公开(公告)号：US20130100011A1

公开(公告)日：2013-04-25

申请号：US13414728

申请日：2012-03-08

申请人： Cheng-Chung Lee ,  Chao-Chiun Liang ,  Ming-Hua Yeh ,  Chih-Jen Chen ,  Sheng-Po Wang

发明人： Cheng-Chung Lee ,  Chao-Chiun Liang ,  Ming-Hua Yeh ,  Chih-Jen Chen ,  Sheng-Po Wang

IPC分类号： G09G5/00

CPC分类号： G06F1/1613 ,  G06F1/1652 ,  G06F1/1694 ,  G06F3/016 ,  G06F3/017

摘要： A human-machine interface device suitable for being electrically connected to an electronic device. The human-machine interface device includes a flexible carrier having at least one flexible portion, a bending sensor, and a control module. The bending sensor is disposed on the flexible portion of the flexible carrier. The control module is disposed on the carrier, connected to the bending sensor, and electrically connected to the electronic device. A first operation signal from the bending sensor is transmitted to the electronic device through the control module so that the electronic device performs according to the first operation signal.

摘要翻译： 适于电连接到电子设备的人机界面装置。 人机界面装置包括具有至少一个柔性部分的柔性载体，弯曲传感​​器和控制模块。 弯曲传感器设置在柔性载体的柔性部分上。 控制模块设置在载体上，连接到弯曲传感器，并电连接到电子设备。 来自弯曲传感器的第一操作信号通过控制模块传送到电子设备，使得电子设备根据第一操作信号执行。

公开(公告)号：US08330882B2

公开(公告)日：2012-12-11

申请号：US12392371

申请日：2009-02-25

申请人： Johnsee Lee ,  Chao-Chiun Liang ,  Tzeng-Shii Tsai

发明人： Johnsee Lee ,  Chao-Chiun Liang ,  Tzeng-Shii Tsai

IPC分类号： G02F1/133 ,  G02F1/1334

CPC分类号： E06B9/24 ,  E06B2009/2417 ,  E06B2009/247 ,  G02B26/005 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/133365 ,  G02F1/133555 ,  G02F1/1347 ,  G02F1/13718 ,  G02F2001/13324 ,  G02F2001/133342 ,  G02F2201/44 ,  G02F2203/62

摘要： An image display comprises at least one display device having a first pair of transparent conductive layers, a second pair of transparent conductive layers spaced apart from the first pair transparent conductive layers, a display layer disposed between the first pair of transparent conductive layers, the display layer configured to display an image in response to a first set of voltages applied to the first pair of transparent conductive layers, and a light control layer disposed between the second pair of transparent conductive layers, the light control layer configured to operate in one of a transmissive mode to allow an incident light to pass toward the display layer and a reflective mode to reflect an incident light away from the display layer in response to a second set of voltages applied to the second pair of transparent conductive layers.

摘要翻译： 图像显示器包括至少一个具有第一对透明导电层的显示装置，与第一对透明导电层间隔开的第二对透明导电层，设置在第一对透明导电层之间的显示层，显示器 层，被配置为响应于施加到第一对透明导电层的第一组电压而显示图像;以及光控制层，其设置在第二对透明导电层之间，光控制层被配置为在 透射模式以允许入射光通向显示层，以及反射模式，以响应于施加到第二对透明导电层的第二组电压而将入射光反射离开显示层。

公开(公告)号：US20100214501A1

公开(公告)日：2010-08-26

申请号：US12392371

申请日：2009-02-25

申请人： Johnsee Lee ,  Chao-Chiun Liang ,  Tzeng-Shii Tsai

发明人： Johnsee Lee ,  Chao-Chiun Liang ,  Tzeng-Shii Tsai

IPC分类号： G02F1/13 ,  G02F1/01

CPC分类号： E06B9/24 ,  E06B2009/2417 ,  E06B2009/247 ,  G02B26/005 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/133365 ,  G02F1/133555 ,  G02F1/1347 ,  G02F1/13718 ,  G02F2001/13324 ,  G02F2001/133342 ,  G02F2201/44 ,  G02F2203/62

摘要： An image display comprises at least one display device having a first pair of transparent conductive layers, a second pair of transparent conductive layers spaced apart from the first pair transparent conductive layers, a display layer disposed between the first pair of transparent conductive layers, the display layer configured to display an image in response to a first set of voltages applied to the first pair of transparent conductive layers, and a light control layer disposed between the second pair of transparent conductive layers, the light control layer configured to operate in one of a transmissive mode to allow an incident light to pass toward the display layer and a reflective mode to reflect an incident light away from the display layer in response to a second set of voltages applied to the second pair of transparent conductive layers.

摘要翻译： 图像显示器包括至少一个具有第一对透明导电层的显示装置，与第一对透明导电层间隔开的第二对透明导电层，设置在第一对透明导电层之间的显示层，显示器 层，被配置为响应于施加到第一对透明导电层的第一组电压而显示图像;以及光控制层，其设置在第二对透明导电层之间，光控制层被配置为在 透射模式以允许入射光通向显示层，以及反射模式，以响应于施加到第二对透明导电层的第二组电压而将入射光反射离开显示层。

公开(公告)号：US07435355B2

公开(公告)日：2008-10-14

申请号：US11242866

申请日：2005-10-05

申请人： Wei-Chin Lin ,  Hui-Ling Chang ,  Ching-Hsiang Tsai ,  Chao-Chiun Liang ,  Gen-Wen Hsieh ,  Yuh-Wen Lee

发明人： Wei-Chin Lin ,  Hui-Ling Chang ,  Ching-Hsiang Tsai ,  Chao-Chiun Liang ,  Gen-Wen Hsieh ,  Yuh-Wen Lee

IPC分类号： B44C1/22 ,  H01L21/302

CPC分类号： H01L21/02052 ,  B81B2201/12 ,  B81C1/00626 ,  B81C2201/0142 ,  G01Q60/38

摘要： A liquid-based gravity-driven etching-stop technique for controlling structure dimension is provided, where opposite etching trenches in cooperation with an etching-stop solution are used for controlling the dimension of a microstructure on the wafer level. In an embodiment, opposite trenches surrounding the microstructure are respectively etched on sides of the wafer, and the trench depth on the side of the wafer, on which the microstructure is, is equal to the design dimension of the microstructure. Contrarily, it is unnecessary to define the trench depth on the back-side of the chip. In the final step of the fabrication process, when the device is etched, such that the trenches on the sides communicate with each other to separate the microstructure from the whole wafer automatically and thereby shift from the etchant into the etching-stop solution to stop etching.

摘要翻译： 提供了一种用于控制结构尺寸的液体重力驱动蚀刻停止技术，其中与蚀刻停止溶液配合的相反蚀刻沟槽用于控制晶片级上的微结构的尺寸。 在一个实施例中，围绕微结构的相对的沟槽分别蚀刻在晶片的侧面上，并且在其上的晶片侧面上的沟槽深度等于微结构的设计尺寸。 相反，不需要在芯片的背面限定沟槽深度。 在制造过程的最后步骤中，当器件被蚀刻时，使得侧面上的沟槽彼此连通以自动地将微结构与全部晶片分离，从而从蚀刻剂移动到蚀刻停止溶液中以停止蚀刻 。

公开(公告)号：US06881369B2

公开(公告)日：2005-04-19

申请号：US10124312

申请日：2002-04-18

申请人： Yuh-Wen Lee ,  Liang-Yu Yao ,  Chao-Chiun Liang ,  Jeng-En Juang ,  Ching-Yi Wu

发明人： Yuh-Wen Lee ,  Liang-Yu Yao ,  Chao-Chiun Liang ,  Jeng-En Juang ,  Ching-Yi Wu

IPC分类号： B28B7/36 ,  B29C33/38 ,  B29C33/44 ,  G03F7/00 ,  H01L21/302 ,  H01L21/461

CPC分类号： G03F7/00

摘要： The invention discloses a microelectroforming mold using a preformed metal as the substrate and its fabrication method. Using a preformed metal as the substrate can avoid deformation of the microelectroforming mold due to residual stress in the electroforming metal. The fabrication method disclosed herein includes the steps of: forming a layer of bonding material on a surface of the preformed metal substrate after machining; forming a high aspect ratio photoresist microstructure on surfaces of the metal substrate and the bonding material; putting an electroforming material into the gaps of the photoresist microstructure to form an electroforming metal microstructure; and using a thermal process to bond the metal substrate and the metal micro structure by the bonding material and simultaneously bum off the photoresist microstructure to form a micro-electroforming mold. The invention shortens the electroforming time to be one third of the prior art, elongating the number of times the micro-electroforming mold can be used by a factor of more than three.

摘要翻译： 本发明公开了一种使用预成型金属作为基板的微电气模具及其制造方法。 使用预成型金属作为基板可以避免微电铸模具由于电铸金属中的残余应力而发生变形。 本文公开的制造方法包括以下步骤：在加工后在预成型金属基板的表面上形成接合材料层; 在金属基板和接合材料的表面上形成高纵横比的光致抗蚀剂微结构; 将电铸材料放入光致抗蚀剂微结构的间隙中以形成电铸金属微观结构; 并且使用热处理通过接合材料粘合金属基板和金属微结构，并同时冲击光致抗蚀剂微结构以形成微电铸模具。 本发明将电铸时间缩短到现有技术的三分之一，将微电铸模具的使用次数延长三倍以上。

公开(公告)号：US06734074B2

公开(公告)日：2004-05-11

申请号：US10057009

申请日：2002-01-24

申请人： Wei-Su Chen ,  Hui-Chi Su ,  Yi-Shian Chen ,  Chao-Chiun Liang ,  Cheng Hong Lee ,  Jeng En Juang

发明人： Wei-Su Chen ,  Hui-Chi Su ,  Yi-Shian Chen ,  Chao-Chiun Liang ,  Cheng Hong Lee ,  Jeng En Juang

IPC分类号： H01L2120

CPC分类号： H01L28/10 ,  H01F17/0006 ,  H01F41/041 ,  H01L27/08

摘要： Within both a micro fabrication and a method for fabricating the micro fabrication there is formed over a substrate a spirally patterned conductor layer spirally topographically tapered in a vortex shape. The spirally patterned conductor layer is particularly useful as a microelectronic inductor structure within a microelectronic fabrication.

摘要翻译： 在微制造和微制造的制造方法中，在衬底上形成螺旋形图案化的导体层，其中涡旋形状呈螺旋状地呈渐变。 螺旋形图案的导体层特别可用作微电子制造中的微电子电感器结构。

公开(公告)号：US08184131B2

公开(公告)日：2012-05-22

申请号：US11707918

申请日：2007-02-20

申请人： Chiao-Nan Huang ,  Chao-Chiun Liang

发明人： Chiao-Nan Huang ,  Chao-Chiun Liang

IPC分类号： G09G5/10

CPC分类号： G09G3/2096 ,  G09G2320/0276 ,  G09G2320/0673 ,  G09G2360/02

摘要： A system for dynamic gamma correction of multi-scaled clocks and method therefor are provided, wherein multi-scaled clocks are applied to control the grayscale upon only one set of ramp voltage, so that the linearity of the gamma curve can be adjusted freely or to adjust the gamma correction strategy based on the image content or the user preference.

摘要翻译： 提供了一种用于多尺度时钟的动态伽马校正的系统及其方法，其中施加多尺度时钟以仅在一组斜坡电压上控制灰度，使得伽马曲线的线性可以自由调节或 根据图像内容或用户偏好调整伽马校正策略。

公开(公告)号：US07208065B2

公开(公告)日：2007-04-24

申请号：US10875306

申请日：2004-06-25

申请人： Jing-Hung Chiou ,  Kai-Hsiang Yen ,  Chin-Horng Wang ,  Chao-Chiun Liang ,  Stella Y. H. Chen

发明人： Jing-Hung Chiou ,  Kai-Hsiang Yen ,  Chin-Horng Wang ,  Chao-Chiun Liang ,  Stella Y. H. Chen

IPC分类号： H01L21/306

CPC分类号： B81C99/004 ,  H01L22/34

摘要： The specification discloses a structure and method for measuring the etching speed. A test layer is connected with several resistors. Etching the metal layer disconnects in order the resistors from the circuit. The equivalent resistance of the sensing resistor system is measured to obtain the etching speed. In consideration of the errors of the resistors, the invention also provides a structure that utilizes an IC layout technique to put an interdigitized dummy resistor beside the sensing resistors. By taking the ratio of the equivalent resistance of the sensing resistors and the dummy resistor, the invention can compute to obtain the etching speed.

摘要翻译： 该说明书公开了一种用于测量蚀刻速度的结构和方法。 测试层与几个电阻相连。 金属层的蚀刻使电阻与电路顺序断开。 测量感测电阻器系统的等效电阻以获得蚀刻速度。 考虑到电阻器的误差，本发明还提供一种利用IC布局技术将交错式虚拟电阻器放置在感测电阻器旁边的结构。 通过获取感测电阻器和虚拟电阻器的等效电阻的比率，本发明可以计算以获得蚀刻速度。