘帶，其特徵為，硬化後之該膠層軟化溫度為120至170℃，且在150℃的儲存彈性迕E'為20至100MPa，而在130℃和85％RH環境下，施加直流100V放置時，絕緣電阻降低時間在50小時以上。本發明半導體連接用膠片、TAB用塗膠粘帶和線結合用塗膠粘帶、粘著力、絕緣性、尺寸精密度等均優，可以改進高密度安裝用半導體積體電路連接基板，以及半導體裝置之信賴性。

简体摘要： 一种半导体连接基板用胶片，系在基板上具有利用含胶层的积层体所构成半导体连接基板用胶片，其特征为，该胶层包含热塑性树脂(A)和环氧树脂(B)，该环氧树脂(B)系以选自(I)含二环戊二烯骨架的环氧树脂，(Ⅱ)含烯骨架的环氧树脂，(Ⅲ)含联苯骨架的环氧树脂，(Ⅳ)含骨架的环氧树脂中至少一种的环氧树脂(B)为必要成份；和TAB 用涂胶粘带系在具有可挠性的有机绝缘性薄膜上，具有由胶层和保护膜层的积层体所构成TAB 用涂胶粘带，其特征为，硬化后之该胶层软化温度为60至110℃，且在130℃和85％RH环境下，施加直流100V放置时，绝缘电阻降低时间在50小时以上；以及线结合连接用涂胶粘带，系在具有可挠性的有机绝缘膜上，具有由含胶层和保护膜层的积层体所构成之线结合连接用涂胶粘带，其特征为，硬化后之该胶层软化温度为120至170℃，且在150℃的存储弹性迕E'为20至100MPa，而在130℃和85％RH环境下，施加直流100V放置时，绝缘电阻降低时间在50小时以上。本发明半导体连接用胶片、TAB用涂胶粘带和线结合用涂胶粘带、粘着力、绝缘性、尺寸精密度等均优，可以改进高密度安装用半导体集成电路连接基板，以及半导体设备之信赖性。

公开(公告)号：TW307909B

公开(公告)日：1997-06-11

申请号：TW085101573

申请日：1996-02-08

申请人： 三菱電機股份有限公司

发明人： 上田哲也 ,  山世見之 ,  柴田潤

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/057 ,  H01L23/13 ,  H01L23/642 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  Y10S257/924 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

摘要： 一種半導體裝置，包含有基體，該基體具有中空洞穴用來將半導體元件安裝在其中，和在洞穴之周邊具有下級表面用來將晶片組件安裝在其上。半導體元件被安裝在該洞穴內和積層電容器被安裝到下級表面。該半導體元件和晶片組件經由電導體被連接到外部電路。將帽蓋附接到基體和將密封材料填入到帽蓋和基體之間之空間，用來密封該洞穴和用來包圍可以沿著洞穴之整個周邊延伸之下級表面上之晶片組件。該帽蓋可以包括有突出部用來銜接在下級表面之側壁，或另外一種方式，該下級表面可以包括有一個側壁具有突出部銜接到帽蓋之周邊。該半導體裝置可以更包含有散熱器附接到半導體元件。

简体摘要： 一种半导体设备，包含有基体，该基体具有中空洞穴用来将半导体组件安装在其中，和在洞穴之周边具有下级表面用来将芯片组件安装在其上。半导体组件被安装在该洞穴内和积层电容器被安装到下级表面。该半导体组件和芯片组件经由电导体被连接到外部电路。将帽盖附接到基体和将密封材料填入到帽盖和基体之间之空间，用来密封该洞穴和用来包围可以沿着洞穴之整个周边延伸之下级表面上之芯片组件。该帽盖可以包括有突出部用来衔接在下级表面之侧壁，或另外一种方式，该下级表面可以包括有一个侧壁具有突出部衔接到帽盖之周边。该半导体设备可以更包含有散热器附接到半导体组件。