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公开(公告)号：TW201634289A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW104137404
申请日：2015-11-12
发明人： 放克羅 安卓亞
IPC分类号： B32B37/10 , H01L21/18 , H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/98 , H01L25/065
CPC分类号： H01L24/80 , B32B37/0046 , B32B38/1841 , B32B38/1858 , B32B2309/105 , B32B2457/14 , H01L21/187 , H01L21/304 , H01L21/67092 , H01L21/6831 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/544 , H01L24/08 , H01L24/74 , H01L24/75 , H01L24/94 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68363 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2223/54426 , H01L2223/54453 , H01L2224/0224 , H01L2224/0381 , H01L2224/0382 , H01L2224/03831 , H01L2224/0384 , H01L2224/08121 , H01L2224/08145 , H01L2224/74 , H01L2224/75251 , H01L2224/75272 , H01L2224/75701 , H01L2224/75702 , H01L2224/75704 , H01L2224/75705 , H01L2224/75724 , H01L2224/75725 , H01L2224/75734 , H01L2224/75735 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/7598 , H01L2224/80 , H01L2224/80003 , H01L2224/80006 , H01L2224/8001 , H01L2224/80011 , H01L2224/8002 , H01L2224/80047 , H01L2224/80051 , H01L2224/80093 , H01L2224/80099 , H01L2224/8013 , H01L2224/80132 , H01L2224/80201 , H01L2224/80203 , H01L2224/80209 , H01L2224/80213 , H01L2224/80801 , H01L2224/80894 , H01L2224/80907 , H01L2224/92 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2221/68304
摘要： 本發明係關於一種用於接合一第一基板(4)與一第二基板(4’)之方法，其特徵為該第一基板(4)及/或該第二基板(4’)在該接合之前經薄化。
简体摘要： 本发明系关于一种用于接合一第一基板(4)与一第二基板(4’)之方法，其特征为该第一基板(4)及/或该第二基板(4’)在该接合之前经薄化。
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公开(公告)号：TWI600055B
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：TW104138366
申请日：2015-11-20
发明人： 菅川賢治 , SUGAKAWA, KENJI , 三村勇之 , MIMURA, YUJI , 松本宗兵 , MATSUMOTO, SHUHEI , 增永隆宏 , MASUNAGA, TAKAHIRO , 月嶋慎 , TSUKISHIMA, MAKOTO
IPC分类号： H01L21/02 , B23K20/00 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67248 , H01L21/67092 , H01L21/681 , H01L21/8221 , H01L22/12 , H01L22/20 , H01L24/08 , H01L24/75 , H01L24/80 , H01L24/94 , H01L2224/08145 , H01L2224/7501 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75601 , H01L2224/7565 , H01L2224/75702 , H01L2224/75704 , H01L2224/75705 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75802 , H01L2224/75804 , H01L2224/75822 , H01L2224/75823 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/75981 , H01L2224/80003 , H01L2224/80013 , H01L2224/80048 , H01L2224/8013 , H01L2224/80132 , H01L2224/80201 , H01L2224/80894 , H01L2224/80908 , H01L2224/83201 , H01L2224/94 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2224/80 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TW201631624A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104138366
申请日：2015-11-20
发明人： 菅川賢治 , SUGAKAWA, KENJI , 三村勇之 , MIMURA, YUJI , 松本宗兵 , MATSUMOTO, SHUHEI , 增永隆宏 , MASUNAGA, TAKAHIRO , 月嶋慎 , TSUKISHIMA, MAKOTO
IPC分类号： H01L21/02 , B23K20/00 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67248 , H01L21/67092 , H01L21/681 , H01L21/8221 , H01L22/12 , H01L22/20 , H01L24/08 , H01L24/75 , H01L24/80 , H01L24/94 , H01L2224/08145 , H01L2224/7501 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75601 , H01L2224/7565 , H01L2224/75702 , H01L2224/75704 , H01L2224/75705 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75802 , H01L2224/75804 , H01L2224/75822 , H01L2224/75823 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/75981 , H01L2224/80003 , H01L2224/80013 , H01L2224/80048 , H01L2224/8013 , H01L2224/80132 , H01L2224/80201 , H01L2224/80894 , H01L2224/80908 , H01L2224/83201 , H01L2224/94 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2224/80 , H01L2924/00014
摘要： 本發明之課題係適當地檢査基板彼此之水平方向位置並加以調節，以妥善地進行該基板彼此間的接合處理。其解決方式係以上夾頭之底面固持上晶圓(步驟S5)。藉由溫度調節部而使下晶圓之溫度調節成高於上晶圓之溫度(步驟S9)。以下夾頭之頂面固持下晶圓(步驟S10)。藉由攝影部拍攝下夾頭所固持之下晶圓的複數之基準點，並在測定該複數之基準點之位置後，比較測定結果與既定之容許範圍，而檢查下晶圓之狀態(步驟S12)。藉由推動構件以推壓上晶圓之中心部(步驟S16)，並在使該上晶圓之中心部與第2基板之中心部已抵接之狀態下，由上晶圓之中心部朝向外周部，依序接合上晶圓與下晶圓(步驟S17)。
简体摘要： 本发明之课题系适当地检查基板彼此之水平方向位置并加以调节，以妥善地进行该基板彼此间的接合处理。其解决方式系以上夹头之底面固持上晶圆(步骤S5)。借由温度调节部而使下晶圆之温度调节成高于上晶圆之温度(步骤S9)。以下夹头之顶面固持下晶圆(步骤S10)。借由摄影部拍摄下夹头所固持之下晶圆的复数之基准点，并在测定该复数之基准点之位置后，比较测定结果与既定之容许范围，而检查下晶圆之状态(步骤S12)。借由推动构件以推压上晶圆之中心部(步骤S16)，并在使该上晶圆之中心部与第2基板之中心部已抵接之状态下，由上晶圆之中心部朝向外周部，依序接合上晶圆与下晶圆(步骤S17)。
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