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公开(公告)号：TWI563578B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：TW103101033
申请日：2014-01-10
申请人： 美光科技公司 , MICRON TECHNOLOGY, INC.
发明人： 游 辰 , YOO, CHAN , 伯肯 塔德O , BOLKEN, TODD O.
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/768
CPC分类号： H01L25/105 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L21/82 , H01L23/3128 , H01L23/3142 , H01L23/495 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/02377 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/06177 , H01L2224/1012 , H01L2224/1146 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/12105 , H01L2224/1301 , H01L2224/13014 , H01L2224/13017 , H01L2224/13024 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/14051 , H01L2224/16055 , H01L2224/16057 , H01L2224/16058 , H01L2224/16145 , H01L2224/16238 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/92163 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/0652 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/45099
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公开(公告)号：TWI501367B
公开(公告)日：2015-09-21
申请号：TW101128576
申请日：2012-08-08
申请人： 格羅方德半導體公司 , GLOBALFOUNDRIES US INC.
发明人： 雷恩 薇薇安W , RYAN, VIVIAN W.
IPC分类号： H01L23/488 , H01L25/04
CPC分类号： H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05578 , H01L2224/06051 , H01L2224/0614 , H01L2224/06177 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81815 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
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公开(公告)号：TWI437675B
公开(公告)日：2014-05-11
申请号：TW099145909
申请日：2010-12-24
申请人： 威盛電子股份有限公司 , VIA TECHNOLOGIES, INC.
发明人： 賴威志 , LAI, WEI CHIH , 姜凡 , JIANG, FAN
IPC分类号： H01L23/482
CPC分类号： H01L23/5286 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L2224/023 , H01L2224/02375 , H01L2224/0401 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/0612 , H01L2224/06131 , H01L2224/06134 , H01L2224/06153 , H01L2224/06155 , H01L2224/06163 , H01L2224/06165 , H01L2224/06177 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201806104A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW105125387
申请日：2016-08-10
发明人： 楊承育 , YANG, CHENG-YU , 翁承誼 , WENG, CHENG-YI
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/563 , H01L24/06 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/17 , H01L24/26 , H01L24/32 , H01L2224/0603 , H01L2224/06155 , H01L2224/06156 , H01L2224/06177 , H01L2224/10126 , H01L2224/10145 , H01L2224/13147 , H01L2224/13611 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/17155 , H01L2224/17156 , H01L2224/17177 , H01L2224/26155 , H01L2224/26175 , H01L2224/3201 , H01L2224/32058 , H01L2224/32059 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06568
摘要： 一種半導體封裝，包括第一晶片、絕緣保護層、第二晶片、多個第二導電凸塊及底填膠。絕緣保護層配置於第一晶片的第一主動面上，絕緣保護層包括一凹槽。第一晶片的第一內接點在絕緣保護層上的投影位於凹槽的範圍內，第一晶片的第一外接點在絕緣保護層上的投影位於凹槽的範圍外。第二晶片覆置於絕緣保護層的凹槽上且具有多個第二接點。各第一內接點分別透過對應的第二導電凸塊與對應的第二接點電性連接。底填膠位在絕緣保護層的凹槽與第二晶片之間，底填膠包覆這些第二導電凸塊。
简体摘要： 一种半导体封装，包括第一芯片、绝缘保护层、第二芯片、多个第二导电凸块及底填胶。绝缘保护层配置于第一芯片的第一主动面上，绝缘保护层包括一凹槽。第一芯片的第一内接点在绝缘保护层上的投影位于凹槽的范围内，第一芯片的第一外置点在绝缘保护层上的投影位于凹槽的范围外。第二芯片覆置于绝缘保护层的凹槽上且具有多个第二接点。各第一内接点分别透过对应的第二导电凸块与对应的第二接点电性连接。底填胶位在绝缘保护层的凹槽与第二芯片之间，底填胶包覆这些第二导电凸块。
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公开(公告)号：TW201440221A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW103101299
申请日：2014-01-14
申请人： 蘋果公司 , APPLE INC.
发明人： 費 安東尼 , FAI, ANTHONY , 伯勒 伊凡R , BOYLE, EVAN R. , 楊志平 , YANG, ZHIPING , 吳忠華 , WU, ZHONGHUA
IPC分类号： H01L29/78 , H01L27/115
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5283 , H01L23/5286 , H01L23/5384 , H01L23/552 , H01L23/60 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/065 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/06151 , H01L2224/06177 , H01L2224/1405 , H01L2224/1414 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06537 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/1443 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15313 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： 提供用於堆疊式半導體記憶體封裝之系統及方法。每一封裝可包括一積體電路(「IC」)封裝基板，該IC封裝基板能夠經由兩個通道將資料傳輸至堆疊在該封裝內之多個記憶體晶粒。每一通道可位於該IC封裝基板之一側上，且來自每一通道之信號可自該等記憶體晶粒之各別側投送至該等記憶體晶粒。
简体摘要： 提供用于堆栈式半导体内存封装之系统及方法。每一封装可包括一集成电路(“IC”)封装基板，该IC封装基板能够经由两个信道将数据传输至堆栈在该封装内之多个内存晶粒。每一信道可位于该IC封装基板之一侧上，且来自每一信道之信号可自该等内存晶粒之各别侧投送至该等内存晶粒。
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6.发明专利半導體裝置及其製造方法 SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 失效半导体设备及其制造方法 SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TWI252549B
公开(公告)日：2006-04-01
申请号：TW094100687
申请日：2005-01-11
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/13 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L2224/02122 , H01L2224/0401 , H01L2224/05017 , H01L2224/05552 , H01L2224/05557 , H01L2224/05558 , H01L2224/05571 , H01L2224/06051 , H01L2224/06131 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/0614 , H01L2224/06141 , H01L2224/06177 , H01L2224/06179 , H01L2224/13006 , H01L2224/13012 , H01L2224/13014 , H01L2224/13015 , H01L2224/13018 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/14051 , H01L2224/14131 , H01L2224/14135 , H01L2224/14136 , H01L2224/1414 , H01L2224/14141 , H01L2224/14177 , H01L2224/14179 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/81805
摘要： 本發明之目的是增加銲盤部和外部端子之接合力，確實防止脫落，經過長期間亦可確保連接之可靠度。本發明之半導體裝置係在半導體元件1上形成使金屬布線7a間絕緣之絕緣樹脂層4，金屬布線之端部連接到半導體元件上之電極2，以金屬布線之另一端部作為，與銲盤之外部端子9連接，除了銲盤之連接部份外，以表層樹脂層8覆蓋，在銲盤之至少1個之銲盤部7b之上面設有突起部10。利用此種方式，在焊接時外部端子從周圍固定銲盤部之突起部，可以確實地連接外部端子和銲盤部。其結果是可以獲得經過長期間亦可以確保連接可靠度之半導體裝置。
简体摘要： 本发明之目的是增加焊盘部和外部端子之接合力，确实防止脱落，经过长期间亦可确保连接之可靠度。本发明之半导体设备系在半导体组件1上形成使金属布线7a间绝缘之绝缘树脂层4，金属布线之端部连接到半导体组件上之电极2，以金属布线之另一端部作为，与焊盘之外部端子9连接，除了焊盘之连接部份外，以表层树脂层8覆盖，在焊盘之至少1个之焊盘部7b之上面设有突起部10。利用此种方式，在焊接时外部端子从周围固定焊盘部之突起部，可以确实地连接外部端子和焊盘部。其结果是可以获得经过长期间亦可以确保连接可靠度之半导体设备。
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公开(公告)号：TWI620295B
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW103117092
申请日：2014-05-15
发明人： 陳潔 , CHEN, JIE , 陳英儒 , CHEN, YING JU , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI , 于宗源 , YU, TSUNG YUAN
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/17 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/0401 , H01L2224/05555 , H01L2224/05567 , H01L2224/05569 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05572 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05684 , H01L2224/0603 , H01L2224/061 , H01L2224/06131 , H01L2224/06133 , H01L2224/06134 , H01L2224/06177 , H01L2224/06179 , H01L2224/06515 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/17051 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H01L2924/381 , H01L2924/00014 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/81
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公开(公告)号：TWI619227B
公开(公告)日：2018-03-21
申请号：TW103117814
申请日：2014-01-14
申请人： 蘋果公司 , APPLE INC.
发明人： 費 安東尼 , FAI, ANTHONY , 伯勒 伊凡R , BOYLE, EVAN R. , 楊志平 , YANG, ZHIPING , 吳忠華 , WU, ZHONGHUA
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5283 , H01L23/5286 , H01L23/5384 , H01L23/552 , H01L23/60 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/065 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/06151 , H01L2224/06177 , H01L2224/1405 , H01L2224/1414 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06537 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/1443 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15313 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
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公开(公告)号：TW201521169A
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW103117092
申请日：2014-05-15
发明人： 陳潔 , CHEN, JIE , 陳英儒 , CHEN, YING JU , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI , 于宗源 , YU, TSUNG YUAN
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/17 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/0401 , H01L2224/05555 , H01L2224/05567 , H01L2224/05569 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05572 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05684 , H01L2224/0603 , H01L2224/061 , H01L2224/06131 , H01L2224/06133 , H01L2224/06134 , H01L2224/06177 , H01L2224/06179 , H01L2224/06515 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/17051 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H01L2924/381 , H01L2924/00014 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/81
摘要： 一種半導體元件，其包含一基板，其包括一表面；複數個襯墊，其配置於該基板之該表面上；該複數個襯墊包括一非阻焊層限定(NSMD)襯墊及一阻焊層限定(SMD)襯墊，且該NSMD襯墊係經安置於一預定位置。此外，一種用於製造一半導體元件之方法，其包括提供一基板，將複數個襯墊配置於該基板之該表面上，將一阻焊層覆於該基板之該表面及該複數個襯墊上，在該阻焊層中形成一第一凹陷以圍繞該複數個襯墊，以及在該阻焊層中且在該複數個襯墊之一者上形成一第二凹陷。
简体摘要： 一种半导体组件，其包含一基板，其包括一表面；复数个衬垫，其配置于该基板之该表面上；该复数个衬垫包括一非阻焊层限定(NSMD)衬垫及一阻焊层限定(SMD)衬垫，且该NSMD衬垫系经安置于一预定位置。此外，一种用于制造一半导体组件之方法，其包括提供一基板，将复数个衬垫配置于该基板之该表面上，将一阻焊层覆于该基板之该表面及该复数个衬垫上，在该阻焊层中形成一第一凹陷以围绕该复数个衬垫，以及在该阻焊层中且在该复数个衬垫之一者上形成一第二凹陷。
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公开(公告)号：TW201436167A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW103117814
申请日：2014-01-14
申请人： 蘋果公司 , APPLE INC.
发明人： 費 安東尼 , FAI, ANTHONY , 伯勒 伊凡R , BOYLE, EVAN R. , 楊志平 , YANG, ZHIPING , 吳忠華 , WU, ZHONGHUA
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5283 , H01L23/5286 , H01L23/5384 , H01L23/552 , H01L23/60 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/065 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/06151 , H01L2224/06177 , H01L2224/1405 , H01L2224/1414 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06537 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/1443 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15313 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： 提供用於堆疊式半導體記憶體封裝之系統及方法。每一封裝可包括一積體電路(「IC」)封裝基板，該IC封裝基板能夠經由兩個通道將資料傳輸至堆疊在該封裝內之多個記憶體晶粒。每一通道可位於該IC封裝基板之一側上，且來自每一通道之信號可自該等記憶體晶粒之各別側投送至該等記憶體晶粒。
简体摘要： 提供用于堆栈式半导体内存封装之系统及方法。每一封装可包括一集成电路(“IC”)封装基板，该IC封装基板能够经由两个信道将数据传输至堆栈在该封装内之多个内存晶粒。每一信道可位于该IC封装基板之一侧上，且来自每一信道之信号可自该等内存晶粒之各别侧投送至该等内存晶粒。
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