公开(公告)号：US08124953B2

公开(公告)日：2012-02-28

申请号：US12402912

申请日：2009-03-12

申请人： Klaus Elian ,  Georg Meyer-Berg ,  Horst Theuss

发明人： Klaus Elian ,  Georg Meyer-Berg ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L29/04 ,  H01L47/00 ,  H01L29/417 ,  H01L29/74 ,  H01L31/111 ,  H01L31/0203

CPC分类号： H01L21/563 ,  G01L9/0054 ,  G01L19/0627 ,  G01L19/141 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A sensor device and method. One embodiment provides a first semiconductor chip having a sensing region. A porous structure element is attached to the first semiconductor chip. A first region of the porous structure element faces the sensing region of the first semiconductor chip. An encapsulation material partially encapsulates the first semiconductor chip and the porous structure element.

摘要翻译： 传感器装置及方法。 一个实施例提供了具有感测区域的第一半导体芯片。 多孔结构元件附接到第一半导体芯片。 多孔结构元件的第一区域面向第一半导体芯片的感测区域。 封装材料部分地封装第一半导体芯片和多孔结构元件。

公开(公告)号：US20110298088A1

公开(公告)日：2011-12-08

申请号：US12795230

申请日：2010-06-07

申请人： Klaus Elian ,  Horst Theuss ,  Georg Meyer-Berg

发明人： Klaus Elian ,  Horst Theuss ,  Georg Meyer-Berg

IPC分类号： H01L29/86 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01F17/0006 ,  H01F17/04 ,  H01F2017/0073 ,  H01F2017/048 ,  H01L21/568 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105

摘要： A semiconductor package includes a semiconductor chip. An inductor is applied to the semiconductor chip. The inductor has at least one winding. An encapsulation body is formed of an encapsulation material. The encapsulation material contains a magnetic component and fills a space within the winding to form a magnetic winding core.

摘要翻译： 半导体封装包括半导体芯片。 电感器被施加到半导体芯片。 电感器具有至少一个绕组。 封装体由封装材料形成。 封装材料包含磁性部件并填充绕组内的空间以形成磁性绕组芯。

公开(公告)号：US20100230766A1

公开(公告)日：2010-09-16

申请号：US12402912

申请日：2009-03-12

申请人： Klaus Elian ,  Georg Meyer-Berg ,  Horst Theuss

发明人： Klaus Elian ,  Georg Meyer-Berg ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L29/66 ,  H01L29/84 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/563 ,  G01L9/0054 ,  G01L19/0627 ,  G01L19/141 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A sensor device and method. One embodiment provides a first semiconductor chip having a sensing region. A porous structure element is attached to the first semiconductor chip. A first region of the porous structure element faces the sensing region of the first semiconductor chip. An encapsulation material partially encapsulates the first semiconductor chip and the porous structure element.

摘要翻译： 传感器装置及方法。 一个实施例提供了具有感测区域的第一半导体芯片。 多孔结构元件附接到第一半导体芯片。 多孔结构元件的第一区域面向第一半导体芯片的感测区域。 封装材料部分地封装第一半导体芯片和多孔结构元件。

公开(公告)号：US08513771B2

公开(公告)日：2013-08-20

申请号：US12795230

申请日：2010-06-07

申请人： Klaus Elian ,  Horst Theuss ,  Georg Meyer-Berg

发明人： Klaus Elian ,  Horst Theuss ,  Georg Meyer-Berg

IPC分类号： H01L29/86 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01F17/0006 ,  H01F17/04 ,  H01F2017/0073 ,  H01F2017/048 ,  H01L21/568 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105

摘要： A semiconductor package includes a semiconductor chip. An inductor is applied to the semiconductor chip. The inductor has at least one winding. An encapsulation body is formed of an encapsulation material. The encapsulation material contains a magnetic component and fills a space within the winding to form a magnetic winding core.

摘要翻译： 半导体封装包括半导体芯片。 电感器被施加到半导体芯片。 电感器具有至少一个绕组。 封装体由封装材料形成。 封装材料包含磁性部件并填充绕组内的空间以形成磁性绕组芯。

公开(公告)号：US08373240B2

公开(公告)日：2013-02-12

申请号：US13359195

申请日：2012-01-26

申请人： Klaus Elian ,  Georg Meyer-Berg ,  Horst Theuss

发明人： Klaus Elian ,  Georg Meyer-Berg ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L29/84 ,  H01L31/0203 ,  B81B3/00 ,  G01L9/00 ,  H04R23/00

CPC分类号： H01L21/563 ,  G01L9/0054 ,  G01L19/0627 ,  G01L19/141 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A sensor device and method. One embodiment provides a first semiconductor chip having a sensing region. A porous structure element is attached to the first semiconductor chip. A first region of the porous structure element faces the sensing region of the first semiconductor chip. An encapsulation material partially encapsulates the first semiconductor chip and the porous structure element.

摘要翻译： 传感器装置及方法。 一个实施例提供了具有感测区域的第一半导体芯片。 多孔结构元件附接到第一半导体芯片。 多孔结构元件的第一区域面向第一半导体芯片的感测区域。 封装材料部分地封装第一半导体芯片和多孔结构元件。

公开(公告)号：US20120126344A1

公开(公告)日：2012-05-24

申请号：US13359195

申请日：2012-01-26

申请人： Klaus Elian ,  Georg Meyer-Berg ,  Horst Theuss

发明人： Klaus Elian ,  Georg Meyer-Berg ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L29/84 ,  H01L21/50 ,  H01L29/66

CPC分类号： H01L21/563 ,  G01L9/0054 ,  G01L19/0627 ,  G01L19/141 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A sensor device and method. One embodiment provides a first semiconductor chip having a sensing region. A porous structure element is attached to the first semiconductor chip. A first region of the porous structure element faces the sensing region of the first semiconductor chip. An encapsulation material partially encapsulates the first semiconductor chip and the porous structure element.

摘要翻译： 传感器装置及方法。 一个实施例提供了具有感测区域的第一半导体芯片。 多孔结构元件附接到第一半导体芯片。 多孔结构元件的第一区域面向第一半导体芯片的感测区域。 封装材料部分地封装第一半导体芯片和多孔结构元件。

公开(公告)号：US20100203676A1

公开(公告)日：2010-08-12

申请号：US12370266

申请日：2009-02-12

申请人： Horst Theuss ,  Georg Meyer-Berg

发明人： Horst Theuss ,  Georg Meyer-Berg

IPC分类号： H01L21/98 ,  H01L21/78 ,  H01L21/67

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacturing an array of semiconductor devices comprises providing a first carrier having multiple chip alignment regions. Multiple chips are placed over the multiple chip alignment regions. Then, alignment of the chips to the multiple chip alignment regions is obtained. The multiple chips are then placed on a second carrier. The first carrier is detached from the multiple chips. An encapsulation material is applied to the multiple chips to form an encapsulated array of semiconductor chips. The second carrier is then detached from the encapsulated array of semiconductor devices.

摘要翻译： 制造半导体器件阵列的方法包括提供具有多个芯片对准区域的第一载体。 多个芯片放置在多个芯片对准区域上。 然后，获得芯片与多个芯片取向区域的​​对准。 然后将多个芯片放置在第二载体上。 第一个载体与多个芯片分离。 将封装材料施加到多个芯片以形成半导体芯片的封装阵列。 然后将第二载体从封装的半导体器件阵列分离。

公开(公告)号：US08580612B2

公开(公告)日：2013-11-12

申请号：US12370266

申请日：2009-02-12

申请人： Horst Theuss ,  Georg Meyer-Berg

发明人： Horst Theuss ,  Georg Meyer-Berg

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacturing an array of semiconductor devices comprises providing a first carrier having multiple chip alignment regions. Multiple chips are placed over the multiple chip alignment regions. Then, alignment of the chips to the multiple chip alignment regions is obtained. The multiple chips are then placed on a second carrier. The first carrier is detached from the multiple chips. An encapsulation material is applied to the multiple chips to form an encapsulated array of semiconductor chips. The second carrier is then detached from the encapsulated array of semiconductor devices.

摘要翻译： 制造半导体器件阵列的方法包括提供具有多个芯片对准区域的第一载体。 多个芯片放置在多个芯片对准区域上。 然后，获得芯片与多个芯片取向区域的​​对准。 然后将多个芯片放置在第二载体上。 第一个载体与多个芯片分离。 将封装材料施加到多个芯片以形成半导体芯片的封装阵列。 然后将第二载体从封装的半导体器件阵列分离。

公开(公告)号：US09159777B2

公开(公告)日：2015-10-13

申请号：US13087458

申请日：2011-04-15

申请人： Georg Meyer-Berg

发明人： Georg Meyer-Berg

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L49/02 ,  H01L23/522 ,  H01L23/64 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L28/10 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/645 ,  H01L24/05 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/00

摘要： In various embodiments, a die arrangement may be provided. The die arrangement may include a die, at least one bond pad, at least one redistribution trace electrically connecting the die with the at least one bond, and at least one inductor enclosing the at least one bond pad and the at least one redistribution trace.

摘要翻译： 在各种实施例中，可以提供管芯装置。 管芯装置可以包括管芯，至少一个接合焊盘，至少一个将管芯与至少一个接合部分电连接的再分布迹线以及至少一个电感器，其围绕至少一个接合焊盘和至少一个再分布迹线。

公开(公告)号：US09111847B2

公开(公告)日：2015-08-18

申请号：US13523942

申请日：2012-06-15

申请人： Georg Meyer-Berg

发明人： Georg Meyer-Berg

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/49513 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/24155 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29164 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1715 ,  H01L2924/17738 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/1776 ,  H01L2924/17763 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/20642 ,  H01L2924/20643 ,  H01L2924/20644 ,  H01L2924/20645 ,  H01L2924/20646 ,  H01L2924/20647 ,  H01L2924/20648 ,  H01L2924/20649 ,  H01L2924/2065 ,  H01L2924/00

摘要： A method for manufacturing a chip package is provided. The method includes forming a layer over a carrier; forming further carrier material over the layer; selectively removing one or more portions of the further carrier material thereby releasing one or more portions of the layer from the further carrier material; and adhering a chip including one or more contact pads to the carrier via the layer.

摘要翻译： 提供了一种制造芯片封装的方法。 该方法包括在载体上形成层; 在该层上形成另外的载体材料; 选择性地去除所述另外的载体材料的一个或多个部分，从而将所述层的一个或多个部分从所述另外的载体材料释放; 以及通过所述层将包括一个或多个接触焊盘的芯片粘附到所述载体。