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    Digital camera module with small sized image sensor chip package
    81.
    发明授权
    Digital camera module with small sized image sensor chip package 有权
    数码相机模块具有小尺寸图像传感器芯片封装

    公开(公告)号：US07643081B2

    公开(公告)日：2010-01-05

    申请号：US11402467

    申请日：2006-04-12

    Applicant: Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Po-Chih Hsu ,  Kun-Hsieh Liu

    Inventor： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Po-Chih Hsu ,  Kun-Hsieh Liu

    IPC: H04N5/225

    CPC classification number: H04N5/2253 ,  H04N5/2254

    Abstract: A digital camera module (200) includes a lens holder (20), a lens module (30) received in the lens holder, and an image sensor chip package (40) mounted to the lens holder. The lens module includes a lens barrel (301) movably engaged in the lens holder and at least one lens (302) received in the lens barrel. The image sensor chip package includes a base (401), an image sensor chip (402) mounted on the base, a transparent cover (405), and an adhesive (50) positioning the transparent cover with respect to the image sensor chip. The adhesive and the transparent cover cooperatively seal the image sensor chip therein.

    Abstract translation: 数码相机模块（200）包括透镜保持器（20），容纳在透镜保持器中的透镜模块（30）和安装到透镜保持器的图像传感器芯片封装（40）。 透镜模块包括可移动地接合在透镜保持器中的透镜镜筒（301）和容纳在镜筒中的至少一个透镜（302）。 图像传感器芯片封装包括基座（401），安装在基座上的图像传感器芯片（402），透明盖（405）和相对于图像传感器芯片定位透明盖的粘合剂（50）。 粘合剂和透明盖协同地将图像传感器芯片密封在其中。

    Image sensor chip packaging method
    82.
    发明授权
    Image sensor chip packaging method 有权
    图像传感器芯片封装方法

    公开(公告)号：US07595839B2

    公开(公告)日：2009-09-29

    申请号：US11595331

    申请日：2006-11-10

    Applicant: Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Kun-Hsieh Liu

    Inventor： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Kun-Hsieh Liu

    IPC: H04N5/225

    CPC classification number: H04N5/2254 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16195 ,  H04N5/2253 ,  H01L2924/00014

    Abstract: An image sensor chip packaging method includes: first, providing a carrier (20). The carrier includes a base (21) and a lead frame (23). The base has a chamber (214) defined therein. The lead frame has a plurality of conduction pieces (233). The conduction pieces of the lead frame are embedded in the base and are spaced from each other. An image sensor chip (30) is then mounted in the chamber. The image sensor has a photosensitive area (301) and a plurality of chip pads (302). A plurality of bonding wires (40) is then provided. Each wire electrically connects a corresponding chip pad of the image sensor chip and one of the exposed ends of a corresponding conduction piece of the carrier. A holder (50) having a holding cavity (54) is then provided. Finally, the carrier is then mounted in the holding cavity of the holder.

    Abstract translation: 图像传感器芯片封装方法包括：首先提供载体（20）。 载体包括基座（21）和引线框架（23）。 底座具有限定在其中的腔室（214）。 引线框架具有多个导电件（233）。 引线框架的导电片被嵌入在基座中并且彼此间隔开。 然后将图像传感器芯片（30）安装在腔室中。 图像传感器具有感光区域（301）和多个芯片焊盘（302）。 然后提供多个接合线（40）。 每根线将图像传感器芯片的相应的芯片焊盘和载体的相应导电片的暴露端之一电连接。 然后提供具有保持腔（54）的保持器（50）。 最后，将载体安装在支架的保持腔中。

    Image sensor chip package fabrication method
    83.
    发明授权
    Image sensor chip package fabrication method 有权
    图像传感器芯片封装制造方法

    公开(公告)号：US07592197B2

    公开(公告)日：2009-09-22

    申请号：US11453456

    申请日：2006-06-14

    Applicant: Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Kun-Hsieh Liu

    Inventor： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Kun-Hsieh Liu

    IPC: H01L21/00

    CPC classification number: H01L27/14685 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

    Abstract: An image sensor package method includes the steps of: first, providing a carrier (30), which includes a base (24) and a leadframe (320). The base has a cavity therein and the leadframe includes a number of conductive pieces; Second, mounting an image sensor chip on the base and received in the cavity, the image sensor having a photosensitive area. Third, providing a plurality of wires, each electrically connects the image sensor chip and a corresponding one of the conductive pieces of the carrier. Fourth, applying an adhesive means around the image sensor chip that at least partially covers all the wires. Finally, mounting a transparent cover on the carrier, where an adhesive means fixes the cover in place.

    Abstract translation: 图像传感器封装方法包括以下步骤：首先，提供包括基座（24）和引线框架（320）的载体（30）。 基座在其中具有空腔，引线框架包括多个导电件; 第二，将图像传感器芯片安装在基座上并被接纳在空腔中，图像传感器具有感光区域。 第三，提供多条导线，每个电线将图像传感器芯片和载体的相应导电片之一电连接。 第四，在图像传感器芯片周围施加至少部分地覆盖所有电线的粘合剂装置。 最后，将透明盖子安装在托架上，粘合剂将盖子固定在适当位置。

    Testing system for digital camera modules
    88.
    发明申请
    Testing system for digital camera modules 失效
    数码相机模块测试系统

    公开(公告)号：US20070146486A1

    公开(公告)日：2007-06-28

    申请号：US11592768

    申请日：2006-11-03

    Applicant: Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Yuan-Po Wang

    Inventor： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Yuan-Po Wang

    IPC: H04N17/00

    CPC classification number: H04N17/002

    Abstract: A testing system (200) for digital camera modules (100) includes a first testing module (50), an assembling mechanism (60), a focusing module (62), a second testing module (70), a carrying mechanism (80), and a main processor (90). The carrying mechanism supports and transports subassemblies of the digital camera modules and the digital camera modules between the first testing module, the assembling mechanism, the focusing module and the second testing module. The first testing module, the assembling mechanism, the focusing module, the carrying mechanism, and the second testing module are all electronically connected with the main processor.

    Abstract translation: 一种用于数字照相机模块（100）的测试系统（200）包括第一测试模块（50），组装机构（60），聚焦模块（62），第二测试模块（70） ，以及主处理器（90）。 携带机构在第一测试模块，组装机构，聚焦模块和第二测试模块之间支撑和传送数字照相机模块和数字照相机模块的子组件。 第一测试模块，组装机构，聚焦模块，承载机构和第二测试模块都与主处理器电连接。

    Sortable Collection Browser
    89.
    发明申请
    Sortable Collection Browser 审中-公开
    可分类收藏浏览器

    公开(公告)号：US20070136286A1

    公开(公告)日：2007-06-14

    申请号：US11556088

    申请日：2006-11-02

    Applicant: Steven Webster ,  Jonathan Duhig ,  Laurence Crew

    Inventor： Steven Webster ,  Jonathan Duhig ,  Laurence Crew

    IPC: G06F7/00

    CPC classification number: G06F16/61 ,  G06F16/447 ,  G06F16/54 ,  G06F16/64 ,  G06F16/68

    Abstract: Disclosed is a method of browsing a collection of sortable items (201) stored in a digital system. A plurality of grouping hierarchies (207, 217) are provided, each comprising a sort order and zero or more grouping levels (204-206, 214-216) forming groups with which the items are associable. At least one grouping hierarchy comprises a sort order and at least one grouping level. One item (203) in the collection is set to be a focus item (208, 218) thereby establishing a current focus group (209, 219) of a current grouping hierarchy. The focus item is then maintained upon selection of a new grouping hierarchy (210-220) from one of the plurality. A displaying of the collection of items may be performed by arranging the items in a list sorted according to one sort order of a plurality of sort orders associable with the items. The plurality of grouping hierarchies may then be used, each grouping hierarchy corresponding to one of the sort orders, wherein each level of each grouping hierarchy is associable with at least one level of each other grouping hierarchy. At least part of the collection is the displayed based upon the one sort order of items represented and the corresponding one grouping hierarchy.

    Abstract translation: 公开了一种浏览存储在数字系统中的可排序项目（201）的集合的方法。 提供了多个分组层次（207,217），每个分组层次（207,217）包括排序顺序和零个或更多个分组级别（204- 206,214-216），其形成与所述项目可关联的组。 至少一个分组层次结构包括排序顺序和至少一个分组级别。 集合中的一个项目（203）被设置为焦点项目（208,218），从而建立当前分组层次结构的当前焦点组（209,219）。 然后，从多个中的一个选择新的分组层次结构（210-220）来维护焦点项。 项目集合的显示可以通过将项目排列在根据与项目相关联的多个排序顺序的一种排序顺序排列的列表中来执行。 然后可以使用多个分组层次，每个分组层级对应于排序顺序中的一个，其中每个分组层次结构的每个级别可与每个其他分组层次结构的至少一个级别相关联。 集合的至少一部分是基于所表示的项目的一个排序顺序和相应的一个分组层次来显示的。

    Digital Camera Module
    90.
    发明申请
    Digital Camera Module 失效
    数码相机模块

    公开(公告)号：US20070126081A1

    公开(公告)日：2007-06-07

    申请号：US11525447

    申请日：2006-09-22

    Applicant: Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu

    Inventor： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu

    IPC: H01L27/082

    CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L24/73 ,  H01L27/14625 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H04N5/2257 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

    Abstract: A digital camera module (200) includes a carrier (20), an image sensor chip (30), a number of wires (50), a holder (60), and a lens module (70). The carrier includes a base (21) and a leadframe (23) embedded in the base. The base includes a board (211), a sidewall (213) and a cavity (24). The leadframe includes a number of conductive leads (233) spaced from each other. Each lead has a first terminal portion (235), a second terminal portion (236), and an interconnecting portion (237) connecting the first and second terminal portions. The chip is mounted on the carrier, and has an active area (301). The wires electrically connect the chip and the leadframe. The holder is mounted to the carrier to close the cavity. The lens module is received in the holder and guides light to the active area of the chip.

    Abstract translation: 数字照相机模块（200）包括载体（20），图像传感器芯片（30），多个电线（50），保持器（60）和透镜模块（70）。 载体包括嵌入基座中的基座（21）和引线框架（23）。 基座包括板（211），侧壁（213）和空腔（24）。 引线框架包括彼此间隔开的多个导电引线（233）。 每个引线具有连接第一和第二端子部分的第一端子部分（235），第二端子部分（236）和互连部分（237）。 芯片安装在载体上，并具有有效区域（301）。 导线将芯片和引线框架电连接。 保持器安装到载体以封闭空腔。 透镜模块被容纳在保持器中并将光引导到芯片的有效区域。

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