公开(公告)号：US06239484B1

公开(公告)日：2001-05-29

申请号：US09328962

申请日：1999-06-09

申请人： Kevin A. Dore ,  David L. Edwards

发明人： Kevin A. Dore ,  David L. Edwards

IPC分类号： H01L2348

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L24/28 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

摘要： A chip-under-chip module and a substrate for making the module. The module comprises a first larger chip, a second smaller chip attached to the underside of the first chip, a substrate having a top surface to which the first chip is mounted, a cavity into which the second chip fits when the first chip is mounted on the top surface, and an access channel connecting the cavity to the top surface. Underfill is disposed under the first chip between the first chip and the substrate, between the first and second chips, within the cavity, and within the access channel. A process for manufacture of such a module comprises the steps of forming the substrate having the cavity and access channel in the substrate, connecting the first chip to the substrate, and dispensing underfill through the access channel.

摘要翻译： 芯片芯片下模块和用于制造模块的基板。 该模块包括第一较大的芯片，附接到第一芯片的下侧的第二较小芯片，具有安装第一芯片的顶表面的基板，当第一芯片安装在其上时第二芯片配合的空腔 顶表面，以及将空腔连接到顶表面的通道。 底部填充物设置在第一芯片与第一芯片之间的第一芯片和第二芯片之间，第一芯片和第二芯片之间，腔内，以及存取通道内。 制造这种模块的方法包括以下步骤：在衬底中形成具有空腔和通道的衬底，将第一芯片连接到衬底，以及通过接入通道分配底部填充物。

公开(公告)号：US06111314A

公开(公告)日：2000-08-29

申请号：US140583

申请日：1998-08-26

申请人： David L. Edwards ,  Patrick A. Coico ,  Sushumna Iruvanti ,  Frank L. Pompeo ,  Raed A. Sherif ,  Hilton T. Toy

发明人： David L. Edwards ,  Patrick A. Coico ,  Sushumna Iruvanti ,  Frank L. Pompeo ,  Raed A. Sherif ,  Hilton T. Toy

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/3737 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/16152

摘要： The present invention relates generally to a new method for improving the reliability of cooling designs using thermal paste to cool chips in semiconductor modules and structure thereof. More particularly, the invention encompasses a structure and a method that uses surface chemistry modification of the inside of the thermal cooling caps where it contacts thermal paste. The internal surface of the cap is modified by embedding particles that have the same chemical composition as one or more of the solids used in the thermal paste. The particles may be embedded in the cap by casting, grit blasting, or pressing the particles permanently into the surface.

摘要翻译： 本发明一般涉及一种用于提高使用散热膏冷却半导体模块中的芯片的冷却设计的可靠性的新方法及其结构。 更具体地说，本发明包括一种结构和方法，该结构和方法使用热冷却帽内部的与热膏接触的表面化学改性。 盖的内表面通过包埋具有与用于热膏中的一种或多种固体相同的化学组成的颗粒来改性。 颗粒可以通过铸造，喷砂或将颗粒永久地压入表面而嵌入盖中。

公开(公告)号：US5931222A

公开(公告)日：1999-08-03

申请号：US910547

申请日：1997-07-30

申请人： Hilton T. Toy ,  David L. Edwards ,  Da-Yuan Shih ,  Ajay P. Giri

发明人： Hilton T. Toy ,  David L. Edwards ,  Da-Yuan Shih ,  Ajay P. Giri

IPC分类号： F28F3/02 ,  F28F7/00

CPC分类号： H01L23/3675 ,  F28F3/02 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  Y10S165/905 ,  Y10T428/12562 ,  Y10T428/12569

摘要： A heat sink assembly and method for attaching a multi-chip module cap to a polymeric heat sink adhesive by means of a thin adhesion-promoting metal film layer, which provides an interfacial bond between the cap and polymeric adhesive meeting package performance and reliability requirements. There is also a method of promoting adhesion between a silicon-containing polymeric adhesive and a metal surface using the thin adhesion-promoting metal film layer and the products thereof.

摘要翻译： 一种散热器组件和方法，用于通过薄的促进粘附的金属膜层将多芯片模块盖连接到聚合物散热片粘合剂上，该薄膜层在盖和聚合物粘合剂之间提供界面结合，满足包装性能和可靠性要求。 还有一种使用薄粘附促进金属膜层及其产品来促进含硅聚合物粘合剂和金属表面之间的粘附的方法。

公开(公告)号：US5602097A

公开(公告)日：1997-02-11

申请号：US305768

申请日：1994-09-13

申请人： David L. Edwards

发明人： David L. Edwards

IPC分类号： A61K38/00 ,  C07K1/04 ,  C07K5/083 ,  C07K5/087 ,  C07K5/097 ,  C07K5/107 ,  C07K5/117 ,  C07K7/06 ,  C07K7/00

CPC分类号： C07K7/06 ,  C07K1/047 ,  C07K5/0808 ,  C07K5/0812 ,  C07K5/0821 ,  C07K5/1016 ,  C07K5/1024 ,  A61K38/00

摘要： Compositions of the current invention are directed toward inhibiting the growth of microorganisms, particularly fungi. The compositions consist of chemically-synthesized antibiotics comprising certain amino acids. Methods of identifying particular antibiotic compositions from libraries of such compositions are disclosed. In addition, methods for preventing microbial growth in plants and animals are disclosed.

摘要翻译： 本发明的组合物旨在抑制微生物，特别是真菌的生长。 组合物由包含某些氨基酸的化学合成的抗生素组成。 公开了从这种组合物的文库鉴定特定抗生素组合物的方法。 另外，公开了防止植物和动物微生物生长的方法。

公开(公告)号：US5305546A

公开(公告)日：1994-04-26

申请号：US949827

申请日：1992-12-28

申请人： David L. Edwards

发明人： David L. Edwards

IPC分类号： A01M1/10 ,  A01M3/00 ,  A01M5/02

CPC分类号： A01M3/00

摘要： An apparatus for catching insects is disclosed, which includes an insect-carrying chamber having an opening large enough to allow an insect to pass therethrough. The opening is closable by way of a shutter so that when the insect enters the chamber, it may be trapped therein by moving the shutter to its closed position.

摘要翻译： PCT No.PCT / GB91 / 00778 Sec。 371日期1992年12月28日 102（e）日期1992年12月28日PCT提交1991年5月17日PCT公布。 公开号WO91 / 17654 日本1991年11月28日。公开了一种用于捕捉昆虫的装置，其包括具有足以允许昆虫通过的开口的昆虫携带室。 开口可通过快门关闭，使得当昆虫进入腔室时，可以通过将活门移动到其关闭位置而将其封闭。

公开(公告)号：USD244512S

公开(公告)日：1977-05-31

申请号：US638621

申请日：1975-12-08

申请人： David L. Edwards

设计人： David L. Edwards