公开(公告)号：US09461011B2

公开(公告)日：2016-10-04

申请号：US14079457

申请日：2013-11-13

申请人： STMICROELECTRONICS S.R.L.

发明人： Paolo Crema

IPC分类号： B05D5/12 ,  H01L23/00 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L24/43 ,  H01L21/4821 ,  H01L2224/43 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： An embodiment of a method and an apparatus for manufacturing lead frames are described. For example, a coating layer is formed on one or more predefined portions of the surface of the substrate of the lead frame by delimiting the predefined portions by means of screen printing. The employment of screen printing may allow obtaining large amounts of lead frames with excellent electronic and structural properties in a quick and cost-effective way.

摘要翻译： 描述用于制造引线框架的方法和装置的实施例。 例如，通过丝网印刷限定预定部分，在引线框架的基板的表面的一个或多个预定部分上形成涂层。 使用丝网印刷可以以快速和成本有效的方式获得具有优异电子和结构特性的大量引线框架。

公开(公告)号：US20140131819A1

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：US14067402

申请日：2013-10-30

申请人： STMicroelectronics S.r.l.

发明人： Alex Gritti ,  Paolo Crema

IPC分类号： B81C1/00 ,  B81B3/00

CPC分类号： B81C1/00261 ,  B81B3/0018 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/093 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/035 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/00014

摘要： A process for manufacturing a packaged microelectromechanical device includes: forming a lid having a face and a cavity open on the face; coating the face of the lid and walls of the cavity with a metal layer containing copper; and coating the metal layer with a protective layer.

摘要翻译： 一种用于制造包装的微机电装置的方法包括：形成具有面和在所述面上敞开的腔的盖; 用包含铜的金属层涂覆盖的表面和腔的壁; 并用保护层涂覆金属层。