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公开(公告)号：TW201735231A
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW105135349
申请日：2016-11-01
发明人： 陳承先 , CHEN, CHEN-SHIEN , 黃育智 , HUANG, YU-CHIH , 陳玉芬 , CHEN, YU-FENG , 潘國龍 , PAN, KUO-LUNG , 鄭余任 , CHENG, YU-JEN , 李明機 , LII, MIRNG-JI , 普翰屏 , PU, HAN-PING , 張緯森 , CHANG, WEI-SEN
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/768 , H01L23/31 , H01L23/528
CPC分类号： H01L21/76895 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/525 , H01L24/05 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2221/68359 , H01L2221/68363 , H01L2224/02371 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/18162 , H01L2924/3512 , H01L2924/37001
摘要： 本揭露之實施例揭示一種半導體裝置，其包含：半導體基板；導電墊，其位於該半導體基板上；及第一介電質，其位於該半導體基板上方。該半導體裝置亦包含：導電層，其放置於該第一介電質中；及第二介電質，其放置於該導電層上。在該半導體裝置中，該導電層之至少一部分自該第一介電質及該第二介電質暴露。該半導體裝置進一步包含導電跡線，該導電跡線部分地位於該第二介電質上方且與該導電層之該經暴露部分接觸。在該半導體裝置中，該導電跡線在一端處連接至該導電墊。
简体摘要： 本揭露之实施例揭示一种半导体设备，其包含：半导体基板；导电垫，其位于该半导体基板上；及第一介电质，其位于该半导体基板上方。该半导体设备亦包含：导电层，其放置于该第一介电质中；及第二介电质，其放置于该导电层上。在该半导体设备中，该导电层之至少一部分自该第一介电质及该第二介电质暴露。该半导体设备进一步包含导电迹线，该导电迹线部分地位于该第二介电质上方且与该导电层之该经暴露部分接触。在该半导体设备中，该导电迹线在一端处连接至该导电垫。
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公开(公告)号：TW201606959A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW104125543
申请日：2015-08-06
发明人： 林彥良 , LIN, YEN LIANG , 李明機 , LII, MIRNG JI , 郭庭豪 , KUO, TIN HAO , 陳承先 , CHEN, CHEN SHIEN , 陳玉芬 , CHEN, YU FENG , 吳勝郁 , WU, SHENG YU
CPC分类号： H01L24/17 , H01L21/486 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L2224/13014 , H01L2224/13017 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/1705 , H01L2224/81191 , H01L2224/81385 , H01L2224/81815 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/3841 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01083 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/014
摘要： 本揭露提供一種半導體封裝件，其包括半導體晶粒和基板，該基板具有電耦合至該半導體晶粒的第一表面以及與該第一表面相對的第二表面。該第一表面包括具有複數個支撐墊的中心區以及圍繞該中心區並具有複數個支撐跡線的周邊區。該支撐墊的間距為約55μm至約280μm。該半導體晶粒包括朝向該基板的該第一表面的第三表面以及與該第三表面相對的第四表面。該第三表面包括複數個伸長凸塊，其放置在對應於該基板的該支撐墊和該支撐跡線的位置，並且該伸長凸塊包括長軸以及在其剖面垂直於該長軸的短軸。
简体摘要： 本揭露提供一种半导体封装件，其包括半导体晶粒和基板，该基板具有电耦合至该半导体晶粒的第一表面以及与该第一表面相对的第二表面。该第一表面包括具有复数个支撑垫的中心区以及围绕该中心区并具有复数个支撑迹线的周边区。该支撑垫的间距为约55μm至约280μm。该半导体晶粒包括朝向该基板的该第一表面的第三表面以及与该第三表面相对的第四表面。该第三表面包括复数个伸长凸块，其放置在对应于该基板的该支撑垫和该支撑迹线的位置，并且该伸长凸块包括长轴以及在其剖面垂直于该长轴的短轴。
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公开(公告)号：TWI695450B
公开(公告)日：2020-06-01
申请号：TW105135349
申请日：2016-11-01
发明人： 陳承先 , CHEN, CHEN-SHIEN , 黃育智 , HUANG, YU-CHIH , 陳玉芬 , CHEN, YU-FENG , 潘國龍 , PAN, KUO-LUNG , 鄭余任 , CHENG, YU-JEN , 李明機 , LII, MIRNG-JI , 普翰屏 , PU, HAN-PING , 張緯森 , CHANG, WEI-SEN
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/768 , H01L23/31 , H01L23/528
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公开(公告)号：TWI674685B
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：TW106125729
申请日：2017-07-31
发明人： 黃偉立 , HUANG, WEI-LI , 陳季丞 , CHEN, CHI-CHENG , 黃宏麟 , HUANG, HON-LIN , 周建志 , CHOU, CHIEN-CHIH , 古進譽 , KU, CHIN-YU , 陳承先 , CHEN, CHEN-SHIEN
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公开(公告)号：TWI616991B
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW104125543
申请日：2015-08-06
发明人： 林彥良 , LIN, YEN LIANG , 李明機 , LII, MIRNG JI , 郭庭豪 , KUO, TIN HAO , 陳承先 , CHEN, CHEN SHIEN , 陳玉芬 , CHEN, YU FENG , 吳勝郁 , WU, SHENG YU
CPC分类号： H01L24/17 , H01L21/486 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L2224/13014 , H01L2224/13017 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/1705 , H01L2224/81191 , H01L2224/81385 , H01L2224/81815 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/3841 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01083 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/014
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公开(公告)号：TWI591785B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：TW104138448
申请日：2015-11-20
发明人： 林彥良 , LIN, YEN LIANG , 郭庭豪 , KUO, TIN HAO , 吳勝郁 , WU, SHENG YU , 陳承先 , CHEN, CHEN SHIEN
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L24/17 , H01L21/4846 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/81 , H01L2224/0345 , H01L2224/03622 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05572 , H01L2224/05583 , H01L2224/05655 , H01L2224/0603 , H01L2224/11462 , H01L2224/13005 , H01L2224/13023 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13113 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13123 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/1403 , H01L2224/14132 , H01L2224/14135 , H01L2224/14136 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81464 , H01L2224/81815 , H01L2924/15311 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
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公开(公告)号：TWI590406B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW104133346
申请日：2015-10-12
发明人： 陳冠宇 , CHEN, GUAN YU , 林育蔚 , LIN, YU WEI , 郭庭豪 , KUO, TIN HAO , 陳承先 , CHEN, CHEN SHIEN
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/66 , H01L23/00
CPC分类号： H01L23/562 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L22/12 , H01L22/20 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/0655 , H01L2224/1308 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/17106 , H01L2224/81191 , H01L2224/814 , H01L2224/81424 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81815 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2924/381 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TW201620101A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW104138448
申请日：2015-11-20
发明人： 林彥良 , LIN, YEN LIANG , 郭庭豪 , KUO, TIN HAO , 吳勝郁 , WU, SHENG YU , 陳承先 , CHEN, CHEN SHIEN
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L24/17 , H01L21/4846 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/81 , H01L2224/0345 , H01L2224/03622 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05572 , H01L2224/05583 , H01L2224/05655 , H01L2224/0603 , H01L2224/11462 , H01L2224/13005 , H01L2224/13023 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13113 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13123 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/1403 , H01L2224/14132 , H01L2224/14135 , H01L2224/14136 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81464 , H01L2224/81815 , H01L2924/15311 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
摘要： 提供一種半導體結構及其形成方法。該半導體結構包括：基板，其包括多個導線；以及一個半導體晶片，所述半導體晶片包括：表面，其朝向所述多個導線；以及多個傳導襯墊，其位於所述表面之上以及通過多個傳導凸塊與所述多個導線相應地電連接。每個所述多個傳導凸塊的一個高度是由所述多個傳導襯墊和相應的所述導線之間的最小距離確定。
简体摘要： 提供一种半导体结构及其形成方法。该半导体结构包括：基板，其包括多个导线；以及一个半导体芯片，所述半导体芯片包括：表面，其朝向所述多个导线；以及多个传导衬垫，其位于所述表面之上以及通过多个传导凸块与所述多个导线相应地电连接。每个所述多个传导凸块的一个高度是由所述多个传导衬垫和相应的所述导线之间的最小距离确定。
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公开(公告)号：TW201840024A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW106125729
申请日：2017-07-31
发明人： 黃偉立 , HUANG, WEI-LI , 陳季丞 , CHEN, CHI-CHENG , 黃宏麟 , HUANG, HON-LIN , 周建志 , CHOU, CHIEN-CHIH , 古進譽 , KU, CHIN-YU , 陳承先 , CHEN, CHEN-SHIEN
摘要： 本發明實施例提供一種製造一半導體裝置之方法及該半導體裝置，其中使具有鈷-鋯-鉭之複數個層形成於一半導體基板上方，圖案化該複數個層，且將多個介電層及導電材料沈積於該CZT材料上方。另一層CZT材料囊封該導電材料。
简体摘要： 本发明实施例提供一种制造一半导体设备之方法及该半导体设备，其中使具有钴-锆-钽之复数个层形成于一半导体基板上方，图案化该复数个层，且将多个介电层及导电材料沉积于该CZT材料上方。另一层CZT材料囊封该导电材料。
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公开(公告)号：TW201830598A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106131638
申请日：2017-09-14
发明人： 陳承先 , CHEN, CHEN-SHIEN , 林修任 , LIN, HSIU-JEN , 游明志 , YEW, MING-CHIH , 鄭明達 , CHENG, MING-DA , 賴怡仁 , LAI, YI-JEN , 蘇昱澤 , SU, YU-TSE , 孫詩平 , SUN, SEY-PING , 陳揚哲 , CHEN, YANG-CHE
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/48 , H01L25/065 , H01L21/56
摘要： 一種實施例封裝包含一第一封裝。該第一封裝包含：一第一積體電路晶粒；一囊封劑，其圍繞該第一積體電路晶粒；及重佈層，其位於該囊封劑及該第一積體電路晶粒上方。該封裝亦包含藉由複數個功能連接器來接合至該第一封裝之一第二封裝。該等功能連接器及該等重佈層將該第二封裝之一第二積體電路晶粒電連接至該第一積體電路晶粒。該封裝亦包含經安置於該第一封裝與該第二封裝之間的複數個虛設連接器。面向該第一封裝之該複數個虛設連接器之各者之一端與該第一封裝實體分離。
简体摘要： 一种实施例封装包含一第一封装。该第一封装包含：一第一集成电路晶粒；一囊封剂，其围绕该第一集成电路晶粒；及重布层，其位于该囊封剂及该第一集成电路晶粒上方。该封装亦包含借由复数个功能连接器来接合至该第一封装之一第二封装。该等功能连接器及该等重布层将该第二封装之一第二集成电路晶粒电连接至该第一集成电路晶粒。该封装亦包含经安置于该第一封装与该第二封装之间的复数个虚设连接器。面向该第一封装之该复数个虚设连接器之各者之一端与该第一封装实体分离。
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