公开(公告)号：US4492718A

公开(公告)日：1985-01-08

申请号：US450779

申请日：1982-12-17

申请人： Thomas Mayer ,  Michael D. Temple ,  Norman L. Boling ,  James D. Rancourt

发明人： Thomas Mayer ,  Michael D. Temple ,  Norman L. Boling ,  James D. Rancourt

IPC分类号： G03C1/00 ,  B05D7/00 ,  G03F7/00 ,  G03F7/11 ,  G11B7/243 ,  G11B7/257 ,  G11B7/26 ,  B05B5/00

CPC分类号： G11B7/2542 ,  G11B2007/24316 ,  G11B2007/2571 ,  G11B2007/25715 ,  G11B7/2585

摘要： An optical data storage system is contemplated, one employing a data-modulated writing laser beam (FIG. 2: .circle.L ) with improved associated optical media (FIG. 2), these characterized by multiple layers (FIG. 2:c,d,e,f,g)--more particularly, a highly reflective aluminum layer (c), a relatively transparent polymer spacer layer (d) overlying the reflective layer, and an optical absorber (recording) layer (e) overlying the spacer layer, plus an overcoating structure, e.g., as a "soft pad" layer (f; e.g., a fluoropolymer) on the absorber, with a "Hard" layer (g; e.g., a radiation-cured acrylic) laid over the "soft pad" as an outer protective overcoat. "Spiral" coating techniques (FIG. 3) are specified for applying the "Hard" layer.

摘要翻译： 考虑到光学数据存储系统，一种采用具有改进的相关光学介质（图2）的数据调制写入激光束（图2：＆Cir＆L），其特征在于多层（图2：c，d， 更具体地，高反射性铝层（c），覆盖反射层的相对透明的聚合物隔离层（d）和覆盖间隔层的光吸收层（记录层）（e）加上 例如作为吸收器上的“软垫”层（例如，含氟聚合物）的外涂层结构，具有铺设在“软垫”上的“硬”层（例如，辐射固化的丙烯酸）作为 外部保护外套。 “螺旋”涂层技术（图3）被指定用于应用“硬”层。

公开(公告)号：US20140097875A1

公开(公告)日：2014-04-10

申请号：US13645760

申请日：2012-10-05

申请人： Stefan Tertinek ,  Thomas Mayer ,  Christian Wicpalek

发明人： Stefan Tertinek ,  Thomas Mayer ,  Christian Wicpalek

IPC分类号： H03B21/00

CPC分类号： H03L7/1976 ,  H03L7/085

摘要： The present disclosure relates to a frequency synthesizer. The frequency synthesizer includes a phase comparator having first and second input nodes. The first input node receives a reference signal having a reference frequency. A channel control block has an input that receives a channel word and an output coupled to the second input node of the phase comparator. A local oscillator (LO) output node provides an LO signal having an LO frequency based on the reference frequency and the channel word. A feedback back couples the LO output node to the second input node of the phase comparator through the channel control block. A non-linear error correction element is operably coupled on a coupling path extending between the phase comparator and the DCO.

摘要翻译： 本公开涉及频率合成器。 频率合成器包括具有第一和第二输入节点的相位比较器。 第一输入节点接收具有参考频率的参考信号。 信道控制块具有接收信道字的输入和耦合到相位比较器的第二输入节点的输出。 本地振荡器（LO）输出节点基于参考频率和通道字提供具有LO频率的LO信号。 反馈反馈通过信道控制块将LO输出节点耦合到相位比较器的第二输入节点。 非线性误差校正元件可操作地耦合在相位比较器和DCO之间延伸的耦合路径上。

公开(公告)号：US20140002287A1

公开(公告)日：2014-01-02

申请号：US13976649

申请日：2012-12-20

申请人： Bernd-Ulrich Klepser ,  Markus Scholz ,  Zdravko Boos ,  Thomas Mayer

发明人： Bernd-Ulrich Klepser ,  Markus Scholz ,  Zdravko Boos ,  Thomas Mayer

IPC分类号： H03M1/74

CPC分类号： H03M1/74 ,  H03M1/82 ,  H04L27/2003 ,  H04L27/361

摘要： Embodiments of the present invention create a circuit having a digital-to-time converter with a high-frequency input for receiving a high-frequency signal, a digital input for receiving a first digital signal, and a high-frequency output for the provision of a chronologically delayed version of the HF signal. In addition, the circuit has an oscillator arrangement for the provision of the high-frequency signal, having a phase-locked loop for adjusting a frequency of the high-frequency signal. The digital-to-time converter is designed to chronologically delay the received high-frequency signal based on the first digital signal received at its digital input.

摘要翻译： 本发明的实施例产生具有数字 - 时间转换器的电路，其具有用于接收高频信号的高频输入端，用于接收第一数字信号的数字输入端和用于提供高频信号的高频输出端 时间延迟版本的HF信号。 此外，电路具有用于提供高频信号的振荡器装置，具有用于调节高频信号的频率的锁相环。 数字 - 时间转换器被设计为基于在其数字输入处接收的第一数字信号按时间顺序延迟所接收的高频信号。

公开(公告)号：US20130241012A1

公开(公告)日：2013-09-19

申请号：US13989411

申请日：2010-11-23

申请人： Andreas Pruemm ,  Karl-Heinz Kraft ,  Thomas Mayer ,  Arnim Hoechst ,  Christoph Schelling

发明人： Andreas Pruemm ,  Karl-Heinz Kraft ,  Thomas Mayer ,  Arnim Hoechst ,  Christoph Schelling

IPC分类号： B81C1/00 ,  B81B7/00

CPC分类号： B81C1/00301 ,  B81B7/007 ,  B81C3/008 ,  B81C2203/035 ,  B81C2203/051 ,  G01L9/0048 ,  G01L19/0076 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/123 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/084 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00

摘要： A method for producing a semiconductor component (166) is proposed. The method comprises the following steps: a) a semiconductor chip (110) is produced on a starting substrate (112), wherein the semiconductor chip (110) is connected to the starting substrate (112) in at least one supporting location (116), wherein the semiconductor chip (110) has a front side (130) facing away from the starting substrate (112) and a rear side (132) facing the starting substrate (112), b) in at least one through-plating step, at least one through-contact filling material (142) is applied to the semiconductor chip (110), wherein at least one partial region (140) of the rear side (132) is coated with the through-contact filling material (142), c) the semiconductor chip (110) is separated from the starting substrate (112), and d) the semiconductor chip (110) is applied to at least one carrier substrate (150), wherein that partial region (140) of the rear side (132) of the semiconductor chip (110) which is coated with the through-contact filling material (142) is connected to at least one bonding pad (152) on the carrier substrate (150).

摘要翻译： 提出了一种制造半导体部件（166）的方法。 该方法包括以下步骤：a）在起始衬底（112）上制造半导体芯片（110），其中半导体芯片（110）在至少一个支撑位置（116）中连接到起始衬底（112） ，其中所述半导体芯片（110）具有面向所述起始衬底（112）的前侧（130）和面对所述起始衬底（112）的后侧（132），b）在至少一个穿镀步骤中， 至少一个通孔接触填充材料（142）被施加到半导体芯片（110），其中后侧（132）的至少一个部分区域（140）涂覆有通孔填充材料（142）， c）将半导体芯片（110）与起始衬底（112）分离，并且d）将半导体芯片（110）施加到至少一个载体衬底（150），其中后侧的部分区域（140） 连接有被通孔接触填充材料（142）涂覆的半导体芯片（110）的电极（132） 到载体衬底（150）上的至少一个焊盘（152）。

公开(公告)号：US20130223564A1

公开(公告)日：2013-08-29

申请号：US13405583

申请日：2012-02-27

申请人： Thomas Mayer ,  Thomas Bauernfeind ,  Christian Wicpalek

发明人： Thomas Mayer ,  Thomas Bauernfeind ,  Christian Wicpalek

IPC分类号： H04L27/20

CPC分类号： H04L25/03343 ,  H04L27/2003 ,  H04L27/2032 ,  H04L27/368

摘要： One embodiment of the present invention relates to a modulation system having a phase locked loop and an adaptive control. The phased lock loop is configured to receive an input signal and an adaptive signal. The input signal is an unmodulated signal, such as a phase component or phase signal. The phase locked loop is also configured to provide an error signal and an output signal. The error signal indicates one or more modulation errors. The output signal is a modulated version of the input signal that has been corrected using the adaptive signal to mitigate the one or more modulation errors.

摘要翻译： 本发明的一个实施例涉及一种具有锁相环和自适应控制的调制系统。 相位锁定环被配置为接收输入信号和自适应信号。 输入信号是未调制信号，例如相位分量或相位信号。 锁相环也被配置为提供误差信号和输出信号。 误差信号表示一个或多个调制误差。 输出信号是使用自适应信号校正的输入信号的调制版本，以减轻一个或多个调制误差。

公开(公告)号：US20130161820A1

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：US13719799

申请日：2012-12-19

申请人： Julian GONSKA ,  Heribert Weber ,  Jens Frey ,  Timo Schary ,  Thomas Mayer

发明人： Julian GONSKA ,  Heribert Weber ,  Jens Frey ,  Timo Schary ,  Thomas Mayer

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L21/50 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0264 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/035 ,  H01L21/185 ,  H01L21/187 ,  H01L23/488 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/00

摘要： A method for bonding two silicon substrates and a corresponding system of two silicon substrates. The method includes: providing first and second silicon substrates; depositing a first bonding layer of pure aluminum or of aluminum-copper having a copper component between 0.1 and 5% on a first bonding surface of the first silicon substrate; depositing a second bonding layer of germanium above the first bonding surface or above a second bonding surface of the second silicon substrate; subsequently joining the first and second silicon substrates, so that the first and the second bonding surfaces lie opposite each other; and implementing a thermal treatment step to form an eutectic bonding layer of aluminum-germanium or containing aluminum-germanium as the main component, between the first silicon substrate and the second silicon substrate, spikes which contain aluminum as a minimum and extend into the first silicon substrate, forming at least on the first bonding surface.

摘要翻译： 一种用于接合两个硅衬底和两个硅衬底的对应系统的方法。 该方法包括：提供第一和第二硅衬底; 在第一硅衬底的第一接合表面上沉积具有0.1至5％铜含量的纯铝或铝 - 铜的第一接合层; 在所述第一接合表面上方或第二硅衬底的第二接合表面上方沉积锗的第二接合层; 随后接合第一和第二硅衬底，使得第一和第二接合表面彼此相对; 并且在第一硅衬底和第二硅衬底之间实现热处理步骤以形成铝锗或含有铝 - 锗的共晶结合层作为主要组分，最小含有铝并延伸到第一硅中的尖峰 衬底，至少形成在第一结合表面上。

公开(公告)号：US08213003B2

公开(公告)日：2012-07-03

申请号：US12482712

申请日：2009-06-11

申请人： Thomas Mayer ,  Thomas Nasswetter ,  Marcus Steinbichler ,  Andreas Weber

发明人： Thomas Mayer ,  Thomas Nasswetter ,  Marcus Steinbichler ,  Andreas Weber

IPC分类号： G01B11/26 ,  G01C1/06

CPC分类号： G01B11/002 ,  G01B11/25 ,  G01S5/163

摘要： The present invention relates to a method and a device for determining the spatial position of a sensor, in which a rough position information initially is determined by rough detection of the position of the sensor, and then the more accurate position of the sensor is obtained by measuring at least three reflectors mounted on the sensor with a laser tracker, wherein the search region of the laser of the laser tracker is limited for the reflectors with reference to the rough position information.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于确定传感器的空间位置的方法和装置，其中通过粗略检测传感器的位置来确定粗略位置信息，然后通过以下方式获得更准确的传感器位置： 使用激光跟踪器测量安装在传感器上的至少三个反射器，其中参考粗略位置信息，激光跟踪器的激光的搜索区域被限制用于反射器。

公开(公告)号：US08211509B2

公开(公告)日：2012-07-03

申请号：US11252681

申请日：2005-10-18

申请人： Vladimir P. Raksha ,  Dishuan Chu ,  Thomas Mayer ,  Charles T. Markantes ,  Paul G. Coombs

发明人： Vladimir P. Raksha ,  Dishuan Chu ,  Thomas Mayer ,  Charles T. Markantes ,  Paul G. Coombs

IPC分类号： H01F1/00 ,  B29C35/08 ,  B05D5/06 ,  B05D5/12 ,  B05D1/12 ,  B05D5/00 ,  B05D1/32 ,  B05D1/06 ,  H05C1/00 ,  B44F1/12 ,  B29C67/00

CPC分类号： H01F41/16 ,  B41M3/14 ,  B41M3/144 ,  C09D11/037 ,  C09D11/101

摘要： A method and apparatus is provided for printing using paste like inks such as those used in intaglio printing, wherein the inks include specialty flakes such as thin film optically variable flakes, or diffractive flakes. The invention discloses an apparatus having an energy source such as a heat source for temporarily lessening the viscosity of the ink during alignment of the flakes within the ink.

摘要翻译： 提供了一种用于使用诸如在凹版印刷中使用的油墨的油墨进行打印的方法和装置，其中所述油墨包括特殊薄片，例如薄膜可变形薄片或衍射薄片。 本发明公开了一种具有诸如热源的能量源的装置，用于在油墨中的片状物排列期间临时减小油墨的粘度。

公开(公告)号：US08094322B2

公开(公告)日：2012-01-10

申请号：US12383519

申请日：2009-03-25

申请人： Thomas Mayer ,  Marcus Steinbichler ,  Alexander Frey

发明人： Thomas Mayer ,  Marcus Steinbichler ,  Alexander Frey

IPC分类号： G01B11/24

CPC分类号： G01B11/25

摘要： In a method for the determination of the 3D coordinates of an object (2), a pattern is projected (1) onto the object (2) and the pattern reflected by the object (2) is taken (3) and evaluated. To improve such a method, a pattern is projected onto a first part region (12) of the object (2) in a first step and the pattern reflected by this part region (12) of the object (2) is taken. In a second step, a pattern is projected onto a second part region of the object (2) and the pattern reflected by this part region of the object (2) is taken. The patterns taken are evaluated.

摘要翻译： 在用于确定对象（3）的3D坐标的方法中，将图案投影（1）到对象（2）上，并且取得由对象（2）反射的图案（3）并进行评估。 为了改善这种方法，在第一步骤中将图案投影到物体（2）的第一部分区域（12）上，并且拍摄由物体（2）的该部分区域（12）反射的图案。 在第二步骤中，将图案投影到物体（2）的第二部分区域上，并且拍摄由物体（2）的该部分区域反射的图案。 评估所采取的模式。

公开(公告)号：US20100007719A1

公开(公告)日：2010-01-14

申请号：US12459640

申请日：2009-07-06

申请人： Alexander Frey ,  Daniel Kreutzer ,  Thomas Mayer ,  Marcus Steinbichler

发明人： Alexander Frey ,  Daniel Kreutzer ,  Thomas Mayer ,  Marcus Steinbichler

IPC分类号： H04N13/02 ,  G06K9/00

CPC分类号： G01B11/25 ,  G01B2210/52 ,  G06T7/593 ,  G06T2207/10012

摘要： In a method for 3D digitization of an object (1), a plurality of camera images of the object are recorded and assembled to determine the 3D coordinates of the object. To improve such method, pictures are taken from the object (1), from which 2D feature points (11, 12, 13; 21, 22, 23) of the object (1) are determined. The 3D coordinates of the 2D feature points are determined. The 2D point correspondences (32, 32, 22) between the 2D feature points of a picture and the 2D feature points of another picture are determined. Several of these 2D point correspondences are selected, and an associated 3D transformation is determined. The quality of this 3D transformation is determined with reference to the transformed 3D coordinates of the 2D feature points. Valid 3D feature points are determined therefrom. For assembling the camera images of the object (1), the 3D coordinates of the valid 3D feature points are used.

摘要翻译： 在用于对象（1）的3D数字化的方法中，记录和组合对象的多个相机图像以确定对象的3D坐标。 为了改善这种方法，从物体（1）取出图像，从物体（1）的2D特征点（11,12,13,21,23,23）确定。 确定2D特征点的3D坐标。 确定图像的2D特征点与另一图像的2D特征点之间的2D点对应（32,32,22）。 选择这些2D点对应中的几个，并且确定相关联的3D变换。 参考2D特征点的变换3D坐标来确定该3D变换的质量。 确定有效的3D特征点。 为了组装对象（1）的相机图像，使用有效3D特征点的3D坐标。