公开(公告)号：US06469381B1

公开(公告)日：2002-10-22

申请号：US09670923

申请日：2000-09-29

申请人： Sabina J. Houle ,  Paul A. Koning ,  Greg M. Chrysler

发明人： Sabina J. Houle ,  Paul A. Koning ,  Greg M. Chrysler

IPC分类号： H01L2310

CPC分类号： H01L21/4882 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/16195 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249945 ,  H01L2224/0401

摘要： A heat spreader, comprised of a plurality of carbon fibers oriented in a plurality of directions, with a carbon or metal matrix material dispersed about the fibers, is described. The carbon fibers facilitate the spreading of heat away from the smaller semiconductor device and up to a larger heat removal device, such as a heat sink.

摘要翻译： 描述了由在多个方向上取向的多个碳纤维构成的散热器，其中分布在纤维周围的碳或金属基体材料。 碳纤维有助于将热量从较小的半导体器件扩散到更大的散热装置，例如散热器。

公开(公告)号：US09180541B2

公开(公告)日：2015-11-10

申请号：US13540552

申请日：2012-07-02

申请人： Harikrishnan Ramanan ,  Nitin Deshpande ,  Sabina J. Houle

发明人： Harikrishnan Ramanan ,  Nitin Deshpande ,  Sabina J. Houle

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K3/08 ,  B05B7/08 ,  B05B15/04 ,  B05B5/03 ,  B05B15/06 ,  B23K35/02 ,  B05C5/02 ,  B05B5/04

CPC分类号： B23K3/082 ,  B05B5/032 ,  B05B5/0403 ,  B05B7/0861 ,  B05B12/36 ,  B05B14/30 ,  B05B15/65 ,  B05C5/02 ,  B23K35/0244 ,  Y10T137/2931

摘要： A solder-flux composition is sprayed onto a substrate by rotating the solder-flux composition inside a spray cap, and before the solder-flux liquid exits the spray cap, perturbing the flow thereof with a fluid.

摘要翻译： 通过使焊剂组合物在喷雾帽内旋转，并且在焊剂液体离开喷雾帽之前，通过流体扰动其流动，将焊剂组合物喷涂到基底上。

公开(公告)号：US07996989B2

公开(公告)日：2011-08-16

申请号：US12061694

申请日：2008-04-03

申请人： Ashay A. Dani ,  Sabina J. Houle ,  Christopher L. Rumer ,  Thomas J Fitzgerald

发明人： Ashay A. Dani ,  Sabina J. Houle ,  Christopher L. Rumer ,  Thomas J Fitzgerald

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1616 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments of the invention includes a heat dissipating device. The heat dissipating device includes a main body having a surface, wherein the surface is plated or coated with at least two different metals to form a design effective for bonding to solder and for adhering to polymer in a polymer solder hybrid. The heat dissipating device also includes surface perturbations.

摘要翻译： 本发明的实施例包括散热装置。 散热装置包括具有表面的主体，其中表面被镀覆或涂覆有至少两种不同的金属，以形成有效地焊接到焊料并且用于粘附到聚合物焊料混合物中的聚合物的设计。 散热装置还包括表面扰动。

公开(公告)号：US07846778B2

公开(公告)日：2010-12-07

申请号：US10261676

申请日：2002-10-02

申请人： Christopher L. Rumer ,  Sabina J. Houle ,  Saikumar Jayaraman ,  Paul A. Koning ,  Ashay Dani

发明人： Christopher L. Rumer ,  Sabina J. Houle ,  Saikumar Jayaraman ,  Paul A. Koning ,  Ashay Dani

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/10

CPC分类号： H01L23/4275 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated heat spreader, heat sink or heat pipe with pre-attached phase change thermal interface material and a method of making an electronic assembly.

摘要翻译： 具有预先附着的相变热界面材料的集成散热器，散热器或热管以及制造电子组件的方法。

公开(公告)号：US07654433B2

公开(公告)日：2010-02-02

申请号：US11612642

申请日：2006-12-19

申请人： Sabina J. Houle ,  Joel Williams

发明人： Sabina J. Houle ,  Joel Williams

IPC分类号： B23K1/20 ,  B23K20/14

CPC分类号： H05K3/0091 ,  H01L21/67126 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/082

摘要： Some embodiments include an apparatus comprising a spray head to spray a substrate, the substrate having a region to be sprayed and a region to be masked, the two regions separated by a boundary, and a mask having channels, the mask located between the spray head and the substrate. In an embodiment, the mask further has a lip to prevent flux overspray from falling onto a substrate below. In an embodiment, flux overspray removal is assisted with a vacuum system. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 一些实施例包括一种装置，其包括用于喷射基底的喷头，所述基底具有待喷射的区域和要被遮蔽的区域，由边界分开的两个区域和具有通道的掩模，所述掩模位于喷头之间 和基板。 在一个实施例中，掩模还具有防止焊剂过度喷射掉落在下面的衬底上的唇缘。 在一个实施例中，通过真空系统辅助助焊剂过喷除去。 描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US20090243085A1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：US12059931

申请日：2008-03-31

申请人： Sabina J. Houle

发明人： Sabina J. Houle

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/16152

摘要： A microelectronic package is provided. The microelectronic package includes a heat dissipating device having a top side and a bottom side and a thermal interface material disposed adjacent to the bottom side of the heat dissipating device. The microelectronic package also includes a patterned metal layer comprising at least two metals disposed on the bottom side of the heat dissipating device, wherein the patterned metal layer is to adhere the heat dissipating device to the thermal interface material.

摘要翻译： 提供微电子封装。 微电子封装包括具有顶侧和底侧的散热装置和邻近散热装置的底侧设置的热界面材料。 微电子封装还包括图案化金属层，其包括设置在散热装置的底侧上的至少两种金属，其中图案化的金属层将散热装置粘附到热界面材料上。

公开(公告)号：US07534650B2

公开(公告)日：2009-05-19

申请号：US11648051

申请日：2006-12-28

申请人： Sabina J. Houle ,  Paul A. Koning ,  Greg M. Chrysler

发明人： Sabina J. Houle ,  Paul A. Koning ,  Greg M. Chrysler

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/4882 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/16195 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249945 ,  H01L2224/0401

摘要： A heat spreader, comprised of a plurality of carbon fibers oriented in a plurality of directions, with a carbon or metal matrix material dispersed about the fibers, is described. The carbon fibers facilitate the spreading of heat away from the smaller semiconductor device and up to a larger heat removal device, such as a heat sink.

公开(公告)号：US07527090B2

公开(公告)日：2009-05-05

申请号：US10612834

申请日：2003-06-30

申请人： Ashay A. Dani ,  Sabina J. Houle ,  Christopher L. Rumer ,  Thomas J Fitzgerald

发明人： Ashay A. Dani ,  Sabina J. Houle ,  Christopher L. Rumer ,  Thomas J Fitzgerald

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1616 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments of the invention includes a heat dissipating device. The heat dissipating device includes a main body having a surface, wherein the surface is plated or coated with at least two different metals to form a design effective for bonding to solder and for adhering to polymer in a polymer solder hybrid. The heat dissipating device also includes surface perturbations.

摘要翻译： 本发明的实施例包括散热装置。 散热装置包括具有表面的主体，其中表面被镀覆或涂覆有至少两种不同的金属，以形成有效地焊接到焊料并且用于粘附到聚合物焊料混合物中的聚合物的设计。 散热装置还包括表面扰动。

公开(公告)号：US07327027B2

公开(公告)日：2008-02-05

申请号：US11360825

申请日：2006-02-23

申请人： Sabina J. Houle ,  James Christopher Matayabas, Jr.

发明人： Sabina J. Houle ,  James Christopher Matayabas, Jr.

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/3736 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： A method and device for thermal conduction is provided. A thermal interface device and method of formation is described that includes advantages such as improved interfacial strength, and improved interfacial contact. Embodiments of thermal conduction structures are shown that provide composite thermal conduction and circulated liquid cooling. Embodiments are further shown that require simple, low numbers of manufacturing steps and reduced thermal interface thickness.

摘要翻译： 提供了一种用于导热的方法和装置。 描述了一种热界面装置和形成方法，其包括诸如改进的界面强度和改进的界面接触的优点。 示出了提供复合热传导和循环液体冷却的热传导结构的实施例。 进一步示出了实施例，其需要简单，低数量的制造步骤和降低的热界面厚度。

公开(公告)号：US06867978B2

公开(公告)日：2005-03-15

申请号：US10266996

申请日：2002-10-08

申请人： Kris J. Whittenburg ,  Fay Hua ,  Carl L. Deppisch ,  Sabina J. Houle ,  Peter Brandenburger ,  Kim L. Phillippe

发明人： Kris J. Whittenburg ,  Fay Hua ,  Carl L. Deppisch ,  Sabina J. Houle ,  Peter Brandenburger ,  Kim L. Phillippe

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/433 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/433 ,  H01L23/3733 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： A system includes a thermal interface material (TIM) to transfer heat from a die to a heat spreader. The system includes a heat transfer subsystem disposed on the backside surface of the die. In one embodiment, the heat transfer subsystem comprises a first heat transfer material and a second heat transfer material discretely disposed within the first heat transfer material. A method of bonding a die to a heat spreader uses a die-referenced process as opposed to a substrate-referenced process.