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公开(公告)号:TWI639668B
公开(公告)日:2018-11-01
申请号:TW104101197
申请日:2015-01-14
申请人: 日商東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人: 小田拓郎 , ODA, TAKURO , 金森大典 , KANAMORI, DAISUKE , 野中敏央 , NONAKA, TOSHIHISA
IPC分类号: C09J179/08 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J7/20 , H01L21/60 , H01L23/48 , H01L23/52
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2.暫時貼合用積層體薄膜、使用暫時貼合用積層體薄膜之基板加工物及積層基板加工物之製造方法、以及使用該等之半導體裝置之製造方法 审中-公开
简体标题: 暂时贴合用积层体薄膜、使用暂时贴合用积层体薄膜之基板加工物及积层基板加工物之制造方法、以及使用该等之半导体设备之制造方法公开(公告)号:TW201734165A
公开(公告)日:2017-10-01
申请号:TW105134667
申请日:2016-10-27
申请人: 東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人: 小田拓郎 , ODA, TAKURO , 有本真治 , ARIMOTO, SHINJI , 藤原健典 , FUJIWARA, TAKENORI
IPC分类号: C09J7/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J179/08 , C09J183/04 , C09J183/08 , B32B27/34 , H01L21/304
CPC分类号: B32B27/00 , B32B27/34 , C09J7/00 , C09J7/20 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J179/08 , C09J183/04 , C09J183/08 , H01L21/304
摘要: 本發明提供一種暫時貼合用積層體薄膜,其係耐熱性優異,連基板周邊部都能平坦地形成皮膜,能以1種類的接著劑將半導體電路形成基板與支撐基板或支撐薄膜層接著,能在室溫下以溫和的條件剝離。本發明為一種暫時貼合用積層體薄膜,至少具有(A)保護薄膜層、(B)接著劑層、(C)支撐薄膜層之3層,且至少前述(B)接著劑層含有以特定的一般式所表示的矽氧烷聚合物或以特定的一般式所表示的化合物。
简体摘要: 本发明提供一种暂时贴合用积层体薄膜,其系耐热性优异,连基板周边部都能平坦地形成皮膜,能以1种类的接着剂将半导体电路形成基板与支撑基板或支撑薄膜层接着,能在室温下以温和的条件剥离。本发明为一种暂时贴合用积层体薄膜,至少具有(A)保护薄膜层、(B)接着剂层、(C)支撑薄膜层之3层,且至少前述(B)接着剂层含有以特定的一般式所表示的硅氧烷聚合物或以特定的一般式所表示的化合物。
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公开(公告)号:TWI648342B
公开(公告)日:2019-01-21
申请号:TW103141106
申请日:2014-11-27
申请人: 東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人: 金森大典 , KANAMORI, DAISUKE , 小田拓郎 , ODA, TAKURO , 野中敏央 , NONAKA, TOSHIHISA
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公开(公告)号:TW201840744A
公开(公告)日:2018-11-16
申请号:TW107105301
申请日:2018-02-13
申请人: 日商東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人: 小田拓郎 , ODA, TAKURO , 橋本昇太 , HASHIMOTO, SHOTA , 山下哲夫 , YAMASHITA, TETSUO
IPC分类号: C09B67/22 , C09B47/04 , C09B25/00 , C09B57/04 , C09B67/46 , G03F7/004 , G02B5/20 , G02B5/22 , G02F1/1335
摘要: 本發明的目的在於提供一種色純度及透光率高,且可抑制光照射所致之透光率降低的著色組成物及使用該著色組成物之彩色濾光片基板,本發明為一種著色組成物,其係含有具有金屬酞青素骨架的綠色色材與包含C.I.顏料黃138及/或C.I.顏料黃185的黃色色材之著色組成物,其中具有金屬酞青素骨架的綠色色材與C.I.顏料黃138及C.I.顏料黃185之合計含量為固體成分中2質量%以上16質量%以下。
简体摘要: 本发明的目的在于提供一种色纯度及透光率高,且可抑制光照射所致之透光率降低的着色组成物及使用该着色组成物之彩色滤光片基板,本发明为一种着色组成物,其系含有具有金属酞青素骨架的绿色色材与包含C.I.颜料黄138及/或C.I.颜料黄185的黄色色材之着色组成物,其中具有金属酞青素骨架的绿色色材与C.I.颜料黄138及C.I.颜料黄185之合计含量为固体成分中2质量%以上16质量%以下。
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公开(公告)号:TW201533198A
公开(公告)日:2015-09-01
申请号:TW104101197
申请日:2015-01-14
申请人: 東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人: 小田拓郎 , ODA, TAKURO , 金森大典 , KANAMORI, DAISUKE , 野中敏央 , NONAKA, TOSHIHISA
IPC分类号: C09J179/08 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J7/02 , H01L21/60 , H01L23/48 , H01L23/52
CPC分类号: C09J9/02 , C08G73/106 , C08G2170/00 , C09D163/00 , C09J7/20 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , C09J2479/00 , C09J2479/08 , H01L21/6836 , H01L23/293 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2224/1134 , H01L2224/1146 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2731 , H01L2224/2732 , H01L2224/2741 , H01L2224/27416 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29499 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81801 , H01L2224/81907 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2224/83948 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H05K3/321 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/05442 , H01L2924/00012 , H01L2224/27 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , C08L1/00 , H01L2924/07025 , H01L2924/05432 , H01L2924/05341 , H01L2924/05042 , H01L2924/0503 , H01L2924/01005 , H01L2924/05032 , H01L2924/0498 , H01L2924/01026 , H01L2924/053 , H01L2924/049 , H01L2924/0544 , H01L2924/01006
摘要: 本發明提供一種在形成有裂紋的狀態下的強度優異的接著組成物,所述接著組成物的特徵在於:含有(A)聚醯亞胺、(B)多官能環氧化合物、(C)環氧硬化劑及(D)無機粒子,並且非揮發性有機成分中的所述(A)聚醯亞胺的比例為3.0重量%以上、30重量%以下,非揮發性有機成分中的所述(C)環氧硬化劑的比例為0.5重量%以上、10重量%以下,且將非揮發性有機成分的總克數設為T,將非揮發性有機成分中的環氧基的莫耳數設為M,則T/M為400以上、8000以下。
简体摘要: 本发明提供一种在形成有裂纹的状态下的强度优异的接着组成物,所述接着组成物的特征在于:含有(A)聚酰亚胺、(B)多官能环氧化合物、(C)环氧硬化剂及(D)无机粒子,并且非挥发性有机成分中的所述(A)聚酰亚胺的比例为3.0重量%以上、30重量%以下,非挥发性有机成分中的所述(C)环氧硬化剂的比例为0.5重量%以上、10重量%以下,且将非挥发性有机成分的总克数设为T,将非挥发性有机成分中的环氧基的莫耳数设为M,则T/M为400以上、8000以下。
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公开(公告)号:TW201527430A
公开(公告)日:2015-07-16
申请号:TW103141106
申请日:2014-11-27
申请人: 東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人: 金森大典 , KANAMORI, DAISUKE , 小田拓郎 , ODA, TAKURO , 野中敏央 , NONAKA, TOSHIHISA
CPC分类号: H01L24/29 , C08G73/1017 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/106 , C08G73/1064 , C08G73/1071 , C08G73/1082 , C08K3/36 , C08L21/00 , C08L63/00 , C09D179/08 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , C09J2479/00 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2224/2929
摘要: 本發明的目的在於獲得一種硬化物的線膨脹係數充分小、且製膜後的半硬化膜的膜厚方向的無機粒子的分佈均勻的半導體用樹脂組成物。本發明的半導體用樹脂組成物的特徵在於:含有(a)環氧化合物、(b)無機粒子、(c)聚醯亞胺及(d)溶劑,並且於自所述半導體用樹脂組成物的總重量經去掉所述(d)溶劑的重量所得的總固體成分的重量中,所述(b)無機粒子的比例為60重量%以上且92重量%以下,且所述半導體用樹脂組成物更含有(e)橡膠粒子。
简体摘要: 本发明的目的在于获得一种硬化物的线膨胀系数充分小、且制膜后的半硬化膜的膜厚方向的无机粒子的分布均匀的半导体用树脂组成物。本发明的半导体用树脂组成物的特征在于:含有(a)环氧化合物、(b)无机粒子、(c)聚酰亚胺及(d)溶剂,并且于自所述半导体用树脂组成物的总重量经去掉所述(d)溶剂的重量所得的总固体成分的重量中,所述(b)无机粒子的比例为60重量%以上且92重量%以下,且所述半导体用树脂组成物更含有(e)橡胶粒子。
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