公开(公告)号：US5150195A

公开(公告)日：1992-09-22

申请号：US602504

申请日：1990-10-24

申请人： My N. Nguyen

发明人： My N. Nguyen

IPC分类号： H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  H01L23/373 ,  H01L23/482

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4828 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351

摘要： A rapid curing adhesive formulation that contains 10-40 wt. % of a cyanate ester vehicle having a cyanate ester, alkylphenol and a metal curing catalyst and 60-90 wt. % of thermally and/or electrically conductive filler. The adhesive formulation has a maximum curing time of 5 minutes, preferably 2 minutes, at 200.degree. C. and is adapted for use in high speed processes for production of bonded semiconductor assemblies.

摘要翻译： 一种快速固化的粘合剂制剂，其含有10-40wt。 ％的具有氰酸酯，烷基酚和金属固化催化剂的氰酸酯载体和60-90重量％ ％和/或导电填料的％。 粘合剂配方在200℃下的最大固化时间为5分钟，优选为2分钟，并适用于生产粘结半导体组件的高速工艺。

公开(公告)号：US06451422B1

公开(公告)日：2002-09-17

申请号：US09452483

申请日：1999-12-01

申请人： My N. Nguyen

发明人： My N. Nguyen

IPC分类号： B32B516

CPC分类号： H01L23/433 ,  B32B27/12 ,  C08K3/013 ,  C08L23/08 ,  C08L23/0815 ,  C08L23/0869 ,  C08L2312/00 ,  F28D20/02 ,  F28F2013/006 ,  H01L23/4275 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31707 ,  Y10T428/31714 ,  Y10T442/61 ,  Y10T442/644 ,  Y10T442/652 ,  Y10T442/653 ,  C08L2666/04 ,  H01L2924/00 ,  C08L21/00

摘要： Described is an interface material composition that includes rubber, phase change material and thermally conductive filler.

摘要翻译： 描述了包括橡胶，相变材料和导热填料的界面材料组成。

公开(公告)号：US6117930A

公开(公告)日：2000-09-12

申请号：US109976

申请日：1998-07-02

申请人： My N. Nguyen ,  Yuan-Yung Chien

发明人： My N. Nguyen ,  Yuan-Yung Chien

IPC分类号： C08K3/08 ,  C08K3/36 ,  C08K3/38 ,  C08K3/34 ,  C08K83/00

CPC分类号： C08K3/38 ,  C08K3/08 ,  C08K3/36 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/385

摘要： Described is a resin mixture for an organosilicon-containing composition suitable for use as an adhesive and capable of rapid curing at low temperature. The composition comprises about 10 to 80 wt. % of an organic compound component and about 20 to 90 wt. % of one of boron nitride, silica or silver. The organic compound component comprises the reaction product of about 40 to 90 wt. %, of the reaction product of cyclic olefin and cyclic siloxane and about 10 to 60 wt. % rubber in liquid form. The resin mixture includes unsaturated liquid rubber having an attached functional group, and an average molecular weight of about 2,000 to 10,000.

摘要翻译： 描述了适合用作粘合剂并能够在低温下快速固化的含有机硅化合物的树脂混合物。 组合物包含约10至80wt。 ％的有机化合物组分和约20至90wt。 ％的氮化硼，二氧化硅或银之一。 有机化合物组分包含约40至90wt。 ％的环烯烃和环状硅氧烷的反应产物和约10至60wt。 ％橡胶液体形式。 树脂混合物包括具有附着官能团的不饱和液体橡胶，平均分子量约为2,000至10,000。

公开(公告)号：US5859105A

公开(公告)日：1999-01-12

申请号：US798864

申请日：1997-02-11

申请人： My N. Nguyen

发明人： My N. Nguyen

IPC分类号： C08K3/08 ,  C08K3/38 ,  C09J183/10 ,  C09J183/14 ,  G11B5/48

CPC分类号： C09J183/10 ,  C08K3/08 ,  C08K3/38 ,  C09J183/14 ,  C08K2003/0806

摘要： Described is an organosilicon-containing composition suitable for use as an adhesive and capable of rapid curing at low temperature. The composition comprises about 10 to 80 wt. % of an organic compound component and about 20 to 90 wt. % of one of boron nitride or silver. The organic compound component comprises the reaction product of about 40 to 90 wt. % of the reaction product of cyclic olefin and cyclic siloxane and about 10 to 60 wt. % rubber in liquid form.

摘要翻译： 描述了适合用作粘合剂并能够在低温下快速固化的含有机硅的组合物。 组合物包含约10至80wt。 ％的有机化合物组分和约20至90wt。 ％的氮化硼或银之一。 有机化合物组分包含约40至90wt。 环状烯烃和环状硅氧烷的反应产物的％和约10〜60重量％ ％橡胶液体形式。

公开(公告)号：US5371178A

公开(公告)日：1994-12-06

申请号：US162390

申请日：1993-12-03

申请人： My N. Nguyen

发明人： My N. Nguyen

IPC分类号： C08G73/06 ,  C09J179/08 ,  H01B1/22 ,  H01L21/58 ,  H01L23/373 ,  H01L23/482 ,  C08G63/44

CPC分类号： H01L24/83 ,  C08G73/0661 ,  C09J179/08 ,  H01B1/22 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4828 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15747 ,  Y10T428/24909

摘要： Described is a rapidly curing adhesive formulation and a method of reducing the curing time of an adhesive formulation containing cyanate ester.

摘要翻译： 描述了快速固化的粘合剂制剂和减少含氰酸酯的粘合剂制剂的固化时间的方法。

公开(公告)号：US5250600A

公开(公告)日：1993-10-05

申请号：US890618

申请日：1992-05-28

申请人： My N. Nguyen ,  Yuan Y. Chien

发明人： My N. Nguyen ,  Yuan Y. Chien

IPC分类号： C07C261/02 ,  C08G59/40 ,  C08K5/00 ,  C09J179/04 ,  G06K19/077 ,  H01B1/22 ,  H01L21/58 ,  H01L23/373 ,  H01L23/482 ,  H01L23/498 ,  C08K5/06

CPC分类号： C07C261/02 ,  C08G59/4007 ,  C08K5/0016 ,  C09J179/04 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07745 ,  H01B1/22 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4828 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747

摘要： Described is a flexible adhesive formulation for bonding a semiconductor device to a flexible substrate and a flexible card containing a semiconductor device which can be processed in a computer.

摘要翻译： 描述了用于将半导体器件接合到柔性基板的柔性粘合剂配方和包含可在计算机中处理的半导体器件的柔性卡。

公开(公告)号：US5075262A

公开(公告)日：1991-12-24

申请号：US482489

申请日：1990-02-21

申请人： My N. Nguyen ,  Mark A. Blocker

发明人： My N. Nguyen ,  Mark A. Blocker

IPC分类号： H01L21/52 ,  C03C8/18 ,  H01B1/16 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L24/83 ,  C03C8/18 ,  H01B1/16 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29288 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8389 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15787

摘要： An improved silver-glass paste for bonding a semiconductive element to a substrate comprising a metal resinate. A surfactant containing lyophilic and lyophobic groups may also be included.