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1.发明专利具有嵌入式晶粒之半導體封裝體及其製造方法 SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH EMBEDDED DIE AND ITS METHODS OF FABRICATION 审中-公开具有嵌入式晶粒之半导体封装体及其制造方法 SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH EMBEDDED DIE AND ITS METHODS OF FABRICATION
公开(公告)号：TW201131735A
公开(公告)日：2011-09-16
申请号：TW099142999
申请日：2010-12-09
申请人： 英特爾公司
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/11 , H01L21/56 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/768 , H01L23/315 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/26 , H01L24/27 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/03 , H01L25/074 , H01L25/105 , H01L25/117 , H01L2221/68345 , H01L2224/03462 , H01L2224/0401 , H01L2224/11831 , H01L2224/12105 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/24145 , H01L2224/24227 , H01L2224/26 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/821 , H01L2224/83192 , H01L2224/83874 , H01L2224/92132 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/3511 , H01L2924/40252 , H01L2924/40407 , H01L2924/40501 , H05K1/185 , H05K3/4682 , H05K2201/10477 , H05K2203/0152 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
摘要： 本發明之實施例描述了具有一嵌入式晶粒之一半導體封裝體。該半導體封裝體包含一無核心基體,該無核心基體含有該嵌入式晶粒。該半導體封裝體提供晶粒堆疊或封裝體堆疊能力。而且,本發明之實施例描述了使裝配成本最小化之製造該半導體封裝體之一方法。
简体摘要： 本发明之实施例描述了具有一嵌入式晶粒之一半导体封装体。该半导体封装体包含一无内核基体,该无内核基体含有该嵌入式晶粒。该半导体封装体提供晶粒堆栈或封装体堆栈能力。而且,本发明之实施例描述了使装配成本最小化之制造该半导体封装体之一方法。
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公开(公告)号：TWI497687B
公开(公告)日：2015-08-21
申请号：TW100133441
申请日：2011-09-16
申请人： 東芝股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人： 遠藤光芳 , ENDO, MITSUYOSHI
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/538 , H01L21/768
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L22/22 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/50 , H01L2221/68372 , H01L2224/03002 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/24146 , H01L2224/32145 , H01L2224/82005 , H01L2224/82031 , H01L2224/83005 , H01L2224/9202 , H01L2224/92132 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06544 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2224/80 , H01L2224/03 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
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3.发明专利半導體裝置及其製造方法 SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 失效半导体设备及其制造方法 SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201241987A
公开(公告)日：2012-10-16
申请号：TW100133441
申请日：2011-09-16
申请人： 東芝股份有限公司
发明人： 遠藤光芳
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L22/22 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/50 , H01L2221/68372 , H01L2224/03002 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/24146 , H01L2224/32145 , H01L2224/82005 , H01L2224/82031 , H01L2224/83005 , H01L2224/9202 , H01L2224/92132 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06544 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2224/80 , H01L2224/03 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要： 依照一實施例,一第一基板之一第一後表面與一第二基板之一第二前表面係結合在一起以連接一第一導體與一第二導體。該第一導體包括一部分,該部分在介於該第一金屬層與該第一前表面之間的範圍內具有等於被形成在一第一金屬層上方之一第一間隙之直徑,且包括一部分,該部分在介於該第一金屬層及該第一後表面之間的範圍內具有大於該第一間隙之直徑且小於該第一金屬層之外徑的直徑。一第一絕緣層具有一形成在該第一金屬層上方之間隙,該間隙係大於該第一間隙且小於該第一金屬層之外徑。
简体摘要： 依照一实施例,一第一基板之一第一后表面与一第二基板之一第二前表面系结合在一起以连接一第一导体与一第二导体。该第一导体包括一部分,该部分在介于该第一金属层与该第一前表面之间的范围内具有等于被形成在一第一金属层上方之一第一间隙之直径,且包括一部分,该部分在介于该第一金属层及该第一后表面之间的范围内具有大于该第一间隙之直径且小于该第一金属层之外径的直径。一第一绝缘层具有一形成在该第一金属层上方之间隙,该间隙系大于该第一间隙且小于该第一金属层之外径。
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公开(公告)号：TWI539574B
公开(公告)日：2016-06-21
申请号：TW099142999
申请日：2010-12-09
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 古札克 約翰S , GUZEK, JOHN STEPHEN , 岡薩里斯 賈維S , GONZALEZ, JAVIER SOTO , 瓦茲 尼可拉斯R , WATTS, NICHOLAS R. , 拿拉 拉維K , NALLA, RAVI K.
CPC分类号： H01L24/11 , H01L21/56 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/768 , H01L23/315 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/26 , H01L24/27 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/03 , H01L25/074 , H01L25/105 , H01L25/117 , H01L2221/68345 , H01L2224/03462 , H01L2224/0401 , H01L2224/11831 , H01L2224/12105 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/24145 , H01L2224/24227 , H01L2224/26 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/821 , H01L2224/83192 , H01L2224/83874 , H01L2224/92132 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/3511 , H01L2924/40252 , H01L2924/40407 , H01L2924/40501 , H05K1/185 , H05K3/4682 , H05K2201/10477 , H05K2203/0152 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
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