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    Method of inspecting pattern and inspecting instrument
    11.
    发明授权
    Method of inspecting pattern and inspecting instrument 有权
    检查模式和检验仪器的方法

    公开(公告)号：US06777677B2

    公开(公告)日：2004-08-17

    申请号：US10463576

    申请日：2003-06-18

    申请人： Mari Nozoe ,  Hidetoshi Nishiyama ,  Shigeaki Hijikata ,  Kenji Watanabe ,  Koji Abe

    发明人： Mari Nozoe ,  Hidetoshi Nishiyama ,  Shigeaki Hijikata ,  Kenji Watanabe ,  Koji Abe

    IPC分类号： H01J3728

    CPC分类号： G06T7/0004 ,  G01N23/20 ,  G06T2207/30148 ,  H01J2237/2487 ,  H01J2237/2817

    摘要： A pattern inspection system for inspecting a substrate surface on which a predetermined pattern is formed with radiation of an electron beam and an optical beam. the pattern inspection system includes a radiation and which radiates an electron beam to the substrate, a detection unit which detects a secondarily generated signal attributable to the radiation of the electron beam, a retrieval unit which retrieves an image from the signal detected by the detection unit, and an image processing unit which classifies the retrieved image depending on a type of the image.

    摘要翻译： 一种图案检查系统，用于检查其上形成有电子束和光束的辐射的预定图案的基板表面。 图案检查系统包括辐射并且向基板辐射电子束，检测单元，其检测归因于电子束的辐射的次要生成的信号;检索单元，其从由检测单元检测到的信号中检索图像 以及图像处理单元，其根据图像的类型对检索到的图像进行分类。

    Method of inspecting pattern and inspecting instrument
    12.
    发明授权
    Method of inspecting pattern and inspecting instrument 有权
    检查模式和检验仪器的方法

    公开(公告)号：US06583414B2

    公开(公告)日：2003-06-24

    申请号：US09725900

    申请日：2000-11-30

    申请人： Mari Nozoe ,  Hidetoshi Nishiyama ,  Shigeaki Hijikata ,  Kenji Watanabe ,  Koji Abe

    发明人： Mari Nozoe ,  Hidetoshi Nishiyama ,  Shigeaki Hijikata ,  Kenji Watanabe ,  Koji Abe

    IPC分类号： H01J37147

    CPC分类号： G06T7/0004 ,  G01N23/20 ,  G06T2207/30148 ,  H01J2237/2487 ,  H01J2237/2817

    摘要： There are provided an inline inspection system and inspection method for inspecting the substrate surface on which semiconductors and circuit patterns are formed by radiating thereto white beam, laser beam or electron beam, and reviewing, inspecting and discriminating the detected roughness and figure defect, particle and moreover electrical defect on the surface with higher accuracy within a short period of time with the same instrument. Thereby, automatic movement to the position to be reviewed, acquisition of image and classification can be realized. On the occasion of identifying the position to be reviewed on a sample and forming an image through irradiation of electron beam on the basis of the positional information of defect detected with the other inspection instrument, an electrical defect can be reviewed with the voltage contrast mode by designating the electron beam irradiation condition, detectors and detecting condition depending on a kind of defect to be reviewed. The image obtained is automatically classified in the image processing unit and the result is then additionally output to the defect file.

    摘要翻译： 提供了一种在线检查系统和检查方法，用于通过向其发射白光束，激光束或电子束来检查其上形成有半导体和电路图案的衬底表面，并且检查和检查检测到的粗糙度和图形缺陷，颗粒和 此外，在相同仪器的短时间内，表面具有较高精度的电气缺陷。 因此，可以实现自动移动到要检查的位置，获取图像和分类。 在通过基于用其他检查仪检测到的缺陷的位置信息的基础上，通过照射电子束来识别要检查的位置并形成图像的情况下，可以通过电压对比度模式来检查电缺陷 指定电子束照射条件，检测器和检测条件取决于要检查的缺陷的种类。 所获得的图像被自动分类到图像处理单元中，然后将结果另外输出到缺陷文件。

    Method of inspecting pattern and inspecting instrument
    13.
    发明授权
    Method of inspecting pattern and inspecting instrument 有权
    检查模式和检验仪器的方法

    公开(公告)号：US08558173B2

    公开(公告)日：2013-10-15

    申请号：US11518893

    申请日：2006-09-12

    申请人： Mari Nozoe ,  Hidetoshi Nishiyama ,  Shigeaki Hijikata ,  Kenji Watanabe ,  Koji Abe

    发明人： Mari Nozoe ,  Hidetoshi Nishiyama ,  Shigeaki Hijikata ,  Kenji Watanabe ,  Koji Abe

    IPC分类号： G01N23/00

    CPC分类号： G06T7/0004 ,  G01N23/20 ,  G06T2207/30148 ,  H01J2237/2487 ,  H01J2237/2817

    摘要： An electron beam apparatus equipped with a review function of a semiconductor wafer includes a scanning electron microscope to obtain image information of a semiconductor wafer, and an information processing apparatus to process the image information. The information processing apparatus includes a data input unit to receive positional information of a defect on the wafer, a storage for storing a plurality of image information of a position on the wafer corresponding to the positional information, and an image processing unit that retrieves any of the plurality of image information, and classifies the retrieved image information corresponding to the positional information depending on the type of defect.

    摘要翻译： 配备有半导体晶片的检查功能的电子束装置包括扫描电子显微镜以获得半导体晶片的图像信息，以及处理图像信息的信息处理装置。 信息处理装置包括：数据输入单元，用于接收晶片上的缺陷的位置信息，存储用于存储与位置信息对应的晶片上的位置的多个图像信息;以及图像处理单元， 多个图像信息，并且根据缺陷的类型对与位置信息相对应的检索到的图像信息进行分类。