電晶體、半導體裝置及電子裝置
    1.
    发明专利
    電晶體、半導體裝置及電子裝置 审中-公开
    晶体管、半导体设备及电子设备

    公开(公告)号:TW201830708A

    公开(公告)日:2018-08-16

    申请号:TW106138508

    申请日:2017-11-07

    Abstract: 本發明的一個實施方式的目的之一是提供一種能夠長期間保持資料的半導體裝置。本發明的一個實施方式是一種半導體裝置,包括第一電晶體、覆蓋第一電晶體的絕緣體以及絕緣體上的第二電晶體,其中,第一電晶體包括第一閘極電極、與第一閘極電極重疊的第二閘極電極以及第一閘極電極與第二閘極電極之間的半導體,並且,第一閘極電極電連接於第二電晶體的源極和汲極中的一個。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明的一个实施方式的目的之一是提供一种能够长期间保持数据的半导体设备。本发明的一个实施方式是一种半导体设备,包括第一晶体管、覆盖第一晶体管的绝缘体以及绝缘体上的第二晶体管,其中,第一晶体管包括第一闸极电极、与第一闸极电极重叠的第二闸极电极以及第一闸极电极与第二闸极电极之间的半导体,并且,第一闸极电极电连接于第二晶体管的源极和汲极中的一个。

    半導體裝置及其製造方法
    2.
    发明专利
    半導體裝置及其製造方法 审中-公开
    半导体设备及其制造方法

    公开(公告)号:TW201631775A

    公开(公告)日:2016-09-01

    申请号:TW105116112

    申请日:2012-06-26

    CPC classification number: H01L29/7869

    Abstract: 本發明的目的之一是在通道長度小的氧化物半導體電晶體中防止不能確保導通/截止比。本發明關於一種半導體裝置,包括:氧化物半導體層;與所述氧化物半導體層的通道形成區重疊的閘極電極;與所述氧化物半導體層的第一區域重疊的源極電極或汲極電極;以及所述通道形成區和所述第一區域之間的第二區域,其中該第二區域的上層包含微小空洞。本發明關於一種半導體裝置,包括:氧化物半導體層;與所述氧化物半導體層的通道形成區重疊的閘極電極;與所述氧化物半導體層的第一區域重疊的源極電極或汲極電極;以及所述通道形成區和所述第一區域之間的第二區域,其中該第二區域的上層包含氮。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明的目的之一是在信道长度小的氧化物半导体晶体管中防止不能确保导通/截止比。本发明关于一种半导体设备,包括:氧化物半导体层;与所述氧化物半导体层的信道形成区重叠的闸极电极;与所述氧化物半导体层的第一区域重叠的源极电极或汲极电极;以及所述信道形成区和所述第一区域之间的第二区域,其中该第二区域的上层包含微小空洞。本发明关于一种半导体设备,包括:氧化物半导体层;与所述氧化物半导体层的信道形成区重叠的闸极电极;与所述氧化物半导体层的第一区域重叠的源极电极或汲极电极;以及所述信道形成区和所述第一区域之间的第二区域,其中该第二区域的上层包含氮。

    半導體裝置及其製造方法
    8.
    发明专利
    半導體裝置及其製造方法 审中-公开
    半导体设备及其制造方法

    公开(公告)号:TW201921701A

    公开(公告)日:2019-06-01

    申请号:TW108102075

    申请日:2016-01-22

    Abstract: 一種半導體裝置,包括:第一絕緣層上的第一氧化物絕緣層;第一氧化物絕緣層上的氧化物半導體層;氧化物半導體層上的源極電極層及汲極電極層;源極電極層及汲極電極層上的第二絕緣層;氧化物半導體層上的第二氧化物絕緣層;第二氧化物絕緣層上的閘極絕緣層;閘極絕緣層上的閘極電極層;以及第二絕緣層、第二氧化物絕緣層、閘極絕緣層、閘極電極層上的第三絕緣層,第二絕緣層在第二絕緣層的側面部與第二氧化物絕緣層接觸,閘極電極層包括具有互不相同的寬度的第一區域、第二區域,第一區域具有比第二區域大的寬度。

    Abstract in simplified Chinese: 一种半导体设备,包括:第一绝缘层上的第一氧化物绝缘层;第一氧化物绝缘层上的氧化物半导体层;氧化物半导体层上的源极电极层及汲极电极层;源极电极层及汲极电极层上的第二绝缘层;氧化物半导体层上的第二氧化物绝缘层;第二氧化物绝缘层上的闸极绝缘层;闸极绝缘层上的闸极电极层;以及第二绝缘层、第二氧化物绝缘层、闸极绝缘层、闸极电极层上的第三绝缘层,第二绝缘层在第二绝缘层的侧面部与第二氧化物绝缘层接触,闸极电极层包括具有互不相同的宽度的第一区域、第二区域,第一区域具有比第二区域大的宽度。

    半導體裝置
    9.
    发明专利
    半導體裝置 审中-公开
    半导体设备

    公开(公告)号:TW201807825A

    公开(公告)日:2018-03-01

    申请号:TW106136965

    申请日:2014-05-05

    Abstract: 本發明的一個實施方式提供一種包含氧化物半導體的半導體裝置,該半導體裝置在維持良好的電特性的同時實現了微型化。一個實施方式在此半導體裝置中,以包圍氧化物半導體層的方式設置包含含有過剩的氧的氧化鋁膜的絕緣層。氧化鋁膜所包含的過剩的氧藉由半導體裝置的製程中的加熱處理而被供應給其中形成通道的氧化物半導體層。並且,由於氧化鋁膜具有對氧及氫的阻擋性,所以可以抑制氧從被包含氧化鋁膜的絕緣層包圍的氧化物半導體層脫離以及氫等雜質混入氧化物半導體層,並可以使氧化物半導體層高純度本質化。另外,由設置在氧化物半導體層上側及下側的閘極電極層良好地控制臨界電壓。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明的一个实施方式提供一种包含氧化物半导体的半导体设备,该半导体设备在维持良好的电特性的同时实现了微型化。一个实施方式在此半导体设备中,以包围氧化物半导体层的方式设置包含含有过剩的氧的氧化铝膜的绝缘层。氧化铝膜所包含的过剩的氧借由半导体设备的制程中的加热处理而被供应给其中形成信道的氧化物半导体层。并且,由于氧化铝膜具有对氧及氢的阻挡性,所以可以抑制氧从被包含氧化铝膜的绝缘层包围的氧化物半导体层脱离以及氢等杂质混入氧化物半导体层,并可以使氧化物半导体层高纯度本质化。另外,由设置在氧化物半导体层上侧及下侧的闸极电极层良好地控制临界电压。

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