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公开(公告)号：TW201308546A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW101120776
申请日：2012-06-08
申请人： 泰斯拉公司 , TESSERA, INC.
发明人： 佐久間和夫 , SAKUMA, KAZUO , 丹姆伯格 菲利普 , DAMBERG, PHILIP , 哈巴 貝勒卡塞姆 , HABA, BELGACEM
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L21/4853 , H01L23/3142 , H01L23/498 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/01 , H01L24/15 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H05K1/0284 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/002 , H05K2201/0166 , H01L2924/00
摘要： 本發明揭示一種互連基板，該互連基板包括界定第一及第二橫向方向之至少一個佈線層之複數個導電元件。用於接合至該基板外部之至少一個組件之導電觸點之導電突出部自該至少一個佈線層上方之該等導電元件延伸。該等導電突出部具有遠離該等導電元件之端部分及在該等導電元件與該等端部分之間的頸部分。該等端部分具有沿著該等橫向方向中之至少一者自該等頸部分向外延伸之下部表面。該基板進一步包括上覆於該等導電元件上且沿著該等頸部分至少向上延伸至該等下部表面之一介電層。至少該等導電突出部之間的該介電層之部分係凹陷於該等下部表面之一高度下方。
简体摘要： 本发明揭示一种互连基板，该互连基板包括界定第一及第二横向方向之至少一个布线层之复数个导电组件。用于接合至该基板外部之至少一个组件之导电触点之导电突出部自该至少一个布线层上方之该等导电组件延伸。该等导电突出部具有远离该等导电组件之端部分及在该等导电组件与该等端部分之间的颈部分。该等端部分具有沿着该等横向方向中之至少一者自该等颈部分向外延伸之下部表面。该基板进一步包括上覆于该等导电组件上且沿着该等颈部分至少向上延伸至该等下部表面之一介电层。至少该等导电突出部之间的该介电层之部分系凹陷于该等下部表面之一高度下方。
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公开(公告)号：TWI578475B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW105103726
申请日：2012-06-08
申请人： 泰斯拉公司 , TESSERA, INC.
发明人： 佐久間和夫 , SAKUMA, KAZUO , 丹姆伯格 菲利普 , DAMBERG, PHILIP , 哈巴 貝勒卡塞姆 , HABA, BELGACEM
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L21/4853 , H01L23/3142 , H01L23/498 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/01 , H01L24/15 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H05K1/0284 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/002 , H05K2201/0166 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201503319A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW103134182
申请日：2012-05-03
申请人： 泰斯拉公司 , TESSERA, INC.
发明人： 佐藤浩明 , SATO, HIROAKI , 姜澤圭 , KANG, TECK-GYU , 哈巴 比加希姆 , HABA, BELGACEM , 奧斯本 飛利浦R , OSBORN, PHILIP R. , 王威書 , WANG, WEI-SHUN , 喬 耶里斯 , CHAU, ELLIS , 穆翰米德 艾里亞斯 , MOHAMMED, ILYAS , 增田哲史 , MASUDA, NORIHITO , 佐久間和夫 , SAKUMA, KAZUO , 橋本清章 , HASHIMOTO, KIYOAKI , 黑澤稻太郎 , KUROSAWA, INETARO , 菊池知之 , KIKUCHI, TOMOYUKI
CPC分类号： H01L24/48 , H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/4952 , H01L23/49811 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/043 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2224/05599 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/1713 , H01L2224/17179 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45101 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48464 , H01L2224/49105 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01049 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18165 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本發明揭示一種微電子總成，其包含一基板，該基板具有一第一表面及遠離該第一表面之一第二表面。一微電子元件上覆該第一表面上且第一導電元件係曝露於該第一表面及該第二表面中之一者處。該等第一導電元件中之某些第一導電元件電連接至該微電子元件。線接合具有結合至該等導電元件之基底及遠離該基板及該等基底之端表面，每一線接合界定在該基底與該端表面之間延伸的一邊緣表面。一囊封層自該第一表面延伸且填充該等線接合之間的空間以使得該等線接合藉由該囊封層分離。該等線接合之未經囊封部分係由不被該囊封層覆蓋之該等線接合之該等端表面之至少部分界定。
简体摘要： 本发明揭示一种微电子总成，其包含一基板，该基板具有一第一表面及远离该第一表面之一第二表面。一微电子组件上覆该第一表面上且第一导电组件系曝露于该第一表面及该第二表面中之一者处。该等第一导电组件中之某些第一导电组件电连接至该微电子组件。线接合具有结合至该等导电组件之基底及远离该基板及该等基底之端表面，每一线接合界定在该基底与该端表面之间延伸的一边缘表面。一囊封层自该第一表面延伸且填充该等线接合之间的空间以使得该等线接合借由该囊封层分离。该等线接合之未经囊封部分系由不被该囊封层覆盖之该等线接合之该等端表面之至少部分界定。
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公开(公告)号：TWI608588B
公开(公告)日：2017-12-11
申请号：TW103134182
申请日：2012-05-03
申请人： 泰斯拉公司 , TESSERA, INC.
发明人： 佐藤浩明 , SATO, HIROAKI , 姜澤圭 , KANG, TECK-GYU , 哈巴 比加希姆 , HABA, BELGACEM , 奧斯本 飛利浦R , OSBORN, PHILIP R. , 王威書 , WANG, WEI-SHUN , 喬 耶里斯 , CHAU, ELLIS , 穆翰米德 艾里亞斯 , MOHAMMED, ILYAS , 增田哲史 , MASUDA, NORIHITO , 佐久間和夫 , SAKUMA, KAZUO , 橋本清章 , HASHIMOTO, KIYOAKI , 黑澤稻太郎 , KUROSAWA, INETARO , 菊池知之 , KIKUCHI, TOMOYUKI
CPC分类号： H01L24/48 , H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/4952 , H01L23/49811 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/043 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2224/05599 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/1713 , H01L2224/17179 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45101 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48464 , H01L2224/49105 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01049 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18165 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI467732B
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW101115863
申请日：2012-05-03
申请人： 泰斯拉公司 , TESSERA, INC.
发明人： 佐藤浩明 , SATO, HIROAKI , 姜澤圭 , KANG, TECK-GYU , 哈巴 比加希姆 , HABA, BELGACEM , 奧斯本 飛利浦R , OSBORN, PHILIP R. , 王威書 , WANG, WEI-SHUN , 喬 耶里斯 , CHAU, ELLIS , 穆翰米德 艾里亞斯 , MOHAMMED, ILYAS , 增田哲史 , MASUDA, NORIHITO , 佐久間和夫 , SAKUMA, KAZUO , 橋本清章 , HASHIMOTO, KIYOAKI , 黑澤稻太郎 , KUROSAWA, INETARO , 菊池知之 , KIKUCHI, TOMOYUKI
CPC分类号： H01L24/48 , H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/4952 , H01L23/49811 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/043 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2224/05599 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/1713 , H01L2224/17179 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45101 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48464 , H01L2224/49105 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01049 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18165 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TW201624654A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW105103726
申请日：2012-06-08
申请人： 泰斯拉公司 , TESSERA, INC.
发明人： 佐久間和夫 , SAKUMA, KAZUO , 丹姆伯格 菲利普 , DAMBERG, PHILIP , 哈巴 貝勒卡塞姆 , HABA, BELGACEM
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L21/4853 , H01L23/3142 , H01L23/498 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/01 , H01L24/15 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H05K1/0284 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/002 , H05K2201/0166 , H01L2924/00
摘要： 本發明揭示一種互連基板，該互連基板包括界定第一及第二橫向方向之至少一個佈線層之複數個導電元件。用於接合至該基板外部之至少一個組件之導電觸點之導電突出部自該至少一個佈線層上方之該等導電元件延伸。該等導電突出部具有遠離該等導電元件之端部分及在該等導電元件與該等端部分之間的頸部分。該等端部分具有沿著該等橫向方向中之至少一者自該等頸部分向外延伸之下部表面。該基板進一步包括上覆於該等導電元件上且沿著該等頸部分至少向上延伸至該等下部表面之一介電層。至少該等導電突出部之間的該介電層之部分係凹陷於該等下部表面之一高度下方。
简体摘要： 本发明揭示一种互连基板，该互连基板包括界定第一及第二横向方向之至少一个布线层之复数个导电组件。用于接合至该基板外部之至少一个组件之导电触点之导电突出部自该至少一个布线层上方之该等导电组件延伸。该等导电突出部具有远离该等导电组件之端部分及在该等导电组件与该等端部分之间的颈部分。该等端部分具有沿着该等横向方向中之至少一者自该等颈部分向外延伸之下部表面。该基板进一步包括上覆于该等导电组件上且沿着该等颈部分至少向上延伸至该等下部表面之一介电层。至少该等导电突出部之间的该介电层之部分系凹陷于该等下部表面之一高度下方。
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公开(公告)号：TWI532134B
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW101120776
申请日：2012-06-08
申请人： 泰斯拉公司 , TESSERA, INC.
发明人： 佐久間和夫 , SAKUMA, KAZUO , 丹姆伯格 菲利普 , DAMBERG, PHILIP , 哈巴 貝勒卡塞姆 , HABA, BELGACEM
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L21/4853 , H01L23/3142 , H01L23/498 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/01 , H01L24/15 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H05K1/0284 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/002 , H05K2201/0166 , H01L2924/00
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8.发明专利具有線接合至囊封表面的疊層封裝總成 PACKAGE-ON-PACKAGE ASSEMBLY WITH WIRE BONDS TO ENCAPSULATION SURFACE 审中-公开具有线接合至囊封表面的叠层封装总成 PACKAGE-ON-PACKAGE ASSEMBLY WITH WIRE BONDS TO ENCAPSULATION SURFACE
公开(公告)号：TW201250979A
公开(公告)日：2012-12-16
申请号：TW101115863
申请日：2012-05-03
申请人： 泰斯拉公司
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/48 , H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/4952 , H01L23/49811 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/043 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2224/05599 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/1713 , H01L2224/17179 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45101 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48464 , H01L2224/49105 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01049 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18165 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本發明揭示一種微電子總成,其包含一基板,該基板具有一第一表面及遠離該第一表面之一第二表面。一微電子元件上覆該第一表面上且第一導電元件係曝露於該第一表面及該第二表面中之一者處。該等第一導電元件中之某些第一導電元件電連接至該微電子元件。線接合具有結合至該等導電元件之基底及遠離該基板及該等基底之端表面,每一線接合界定在該基底與該端表面之間延伸的一邊緣表面。一囊封層自該第一表面延伸且填充該等線接合之間的空間以使得該等線接合藉由該囊封層分離。該等線接合之未經囊封部分係由不被該囊封層覆蓋之該等線接合之該等端表面之至少部分界定。
简体摘要： 本发明揭示一种微电子总成,其包含一基板,该基板具有一第一表面及远离该第一表面之一第二表面。一微电子组件上覆该第一表面上且第一导电组件系曝露于该第一表面及该第二表面中之一者处。该等第一导电组件中之某些第一导电组件电连接至该微电子组件。线接合具有结合至该等导电组件之基底及远离该基板及该等基底之端表面,每一线接合界定在该基底与该端表面之间延伸的一边缘表面。一囊封层自该第一表面延伸且填充该等线接合之间的空间以使得该等线接合借由该囊封层分离。该等线接合之未经囊封部分系由不被该囊封层覆盖之该等线接合之该等端表面之至少部分界定。
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