公开(公告)号：US20130187201A1

公开(公告)日：2013-07-25

申请号：US13358316

申请日：2012-01-25

申请人： Klaus Elian ,  Franz-Peter Kalz ,  Horst Theuss

发明人： Klaus Elian ,  Franz-Peter Kalz ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L29/84 ,  H01L29/66 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L29/84 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/025 ,  B81B2201/0292 ,  B81B2203/0361 ,  B81C1/00246 ,  G01L1/20 ,  G01P15/124

摘要： A sensor device includes a semiconductor chip. The semiconductor chip has a sensing region sensitive to mechanical loading. A pillar is mechanically coupled to the sensing region.

摘要翻译： 传感器装置包括半导体芯片。 半导体芯片具有对机械负载敏感的感测区域。 支柱机械耦合到感测区域。

公开(公告)号：US20120038352A1

公开(公告)日：2012-02-16

申请号：US12857242

申请日：2010-08-16

申请人： Klaus Elian ,  Horst Theuss ,  Guenther Ruhl

发明人： Klaus Elian ,  Horst Theuss ,  Guenther Ruhl

IPC分类号： G01R33/02 ,  G01R33/06 ,  H05K13/00 ,  G01R1/04

CPC分类号： G01R33/072 ,  G01N27/72 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00012

摘要： A sensor package and a method for manufacturing a sensor package are disclosed. An embodiment comprises a sensor and a conductive line, wherein the sensor is arranged proximate to the conductive line. The sensor and the conductive line are isolated and at least partially encapsulated. A soft magnet is arranged in, on and/or around the encapsulation, wherein the soft magnet comprises a composition of an insulating material and a material having soft magnetic properties.

摘要翻译： 公开了传感器封装和制造传感器封装的方法。 实施例包括传感器和导线，其中传感器布置成靠近导电线。 传感器和导线被隔离并至少部分封装。 软磁体布置在封装的内部和/或周围，其中软磁体包括绝缘材料的组合物和具有软磁性质的材料。

公开(公告)号：US20100276769A1

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：US12433531

申请日：2009-04-30

申请人： Horst Theuss ,  Klaus Elian

发明人： Horst Theuss ,  Klaus Elian

IPC分类号： H01L29/82 ,  H01L21/56 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L27/22 ,  B82Y25/00 ,  G01R33/093 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/21 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device includes a magnetic sensor chip, an electrically conducting layer wafer-level patterned in contact with the magnetic sensor chip, encapsulation material disposed on the magnetic sensor chip, and an array of external contact elements electrically coupled with the magnetic sensor chip through the electrically conducting layer.

摘要翻译： 一种半导体器件包括磁传感器芯片，与磁传感器芯片接触图案化的导电层晶片级，设置在磁传感器芯片上的封装材料以及通过该磁传感器芯片与磁传感器芯片电耦合的外部接触元件阵列 导电层。

公开(公告)号：US08729697B2

公开(公告)日：2014-05-20

申请号：US13345865

申请日：2012-01-09

申请人： Horst Theuss ,  Klaus Elian

发明人： Horst Theuss ,  Klaus Elian

IPC分类号： H01L21/04

CPC分类号： H01L23/3107 ,  G01D11/245 ,  G01L1/18 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A sensor arrangement is provided, the sensor arrangement including a chip including a sensor circuit configured to detect a bending of the chip; and a package structure configured to protect the chip; wherein the package structure includes a first region and a second region, and wherein the package structure is configured such that it is easier to be deformed in the first region than in the second region.

摘要翻译： 提供了一种传感器装置，该传感器装置包括：芯片，包括被配置为检测芯片的弯曲的传感器电路; 以及被配置为保护所述芯片的封装结构; 其中所述封装结构包括第一区域和第二区域，并且其中所述封装结构被构造成使得其在所述第一区域中比在所述第二区域中更容易变形。

公开(公告)号：US08513771B2

公开(公告)日：2013-08-20

申请号：US12795230

申请日：2010-06-07

申请人： Klaus Elian ,  Horst Theuss ,  Georg Meyer-Berg

发明人： Klaus Elian ,  Horst Theuss ,  Georg Meyer-Berg

IPC分类号： H01L29/86 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01F17/0006 ,  H01F17/04 ,  H01F2017/0073 ,  H01F2017/048 ,  H01L21/568 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105

摘要： A semiconductor package includes a semiconductor chip. An inductor is applied to the semiconductor chip. The inductor has at least one winding. An encapsulation body is formed of an encapsulation material. The encapsulation material contains a magnetic component and fills a space within the winding to form a magnetic winding core.

摘要翻译： 半导体封装包括半导体芯片。 电感器被施加到半导体芯片。 电感器具有至少一个绕组。 封装体由封装材料形成。 封装材料包含磁性部件并填充绕组内的空间以形成磁性绕组芯。

公开(公告)号：US20130175527A1

公开(公告)日：2013-07-11

申请号：US13345865

申请日：2012-01-09

申请人： Horst Theuss ,  Klaus Elian

发明人： Horst Theuss ,  Klaus Elian

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/66

CPC分类号： H01L23/3107 ,  G01D11/245 ,  G01L1/18 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A sensor arrangement is provided, the sensor arrangement including a chip including a sensor circuit configured to detect a bending of the chip; and a package structure configured to protect the chip; wherein the package structure includes a first region and a second region, and wherein the package structure is configured such that it is easier to be deformed in the first region than in the second region.

摘要翻译： 提供了一种传感器装置，该传感器装置包括：芯片，包括被配置为检测芯片的弯曲的传感器电路; 以及被配置为保护所述芯片的封装结构; 其中所述封装结构包括第一区域和第二区域，并且其中所述封装结构被构造成使得其在所述第一区域中比在所述第二区域中更容易变形。

公开(公告)号：US08373240B2

公开(公告)日：2013-02-12

申请号：US13359195

申请日：2012-01-26

申请人： Klaus Elian ,  Georg Meyer-Berg ,  Horst Theuss

发明人： Klaus Elian ,  Georg Meyer-Berg ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L29/84 ,  H01L31/0203 ,  B81B3/00 ,  G01L9/00 ,  H04R23/00

CPC分类号： H01L21/563 ,  G01L9/0054 ,  G01L19/0627 ,  G01L19/141 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A sensor device and method. One embodiment provides a first semiconductor chip having a sensing region. A porous structure element is attached to the first semiconductor chip. A first region of the porous structure element faces the sensing region of the first semiconductor chip. An encapsulation material partially encapsulates the first semiconductor chip and the porous structure element.

摘要翻译： 传感器装置及方法。 一个实施例提供了具有感测区域的第一半导体芯片。 多孔结构元件附接到第一半导体芯片。 多孔结构元件的第一区域面向第一半导体芯片的感测区域。 封装材料部分地封装第一半导体芯片和多孔结构元件。

公开(公告)号：US08362579B2

公开(公告)日：2013-01-29

申请号：US12469512

申请日：2009-05-20

申请人： Horst Theuss ,  Klaus Elian ,  Martin Petz

发明人： Horst Theuss ,  Klaus Elian ,  Martin Petz

IPC分类号： H01L29/82

CPC分类号： H01L43/02 ,  B82Y25/00 ,  G01R33/093 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor device includes a housing defining a cavity, a magnetic sensor chip disposed in the cavity, and mold material covering the magnetic sensor chip and substantially filling the cavity. One of the housing or the mold material is ferromagnetic, and the other one of the housing or the mold material is non-ferromagnetic.

摘要翻译： 半导体器件包括限定空腔的壳体，设置在空腔中的磁传感器芯片，以及覆盖磁传感器芯片并基本上填充空腔的模具材料。 壳体或模具材料之一是铁磁性的，壳体或模具材料中的另一个是非铁磁性的。

公开(公告)号：US20120126344A1

公开(公告)日：2012-05-24

申请号：US13359195

申请日：2012-01-26

申请人： Klaus Elian ,  Georg Meyer-Berg ,  Horst Theuss

发明人： Klaus Elian ,  Georg Meyer-Berg ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L29/84 ,  H01L21/50 ,  H01L29/66

CPC分类号： H01L21/563 ,  G01L9/0054 ,  G01L19/0627 ,  G01L19/141 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A sensor device and method. One embodiment provides a first semiconductor chip having a sensing region. A porous structure element is attached to the first semiconductor chip. A first region of the porous structure element faces the sensing region of the first semiconductor chip. An encapsulation material partially encapsulates the first semiconductor chip and the porous structure element.

摘要翻译： 传感器装置及方法。 一个实施例提供了具有感测区域的第一半导体芯片。 多孔结构元件附接到第一半导体芯片。 多孔结构元件的第一区域面向第一半导体芯片的感测区域。 封装材料部分地封装第一半导体芯片和多孔结构元件。

公开(公告)号：US10107875B2

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：US12627848

申请日：2009-11-30

申请人： Klaus Elian ,  Martin Petz ,  Uwe Schindler ,  Horst Theuss ,  Adolf Koller

发明人： Klaus Elian ,  Martin Petz ,  Uwe Schindler ,  Horst Theuss ,  Adolf Koller

IPC分类号： G01R33/09 ,  B82Y25/00 ,  G01D5/244 ,  G01P1/02 ,  G01P3/488 ,  H01L43/02

摘要： An integrated circuit includes a leadframe, and a die having a top surface, a bottom surface, and a plurality of perimeter sides and including at least one magnetic field sensor element disposed proximate to the top surface, wherein the bottom surface is bonded to the leadframe. A molded magnetic material encapsulates the die and at least a portion of the leadframe, and provides a magnetic field substantially perpendicular to the top surface of the die. A non-magnetic material is disposed between the die and the molded magnetic material at least along perimeter sides of the die intersecting a lateral magnetic field component which is parallel to the top surface of the die.