公开(公告)号：US07592383B2

公开(公告)日：2009-09-22

申请号：US10533849

申请日：2003-10-28

申请人： Hiroshi Fukui

发明人： Hiroshi Fukui

IPC分类号： C08K3/34 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07

CPC分类号： H01L23/3737 ,  C08K3/08 ,  C09K5/08 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat conductive silicone composition contains (A) a silicone oil as the primary ingredient and (B) a heat conductive filler. Component (A) has silicon-bonded alkoxy, alkoxyalkoxy, alkenoxy, or acyloxy groups in the molecule. Component (B) is surface treated with component (A).

摘要翻译： 导热硅氧烷组合物含有（A）硅油作为主要成分，（B）导热填料。 组分（A）在分子中具有硅键合的烷氧基，烷氧基烷氧基，烯氧基或酰氧基。 组分（B）用组分（A）进行表面处理。

公开(公告)号：US20080319121A1

公开(公告)日：2008-12-25

申请号：US11571770

申请日：2005-06-17

申请人： Osamu Mitani ,  Masayuki Onishi ,  Harumi Kodama

发明人： Osamu Mitani ,  Masayuki Onishi ,  Harumi Kodama

IPC分类号： C08K3/36 ,  C08L83/06

CPC分类号： C08L83/04 ,  C08G77/18 ,  C08G77/70 ,  C08K5/0091 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/44

摘要： A room-temperature curable organopolysiloxane composition comprising: (A) organopolysiloxane that contains in each molecule at least two trialkoxysilyl-containing groups that are bonded to silicon atoms of the molecular chain; (B) diorganodi-alkoxysilane or product of its partial hydrolyzation; (C) organopolysiloxane that contains at least one silicon-bonded phenyl group in each molecule and is free of alkoxy groups; and (D) a titanium chelate catalyst, adheres during curing to a substrate with a sufficient strength but allows separation of a cured body of the composition from the substrate at the interface even after a long period of time.

摘要翻译： 一种室温可固化的有机聚硅氧烷组合物，其包含：（A）在每个分子中含有至少两个与所述分子链的硅原子键合的含有三烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷; （B）二有机二烷氧基硅烷或其部分水解产物; （C）在每个分子中含有至少一个与硅键合的苯基并且不含烷氧基的有机聚硅氧烷; 和（D）钛螯合催化剂，在固化期间以足够的强度固化到基材上，但是即使在长时间之后也允许组合物的固化体在界面处与界面处的界面分离。

公开(公告)号：US20080262157A1

公开(公告)日：2008-10-23

申请号：US11570563

申请日：2005-06-07

申请人： Toshiki Nakata ,  Masayuki Onishi ,  Kouichi Ozaki

发明人： Toshiki Nakata ,  Masayuki Onishi ,  Kouichi Ozaki

IPC分类号： C08L83/04 ,  C08G77/04

CPC分类号： C08L83/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/16 ,  C08G77/20 ,  C08L83/00

摘要： A curable organopolysiloxane composition comprising: (A) an organopolysiloxane having an average of at least 1.5 alkenyl groups per molecule; (B) an organopolysiloxane having an average of at least 1.5 silicon-bonded hydrogen atoms per molecule; (C) a hydrosilylation-reaction catalyst; and (D) microscopic particles of thermoplastic resin, said particles comprising a thermoplastic resin and at least one type of an organometallic compound selected from the group consisting of organotitanium compound, organozirconium compound, organoaluminum compound, and organotin compound, said organometallic compound being either admixed or encapsulated with said thermoplastic resin, allows obtaining of a cured body not subject to decrease in hardness with the lapse of time during storage of the composition, and forms cured body exhibiting excellent adhesion to various substrates by heating.

摘要翻译： 一种可固化的有机基聚硅氧烷组合物，其包含：（A）每分子平均具有至少1.5个烯基的有机聚硅氧烷; （B）每分子平均具有至少1.5个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷; （C）氢化硅烷化反应催化剂; 和（D）热塑性树脂的微观颗粒，所述颗粒包含热塑性树脂和至少一种选自有机钛化合物，有机锆化合物，有机铝化合物和有机锡化合物的有机金属化合物，所述有机金属化合物被混合 或与所述热塑性树脂一起封装，可以获得在组合物储存期间随着时间推移而不会降低硬度的固化体，并且通过加热形成对各种基材具有优异粘附性的固化体。

公开(公告)号：US07393582B2

公开(公告)日：2008-07-01

申请号：US10540797

申请日：2003-12-17

申请人： Yoshitsugu Morita

发明人： Yoshitsugu Morita

IPC分类号： B32B5/16

CPC分类号： C08J3/005 ,  C08J3/124 ,  C08J2383/04 ,  C08L83/04 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2995 ,  Y10T428/2998

摘要： Composite silicone rubber particles of this invention include silicone rubber particles A and silicone rubber particles B, wherein the surface of said particles A is covered with said particles B having sizes smaller than sizes of particles A. The composite silicone rubber particles are characterized by exhibiting excellent flowability and dispersibility, and in case of adding the particles to various materials, improving tactile feeling, reducing inner stress, and providing lubricating and oil-and-fat absorption properties.

摘要翻译： 本发明的复合硅橡胶颗粒包括硅橡胶颗粒A和硅橡胶颗粒B，其中所述颗粒A的表面被尺寸小于颗粒A的尺寸的所述颗粒B覆盖。复合硅橡胶颗粒的特征在于显示出优异的 流动性和分散性，并且在将各种材料添加到颗粒的情况下，改善触感，降低内应力，提供润滑和油脂吸收性。

公开(公告)号：US20070292697A1

公开(公告)日：2007-12-20

申请号：US10598967

申请日：2005-03-08

申请人： Kazumi Nakayoshi ,  Katsutoshi Mine ,  Akihiko Kobayashi

发明人： Kazumi Nakayoshi ,  Katsutoshi Mine ,  Akihiko Kobayashi

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H05K1/056 ,  H01L33/64 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/10106

摘要： A metal base circuit substrate for an optical device, which effectively reflects the generated light and radiates heat from the substrate, comprises a metal base substrate made from aluminum or aluminum alloy that supports an electric circuit via an insulation layer, wherein the insulation layer is formed from a transparent cross-linked silicone body, and the electric circuit is formed directly on the insulation layer. And an efficient method for manufacturing the aforementioned substrate comprises the steps of: a) applying a cross-linkable silicone onto the surface of a metal base substrate made from aluminum or aluminum alloy, b) cross-link

摘要翻译： 一种用于光学器件的金属基底电路基板，其有效地反射所产生的光并从基板辐射热量，包括由铝或铝合金制成的金属基底，其通过绝缘层支撑电路，其中形成绝缘层 由透明的交联硅氧烷体构成，电路直接形成在绝缘层上。 并且制造上述基板的有效方法包括以下步骤：a）将可交联的硅氧烷涂覆在由铝或铝合金制成的金属基底的表面上，b）交联

公开(公告)号：US20070273051A1

公开(公告)日：2007-11-29

申请号：US11832984

申请日：2007-08-02

申请人： Tomoko Kato ,  Minoru Isshiki

发明人： Tomoko Kato ,  Minoru Isshiki

IPC分类号： H01L23/29

CPC分类号： C08K5/56 ,  C08G77/045 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08L83/04 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/181 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A curable organopolysiloxane composition capable of forming cured products of superior optical transmittance exhibiting little heat-induced yellowing over time. A semiconductor device having semiconductor elements encapsulated in a cured product of the composition. The composition includes (A) an organopolysiloxane having at least two silicon-bonded alkenyl groups per molecule and bearing silicon-bonded aryl groups, whose content relative to all silicon-bonded organic groups is not less than 40 mol %, (B) an organopolysiloxane having at least two silicon-bonded hydrogen atoms per molecule, and (C) an organosiloxane oligomer complex of platinum, where the oligomer has not more than eight silicon atoms per molecule and bears silicon-bonded alkenyl groups and silicon-bonded aryl groups.

摘要翻译： 一种可固化的有机基聚硅氧烷组合物，其能够形成具有优异光透射率的固化产物，其随着时间的推移几乎不发生热引起的黄变。 一种具有封装在该组合物的固化产物中的半导体元件的半导体器件。 该组合物包括（A）每分子具有至少两个硅键合的烯基并且具有硅键合的芳基的有机聚硅氧烷，其相对于所有与硅键合的有机基团的含量不小于40摩尔％，（B）有机聚硅氧烷 每分子具有至少两个硅键合的氢原子，和（C）铂的有机硅氧烷低聚物络合物，其中低聚物每分子具有不超过8个硅原子并具有硅键合的烯基和与硅键合的芳基。

公开(公告)号：US20070256595A1

公开(公告)日：2007-11-08

申请号：US11575036

申请日：2005-09-02

申请人： Tsugio Nozoe

发明人： Tsugio Nozoe

IPC分类号： C08K3/34

CPC分类号： C08L83/04 ,  B29C59/046 ,  B29K2083/00 ,  B29K2105/24 ,  B33Y80/00 ,  B60R2021/23514 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  D06N3/128 ,  Y10T428/1362 ,  Y10T442/2033 ,  Y10T442/2328 ,  Y10T442/2369 ,  C08L2666/06

摘要： A silicone rubber molding, which contains 1-50 wt % of a thermoplastic resin powder and whose silicone rubber surface possesses thermoplasticity and irregularities, and a method for manufacturing a silicone rubber molding, wherein an embossing die having surface irregularities is pressed into the surface of silicone rubber containing 1-50 wt % of a thermoplastic resin powder at a temperature that is not less than the softening point of said thermoplastic resin powder so as to transfer the irregularities of the embossing die thereto.

摘要翻译： 一种硅橡胶成型体，其含有1-50重量％的热塑性树脂粉末，其硅橡胶表面具有热塑性和不规则性，以及硅橡胶成型体的制造方法，其中具有表面凹凸的压花模具被压入 硅橡胶，其含有1-50重量％的热塑性树脂粉末，其温度不低于所述热塑性树脂粉末的软化点，从而将压花模具的凹凸转移到其上。

公开(公告)号：US20070219297A1

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：US10584232

申请日：2004-12-20

申请人： Wataru Nishiumi ,  Hiroshi Adachi ,  Eiji Horita

发明人： Wataru Nishiumi ,  Hiroshi Adachi ,  Eiji Horita

IPC分类号： C08L83/04 ,  C08K3/00 ,  C08K5/378

CPC分类号： C08L83/04 ,  C08G77/16 ,  C08K3/22 ,  C08K5/0091 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/36 ,  C08L2666/54

摘要： A method of inhibiting or reducing discoloration of a diorganopolysiloxane composition comprising the steps of mixing: said composition with the following components in any order: i) a source of ferrous ions; and ii) 0.0001-0.05 wt. % per total weight of the composition of a bis(2-pyridylthio-1-oxide) non-ferrous salt per total weight of the composition

摘要翻译： 一种抑制或减少二有机基聚硅氧烷组合物变色的方法，其包括以下任意顺序将所述组合物与以下组分混合的步骤：i）亚铁离子源; 和ii）0.0001-0.05wt。 组合物每组合物总组合物重量的百分数（以组合物总重量计）的双（2-吡啶基硫代-1-氧化物）

公开(公告)号：US20070216021A1

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：US10584032

申请日：2004-12-07

申请人： Yoshitsugu Morita ,  Katsutoshi Mine ,  Junji Nakanishi ,  Hiroji Enami

发明人： Yoshitsugu Morita ,  Katsutoshi Mine ,  Junji Nakanishi ,  Hiroji Enami

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/053

CPC分类号： H01L23/296 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08L83/04 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85

摘要： A method of manufacturing a semiconductor device sealed in a cured silicone body by placing a semiconductor device into a mold and subjecting a curable silicone composition that fills the spaces between said mold and said semiconductor device to compression molding, wherein the curable silicone composition comprises the following components: (A) an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups per molecule; (B) an organopolysiloxane having at least two silicon-bonded hydrogen atoms per molecule; (C) a platinum-type catalyst; and (D) a filler, wherein either at least one of components (A) and (B) contains a T-unit siloxane and/or Q-unit siloxane. By the utilization this method, a sealed semiconductor device is free of voids in the sealing material, and a thickness of the cured silicone body can be controlled.

摘要翻译： 一种制造半导体器件的方法，其通过将半导体器件放置在模具中并对填充所述模具和所述半导体器件之间的空间的可固化硅氧烷组合物进行压塑而密封在固化的硅氧烷体中，其中所述可固化有机硅组合物包含以下 组分：（A）每分子具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷; （B）每分子具有至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷; （C）铂型催化剂; 和（D）填料，其中组分（A）和（B）中的至少一种含有T单元硅氧烷和/或Q-单元硅氧烷。 通过利用该方法，密封半导体器件在密封材料中没有空隙，并且可以控制固化的硅氧烷体的厚度。

公开(公告)号：US20060142472A1

公开(公告)日：2006-06-29

申请号：US11311216

申请日：2005-12-19

申请人： Kazuo Hirai ,  Hideo Miyazaki ,  Hiroaki Yoshida ,  Noriyuki Suganuma

发明人： Kazuo Hirai ,  Hideo Miyazaki ,  Hiroaki Yoshida ,  Noriyuki Suganuma

IPC分类号： C08L83/04 ,  C08K3/36

CPC分类号： C08K3/36 ,  C08L83/00 ,  C09J183/04 ,  C08L83/04

摘要： A silicone rubber adhesive film comprising a composition formed from; (A) organopolysiloxane gum that has at least two alkenyl groups in each molecule; (B) wet-method hydrophobic reinforcing silica that has a specific surface area of at least 200 m2/g; (C) organohydrogenpolysiloxane that contains at least two silicon-bonded hydrogen atoms in each molecule; (D) mixture or reaction mixture from: (a) organopolysiloxane that has a branched molecular chain structure and that contains at least one silicon-bonded alkenyl group in each molecule and at least one silicon-bonded hydrolyzable group in each molecule, and (b) a silicon-containing compound that contains at least one silicon-bonded epoxy-functional hydrocarbon group and at least one silicon-bonded hydrolyzable group; and (E) curing accelerator.

摘要翻译： 一种硅橡胶粘合膜，其包含由下列物质形成的组合物： （A）在每个分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷胶; （B）比表面积为至少200m 2 / g的湿法疏水性增强二氧化硅; （C）在每个分子中含有至少两个与硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷; （D）混合物或反应混合物：（a）具有支链分子链结构并且在每个分子中含有至少一个与硅键合的烯基和每个分子中至少一个硅键合的可水解基团的有机聚硅氧烷，和（b ）含有至少一个与硅键合的环氧官能烃基和至少一个硅键合的可水解基团的含硅化合物; 和（E）固化促进剂。