公开(公告)号：US07888186B2

公开(公告)日：2011-02-15

申请号：US12499788

申请日：2009-07-08

申请人： Zhigang Bai ,  Weimin Chen ,  Zhijie Wang

发明人： Zhigang Bai ,  Weimin Chen ,  Zhijie Wang

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/51 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： A method for assembling a stackable semiconductor package includes providing a substrate having a first surface and a second surface. The first surface includes bond pads and one or more die pads. Conductive bumps are formed on the bond pads and one or more semiconductor dies are attached to the one or more die pads. The first surface of the substrate, the semiconductor dies and the conductive bumps are placed in a side-gate molding cast and a mold material is supplied to the first surface of the substrate to form a stackable semiconductor package. Similarly formed semiconductor packages may be stacked, one on another to form a stacked semiconductor package.

摘要翻译： 一种用于组装可堆叠半导体封装的方法包括提供具有第一表面和第二表面的衬底。 第一表面包括接合焊盘和一个或多个管芯焊盘。 导电凸块形成在接合焊盘上，并且一个或多个半导体管芯附接到一个或多个管芯焊盘。 将基板的第一表面，半导体管芯和导电凸块放置在侧浇口模铸件中，并将模具材料供应到基板的第一表面以形成可堆叠的半导体封装。 类似地形成的半导体封装可以彼此层叠以形成堆叠的半导体封装。

公开(公告)号：US5884777A

公开(公告)日：1999-03-23

申请号：US817201

申请日：1997-06-04

申请人： Weizhong Pan ,  Yubing Wang ,  Wen Zhou ,  Yousong Li ,  Yusong Xue ,  Weimin Chen

发明人： Weizhong Pan ,  Yubing Wang ,  Wen Zhou ,  Yousong Li ,  Yusong Xue ,  Weimin Chen

IPC分类号： B01D15/00 ,  B01D15/18 ,  C07C7/12 ,  C07C15/08

CPC分类号： B01D15/1835 ,  B01D2215/026

摘要： Disclosed is a method for the adsorptive separation by utilizing an improved simulated moving bed. This invention provides an improved formula for the calculation of primary flush flowrate by correspondingly associating the primary flush flowrate with each connection line by introducting a volume factor and carring out sequential control so as to reduce the amount of the flush stream and increase product purity and yield.

摘要翻译： PCT No.PCT / CH95 / 00080 Sec。 371日期：1997年6月4日 102（e）日期1997年6月4日PCT提交1995年10月20日PCT公布。 公开号WO96 / 12542 日期1996年5月2日公开是利用改进的模拟移动床进行吸附分离的方法。 本发明提供了一种改进的初步冲洗流量计算公式，通过引入体积因子并执行顺序控制，通过相应地将初级冲洗流量与每个连接管线相关联，以减少冲洗流量并提高产物纯度和产率 。

公开(公告)号：US08955457B2

公开(公告)日：2015-02-17

申请号：US13263151

申请日：2010-04-06

申请人： Weimin Chen ,  Toru Mitsuboshi

发明人： Weimin Chen ,  Toru Mitsuboshi

IPC分类号： A01K61/02

CPC分类号： A01K61/02 ,  A01K61/80 ,  Y02A40/845

摘要： A method for feeding farmed fish by using au automatic feeder (20), which supplies a feed to the farmed fish in accordance with a preset feeding schedule, and a feed-demand sensor (22), which detects a demand for the feed by the farmed fish, characterized in that the feed-supply by the automatic feeder (20) is controlled on the basis of the detection results from the feed-demand sensor (22).

摘要翻译： 一种通过使用au自动进料器（20）喂养养殖鱼的方法，该自动喂料器根据预设的进料计划向饲养的鱼提供饲料;以及饲料需求传感器（22），其检测饲料的需求 养殖鱼，其特征在于，基于来自所述饲料需求传感器（22）的检测结果来控制由所述自动进料器（20）供给的饲料。

公开(公告)号：US20100317152A1

公开(公告)日：2010-12-16

申请号：US12499788

申请日：2009-07-08

申请人： Zhigang BAI ,  Weimin Chen ,  Zhijie Wang

发明人： Zhigang BAI ,  Weimin Chen ,  Zhijie Wang

IPC分类号： H01L21/60 ,  B23P23/00

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/51 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： A method for assembling a stackable semiconductor package includes providing a substrate having a first surface and a second surface. The first surface includes bond pads and one or more die pads. Conductive bumps are formed on the bond pads and one or more semiconductor dies are attached to the one or more die pads. The first surface of the substrate, the semiconductor dies and the conductive bumps are placed in a side-gate molding cast and a mold material is supplied to the first surface of the substrate to form a stackable semiconductor package. Similarly formed semiconductor packages may be stacked, one on another to form a stacked semiconductor package.

摘要翻译： 一种用于组装可堆叠半导体封装的方法包括提供具有第一表面和第二表面的衬底。 第一表面包括接合焊盘和一个或多个管芯焊盘。 导电凸块形成在接合焊盘上，并且一个或多个半导体管芯附接到一个或多个管芯焊盘。 将基板的第一表面，半导体管芯和导电凸块放置在侧浇口模铸件中，并将模具材料供应到基板的第一表面以形成可堆叠的半导体封装。 类似地形成的半导体封装可以彼此层叠以形成堆叠的半导体封装。

公开(公告)号：US07742509B2

公开(公告)日：2010-06-22

申请号：US12237735

申请日：2008-09-25

申请人： Yingjun Ma ,  Shijie Gu ,  Li Wu ,  Hehui Wu ,  Weimin Chen ,  Yanli Wang

发明人： Yingjun Ma ,  Shijie Gu ,  Li Wu ,  Hehui Wu ,  Weimin Chen ,  Yanli Wang

IPC分类号： H01S3/098 ,  H01S3/08

CPC分类号： H01S3/08031 ,  H01S3/08036 ,  H01S3/08054 ,  H01S3/09415 ,  H01S3/10061 ,  H01S3/1028 ,  H01S3/1611 ,  H01S3/1671 ,  H01S3/1673

摘要： A single longitudinal-mode laser includes a first mirror and a second mirror that define a laser cavity therein that does not include a linear polarizer. A birefringent gain medium can generate a lasing light at a lasing wavelength along a light propagation direction in response to a pump light at a pumping wavelength. The birefringent gain medium has an optical axis substantially perpendicular to the light propagation direction. A first wave plate positioned between the first mirror and the birefringent gain medium is a quarter wave plate at the lasing wavelength and a whole wave plate at the pumping wavelength. A second wave plate is positioned between the birefringent gain medium and the second mirror. The first wave plat and the second wave plate in part produce a single longitudinal mode in the lasing light.

摘要翻译： 单个纵模激光器包括在其中限定不包括线性偏振器的激光腔的第一反射镜和第二反射镜。 双折射增益介质可以响应泵浦波长的泵浦光沿光传播方向产生激发波长的激光。 双折射增益介质具有基本上垂直于光传播方向的光轴。 位于第一反射镜和双折射增益介质之间的第一波片是激光波长的四分之一波片和在泵浦波长处的整个波片。 第二波片位于双折射增益介质和第二反射镜之间。 第一波片和第二波片部分地在激光中产生单一纵模。

公开(公告)号：US06684014B2

公开(公告)日：2004-01-27

申请号：US09967483

申请日：2001-09-28

申请人： Li Wu ,  Jiwu Ling ,  Weimin Chen ,  Chenggang Xin ,  Zhen Miao ,  Cuilian Zhan

发明人： Li Wu ,  Jiwu Ling ,  Weimin Chen ,  Chenggang Xin ,  Zhen Miao ,  Cuilian Zhan

IPC分类号： G02B626

CPC分类号： G02B6/2937 ,  G02B6/32

摘要： The invention relates to a micro-optic adhesive assembly and a method for making a micro-optic assembly. The method of joining optical assemblies in accordance with the present invention improves the strength and shock resistance of adhesive joints in micro-optic devices without affecting the optical path. The adhesive assembly of the present invention has sufficiently flexibility to be able to conform to different alignment geometries without introducing significant bulk or thermal expansion incompatibility. Further the improved method is compatible with the device manufacturing techniques and does not add significant manufacturing complexity. An optical device in accordance with the invention comprises: a first optical element having an optical path therethrough and having a coupling end face; a second optical element having an optical path therethrough and having a coupling end face optically coupled to the coupling end face of the first optical element such that light propagating on the optical path of the first element couples to the optical path of the second element; an adhesive joint between the coupling end face of the first element and the coupling end face of the second element, such that adhesive is not in the optical paths therethrough; and a plurality of flexible crossties each secured to an exterior surface of the first element and to an exterior surface of the second element to reinforce the adhesive joint.

摘要翻译： 本发明涉及微光学胶粘剂组件和用于制造微光学组件的方法。 根据本发明的连接光学组件的方法提高了微光学器件中的粘合剂接合部的强度和抗冲击性，而不影响光路。 本发明的粘合剂组件具有足够的柔性以能够符合不同的对准几何形状而不引入显着的体积或热膨胀不相容性。 此外，改进的方法与设备制造技术兼容，并且不会增加显着的制造复杂性。 根据本发明的光学装置包括：具有穿过其中的光路并具有耦合端面的第一光学元件; 第二光学元件具有穿过其中的光路，并且具有光耦合到第一光学元件的耦合端面的耦合端面，使得在第一元件的光路上传播的光耦合到第二元件的光路; 在第一元件的耦合端面和第二元件的耦合端面之间的粘合剂接合部，使得粘合剂不在其中的光路中; 以及多个柔性搭扣，每个固定到第一元件的外表面和第二元件的外表面以加强粘合剂接合部。