公开(公告)号：US20070111397A1

公开(公告)日：2007-05-17

申请号：US11307350

申请日：2006-02-01

申请人： Minseok Kim ,  Tae Keun Lee

发明人： Minseok Kim ,  Tae Keun Lee

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system includes providing a substrate. An integrated circuit is attached to the substrate. A plurality of support bars is formed on the substrate. A plurality of adhesive structures is formed. A heat sink is attached to the plurality of adhesive structures. The integrated circuit is encapsulated. The support bars are removed.

摘要翻译： 集成电路封装系统包括提供衬底。 集成电路连接到基板。 在基板上形成多个支撑杆。 形成多个粘合剂结构。 散热器附接到多个粘合剂结构。 集成电路封装。 支撑杆被移除。

公开(公告)号：US08853686B2

公开(公告)日：2014-10-07

申请号：US13587611

申请日：2012-08-16

申请人： Ji Eun Chae ,  Jung Eun Ahn ,  Tae Keun Lee

发明人： Ji Eun Chae ,  Jung Eun Ahn ,  Tae Keun Lee

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L27/12 ,  H01L27/32

CPC分类号： H01L27/1225 ,  H01L27/1288 ,  H01L27/3276 ,  H01L2227/323

摘要： A flat panel display device with an oxide thin film transistor and a fabricating method thereof are disclosed. The fabricating method of the flat panel display device includes: preparing a substrate defined into a pixel region and a pad contact region; forming a gate electrode and a link line; forming a pixel electrode within the pixel region; forming an oxide layer on the substrate provided with the pixel electrode; forming a passivation layer on the substrate and performing a formation process of contact holes to expose the link line; and forming a second transparent conductive material film on the substrate.

摘要翻译： 公开了一种具有氧化物薄膜晶体管的平板显示装置及其制造方法。 平板显示装置的制造方法包括：准备限定为像素区域和衬垫接触区域的衬底; 形成栅电极和连接线; 在所述像素区域内形成像素电极; 在设置有像素电极的基板上形成氧化物层; 在所述基板上形成钝化层，并进行接触孔的形成处理以暴露所述连接线; 以及在所述基板上形成第二透明导电材料膜。

公开(公告)号：US20130032954A1

公开(公告)日：2013-02-07

申请号：US13649834

申请日：2012-10-11

申请人： Hun Teak Lee ,  Tae Keun Lee ,  Soo Jung Park

发明人： Hun Teak Lee ,  Tae Keun Lee ,  Soo Jung Park

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/315 ,  H01L24/48 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/4554

摘要： A stacked integrated circuit package-in-package system is provided including forming a first external interconnect; mounting a first integrated circuit die below the first external interconnect; stacking a second integrated circuit die over the first integrated circuit die in an offset configuration not over the first external interconnect; connecting the first integrated circuit die with the first external interconnect; and encapsulating the second integrated circuit die with the first external interconnect and the first integrated circuit die partially exposed.

摘要翻译： 提供了一种堆叠集成电路封装包装系统，包括形成第一外部互连; 在第一外部互连下方安装第一集成电路管芯; 在第一集成电路管芯上以不在第一外部互连上的偏移配置堆叠第二集成电路管芯; 将所述第一集成电路管芯与所述第一外部互连件连接; 并且将所述第二集成电路管芯与所述第一外部互连件封装，并且所述第一集成电路管芯部分地露出。

公开(公告)号：US08304922B2

公开(公告)日：2012-11-06

申请号：US12729204

申请日：2010-03-22

申请人： Sangkwon Lee ,  Tae Keun Lee

发明人： Sangkwon Lee ,  Tae Keun Lee

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/40

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor package system includes providing a substrate having a plurality of thermal vias extending through the substrate. A solder mask is positioned over the plurality of thermal vias. A plurality of thermally conductive bumps is formed on at least some of the plurality of thermal vias using the solder mask. An integrated circuit die is attached to the plurality of thermally conductive bumps. An encapsulant encapsulates the integrated circuit die.

摘要翻译： 半导体封装系统包括提供具有延伸穿过衬底的多个热通孔的衬底。 焊接掩模位于多个热通孔上。 使用焊接掩模在多个热通孔中的至少一些上形成多个导热凸块。 集成电路芯片附接到多个导热凸块。 密封剂封装集成电路管芯。

公开(公告)号：US08304874B2

公开(公告)日：2012-11-06

申请号：US11608826

申请日：2006-12-09

申请人： Hun Teak Lee ,  Tae Keun Lee ,  Soo Jung Park

发明人： Hun Teak Lee ,  Tae Keun Lee ,  Soo Jung Park

IPC分类号： H01L23/538

CPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/315 ,  H01L24/48 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/4554

摘要： A stacked integrated circuit package-in-package system is provided including forming a first external interconnect; mounting a first integrated circuit die below the first external interconnect; stacking a second integrated circuit die over the first integrated circuit die in an offset configuration not over the first external interconnect; connecting the first integrated circuit die with the first external interconnect; and encapsulating the second integrated circuit die with the first external interconnect and the first integrated circuit die partially exposed.

摘要翻译： 提供了一种堆叠集成电路封装包装系统，包括形成第一外部互连; 在第一外部互连下方安装第一集成电路管芯; 在第一集成电路管芯上以不在第一外部互连上的偏移配置堆叠第二集成电路管芯; 将所述第一集成电路管芯与所述第一外部互连件连接; 并且将所述第二集成电路管芯与所述第一外部互连件封装，并且所述第一集成电路管芯部分地露出。

公开(公告)号：US08227903B2

公开(公告)日：2012-07-24

申请号：US12882856

申请日：2010-09-15

申请人： Hye Ran Lee ,  Tae Keun Lee ,  Jaepil Kim ,  JungHo Seo

发明人： Hye Ran Lee ,  Tae Keun Lee ,  Jaepil Kim ,  JungHo Seo

IPC分类号： H01L23/552

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacture of an integrated circuit packaging system includes: providing a substrate; forming layers having non-horizontal strip patterns and non-vertical strip patterns over the substrate; mounting an integrated circuit device on the substrate adjacent the non-horizontal strip patterns and the non-vertical strip patterns; and applying an encapsulation over the integrated circuit device, the encapsulation restricted by the layers to prevent the encapsulation from reaching an edge of the substrate.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统的制造方法，包括：提供基板; 在衬底上形成具有非水平条纹图案和非垂直条纹图案的成形层; 将集成电路器件安装在与非水平条形图案和非垂直条形图案相邻的衬底上; 以及在所述集成电路器件上施加封装，所述封装被所述层限制，以防止所述封装到达所述衬底的边缘。

公开(公告)号：US20120061859A1

公开(公告)日：2012-03-15

申请号：US12882856

申请日：2010-09-15

申请人： Hye Ran Lee ,  Tae Keun Lee ,  Jaepil Kim ,  JungHo Seo

发明人： Hye Ran Lee ,  Tae Keun Lee ,  Jaepil Kim ,  JungHo Seo

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacture of an integrated circuit packaging system includes: providing a substrate; forming layers having non-horizontal strip patterns and non-vertical strip patterns over the substrate; mounting an integrated circuit device on the substrate adjacent the non-horizontal strip patterns and the non-vertical strip patterns; and applying an encapsulation over the integrated circuit device, the encapsulation restricted by the layers to prevent the encapsulation from reaching an edge of the substrate.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统的制造方法，包括：提供基板; 在衬底上形成具有非水平条纹图案和非垂直条纹图案的成形层; 将集成电路器件安装在与非水平条形图案和非垂直条形图案相邻的衬底上; 以及在所述集成电路器件上施加封装，所述封装被所述层限制以防止所述封装到达所述衬底的边缘。

公开(公告)号：US20100327418A1

公开(公告)日：2010-12-30

申请号：US12880415

申请日：2010-09-13

申请人： Kyungsic Yu ,  Tae Keun Lee ,  Youngnam Choi

发明人： Kyungsic Yu ,  Tae Keun Lee ,  Youngnam Choi

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L21/568 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system includes a substrate having an integrated circuit die thereon; a heat slug having a tie bar, the tie bar having characteristics of singulation from an adjacent heat slug; and an encapsulant molded on the substrate, the heat slug, and the integrated circuit die includes the encapsulant which fills all of the space between the integrated circuit die and the heat slug.

摘要翻译： 集成电路封装系统包括其上具有集成电路管芯的衬底; 具有连接杆的散热片，所述连接杆具有来自相邻加热块的分离的特征; 并且模塑在基板上的密封剂，热塞和集成电路管芯包括填充集成电路管芯和热段之间的所有空间的密封剂。

公开(公告)号：US20070108590A1

公开(公告)日：2007-05-17

申请号：US11307614

申请日：2006-02-14

申请人： Sangkwon Lee ,  Tae Keun Lee

发明人： Sangkwon Lee ,  Tae Keun Lee

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor package system includes providing a substrate having a plurality of thermal vias extending through the substrate. A solder mask is positioned over the plurality of thermal vias. A plurality of thermally conductive bumps is formed on at least some of the plurality of thermal vias using the solder mask. An integrated circuit die is attached to the plurality of thermally conductive bumps. An encapsulant encapsulates the integrated circuit die.

摘要翻译： 半导体封装系统包括提供具有延伸穿过衬底的多个热通孔的衬底。 焊接掩模位于多个热通孔上。 使用焊接掩模在多个热通孔中的至少一些上形成多个导热凸块。 集成电路芯片附接到多个导热凸块。 密封剂封装集成电路管芯。

公开(公告)号：US20070108587A1

公开(公告)日：2007-05-17

申请号：US11307532

申请日：2006-02-10

申请人： Sangkwon Lee ,  Tae Keun Lee

发明人： Sangkwon Lee ,  Tae Keun Lee

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided forming a substrate having an integrated circuit die thereon, thermally connecting a heat slug and a resilient thermal structure to the integrated circuit die, and encapsulating the resilient thermal structure.

摘要翻译： 提供一种集成电路封装系统，其形成具有集成电路管芯的基板，将散热块和弹性热结构热连接到集成电路管芯，并封装弹性热结构。