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公开(公告)号：TW201714275A
公开(公告)日：2017-04-16
申请号：TW105124055
申请日：2016-07-29
申请人： 聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
发明人： 林子閎 , LIN, TZU HUNG , 蕭景文 , HSIAO, CHING WEN , 彭逸軒 , PENG, I HSUAN
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/16 , H01L21/48 , H01L23/00 , H01L21/56 , H01L25/00 , H01L23/498
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2021/60015 , H01L2021/60232 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/10156 , H01L2224/11 , H01L2224/11013 , H01L2224/11019 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/24225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32501 , H01L2224/73267 , H01L2224/81 , H01L2224/82031 , H01L2224/82039 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06548 , H01L2225/06551 , H01L2225/06572 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/15311 , H01L2924/19011 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00012
摘要： 本發明提供了一種半導體封裝結構及其形成方法。該半導體封裝結構包括：一第一電子元件，位於一基底上。該半導體封裝結構也包括：一第二電子元件，堆疊在該第一電子元件上。該第一電子元件之主動面朝向該第二電子元件之主動面。該半導體封裝結構進一步包括：一成型材料，位於該第一電子元件上並且圍繞該第二電子元件。另外，該半導體封裝結構包括：一第三電子元件，堆疊在該第二電子元件及該成型材料上。
简体摘要： 本发明提供了一种半导体封装结构及其形成方法。该半导体封装结构包括：一第一电子组件，位于一基底上。该半导体封装结构也包括：一第二电子组件，堆栈在该第一电子组件上。该第一电子组件之主动面朝向该第二电子组件之主动面。该半导体封装结构进一步包括：一成型材料，位于该第一电子组件上并且围绕该第二电子组件。另外，该半导体封装结构包括：一第三电子组件，堆栈在该第二电子组件及该成型材料上。
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公开(公告)号：TWI488269B
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：TW102132089
申请日：2013-09-06
发明人： 李嘉炎 , LEE, CHIAYEN , 蔡欣昌 , TSAI, HSINCHANG , 李芃昕 , LEE, PENGHSIN
CPC分类号： H01L24/85 , H01L23/492 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L2224/0401 , H01L2224/06181 , H01L2224/16245 , H01L2224/24137 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2224/73267 , H01L2224/82031 , H01L2224/82039 , H01L2224/82101 , H01L2224/85 , H01L2224/92244 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
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3.发明专利半導體裝置及其製造方法 SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 失效半导体设备及其制造方法 SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201241987A
公开(公告)日：2012-10-16
申请号：TW100133441
申请日：2011-09-16
申请人： 東芝股份有限公司
发明人： 遠藤光芳
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L22/22 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/50 , H01L2221/68372 , H01L2224/03002 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/24146 , H01L2224/32145 , H01L2224/82005 , H01L2224/82031 , H01L2224/83005 , H01L2224/9202 , H01L2224/92132 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06544 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2224/80 , H01L2224/03 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要： 依照一實施例,一第一基板之一第一後表面與一第二基板之一第二前表面係結合在一起以連接一第一導體與一第二導體。該第一導體包括一部分,該部分在介於該第一金屬層與該第一前表面之間的範圍內具有等於被形成在一第一金屬層上方之一第一間隙之直徑,且包括一部分,該部分在介於該第一金屬層及該第一後表面之間的範圍內具有大於該第一間隙之直徑且小於該第一金屬層之外徑的直徑。一第一絕緣層具有一形成在該第一金屬層上方之間隙,該間隙係大於該第一間隙且小於該第一金屬層之外徑。
简体摘要： 依照一实施例,一第一基板之一第一后表面与一第二基板之一第二前表面系结合在一起以连接一第一导体与一第二导体。该第一导体包括一部分,该部分在介于该第一金属层与该第一前表面之间的范围内具有等于被形成在一第一金属层上方之一第一间隙之直径,且包括一部分,该部分在介于该第一金属层及该第一后表面之间的范围内具有大于该第一间隙之直径且小于该第一金属层之外径的直径。一第一绝缘层具有一形成在该第一金属层上方之间隙,该间隙系大于该第一间隙且小于该第一金属层之外径。
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公开(公告)号：TW201739027A
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW106112545
申请日：2017-04-14
申请人： 吉帝偉士股份有限公司 , J-DEVICES CORPORATION
发明人： 丸谷尚一 , MARUTANI, HISAKAZU , 甲斐稔 , KAI, MINORU , 北野一彥 , KITANO, KAZUHIKO
IPC分类号： H01L23/492 , H01L21/306 , B23K26/38
CPC分类号： H01L23/3107 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/82 , H01L23/3128 , H01L23/544 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/8201 , H01L2224/82031 , H01L2224/82039 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/182 , H01L2924/3025 , H01L2224/83
摘要： 在此提供一種維護頻率降低之半導體封裝件之製造方法。半導體封裝件之製造方法包含以下步驟。於基材上配置多個半導體裝置。形成覆蓋多個半導體裝置之樹脂絕緣層。於樹脂絕緣層形成溝槽，溝槽圍繞多個半導體裝置之各個半導體裝置。令雷射照射於基材之對應於溝槽之區域中，以分離多個半導體裝置之各個半導體裝置。溝槽亦可到達基材。於形成溝槽時，亦可於基材之對應於形成有溝槽之位置形成凹部。
简体摘要： 在此提供一种维护频率降低之半导体封装件之制造方法。半导体封装件之制造方法包含以下步骤。于基材上配置多个半导体设备。形成覆盖多个半导体设备之树脂绝缘层。于树脂绝缘层形成沟槽，沟槽围绕多个半导体设备之各个半导体设备。令激光照射于基材之对应于沟槽之区域中，以分离多个半导体设备之各个半导体设备。沟槽亦可到达基材。于形成沟槽时，亦可于基材之对应于形成有沟槽之位置形成凹部。
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公开(公告)号：TW201642360A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105106198
申请日：2016-03-01
申请人： 蘋果公司 , APPLE INC.
发明人： 鍾智明 , CHUNG, CHIH MING , 翟 軍 , ZHAI, JUN , 楊 懿彰 , YANG, YIZHANG
CPC分类号： H01L25/18 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/768 , H01L23/3107 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/14 , H01L24/19 , H01L24/32 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16227 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/27436 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73267 , H01L2224/81005 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/82031 , H01L2224/82039 , H01L2224/83005 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/92225 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2225/06589 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/12 , H01L2924/14 , H01L2924/1431 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/15311 , H01L2924/19011 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19103 , H01L2924/19104 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/014 , H01L2224/27 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2224/81
摘要： 本發明描述封裝及形成方法。在一實施例中，一種系統級封裝(SiP)包括第一及第二重佈層(RDL)、在該等第一及第二RDL之間的堆疊式晶粒，及在該等RDL之間延伸的導電柱。一模製化合物可在該等第一及第二RDL之間囊封該等堆疊式晶粒及導電柱。
简体摘要： 本发明描述封装及形成方法。在一实施例中，一种系统级封装(SiP)包括第一及第二重布层(RDL)、在该等第一及第二RDL之间的堆栈式晶粒，及在该等RDL之间延伸的导电柱。一模制化合物可在该等第一及第二RDL之间囊封该等堆栈式晶粒及导电柱。
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公开(公告)号：TWI529892B
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：TW103127225
申请日：2014-08-08
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 劉建宏 , LIU, CHIEN HUNG
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/488 , H01L21/56 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/5389 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0231 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05573 , H01L2224/05575 , H01L2224/12105 , H01L2224/13017 , H01L2224/13024 , H01L2224/1403 , H01L2224/14505 , H01L2224/24146 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48145 , H01L2224/48149 , H01L2224/48227 , H01L2224/48451 , H01L2224/48464 , H01L2224/73227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/82031 , H01L2224/82039 , H01L2224/92164 , H01L2224/92244 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06548 , H01L2225/06568 , H01L2924/10253 , H01L2924/141 , H01L2924/143 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2224/85 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI463635B
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW101138771
申请日：2012-10-19
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 卡斯基 泰倫斯 , CASKEY, TERRENCE , 穆翰米德 艾里亞斯 , MOHAMMED, ILYAS
CPC分类号： H01L25/18 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/76802 , H01L21/76877 , H01L23/13 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3185 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/96 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/117 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05548 , H01L2224/05554 , H01L2224/05571 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/06155 , H01L2224/12105 , H01L2224/13023 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/14131 , H01L2224/27334 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48108 , H01L2224/48145 , H01L2224/4824 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73217 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/82031 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/83005 , H01L2224/83192 , H01L2224/852 , H01L2224/92144 , H01L2224/92147 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06548 , H01L2225/06562 , H01L2225/06596 , H01L2225/1035 , H01L2225/1052 , H01L2225/1076 , H01L2225/1082 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H01L2924/186 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/05552
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公开(公告)号：TW201322419A
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW101138771
申请日：2012-10-19
申请人： 英維瑟斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 卡斯基 泰倫斯 , CASKEY, TERRENCE , 穆翰米德 艾里亞斯 , MOHAMMED, ILYAS
CPC分类号： H01L25/18 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/76802 , H01L21/76877 , H01L23/13 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3185 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/96 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/117 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05548 , H01L2224/05554 , H01L2224/05571 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/06155 , H01L2224/12105 , H01L2224/13023 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/14131 , H01L2224/27334 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48108 , H01L2224/48145 , H01L2224/4824 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73217 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/82031 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/83005 , H01L2224/83192 , H01L2224/852 , H01L2224/92144 , H01L2224/92147 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06548 , H01L2225/06562 , H01L2225/06596 , H01L2225/1035 , H01L2225/1052 , H01L2225/1076 , H01L2225/1082 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H01L2924/186 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/05552
摘要： 本發明揭示一種微電子封裝，其可包含一第一微電子單元，該第一微電子單元包含：一半導體晶片，其具有第一晶片接觸件；一囊封劑，其接觸該半導體晶片之一邊緣；及第一單元接觸件，其暴露於該囊封劑之一表面上且與該等第一晶片接觸件電連接。該封裝可包含：一第二微電子單元，其包含在其一表面上具有第二晶片接觸件之一半導體晶片；及一囊封劑，其接觸該第二單元之該晶片之一邊緣且具有遠離該邊緣延伸之一表面。該第二單元之該晶片與該囊封劑之該等表面界定該第二單元之一面。該面上之封裝端子可透過與該等第一單元接觸件電連接之接合線與該等第一單元接觸件電連接以及透過形成為與該等第二晶片接觸件接觸之金屬化通孔及跡線與該等第二晶片接觸件電連接。
简体摘要： 本发明揭示一种微电子封装，其可包含一第一微电子单元，该第一微电子单元包含：一半导体芯片，其具有第一芯片接触件；一囊封剂，其接触该半导体芯片之一边缘；及第一单元接触件，其暴露于该囊封剂之一表面上且与该等第一芯片接触件电连接。该封装可包含：一第二微电子单元，其包含在其一表面上具有第二芯片接触件之一半导体芯片；及一囊封剂，其接触该第二单元之该芯片之一边缘且具有远离该边缘延伸之一表面。该第二单元之该芯片与该囊封剂之该等表面界定该第二单元之一面。该面上之封装端子可透过与该等第一单元接触件电连接之接合线与该等第一单元接触件电连接以及透过形成为与该等第二芯片接触件接触之金属化通孔及迹线与该等第二芯片接触件电连接。
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公开(公告)号：TWI621240B
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：TW102139414
申请日：2013-10-30
申请人： 奇異電器公司 , GENERAL ELECTRIC COMPANY
发明人： 迪爾賈杜 伊萊迪歐 克萊曼堤 , DELGADO, ELADIO CLEMENTE , 葛萊瑟 約翰 史丹利 , GLASER, JOHN STANLEY , 羅登 布萊恩 里恩 , ROWDEN, BRIAN LYNN
CPC分类号： H01L24/19 , H01L23/3735 , H01L23/49805 , H01L23/49844 , H01L23/49894 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/06 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/06181 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82005 , H01L2224/82031 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/92144 , H01L2225/1035 , H01L2924/10272 , H01L2924/1203 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/014 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201701404A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105101565
申请日：2016-01-19
发明人： 譚小春
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/528
CPC分类号： H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L23/3677 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L2224/04105 , H01L2224/24226 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82031 , H01L2224/82039 , H01L2224/92244 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043
摘要： 公開了一種封裝結構，包括：基板，該基板具有相對的第一表面和第二表面；晶粒，該晶粒具有相對的主動面和背面，該晶粒設置於該基板的第一表面，該晶粒的背面鄰近該基板的第一表面並且該晶粒的主動面設置有焊墊；第一包封體，覆蓋該晶粒；互連結構，該互連結構穿過該第一包封體與該焊墊電連接；第二包封體，覆蓋該互連結構；以及重佈線結構，該重佈線結構與該互連結構電連接，並且提供外部電連接。
简体摘要： 公开了一种封装结构，包括：基板，该基板具有相对的第一表面和第二表面；晶粒，该晶粒具有相对的主动面和背面，该晶粒设置于该基板的第一表面，该晶粒的背面邻近该基板的第一表面并且该晶粒的主动面设置有焊垫；第一包封体，覆盖该晶粒；互链接构，该互链接构穿过该第一包封体与该焊垫电连接；第二包封体，覆盖该互链接构；以及重布线结构，该重布线结构与该互链接构电连接，并且提供外部电连接。
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