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1.发明专利用於固態硬碟（ＳＳＤ）應用，不同密度組態及直接反及閘（ＮＡＮＤ）存取之統一印刷電路板（ＰＣＢ）設計 审中-公开用于固态硬盘（ＳＳＤ）应用，不同密度组态及直接反及闸（ＮＡＮＤ）存取之统一印刷电路板（ＰＣＢ）设计
公开(公告)号：TW201435902A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW103117683
申请日：2014-01-10
申请人： 蘋果公司 , APPLE INC.
发明人： 費 安東尼 , FAI, ANTHONY , 伯勒 伊凡R , BOYLE, EVAN R. , 楊志平 , YANG, ZHIPING , 吳忠華 , WU, ZHONGHUA
IPC分类号： G11C5/06 , H01L25/065 , H01L23/488
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L23/5384 , H01L25/105 , H01L2924/0002 , H05K1/0268 , H05K1/181 , H05K3/282 , H05K2201/10159 , H05K2201/10545 , H05K2201/10553 , Y02P70/611 , H01L2924/00
摘要： 揭示記憶體系統及其產生方法。該等記憶體系統可包括安裝在一系統基板之任一側上之數對IC封裝。形成於該等IC封裝上之觸點可使用延伸穿過該系統基板之介層孔以通信方式與一配對IC封裝之觸點耦接。該等IC封裝可使用形成於該系統基板中之介層孔以及導電跡線而進一步與安裝在該系統基板之一側上之一控制器通信。
简体摘要： 揭示内存系统及其产生方法。该等内存系统可包括安装在一系统基板之任一侧上之数对IC封装。形成于该等IC封装上之触点可使用延伸穿过该系统基板之介层孔以通信方式与一配对IC封装之触点耦接。该等IC封装可使用形成于该系统基板中之介层孔以及导电迹线而进一步与安装在该系统基板之一侧上之一控制器通信。
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公开(公告)号：TWI518912B
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：TW103101299
申请日：2014-01-14
申请人： 蘋果公司 , APPLE INC.
发明人： 費 安東尼 , FAI, ANTHONY , 伯勒 伊凡R , BOYLE, EVAN R. , 楊志平 , YANG, ZHIPING , 吳忠華 , WU, ZHONGHUA
IPC分类号： H01L29/78 , H01L27/115
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5283 , H01L23/5286 , H01L23/5384 , H01L23/552 , H01L23/60 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/065 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/06151 , H01L2224/06177 , H01L2224/1405 , H01L2224/1414 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06537 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/1443 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15313 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
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公开(公告)号：TWI619227B
公开(公告)日：2018-03-21
申请号：TW103117814
申请日：2014-01-14
申请人： 蘋果公司 , APPLE INC.
发明人： 費 安東尼 , FAI, ANTHONY , 伯勒 伊凡R , BOYLE, EVAN R. , 楊志平 , YANG, ZHIPING , 吳忠華 , WU, ZHONGHUA
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5283 , H01L23/5286 , H01L23/5384 , H01L23/552 , H01L23/60 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/065 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/06151 , H01L2224/06177 , H01L2224/1405 , H01L2224/1414 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06537 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/1443 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15313 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
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公开(公告)号：TW201436167A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW103117814
申请日：2014-01-14
申请人： 蘋果公司 , APPLE INC.
发明人： 費 安東尼 , FAI, ANTHONY , 伯勒 伊凡R , BOYLE, EVAN R. , 楊志平 , YANG, ZHIPING , 吳忠華 , WU, ZHONGHUA
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5283 , H01L23/5286 , H01L23/5384 , H01L23/552 , H01L23/60 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/065 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/06151 , H01L2224/06177 , H01L2224/1405 , H01L2224/1414 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06537 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/1443 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15313 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： 提供用於堆疊式半導體記憶體封裝之系統及方法。每一封裝可包括一積體電路(「IC」)封裝基板，該IC封裝基板能夠經由兩個通道將資料傳輸至堆疊在該封裝內之多個記憶體晶粒。每一通道可位於該IC封裝基板之一側上，且來自每一通道之信號可自該等記憶體晶粒之各別側投送至該等記憶體晶粒。
简体摘要： 提供用于堆栈式半导体内存封装之系统及方法。每一封装可包括一集成电路(“IC”)封装基板，该IC封装基板能够经由两个信道将数据传输至堆栈在该封装内之多个内存晶粒。每一信道可位于该IC封装基板之一侧上，且来自每一信道之信号可自该等内存晶粒之各别侧投送至该等内存晶粒。
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5.发明专利用於固態硬碟（ＳＳＤ）應用，不同密度組態及直接反及閘（ＮＡＮＤ）存取之統一印刷電路板（ＰＣＢ）設計 有权用于固态硬盘（ＳＳＤ）应用，不同密度组态及直接反及闸（ＮＡＮＤ）存取之统一印刷电路板（ＰＣＢ）设计
公开(公告)号：TWI520279B
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW103101048
申请日：2014-01-10
申请人： 蘋果公司 , APPLE INC.
发明人： 費 安東尼 , FAI, ANTHONY , 伯勒 伊凡R , BOYLE, EVAN R. , 楊志平 , YANG, ZHIPING , 吳忠華 , WU, ZHONGHUA
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L23/5384 , H01L25/105 , H01L2924/0002 , H05K1/0268 , H05K1/181 , H05K3/282 , H05K2201/10159 , H05K2201/10545 , H05K2201/10553 , Y02P70/611 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201440221A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW103101299
申请日：2014-01-14
申请人： 蘋果公司 , APPLE INC.
发明人： 費 安東尼 , FAI, ANTHONY , 伯勒 伊凡R , BOYLE, EVAN R. , 楊志平 , YANG, ZHIPING , 吳忠華 , WU, ZHONGHUA
IPC分类号： H01L29/78 , H01L27/115
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5283 , H01L23/5286 , H01L23/5384 , H01L23/552 , H01L23/60 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/065 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/06151 , H01L2224/06177 , H01L2224/1405 , H01L2224/1414 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06537 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/1443 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15313 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： 提供用於堆疊式半導體記憶體封裝之系統及方法。每一封裝可包括一積體電路(「IC」)封裝基板，該IC封裝基板能夠經由兩個通道將資料傳輸至堆疊在該封裝內之多個記憶體晶粒。每一通道可位於該IC封裝基板之一側上，且來自每一通道之信號可自該等記憶體晶粒之各別側投送至該等記憶體晶粒。
简体摘要： 提供用于堆栈式半导体内存封装之系统及方法。每一封装可包括一集成电路(“IC”)封装基板，该IC封装基板能够经由两个信道将数据传输至堆栈在该封装内之多个内存晶粒。每一信道可位于该IC封装基板之一侧上，且来自每一信道之信号可自该等内存晶粒之各别侧投送至该等内存晶粒。
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7.发明专利用於固態硬碟（ＳＳＤ）應用，不同密度組態及直接反及閘（ＮＡＮＤ）存取之統一印刷電路板（ＰＣＢ）設計 审中-公开用于固态硬盘（ＳＳＤ）应用，不同密度组态及直接反及闸（ＮＡＮＤ）存取之统一印刷电路板（ＰＣＢ）设计
公开(公告)号：TW201436125A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW103101048
申请日：2014-01-10
申请人： 蘋果公司 , APPLE INC.
发明人： 費 安東尼 , FAI, ANTHONY , 伯勒 伊凡R , BOYLE, EVAN R. , 楊志平 , YANG, ZHIPING , 吳忠華 , WU, ZHONGHUA
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L23/5384 , H01L25/105 , H01L2924/0002 , H05K1/0268 , H05K1/181 , H05K3/282 , H05K2201/10159 , H05K2201/10545 , H05K2201/10553 , Y02P70/611 , H01L2924/00
摘要： 揭示記憶體系統及其產生方法。該等記憶體系統可包括安裝在一系統基板之任一側上之數對IC封裝。形成於該等IC封裝上之觸點可使用延伸穿過該系統基板之介層孔以通信方式與一配對IC封裝之觸點耦接。該等IC封裝可使用形成於該系統基板中之介層孔以及導電跡線而進一步與安裝在該系統基板之一側上之一控制器通信。
简体摘要： 揭示内存系统及其产生方法。该等内存系统可包括安装在一系统基板之任一侧上之数对IC封装。形成于该等IC封装上之触点可使用延伸穿过该系统基板之介层孔以通信方式与一配对IC封装之触点耦接。该等IC封装可使用形成于该系统基板中之介层孔以及导电迹线而进一步与安装在该系统基板之一侧上之一控制器通信。
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