公开(公告)号：US06342309B1

公开(公告)日：2002-01-29

申请号：US09640874

申请日：2000-08-18

申请人： Toshio Shiobara ,  Shigeki Ino ,  Yasuo Kimura ,  Takayuki Aoki ,  Kazuhiro Arai ,  Hidenori Mizushima

发明人： Toshio Shiobara ,  Shigeki Ino ,  Yasuo Kimura ,  Takayuki Aoki ,  Kazuhiro Arai ,  Hidenori Mizushima

IPC分类号： H01L2912

CPC分类号： C08G59/188 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) catalyzed microcapsules containing an imidazole compound or organic phosphorus compound and having a mean particle size of 0.5-50 &mgr;m, the quantity of the catalyst leached out from the microcapsules in o-cresol at 30° C. for 15 minutes being at least 70% by weight of the entire catalyst quantity. The composition is suited for semiconductor package encapsulation since it has satisfactory catalyst latency, storage stability and cure.

摘要翻译： 环氧树脂组合物含有（A）环氧树脂，（B）固化剂，（C）无机填料和（D）含有咪唑化合物或有机磷化合物的催化微胶囊，其平均粒径为0.5〜 在30℃下从邻甲酚中的微胶囊中浸出15分钟的催化剂的量为整个催化剂量的至少70重量％。 该组合物适用于半导体封装封装，因为其具有令人满意的催化剂潜伏期，储存稳定性和固化性。

公开(公告)号：US5739187A

公开(公告)日：1998-04-14

申请号：US615145

申请日：1996-03-14

申请人： Eiichi Asano ,  Takayuki Aoki ,  Toshio Shiobara ,  Peter Flury ,  Wolfgang Scharf ,  Tadashi Okada

发明人： Eiichi Asano ,  Takayuki Aoki ,  Toshio Shiobara ,  Peter Flury ,  Wolfgang Scharf ,  Tadashi Okada

IPC分类号： C08G59/30 ,  C08G59/32 ,  C08K5/00 ,  C08K5/523 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  C08G59/68 ,  C08G65/10

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G59/304 ,  C08G59/3254 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/523 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002

摘要： An epoxy resin composition comprising (A) 20-80 parts by weight of an epoxy resin, (B) 20-80 parts by weight of a curing agent, (C) 0.1-50 parts by weight of a phosphorus-containing flame retardant, and (D) 200-1,200 parts by weight of an inorganic filler cures into products having improved high-temperature exposure resistance, flame retardancy, and reflow cracking resistance. The composition eliminates blending of antimony trioxide and brominated compounds and is useful in encapsulating semiconductor devices for imparting high-temperature reliability.

摘要翻译： 一种环氧树脂组合物，其包含（A）20-80重量份的环氧树脂，（B）20-80重量份的固化剂，（C）0.1-50重量份的含磷阻燃剂， 和（D）200-1,200重量份的无机填料固化成具有改善的耐高温暴露性，阻燃性和回流开裂性的产品。 该组合物消除了三氧化锑和溴化化合物的混合，并且可用于封装半导体器件以赋予高温可靠性。

公开(公告)号：US07898094B2

公开(公告)日：2011-03-01

申请号：US11699370

申请日：2007-01-30

申请人： Shoichi Osada ,  Takayuki Aoki

发明人： Shoichi Osada ,  Takayuki Aoki

IPC分类号： H01L23/29 ,  C08L63/00 ,  B32B27/38

CPC分类号： C08G59/38 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition comprising: (A) an epoxy resin having at least three epoxy groups per molecule and an epoxy equivalent of 170 or lower; (B) an epoxy resin having a phenolic nucleus and two epoxy groups in such an amount that a weight ratio of the epoxy resin (B) to the epoxy resin (A) ranges from 35/65 to 65/35; (C) a phenolic curing agent in such an amount that a molar ratio of phenolic hydroxyl groups to the whole epoxy groups in the composition ranges from 0.5 to 1.5; and (D) an inorganic filler in an amount of from 86 to 92 wt %, based on a total weight of the composition. The composition provides encapsulated semiconductor devices much less warped than those encapsulated with a conventional composition.

摘要翻译： 一种环氧树脂组合物，其包含：（A）每分子具有至少三个环氧基并且环氧当量为170或更低的环氧树脂; （B）环氧树脂（B）与环氧树脂（A）的重量比为35/65〜65/35的环氧树脂，其具有酚核和两个环氧基， （C）酚醛固化剂的用量使酚羟基与组合物中整个环氧基的摩尔比为0.5-1.5; 和（D）基于组合物总重量的86至92重量％的无机填料。 该组合物提供的封装半导体器件比用常规组合物封装的封装半导体器件弯曲得少得多。

公开(公告)号：US20070179259A1

公开(公告)日：2007-08-02

申请号：US11699370

申请日：2007-01-30

申请人： Shoichi Osada ,  Takayuki Aoki

发明人： Shoichi Osada ,  Takayuki Aoki

IPC分类号： C08L63/02

CPC分类号： C08G59/38 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition comprising: (A) an epoxy resin having at least three epoxy groups per molecule and an epoxy equivalent of 170 or lower; (B) an epoxy resin having a phenolic nucleus and two epoxy groups in such an amount that a weight ratio of the epoxy resin (B) to the epoxy resin (A) ranges from 35/65 to 65/35; (C) a phenolic curing agent in such an amount that a molar ratio of phenolic hydroxyl groups to the whole epoxy groups in the composition ranges from 0.5 to 1.5; and (D) an inorganic filler in an amount of from 86 to 92 wt %, based on a total weight of the composition. The composition provides encapsulated semiconductor devices much less warped than those encapsulated with a conventional composition.

摘要翻译： 一种环氧树脂组合物，其包含：（A）每分子具有至少三个环氧基并且环氧当量为170或更低的环氧树脂; （B）环氧树脂（B）与环氧树脂（A）的重量比为35/65〜65/35的环氧树脂，其具有酚核和两个环氧基， （C）酚醛固化剂的用量使酚羟基与组合物中整个环氧基的摩尔比为0.5-1.5; 和（D）基于组合物总重量的86至92重量％的无机填料。 该组合物提供的封装半导体器件比用常规组合物封装的封装半导体器件弯曲得少得多。

公开(公告)号：US20070029682A1

公开(公告)日：2007-02-08

申请号：US11498179

申请日：2006-08-03

申请人： Takayuki Aoki ,  Toshio Shiobara

发明人： Takayuki Aoki ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： H01L23/29

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G59/621 ,  C08K5/54 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition is provided comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin curing agent, (C) an inorganic filler, (D) a cure accelerator, (E) an adhesion promoter, and (F) a metal oxide. The metal oxide (F) is a combination of a magnesium/aluminum ion exchanger, a hydrotalcite ion exchanger, and a rare earth oxide in a ratio of 0.5-20:0.5-20:0.01-10 pbw, relative to 100 pbw of epoxy resin (A) and curing agent (B) combined.

摘要翻译： 提供一种环氧树脂组合物，其包含（A）环氧树脂，（B）酚醛树脂固化剂，（C）无机填料，（D）固化促进剂，（E）粘合促进剂和（F）金属 氧化物。 金属氧化物（F）是镁/铝离子交换剂，水滑石离子交换剂和稀土氧化物的组合，相对于100pbw的环氧树脂，其比例为0.5-20:0.5-20:0.01-10pbw 树脂（A）和固化剂（B）组合。

公开(公告)号：US06500564B1

公开(公告)日：2002-12-31

申请号：US09641817

申请日：2000-08-18

申请人： Toshio Shiobara ,  Kazuhiro Arai ,  Hidenori Mizushima ,  Shigeki Ino ,  Yasuo Kimura ,  Takayuki Aoki

发明人： Toshio Shiobara ,  Kazuhiro Arai ,  Hidenori Mizushima ,  Shigeki Ino ,  Yasuo Kimura ,  Takayuki Aoki

IPC分类号： H01L2912

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G59/188 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T428/31529 ,  C08L61/04 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition comprising (A) a polyfunctional epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) an inorganic filler, and (D) curing catalyst-containing microcapsules having a mean particle size of 0.5-50 &mgr;m is suited for semiconductor package encapsulation since it minimizes the warpage of packages and has satisfactory catalyst latency, storage stability and cure.

摘要翻译： 包含（A）多官能环氧树脂，（B）酚醛树脂，（C）无机填料和（D）具有平均粒度为0.5-50μm的固化催化剂的微胶囊的环氧树脂组合物适用于半导体 封装封装，因为它使封装的翘曲最小化，并具有令人满意的催化剂潜伏期，储存稳定性和固化。

公开(公告)号：US5418266A

公开(公告)日：1995-05-23

申请号：US187262

申请日：1994-01-27

申请人： Toshio Shiobara ,  Takayuki Aoki ,  Kazutoshi Tomiyoshi

发明人： Toshio Shiobara ,  Takayuki Aoki ,  Kazutoshi Tomiyoshi

IPC分类号： C08G59/20 ,  C08G59/00 ,  C08G59/08 ,  C08G59/32 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  H01B3/40 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G59/08 ,  C08G59/3218 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  H01B3/40 ,  H01L2924/0002

摘要： An epoxy resin composition comprising (A) a naphthalene ring-containing epoxy resin, (B) a specific phenolic resin preferably in admixture with a conventional phenolic resin, especially naphthalene ring-containing phenolic resin, and (C) an inorganic filler shows good flow and cures to products having low modulus of elasticity, a low coefficient of expansion, high Tg irrespective of low stresses, and minimized water absorption. Then semiconductor devices encapsulated with the present composition remain highly reliable even after being subject to thermal shocks upon surface mounting.

摘要翻译： 包含（A）含萘环的环氧树脂的环氧树脂组合物，（B）优选与常规酚醛树脂（特别是含萘环酚醛树脂）混合的特定酚醛树脂和（C）无机填料显示出良好的流动性 并且固化成具有低弹性模量，低膨胀系数，高Tg而与低应力无关的产品和最小化的吸水性。 然后，即使在表面安装时受到热冲击，用本发明组合物封装的半导体器件也保持高度可靠性。

公开(公告)号：US5312878A

公开(公告)日：1994-05-17

申请号：US955613

申请日：1992-10-01

申请人： Toshio Shiobara ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Takayuki Aoki ,  Hatsuji Shiraishi

发明人： Toshio Shiobara ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Takayuki Aoki ,  Hatsuji Shiraishi

IPC分类号： C08G59/20 ,  C08G59/00 ,  C08G59/32 ,  C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08F283/00

CPC分类号： H01B3/40 ,  C08G59/3218 ,  C08L63/00

摘要： A thermosetting resin composition comprising (A) a naphthalene ring-bearing epoxy resin, (B) a dicyclopentadiene-modified phenolic resin, and (C) an inorganic filler is suitable for encapsulating semiconductor devices since the composition cures into a product having a low coefficient of expansion, good adhesion and low moisture absorption.

摘要翻译： 包含（A）含萘环的环氧树脂，（B）二环戊二烯改性酚醛树脂和（C）无机填料的热固性树脂组合物适合于封装半导体器件，因为组合物固化成具有低系数的产物 膨胀，附着力好，吸湿性低。

公开(公告)号：US5162400A

公开(公告)日：1992-11-10

申请号：US713841

申请日：1991-06-12

申请人： Toshio Shiobara ,  Takashi Tsuchiya ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Takayuki Aoki

发明人： Toshio Shiobara ,  Takashi Tsuchiya ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Takayuki Aoki

IPC分类号： C08G59/62 ,  C08G8/00 ,  C08G8/08 ,  C08G59/00 ,  C08G59/20 ,  C08G59/24 ,  C08G59/32 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G59/3218 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H01L2924/0002

摘要： An epoxy resin composition comprising (A) an epoxy resin having at least two epoxy groups in a molecule, (B) a phenolic resin having at least one naphthalene ring in a molecule, and (C) an inorganic filler has improved flow and cures into products having a low coefficient of expansion, high Tg, and low moisture absorption. The composition is thus suitable for encapsulating semiconductor devices.

摘要翻译： 一种环氧树脂组合物，其包含（A）在分子中具有至少两个环氧基的环氧树脂，（B）分子中具有至少一个萘环的酚醛树脂和（C）无机填料，具有改善的流动性和固化性 具有低膨胀系数，高Tg，低吸湿性的产品。 因此，该组合物适用于封装半导体器件。

公开(公告)号：US20080278763A1

公开(公告)日：2008-11-13

申请号：US12108140

申请日：2008-04-23

申请人： Takayuki Aoki

发明人： Takayuki Aoki

IPC分类号： H04N1/405 ,  G06K15/02

CPC分类号： H04N1/6072 ,  G03G15/0115 ,  G03G15/5025 ,  H04N1/4053

摘要： When a second detector determines that a character image has a halftone (YES in #1) and a third detector (48) determines that a font size of the character image is equal to or greater than a threshold value β and equal to or smaller than a threshold value α (YES in step #4), a fourth detector determines whether a presently focused pixel constitutes a particular portion of a character (step #5). When the fourth detector determines that the pixel data of the presently focused pixel constitutes the particular portion of the character (YES in step #5), the image processing section sets the pixel data to be subjected to a second screen processing which is performed at a higher gradation level (step #6).

摘要翻译： 当第二检测器确定字符图像具有半色调（＃1中为是），并且第三检测器（48）确定字符图像的字体大小等于或大于阈值β并等于或小于 阈值α（步骤＃4中为“是”），第四检测器确定当前聚焦像素是否构成字符的特定部分（步骤＃5）。 当第四检测器确定当前聚焦像素的像素数据构成字符的特定部分时（步骤＃5中为“是”），图像处理部分将要进行第二屏幕处理的像素数据设置为在 较高的灰度级（步骤＃6）。