公开(公告)号：US09153369B2

公开(公告)日：2015-10-06

申请号：US13453199

申请日：2012-04-23

申请人： Franz Stegerer ,  Klaus Elian ,  Michael Weber

发明人： Franz Stegerer ,  Klaus Elian ,  Michael Weber

IPC分类号： G01B7/30 ,  H01F7/02 ,  G01R33/09 ,  G01R33/00

CPC分类号： H01F7/0294 ,  G01R33/0011 ,  G01R33/0017 ,  G01R33/09 ,  Y10T29/4902

摘要： A device is disclosed. In one embodiment the device comprises a bias field generator configured to provide a magnetic bias field for a magnetic sensor, the bias field generator including a body comprising magnetic or magnetizable material, a packaged magnetic sensor accommodating the magnetic sensor and a recess disposed in the body, wherein the packaged magnetic sensor is arranged in the recess, and wherein the body includes two separate body parts, each body part include a part of the recess, and each body part is configured to hold in place the packaged magnetic sensor.

摘要翻译： 公开了一种设备。 在一个实施例中，该装置包括被配置为为磁传感器提供磁偏置场的偏置场发生器，偏置场发生器包括包括磁性或可磁化材料的主体，容纳磁传感器的封装磁传感器和设置在本体中的凹部 ，其中所述封装的磁性传感器布置在所述凹部中，并且其中所述主体包括两个单独的主体部分，每个主体部分包括所述凹部的一部分，并且每个主体部分被配置成将所述封装的磁性传感器保持在适当位置。

公开(公告)号：US08729697B2

公开(公告)日：2014-05-20

申请号：US13345865

申请日：2012-01-09

申请人： Horst Theuss ,  Klaus Elian

发明人： Horst Theuss ,  Klaus Elian

IPC分类号： H01L21/04

CPC分类号： H01L23/3107 ,  G01D11/245 ,  G01L1/18 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A sensor arrangement is provided, the sensor arrangement including a chip including a sensor circuit configured to detect a bending of the chip; and a package structure configured to protect the chip; wherein the package structure includes a first region and a second region, and wherein the package structure is configured such that it is easier to be deformed in the first region than in the second region.

摘要翻译： 提供了一种传感器装置，该传感器装置包括：芯片，包括被配置为检测芯片的弯曲的传感器电路; 以及被配置为保护所述芯片的封装结构; 其中所述封装结构包括第一区域和第二区域，并且其中所述封装结构被构造成使得其在所述第一区域中比在所述第二区域中更容易变形。

公开(公告)号：US20130278246A1

公开(公告)日：2013-10-24

申请号：US13453199

申请日：2012-04-23

申请人： Franz Stegerer ,  Klaus Elian ,  Michael Weber

发明人： Franz Stegerer ,  Klaus Elian ,  Michael Weber

IPC分类号： G01R33/025 ,  H01F7/06

CPC分类号： H01F7/0294 ,  G01R33/0011 ,  G01R33/0017 ,  G01R33/09 ,  Y10T29/4902

摘要： A bias field generator can provide a magnetic bias field for a magnetic sensor. The bias field generator includes a body with magnetic or magnetizable material. A recess is formed in the body. The recess is adapted to a package of the magnetic sensor.

摘要翻译： 偏置场发生器可为磁传感器提供磁偏置场。 偏置场发生器包括具有磁性或可磁化材料的主体。 在体内形成凹部。 该凹部适于磁性传感器的封装。

公开(公告)号：US08513771B2

公开(公告)日：2013-08-20

申请号：US12795230

申请日：2010-06-07

申请人： Klaus Elian ,  Horst Theuss ,  Georg Meyer-Berg

发明人： Klaus Elian ,  Horst Theuss ,  Georg Meyer-Berg

IPC分类号： H01L29/86 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01F17/0006 ,  H01F17/04 ,  H01F2017/0073 ,  H01F2017/048 ,  H01L21/568 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105

摘要： A semiconductor package includes a semiconductor chip. An inductor is applied to the semiconductor chip. The inductor has at least one winding. An encapsulation body is formed of an encapsulation material. The encapsulation material contains a magnetic component and fills a space within the winding to form a magnetic winding core.

摘要翻译： 半导体封装包括半导体芯片。 电感器被施加到半导体芯片。 电感器具有至少一个绕组。 封装体由封装材料形成。 封装材料包含磁性部件并填充绕组内的空间以形成磁性绕组芯。

公开(公告)号：US20130175527A1

公开(公告)日：2013-07-11

申请号：US13345865

申请日：2012-01-09

申请人： Horst Theuss ,  Klaus Elian

发明人： Horst Theuss ,  Klaus Elian

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/66

CPC分类号： H01L23/3107 ,  G01D11/245 ,  G01L1/18 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A sensor arrangement is provided, the sensor arrangement including a chip including a sensor circuit configured to detect a bending of the chip; and a package structure configured to protect the chip; wherein the package structure includes a first region and a second region, and wherein the package structure is configured such that it is easier to be deformed in the first region than in the second region.

摘要翻译： 提供了一种传感器装置，该传感器装置包括：芯片，包括被配置为检测芯片的弯曲的传感器电路; 以及被配置为保护所述芯片的封装结构; 其中所述封装结构包括第一区域和第二区域，并且其中所述封装结构被构造成使得其在所述第一区域中比在所述第二区域中更容易变形。

公开(公告)号：US20130113475A1

公开(公告)日：2013-05-09

申请号：US13289735

申请日：2011-11-04

申请人： Klaus Elian ,  Thomas Mueller

发明人： Klaus Elian ,  Thomas Mueller

IPC分类号： G01R33/02 ,  H01B19/00 ,  G01R3/00

CPC分类号： G01R33/0047 ,  H01F1/083 ,  H01F1/113 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49227 ,  H01L2924/00014

摘要： A magnetic sensor device includes a plurality of electrical wires, a magnetic sensor chip, and a magnet. The magnet is formed from a material composition of a polymer and magnetic particles and attached to at least one of the electrical wires.

摘要翻译： 磁传感器装置包括多根电线，磁传感器芯片和磁铁。 磁体由聚合物和磁性颗粒的材料组合物形成，并附着在至少一根电线上。

公开(公告)号：US08373240B2

公开(公告)日：2013-02-12

申请号：US13359195

申请日：2012-01-26

申请人： Klaus Elian ,  Georg Meyer-Berg ,  Horst Theuss

发明人： Klaus Elian ,  Georg Meyer-Berg ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L29/84 ,  H01L31/0203 ,  B81B3/00 ,  G01L9/00 ,  H04R23/00

CPC分类号： H01L21/563 ,  G01L9/0054 ,  G01L19/0627 ,  G01L19/141 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A sensor device and method. One embodiment provides a first semiconductor chip having a sensing region. A porous structure element is attached to the first semiconductor chip. A first region of the porous structure element faces the sensing region of the first semiconductor chip. An encapsulation material partially encapsulates the first semiconductor chip and the porous structure element.

摘要翻译： 传感器装置及方法。 一个实施例提供了具有感测区域的第一半导体芯片。 多孔结构元件附接到第一半导体芯片。 多孔结构元件的第一区域面向第一半导体芯片的感测区域。 封装材料部分地封装第一半导体芯片和多孔结构元件。

公开(公告)号：US08362579B2

公开(公告)日：2013-01-29

申请号：US12469512

申请日：2009-05-20

申请人： Horst Theuss ,  Klaus Elian ,  Martin Petz

发明人： Horst Theuss ,  Klaus Elian ,  Martin Petz

IPC分类号： H01L29/82

CPC分类号： H01L43/02 ,  B82Y25/00 ,  G01R33/093 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor device includes a housing defining a cavity, a magnetic sensor chip disposed in the cavity, and mold material covering the magnetic sensor chip and substantially filling the cavity. One of the housing or the mold material is ferromagnetic, and the other one of the housing or the mold material is non-ferromagnetic.

摘要翻译： 半导体器件包括限定空腔的壳体，设置在空腔中的磁传感器芯片，以及覆盖磁传感器芯片并基本上填充空腔的模具材料。 壳体或模具材料之一是铁磁性的，壳体或模具材料中的另一个是非铁磁性的。

公开(公告)号：US20120126344A1

公开(公告)日：2012-05-24

申请号：US13359195

申请日：2012-01-26

申请人： Klaus Elian ,  Georg Meyer-Berg ,  Horst Theuss

发明人： Klaus Elian ,  Georg Meyer-Berg ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L29/84 ,  H01L21/50 ,  H01L29/66

CPC分类号： H01L21/563 ,  G01L9/0054 ,  G01L19/0627 ,  G01L19/141 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A sensor device and method. One embodiment provides a first semiconductor chip having a sensing region. A porous structure element is attached to the first semiconductor chip. A first region of the porous structure element faces the sensing region of the first semiconductor chip. An encapsulation material partially encapsulates the first semiconductor chip and the porous structure element.

摘要翻译： 传感器装置及方法。 一个实施例提供了具有感测区域的第一半导体芯片。 多孔结构元件附接到第一半导体芯片。 多孔结构元件的第一区域面向第一半导体芯片的感测区域。 封装材料部分地封装第一半导体芯片和多孔结构元件。

公开(公告)号：US20100201356A1

公开(公告)日：2010-08-12

申请号：US12369255

申请日：2009-02-11

申请人： Adolf Koller ,  Klaus Elian

发明人： Adolf Koller ,  Klaus Elian

IPC分类号： G01R33/09 ,  H01L21/28

CPC分类号： G01R33/098 ,  B29C45/0013 ,  B29C45/14639 ,  B29K2995/0008 ,  B82Y25/00 ,  G01D1/00 ,  G01D15/00 ,  G01D21/00 ,  G01P3/487 ,  G01P3/488 ,  G01R33/093 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： A sensor including a substrate and magnetic material. The substrate has a main major surface and includes at least two spaced apart ferromagnetic layers. The magnetic material encapsulates the substrate such that the magnetic material is adjacent the main major surface.

摘要翻译： 包括基板和磁性材料的传感器。 衬底具有主要主表面并且包括至少两个间隔开的铁磁层。 磁性材料封装基板，使得磁性材料与主要主表面相邻。