公开(公告)号：US20060017143A1

公开(公告)日：2006-01-26

申请号：US10519785

申请日：2003-05-30

申请人： Yoshihiko Shimanuki ,  Yoshihiro Suzuki ,  Koji Tsuchiya

发明人： Yoshihiko Shimanuki ,  Yoshihiro Suzuki ,  Koji Tsuchiya

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： There are constituted by a tab (1b) on which a semiconductor chip (2) is mounted, a sealing portion (3) formed by resin-sealing the semiconductor chip (2), a plurality of leads (1a) each having a mounted surface (1d) exposed to a peripheral portion of a rear surface (3a) of the sealing portion (3) and a sealing-portion forming surface (1g) disposed on an opposite side thereto, and a wire (4) for connecting a pad (2a) of the semiconductor chip (2) and a lead (1a), wherein the length (M) between inner ends (1h) of the sealing-portion forming surfaces (1g) of the leads (1a) disposed so as to oppose to each other is formed to be larger than the length (L) between inner ends (1h) of the mounted surfaces (1d). Thereby, a chip mounting region surrounded by the inner end (1h) of the sealing-portion forming surface (1g) of each lead (1a) can be expanded and the size of the mountable chip is increased.

摘要翻译： 由安装半导体芯片（2）的突片（1b），通过树脂密封半导体芯片（2）形成的密封部分（3）构成的多个引线（1a），每个引线 暴露于密封部分（3）的后表面（3a）的周边部分的安装表面（1d）和设置在其相对侧上的密封部分形成表面（1g）和线（4） 用于连接半导体芯片（2）的焊盘（2a）和引线（1a），其中引线的密封部分形成表面（1g）的内端（1h）之间的长度（M） （1a）形成为大于安装表面（1d）的内端（1h）之间的长度（L）。 由此，可以扩大由每个引线（1a）的密封部形成面（1g）的内端（1h）包围的芯片安装区域，并且可安装芯片的尺寸增大。

公开(公告)号：US6093714A

公开(公告)日：2000-07-25

申请号：US973991

申请日：1998-06-17

申请人： Yasuo Ohtsuka ,  Toshio Nishizuka ,  Sohjiro Shiokawa ,  Seiji Tsutsumi ,  Kenichi Fusihara ,  Mami Kawaguchi ,  Megumi Imai ,  Keiko Shito ,  Koji Tsuchiya ,  Takako Iwasaki ,  Hiroko Ogino ,  Takashi Shishikura

发明人： Yasuo Ohtsuka ,  Toshio Nishizuka ,  Sohjiro Shiokawa ,  Seiji Tsutsumi ,  Kenichi Fusihara ,  Mami Kawaguchi ,  Megumi Imai ,  Keiko Shito ,  Koji Tsuchiya ,  Takako Iwasaki ,  Hiroko Ogino ,  Takashi Shishikura

IPC分类号： C07D249/04 ,  C07D405/06 ,  C07D487/04 ,  C07D491/14 ,  C07D519/00 ,  A61K31/41

CPC分类号： C07D405/06 ,  C07D249/04 ,  C07D487/04 ,  C07D491/14 ,  Y02P20/55

摘要： Tricyclic benzazepine compounds represented by the following formula (I) and pharmacologically acceptable salts thereof are disclosed. These compounds have antiallergic activity and are useful for treatment and prevention of bronchial asthma, eczema, hives, allergic gastrointestinal troubles, allergic rhinitis, allergic conjunctivitis, etc. wherein R represents a hydrogen atom, substituted C.sub.1-6 alkyl or a protective group and R.sup.1, R.sup.2, R.sup.3, and R.sup.4 represent a hydrogen atom, a hydroxyl group, substituted C.sub.1-4 alkyl, substituted C.sub.2-12 alkenyl, substituted C.sub.1-12 alkoxy, or substituted amino.

摘要翻译： PCT No.PCT / JP96 / 01628 Sec。 371日期1998年6月17日第 102（e）1998年6月17日PCT PCT 1996年6月14日PCT公布。 公开号WO97 / 00258 日期1997年1月3日公开了由下式（I）表示的三环苯并氮杂化合物及其药理学上可接受的盐。 这些化合物具有抗过敏活性，可用于治疗和预防支气管哮喘，湿疹，荨麻疹，过敏性胃肠道疾病，过敏性鼻炎，过敏性结膜炎等。其中R表示氢原子，取代的C 1-6烷基或保护基，R1 ，R2，R3和R4表示氢原子，羟基，取代的C1-4烷基，取代的C2-12烯基，取代的C1-12烷氧基或取代的氨基。

公开(公告)号：US5840895A

公开(公告)日：1998-11-24

申请号：US883313

申请日：1997-06-26

申请人： Yasuo Ohtsuka ,  Takashi Shishikura ,  Hiroko Ogino ,  Kenichi Fushihara ,  Mami Kawaguchi ,  Seiji Tsutsumi ,  Megumi Imai ,  Keiko Shito ,  Koji Tsuchiya ,  Junko Tanaka ,  Takako Iwasaki ,  Shigeru Hoshiko ,  Takashi Tsuruoka

发明人： Yasuo Ohtsuka ,  Takashi Shishikura ,  Hiroko Ogino ,  Kenichi Fushihara ,  Mami Kawaguchi ,  Seiji Tsutsumi ,  Megumi Imai ,  Keiko Shito ,  Koji Tsuchiya ,  Junko Tanaka ,  Takako Iwasaki ,  Shigeru Hoshiko ,  Takashi Tsuruoka

IPC分类号： C07D249/04 ,  C07D487/04 ,  C07D513/04

CPC分类号： C07D487/04 ,  C07D249/04 ,  C07D513/04 ,  Y02P20/55

摘要： Compounds of formulae (II), (III), (IV) and (V) or salts thereof are intermediates for pharmacologically active tricyclic benzazepine and benzothiazepine derivatives, ##STR1## wherein R represents hydrogen, alkyl, phenylalkyl, or a protective group of a triazole ring, R.sup.1 -R.sup.5 represent hydrogen, alkyl, alkenyl, alkoxy, amino, oxim or hydroxyl, and R.sup.41 represents hydrogen, C.sub.1-6 alkyl which may be optionally substituted, or a protective group for a carboxyl group.

摘要翻译： 式（II），（III），（IV）和（V）或其盐的化合物是药理活性三环苯并氮杂和苯并硫氮杂衍生物的中间体，其中氢，烷基，苯基烷基 或三唑环的保护基，R 1 -R 5表示氢，烷基，烯基，烷氧基，氨基，肟基或羟基，R 41表示氢，可任意取代的C 1-6烷基或羧基保护基 组。

公开(公告)号：US09070610B2

公开(公告)日：2015-06-30

申请号：US13162060

申请日：2011-06-16

申请人： Keiji Sasano ,  Hiroaki Tanaka ,  Hiroki Hagiwara ,  Yuki Tsuji ,  Tsuyoshi Watanabe ,  Koji Tsuchiya ,  Kenzo Tanaka ,  Takaya Wada ,  Hirokazu Yoshida ,  Noboru Kawabata ,  Hironori Yokoyama

发明人： Keiji Sasano ,  Hiroaki Tanaka ,  Hiroki Hagiwara ,  Yuki Tsuji ,  Tsuyoshi Watanabe ,  Koji Tsuchiya ,  Kenzo Tanaka ,  Takaya Wada ,  Hirokazu Yoshida ,  Noboru Kawabata ,  Hironori Yokoyama

IPC分类号： H04N5/335 ,  H01L27/146

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A solid-state imaging device includes an image sensor chip and a signal processing chip, which are electrically connected. A low thermal conductivity region is positioned between the image sensor chip and the signal processing chip. The low thermal conductivity region is configured to insulate the image sensor chip from heat, which may be generated by the signal processing chip.

摘要翻译： 固态成像装置包括电连接的图像传感器芯片和信号处理芯片。 低导热率区域位于图像传感器芯片和信号处理芯片之间。 低热导率区域被配置为使图像传感器芯片与由信号处理芯片产生的热量隔离。

公开(公告)号：US20120119601A1

公开(公告)日：2012-05-17

申请号：US13387560

申请日：2010-07-26

申请人： Hiroto Tanaka ,  Takeshi Kanai ,  Masaaki Kimura ,  Koji Tsuchiya

发明人： Hiroto Tanaka ,  Takeshi Kanai ,  Masaaki Kimura ,  Koji Tsuchiya

IPC分类号： H02K9/28 ,  H02K7/116 ,  H02K5/18 ,  H02P7/285

CPC分类号： H02K9/28 ,  H02K5/148 ,  H02K5/18 ,  H02K7/1166 ,  H02K11/33 ,  H02K13/006

摘要： In a brush holder accommodating part 26d of a gear housing 26, paired flat surface parts 26c and paired curved parts 26b are alternately disposed so as to be formed into an elliptical shape, one of the paired flat surface parts is formed with first heat sinks 26i, and two brushes 20 and 20 mounted on a brush holder unit 19 accommodated in the brush holder accommodating part 26d are disposed near the first heat sinks 26i.

摘要翻译： 在齿轮壳体26的刷架容纳部26d中，成对的平面部26c和成对的弯曲部26b交替地配置成形成为椭圆形状，一对平面部中的一个形成有第一散热片26i 并且安装在容纳在电刷架容纳部26d中的电刷架单元19上的两个电刷20和20设置在第一散热器26i附近。

公开(公告)号：US20090200656A1

公开(公告)日：2009-08-13

申请号：US12408890

申请日：2009-03-23

申请人： Yoshihiko Shimanuki ,  Yoshihiro Suzuki ,  Koji Tsuchiya

发明人： Yoshihiko Shimanuki ,  Yoshihiro Suzuki ,  Koji Tsuchiya

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： There are constituted by a tab (1b) on which a semiconductor chip (2) is mounted, a sealing portion (3) formed by resin-sealing the semiconductor chip (2), a plurality of leads (1a) each having a mounted surface (1d) exposed to a peripheral portion of a rear surface (3a) of the sealing portion (3) and a sealing-portion forming surface (1g) disposed on an opposite side thereto, and a wire (4) for connecting a pad (2a) of the semiconductor chip (2) and a lead (1a), wherein the length (M) between inner ends (1h) of the sealing-portion forming surfaces (1g) of the leads (1a) disposed so as to oppose to each other is formed to be larger than the length (L) between inner ends (1h) of the mounted surfaces (1d). Thereby, a chip mounting region surrounded by the inner end (1h) of the sealing-portion forming surface (1g) of each lead (1a) can be expanded and the size of the mountable chip is increased.

摘要翻译： 由安装有半导体芯片（2）的突片（1b），通过树脂密封半导体芯片（2）形成的密封部分（3），多个引线（1a），其具有安装表面 （1d）暴露于密封部分（3）的后表面（3a）的周边部分和设置在其相对侧上的密封部分形成表面（1g）和用于连接焊盘（4）的焊丝（4） 2a）和引线（1a）之间的长度（M），其中引线（1a）的密封部分形成表面（1g）的内端（1h）之间的长度（M）设置为与 彼此形成为大于安装面（1d）的内端（1h）之间的长度（L）。 由此，可以扩大由每个引线（1a）的密封部形成面（1g）的内端（1h）包围的芯片安装区域，并且可安装芯片的尺寸增大。

公开(公告)号：US20050221879A1

公开(公告)日：2005-10-06

申请号：US11089761

申请日：2005-03-24

申请人： Koji Tsuchiya

发明人： Koji Tsuchiya

IPC分类号： A63F13/10 ,  A63F9/24 ,  A63F13/00 ,  A63F13/12

CPC分类号： A63F13/58 ,  A63F13/10 ,  A63F13/49 ,  A63F13/5375 ,  A63F13/54 ,  A63F13/822 ,  A63F2300/65 ,  A63F2300/807

摘要： According to the exceptional processing of new damage, when the character (230) succeeds in passing the first devastating flame (340A) and drops into the next devastating flame 340D, since the damage of the devastating flame (340D) is the first damage, the “game continuity ability value” is exempted from decrement. However, if the character (230) drops again into the devastating flame 340G, since it is not the new damage, the “game continuity ability value” is decreased by a predetermined decrement value. According to the exceptional processing of recurrent damage, when the character (230) succeeds in passing the devastating flame (340A), drops into the devastating flame (340D) and drops again into the devastating flame (340G), since the first failure occurs at the devastating flame (340D), the “game continuity ability value” is decreased by a predetermined value. And the “game continuity ability value” is exempted from decrement at the devastating flame (340G) because the drop is a recurrent failure. Therefore, players enjoy game interests regardless of players' skill.

摘要翻译： 根据新伤害的特殊处理，当角色（230）成功通过第一毁灭性火焰（340A）并落入下一个毁灭性火焰340D中时，由于毁灭性火焰（340D）的伤害是第一 损失，“游戏连续性能力值”免除减量。 然而，如果角色（230）再次下降到毁灭性火焰340G中，由于不是新的伤害，所以“游戏连续性能力”值减小预定的减小值。 根据复发性损伤的特殊处理，当角色（230）成功通过毁灭性火焰（340A）时，落入毁灭性火焰（340D）并再次落入毁灭性火焰（340G）中，因为第一 在毁灭性火焰（340D）发生故障，“游戏连续性能力值”减小预定值。 而“游戏连续性能力值”在毁灭性火焰（340 G）下免除减量，因为下降是经常性的故障。 因此，无论玩家的技能如何，玩家都喜欢游戏兴趣。

公开(公告)号：US06786826B2

公开(公告)日：2004-09-07

申请号：US10121856

申请日：2002-04-15

申请人： Atsunori Himoto ,  Kenji Tosaki ,  Madoka Nakayama ,  Miyuki Yasuoka ,  Koji Tsuchiya

发明人： Atsunori Himoto ,  Kenji Tosaki ,  Madoka Nakayama ,  Miyuki Yasuoka ,  Koji Tsuchiya

IPC分类号： A63F1100

CPC分类号： A63F13/95 ,  A63F13/12 ,  A63F13/215 ,  A63F13/26 ,  A63F13/92 ,  A63F2300/204 ,  A63F2300/206 ,  A63F2300/402 ,  A63F2300/403 ,  A63F2300/408 ,  A63F2300/636 ,  A63F2300/65 ,  A63F2300/8029

摘要： A gaming system includes a parent game apparatus and at least one child game apparatus which is connectable to the parent game apparatus. A main game program executes on the parent game apparatus and is ordinarily controlled by player actions on the parent game apparatus. When the main game reaches a predetermined state, the parent gain apparatus downloads a subgame to a child game apparatus connected to the parent game apparatus. The subgame executes on the child game apparatus and transfers a result of the subgame to the parent game apparatus. The result of the subgame affects the state of the main game.

摘要翻译： 一种游戏系统包括可与父游戏装置连接的母游戏装置和至少一个儿童游戏装置。 主游戏程序在父游戏装置上执行，并且通常由父游戏装置上的玩家动作来控制。 当主游戏达到预定状态时，父增益装置将子游戏下载到与父游戏装置连接的儿童游戏装置。 在子游戏装置上执行子游戏，并将子游戏的结果传送给父游戏装置。 子游戏的结果影响主游戏的状态。

公开(公告)号：US5493876A

公开(公告)日：1996-02-27

申请号：US314145

申请日：1994-09-28

申请人： Koji Tsuchiya

发明人： Koji Tsuchiya

IPC分类号： D04B15/00 ,  D04B15/14 ,  F16C19/16 ,  F16C25/08 ,  F16C33/61 ,  D04B9/00 ,  D04B35/00

CPC分类号： F16C19/163 ,  D04B15/00 ,  D04B15/14 ,  F16C25/08 ,  F16C33/61 ,  F16C2300/14 ,  Y10S384/905

摘要： A circular knitting machine is provided that has a bed member and a needle cylinder including a cylinder base rotatably mounted to the bed member. The knitting machine also has a bearing assembly positioned between the bed member and the cylinder base for rotatable mounting of the bed member to the cylinder base. First and second tracks are respectively mounted to the first and second races, and bearings are positionally supported by and between the first and second tracks so that the cylinder base freely rotates about the bed member. A thermal-expansion compensator is preferably integrally formed with either the cylinder base or the bed member and is positioned closely adjacent the corresponding race respectively connected to either the cylinder base or the bed member. The compensator is adapted for compensating for thermal expansion in the cylinder base during heating and cooling thereof. The compensator preferably includes a flexible flange integrally formed with either the cylinder base or the bed member and positioned closely adjacent the corresponding race. The race positioned closely adjacent the flexible flange is preferably slidably connected to the corresponding cylinder base or bed member so that slidably movement of the corresponding race responsive to heating and cooling of the cylinder base thereby moves the flexible flange.

摘要翻译： 提供了一种圆形针织机，其具有床部件和针筒，该针筒包括可旋转地安装在床部件上的气缸座。 编织机还具有位于床构件和缸体之间的轴承组件，用于将床构件可旋转地安装到气缸底座。 第一和第二轨道分别安装到第一和第二轨道，并且轴承由第一和第二轨道之间的位置支撑，使得气缸底座围绕床构件自由旋转。 热膨胀补偿器优选地与气缸底座或床构件一体地形成，并且紧邻相应的圆柱体或床构件连接的相应的座。 补偿器适用于在加热和冷却期间补偿气缸底座中的热膨胀。 补偿器优选地包括与气缸底座或床构件一体地形成并且紧邻相应的座圈定位的柔性凸缘。 优选地紧邻柔性凸缘定位的座圈可滑动地连接到相应的圆柱体底座或床构件，使得响应于缸底座的加热和冷却的对应座圈的滑动运动从而移动柔性凸缘。

公开(公告)号：US5363676A

公开(公告)日：1994-11-15

申请号：US24508

申请日：1993-03-02

申请人： Koji Tsuchiya

发明人： Koji Tsuchiya

IPC分类号： D04B35/32

CPC分类号： D04B35/32

摘要： Fiber waste generated adjacent the knitting section and the yarn feeding members of the machine is conducted by air streams into the lower end of a first duct extending upwardly from the knitting section. The air and therein entrained fiber waste passes from the upper end of the duct and then sequentially through a laterally extending second duct and a vertically extending third duct to a waste collection box. The third duct is made of flexible fabric, vinyl or similar material having therein a multiplicity of small openings that permit lateral passage of air from the duct, while restricting lateral passage of fiber waste from the duct. A funnel-shaped member within the collection box compacts the waste entering the box. The first duct has vertically aligned sections that are telescopically adjustable.

摘要翻译： 在编织部附近产生的纤维废料和机器的送纱部件通过气流进入从编织部向上延伸的第一管道的下端。 夹带的纤维废物中的空气从管道的上端通过，然后依次通过横向延伸的第二管道和垂直延伸的第三管道到废物收集箱。 第三导管由柔性织物，乙烯基或类似材料制成，其中具有多个小开口，允许空气从管道横向通过，同时限制纤维废物从管道的横向通过。 收集箱内的漏斗形部件可以压缩进入盒子的废物。 第一个管道具有可伸缩调节的垂直排列的部分。