公开(公告)号：TWI539574B

公开(公告)日：2016-06-21

申请号：TW099142999

申请日：2010-12-09

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 古札克 約翰S ,  GUZEK, JOHN STEPHEN ,  岡薩里斯 賈維S ,  GONZALEZ, JAVIER SOTO ,  瓦茲 尼可拉斯R ,  WATTS, NICHOLAS R. ,  拿拉 拉維K ,  NALLA, RAVI K.

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L21/70

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/768 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/26 ,  H01L24/27 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/03 ,  H01L25/074 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/26 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92132 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/40252 ,  H01L2924/40407 ,  H01L2924/40501 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/0152 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

公开(公告)号：TW201513750A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：TW103111184

申请日：2014-03-26

申请人： 名幸電子股份有限公司 ,  MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： 戶田光昭 ,  TODA, MITSUAKI ,  松本徹 ,  MATSUMOTO, TOHRU ,  清水良一 ,  SHIMIZU, RYOICHI

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24247 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/8201 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82986 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3641 ,  H05K1/188 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/40252 ,  H01L2924/40501 ,  H01L2924/403 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00014

摘要： 零件內建基板(1)，具有絕緣層(3)、夾住上述絕緣層(3)形成的第1金屬層(4)及第2金屬層(5)、埋設在上述絕緣層(3)內的同時不形成連接端子(2a)的連接端子非形成面(2c)位於接近上述第1金屬層(4)側之零件(2)、位於上述零件(2)的上述連接端子非形成面(2c)上之接合層(6)、以及電氣連接上述第2金屬層(5)與上述零件(2)的上述連接端子(2a)之導通孔(7)；上述接合層(6)與上述零件(2)接觸面側的面積，比上述零件(2)的連接端子非形成面(2c)的面積小。

简体摘要： 零件内置基板(1)，具有绝缘层(3)、夹住上述绝缘层(3)形成的第1金属层(4)及第2金属层(5)、埋设在上述绝缘层(3)内的同时不形成连接端子(2a)的连接端子非形成面(2c)位于接近上述第1金属层(4)侧之零件(2)、位于上述零件(2)的上述连接端子非形成面(2c)上之接合层(6)、以及电气连接上述第2金属层(5)与上述零件(2)的上述连接端子(2a)之导通孔(7)；上述接合层(6)与上述零件(2)接触面侧的面积，比上述零件(2)的连接端子非形成面(2c)的面积小。

公开(公告)号：TW201131735A

公开(公告)日：2011-09-16

申请号：TW099142999

申请日：2010-12-09

申请人： 英特爾公司

发明人： 古札克 約翰S ,  岡薩里斯 賈維S ,  瓦茲 尼可拉斯R ,  拿拉 拉維K

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/768 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/26 ,  H01L24/27 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/03 ,  H01L25/074 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/26 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92132 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/40252 ,  H01L2924/40407 ,  H01L2924/40501 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/0152 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

摘要： 本發明之實施例描述了具有一嵌入式晶粒之一半導體封裝體。該半導體封裝體包含一無核心基體,該無核心基體含有該嵌入式晶粒。該半導體封裝體提供晶粒堆疊或封裝體堆疊能力。而且,本發明之實施例描述了使裝配成本最小化之製造該半導體封裝體之一方法。

简体摘要： 本发明之实施例描述了具有一嵌入式晶粒之一半导体封装体。该半导体封装体包含一无内核基体,该无内核基体含有该嵌入式晶粒。该半导体封装体提供晶粒堆栈或封装体堆栈能力。而且,本发明之实施例描述了使装配成本最小化之制造该半导体封装体之一方法。