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    Composite magnetic material and process for production
    21.
    发明授权
    Composite magnetic material and process for production 有权
    复合磁性材料及生产工艺

    公开(公告)号：US08999075B2

    公开(公告)日：2015-04-07

    申请号：US13700675

    申请日：2011-06-28

    申请人： Nobuya Matsutani ,  Takeshi Takahashi

    发明人： Nobuya Matsutani ,  Takeshi Takahashi

    IPC分类号： H01F41/02 ,  C22C33/02 ,  C22C38/34 ,  H01F1/26

    CPC分类号： H01F41/0266 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C22C33/0278 ,  C22C38/002 ,  C22C38/02 ,  C22C38/06 ,  C22C38/08 ,  C22C38/14 ,  C22C38/34 ,  C22C2202/02 ,  H01F1/26 ,  H01F41/0246 ,  B22F3/02 ,  B22F2003/248 ,  B22F2201/03

    摘要： A composite magnetic material manufactured by mixing a metal magnetic powder with an insulating binder to produce a mixed powder, press-molding the mixed powder to produce a molded product, and heat-treating the molded product in an oxidizing atmosphere at not lower than 80° C. and not higher than 400° C. to form an oxide film on a surface of the molded product. The metal magnetic powder includes Si, Fe, and component A, and the composition thereof satisfies 5.5%≦Si≦9.5%, 10%≦Si+component A≦13.5%, and the remainder is Fe, where % denotes weight %. The component A includes at least one of Ni, Al, Ti, and Mg.

    摘要翻译： 一种复合磁性材料，其是通过将金属磁性粉末与绝缘粘合剂混合以制造混合粉末，将该混合粉末压制成型以制备成型产品，并在不低于80℃的氧化气氛中对该模制品进行热处理 并且不高于400℃以在模制产品的表面上形成氧化膜。 金属磁性粉末包括Si，Fe和组分A，其组成满足5.5％＆lt; NlE; Si＆NlE; 9.5％，10％＆NlE; Si +组分A＆amp; NlE; 13.5％，余量为Fe，其中％表示重量％ 。 组分A包括Ni，Al，Ti和Mg中的至少一种。

    Inductive component and method for manufacturing the same
    22.
    发明授权
    Inductive component and method for manufacturing the same 有权
    感应元件及其制造方法

    公开(公告)号：US08284005B2

    公开(公告)日：2012-10-09

    申请号：US12681703

    申请日：2008-10-28

    申请人： Kenichi Yamamoto ,  Michio Ohba ,  Nobuya Matsutani

    发明人： Kenichi Yamamoto ,  Michio Ohba ,  Nobuya Matsutani

    IPC分类号： H01F27/02

    CPC分类号： H01F17/0013 ,  H01F41/041 ,  Y10T29/49073

    摘要： An inductance component is disclosed. This inductance component includes base made of insulating material, coil section buried in base, and external electrode terminals electrically coupled to the ends of coil section. Stress buffering section is provided on the exposed interface between base and external electrode terminals, and this stress buffering section can ease the stress produced by the difference in thermal coefficients due to temperature changes. The foregoing structure thus allows improving the reliability of the inductance component with respect to a thermal shock.

    摘要翻译： 公开了一种电感元件。 该电感元件包括由绝缘材料制成的基座，埋在基座中的线圈部分和与线圈部分的端部电耦合的外部电极端子。 应力缓冲部分设置在基极和外部电极端子之间的暴露接口上，并且该应力缓冲部分可以缓解因温度变化引起的热系数差异产生的应力。 因此，上述结构允许提高电感元件相对于热冲击的可靠性。

    Chip part manufacturing method and chip parts
    23.
    发明申请
    Chip part manufacturing method and chip parts 审中-公开
    芯片部件制造方法和芯片部件

    公开(公告)号：US20060091534A1

    公开(公告)日：2006-05-04

    申请号：US11301097

    申请日：2005-12-13

    申请人： Mitio Ohba ,  Nobuya Matsutani ,  Koji Shimoyama ,  Yuichi Takahashi ,  Shinichi Morimoto

    发明人： Mitio Ohba ,  Nobuya Matsutani ,  Koji Shimoyama ,  Yuichi Takahashi ,  Shinichi Morimoto

    IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/544

    CPC分类号： H05K3/465 ,  H01F17/0013 ,  H01F41/041 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/045 ,  H05K3/06 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/0733

    摘要： The present invention provides a chip part manufacturing method comprising a separating process capable of suppressing deformation of chip parts, and also provides chip parts. It comprises a step of forming a plurality of frame-like void portions (32) in one main surface of substrate (30) and insulating resin layer (20) having a spiral void portion (40) disposed in the region thereof, a step of forming metal layer (36) in frame-like void portion (32) and spiral void portion (40) and on insulating resin layer (20), a step of polishing metal layer (36) at least up to the upper surface of insulating resin layer and forming coil section (18) in spiral void portion (40), and a step of forming a metal layer for connecting chip parts to frame-like void portion (32), wherein the metal layer is melted and removed by using an etching agent to separate a plurality of chip parts connected to each other by a frame-like connection.

    摘要翻译： 本发明提供了一种芯片部件制造方法，其包括能够抑制芯片部件变形的分离工艺，并且还提供芯片部件。 其包括在基板（30）的一个主表面和在其区域中具有螺旋形空隙部分（40）的绝缘树脂层（20）形成多个框状空隙部分（32）的步骤，步骤 在框状空隙部分（32）和螺旋形空隙部分（40）和绝缘树脂层（20）上形成金属层（36），至少在绝缘树脂的上表面上抛光金属层（36） 层和形成螺旋形空间部分（40）中的线圈部分（18），以及形成用于将芯片部分连接到框状空隙部分（32）的金属层的步骤，其中通过使用蚀刻来熔化和去除金属层 代理，以通过框架状连接来分离彼此连接的多个芯片部件。

    INDUCTIVE COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
    29.
    发明申请
    INDUCTIVE COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 有权
    电感元件及其制造方法

    公开(公告)号：US20100219925A1

    公开(公告)日：2010-09-02

    申请号：US12681703

    申请日：2008-10-28

    申请人： Kenichi Yamamoto ,  Michio Ohba ,  Nobuya Matsutani

    发明人： Kenichi Yamamoto ,  Michio Ohba ,  Nobuya Matsutani

    IPC分类号： H01F27/30 ,  H01F41/04

    CPC分类号： H01F17/0013 ,  H01F41/041 ,  Y10T29/49073

    摘要： An inductance component is disclosed. This inductance component includes base made of insulating material, coil section buried in base, and external electrode terminals electrically coupled to the ends of coil section. Stress buffering section is provided on the exposed interface between base and external electrode terminals, and this stress buffering section can ease the stress produced by the difference in thermal coefficients due to temperature changes. The foregoing structure thus allows improving the reliability of the inductance component with respect to a thermal shock.

    摘要翻译： 公开了一种电感元件。 该电感元件包括由绝缘材料制成的基座，埋在基座中的线圈部分和与线圈部分的端部电耦合的外部电极端子。 应力缓冲部分设置在基极和外部电极端子之间的暴露接口上，并且该应力缓冲部分可以缓解因温度变化引起的热系数差异产生的应力。 因此，上述结构允许提高电感元件相对于热冲击的可靠性。