公开(公告)号：US09169393B2

公开(公告)日：2015-10-27

申请号：US14254290

申请日：2014-04-16

申请人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

发明人： Atri A. Rungta ,  Ilya Gorodisher ,  Mario A. Perez

IPC分类号： C08L79/04 ,  C09D179/04 ,  C09J179/04 ,  C08G73/06 ,  C08L27/12 ,  C09D5/08 ,  C08G14/06 ,  C09D7/12 ,  C08K5/31 ,  C08K5/315 ,  C08G73/02 ,  C08K5/16 ,  C08K5/357

CPC分类号： C08L79/04 ,  C08G14/06 ,  C08G73/0233 ,  C08G73/06 ,  C08K5/16 ,  C08K5/17 ,  C08K5/29 ,  C08K5/31 ,  C08K5/3155 ,  C08K5/357 ,  C08L27/12 ,  C09D5/08 ,  C09D5/086 ,  C09D7/63 ,  C09D179/04 ,  C09J179/04

摘要： Curable compositions comprising a benzoxazine component, a polyamine component and a fluoropolymer component are described. The compositions may be cured to produce compositions useful in coating, sealants, adhesive and many other applications.

摘要翻译： 描述包含苯并恶嗪组分，多胺组分和含氟聚合物组分的可固化组合物。 组合物可以固化以产生可用于涂料，密封剂，粘合剂和许多其它应用的组合物。

公开(公告)号：US20150232724A1

公开(公告)日：2015-08-20

申请号：US14509746

申请日：2014-10-08

申请人： INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE

发明人： Man-Lin Chen ,  Hsien-Kuang Lin ,  Sue-May Chen ,  Su-Huey Chen

IPC分类号： C09J179/04 ,  C09J5/00 ,  B32B21/04 ,  B32B37/18 ,  B32B7/12 ,  C09J101/10 ,  B32B37/12

CPC分类号： B32B21/042 ,  B32B7/00 ,  B32B7/12 ,  B32B21/00 ,  B32B21/02 ,  B32B21/04 ,  B32B23/00 ,  B32B23/04 ,  B32B23/044 ,  B32B23/14 ,  C08G73/0286 ,  C08G73/0293 ,  C08L1/286 ,  C09J101/286 ,  C09J179/02 ,  Y10T428/31515

摘要： A wood adhesive, a method for adhering wood materials using the same, and a composite wood structure using the same are disclosed. The wood adhesive comprises a first agent and a second agent, wherein the first agent comprises sodium carboxymethyl cellulose having a molecular weight from about 15,000 to about 500,000 and a degree of substitution from about 0.4 to about 2, and the second agent comprises polymeric quaternary amine.

摘要翻译： 公开了一种木材粘合剂，使用该木材粘合剂的木材的粘合方法和使用其的复合木结构。 木材粘合剂包括第一试剂和第二试剂，其中第一试剂包括分子量为约15,000至约500,000，取代度约0.4至约2的羧甲基纤维素钠，第二试剂包含聚合季胺 。

公开(公告)号：US20150083321A1

公开(公告)日：2015-03-26

申请号：US14493889

申请日：2014-09-23

申请人： Bondek Corporation

发明人： Robert R. Yuodelis

IPC分类号： C09J179/04 ,  C09J133/10 ,  C08K5/07 ,  C09J171/02 ,  B32B37/10 ,  B32B37/12

CPC分类号： C09J133/10 ,  B29C70/443 ,  B29C70/543 ,  C08G12/427 ,  C08G59/5086 ,  C08K5/07 ,  C08L33/10 ,  C08L61/06 ,  C08L77/00 ,  C09J161/28 ,  C09J161/32 ,  C09J171/03 ,  C09J179/04 ,  C09J2461/00

摘要： A curable adhesive that is modified to allow spray application and polymerization seamlessly during the process of epoxy resin vacuum infusion.

摘要翻译： 可改性的可固化粘合剂，可在环氧树脂真空注入过程中无缝喷涂和聚合。

公开(公告)号：US6114450A

公开(公告)日：2000-09-05

申请号：US304610

申请日：1999-05-04

申请人： Krishna Gandhi Sachdev ,  Michael Berger ,  Anson Jay Call ,  Frank Louis Pompeo Jr.

发明人： Krishna Gandhi Sachdev ,  Michael Berger ,  Anson Jay Call ,  Frank Louis Pompeo Jr.

IPC分类号： C08L61/06 ,  C08L61/14 ,  C09D179/04 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J179/04 ,  H01L21/58 ,  C08K3/08 ,  C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08L79/00

CPC分类号： H01L24/28 ,  C08L61/06 ,  C08L61/14 ,  C09D179/04 ,  C09J163/00 ,  C09J179/04 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351

摘要： An adhesive for bonding a die of an integrated circuit chip comprises an aryl cyanate (ester) resin and/or a diepoxide resin admixed with tetrahydropyranyl-protected hydroxylmethylated phenolic resin or hydroxymethylated poly(hydroxystyrene) optionally further containing an electrically or thermally conductive filler.

摘要翻译： 用于结合集成电路芯片的芯片的粘合剂包括与四氢吡喃基保护的羟甲基化酚醛树脂或羟甲基化聚（羟基苯乙烯）混合的芳基氰酸酯（酯）树脂和/或二环氧树脂，任选地还含有导电或导热填料。

公开(公告)号：US5780581A

公开(公告)日：1998-07-14

申请号：US549139

申请日：1995-10-27

申请人： Ralph D. Hermansen ,  Brian M. Punsly ,  Wai-Cheng Seetoo

发明人： Ralph D. Hermansen ,  Brian M. Punsly ,  Wai-Cheng Seetoo

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C09D179/04 ,  C09J163/00 ,  C09J179/04 ,  C08G59/00 ,  C08G63/00 ,  C08L67/00

CPC分类号： C09D179/04 ,  C09J163/00 ,  C09J179/04 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  Y10T156/10

摘要： An adhesive is provided for bonding cyanate ester composite parts together which is also plateable with metal once chemically etched. The adhesive comprises a polymeric matrix and a filler of cyanate ester polymer. The polymeric matrix comprises at least one polyepoxide resin and a curing agent, while the cyanate ester polymer filler is present in the adhesive as a powder. In practice, the present adhesive is applied to the surface of cyanate ester composite articles to be bonded and is allowed to cure at room temperature. Thereafter, the surface of the assembly is chemically etched and then plated with metal. The present adhesive enable the complete coverage of the cyanate ester composite assembly with the plated metal, including the adhesive bondlines. A cyanate ester resin structure assembled with the present adhesive composition may, upon plating, replace certain metallic components in such applications as aircraft, spacecraft, and automobiles given its highly conductive and comprehensive metallic coating.

摘要翻译： 提供粘合剂用于将氰酸酯复合部件粘合在一起，其一旦化学蚀刻也可以用金属镀覆。 粘合剂包括聚合物基质和氰酸酯聚合物的填料。 聚合物基质包含至少一种聚环氧树脂和固化剂，而氰酸酯聚合物填料作为粉末存在于粘合剂中。 实际上，将本发明的粘合剂施加到要接合的氰酸酯复合制品的表面上，并在室温下固化。 此后，组件的表面被化学蚀刻，然后用金属镀覆。 本发明的粘合剂能够使镀覆金属完全覆盖氰酸酯复合组件，包括粘合剂粘合线。 与本发明的粘合剂组合物组合的氰酸酯树脂结构可以在电镀时替代飞行器，航天器和汽车中的某些金属组分，因为它具有高导电性和全面的金属涂层。

公开(公告)号：US5753748A

公开(公告)日：1998-05-19

申请号：US687363

申请日：1996-08-02

申请人： Stephen M. Dershem ,  Deborah L. Derfelt

发明人： Stephen M. Dershem ,  Deborah L. Derfelt

IPC分类号： C07K14/65 ,  C08G73/06 ,  C09J4/00 ,  C09J11/06 ,  C09J179/04 ,  C08K5/17 ,  C08K5/49 ,  H01B1/20

CPC分类号： C09J179/04 ,  C07K14/65 ,  C08G73/0655 ,  C09J11/06 ,  C09J4/00 ,  C07K2319/00

摘要： In accordance with the present invention, there are provided adhesive formulations containing small amounts of bleed control agent, which render the invention compositions extremely resistant to resin bleed. Several different types of bleed control agents are contemplated for use in the practice of the present invention, e.g., cationic surfactants, tertiary amines, tertiary phosphines, amphoteric surfactants, polyfunctional compounds, and the like, as well as mixtures of any two or more thereof.

摘要翻译： PCT No.PCT / US96 / 04960 Sec。 371日期：1996年8月2日 102（e）日期1996年8月2日PCT PCT 1996年4月11日PCT公布。 公开号WO96 / 35760 日期1996年11月14日根据本发明，提供了含有少量渗血控制剂的粘合剂制剂，其使本发明组合物对树脂流出物具有极高的抗性。 考虑用于实施本发明的几种不同类型的排泄控制剂，例如阳离子表面活性剂，叔胺，叔膦，两性表面活性剂，多官能化合物等，以及其任何两种或多种的混合物 。

公开(公告)号：US4623688A

公开(公告)日：1986-11-18

申请号：US808596

申请日：1985-12-12

申请人： Thomas P. Flanagan

发明人： Thomas P. Flanagan

IPC分类号： C09J179/04 ,  C08K5/06 ,  C08L71/00

CPC分类号： C09J179/04

摘要： Remoistenable hot melt adhesives are prepared from a poly(alkyloxazoline), a diluent and, optionally, a tackifier, plasticizer, stabilizer and non-block additive.

摘要翻译： 由聚（烷基恶唑啉），稀释剂和任选的增粘剂，增塑剂，稳定剂和非嵌段添加剂制备可除去的热熔粘合剂。

公开(公告)号：US3832320A

公开(公告)日：1974-08-27

申请号：US30458572

申请日：1972-11-07

申请人： US AIR FORCE

发明人： APONYI T ,  ARVAY E

IPC分类号： C09J179/04 ,  C08G20/32 ,  C08G33/02

CPC分类号： C09J179/04 ,  C08K3/02 ,  C08K3/22 ,  C08L79/04

摘要： AN ADHESIVE IS PROVIDED THAT CONSISTS ESSENTIALLY OF (1) A POLYBENZOTHIAZOLE MODIFIED BY REACTION WITH 4-AMINOPHTHALIMIDE, (2) ALUMINUM AND (3) ZINC OXIDE. THE ADHESIVE IS PARTICULARLY USEFUL IN BONDING STRUCTURAL MEMBERS, E.G., THOSE FABRICATED FROM STAINLESS STEEL OR TITANIUM, THAT ARE SUBJECTED TO HIGH TEMPERATURES AS IN THE OPERATION OF HIGH PERFORMANCE AIRCRAFT.

公开(公告)号：US12091506B2

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：US16402305

申请日：2019-05-03

申请人： NISSAN CHEMICAL CORPORATION

发明人： Motohiko Hidaka ,  Takashi Oda ,  Nobuyuki Kakiuchi ,  Hiroki Yamaguchi

IPC分类号： C08G73/06 ,  C07D405/14 ,  C08G59/32 ,  C08G59/42 ,  C08G59/68 ,  C09D179/04 ,  C09J179/04

CPC分类号： C08G73/0644 ,  C07D405/14 ,  C08G59/3245 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/688 ,  C09D179/04 ,  C09J179/04 ,  Y10T428/2982

摘要： There is provided an epoxy composition which has difficulty in precipitating a crystal during storage, is homogeneous and can be stored for a long period; and a cured product of the composition having excellent transparency, heat resistance, and light resistance can be obtained on curing. An α-type tris-(2,3-epoxypropyl)-isocyanurate crystal including β-type tris-(2,3-epoxypropyl)-isocyanurate in the crystal in a ratio of 2% by mass to 15% by mass. A method for producing the α-type tris-(2,3-epoxypropyl)-isocyanurate crystal including step (i) separating β-type tris-(2,3-epoxypropyl)-isocyanurate contained in a tris-(2,3-epoxypropyl)-isocyanurate solution from the solution as a solid to obtain a crystal with an increased content ratio of α-type tris-(2,3-epoxypropyl)-isocyanurate.

公开(公告)号：US11608454B2

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：US16410229

申请日：2019-05-13

申请人： University of Connecticut ,  South China University of Technology

发明人： Luyi Sun ,  Lan Liu ,  Song Chen

IPC分类号： C09J7/32 ,  C09J129/04 ,  C09J179/04

摘要： Disclosed are adhesives comprising a first compound comprising three or more 1,2-dihydroxybenzene groups; and a second compound that is a functionalized polymer; wherein the first compound and second compound are in the form of a mixture, and wherein the adhesive has adhesive properties when wet. Additional embodiments to methods of preparing an adhesive, adhesives prepared by the method, and articles prepared from the adhesive are disclosed.