公开(公告)号：US20100258510A1

公开(公告)日：2010-10-14

申请号：US12755737

申请日：2010-04-07

申请人： FRANK F. HOOSHDARAN ,  TETSUYA ISHIKATA ,  JAY J. JUNG ,  PHIL CHANDLER ,  DANIEL O. CLARK

发明人： FRANK F. HOOSHDARAN ,  TETSUYA ISHIKATA ,  JAY J. JUNG ,  PHIL CHANDLER ,  DANIEL O. CLARK

IPC分类号： B01D35/00

CPC分类号： B01D53/68 ,  B01D2251/102 ,  B01D2251/202 ,  B01D2257/204 ,  B01D2257/206 ,  B01D2257/2066 ,  B01D2257/708 ,  B01D2258/0216 ,  Y02W10/37

摘要： Methods and apparatus for treating effluents in process systems are provided In some embodiments, a system for treating effluent includes a process chamber having a processing volume; an exhaust conduit coupled to the process chamber to remove an effluent from the processing volume; and a reactive species generator coupled to the exhaust conduit to inject a reactive species into the exhaust conduit to treat the effluent, wherein the reactive species generator generates a reactive species comprising at least one of singlet hydrogen, hydrogen ions or hydrogen radicals. In some embodiments, a method for treating effluent includes flowing an effluent from a processing volume of a process system through an exhaust conduit fluidly coupled to the processing volume; treating the effluent in the exhaust conduit with a reactive species comprising at least one of singlet hydrogen, hydrogen ions, or hydrogen radicals; and flowing the treated effluent to an abatement system.

摘要翻译： 在一些实施方案中，用于处理流出物的系统包括具有处理量的处理室; 排出管道，其耦合到所述处理室以从所述处理容积中除去流出物; 以及反应物质发生器，其耦合到所述排气管道以将反应物质注入所述排气管道中以处理所述流出物，其中所述反应物种发生器产生包含单一氢，氢离子或氢自由基中的至少一种的活性物质。 在一些实施方案中，用于处理流出物的方法包括将来自处理系统的处理体积的流出物流经流体耦合到处理体积的排气导管; 用包含单一氢，氢离子或氢自由基中的至少一种的活性物质处理排气管道中的流出物; 并将经处理的流出物流入减排系统。

公开(公告)号：US20100192773A1

公开(公告)日：2010-08-05

申请号：US12696808

申请日：2010-01-29

申请人： Daniel O. Clark ,  Colin John Dickinson ,  Jay J. Jung ,  Daniel Stephan Brown ,  Mehran Moalem ,  Frank F. Hooshdaran ,  Morteza Farnia ,  Barry Page ,  Gary Sypherd ,  Jonathan Dahm ,  Phil Chandler

发明人： Daniel O. Clark ,  Colin John Dickinson ,  Jay J. Jung ,  Daniel Stephan Brown ,  Mehran Moalem ,  Frank F. Hooshdaran ,  Morteza Farnia ,  Barry Page ,  Gary Sypherd ,  Jonathan Dahm ,  Phil Chandler

IPC分类号： B01D47/14 ,  B01D47/12 ,  B01D47/10 ,  B03C3/34

CPC分类号： B01D47/027 ,  B01D47/06 ,  B01D53/185 ,  B01D53/40 ,  B01D53/78 ,  B01D2251/604 ,  B01D2251/80 ,  B01D2258/0216

摘要： Embodiments of an abatement apparatus are disclosed herein. In some embodiments, an abatement apparatus may include a scrubber configured to receive an effluent stream from a process chamber and further configured to remove first particles from the effluent stream; a scrubber conduit coupled to the scrubber to receive the effluent stream therefrom and configured to remove second particles from the effluent stream, the scrubber conduit having one or more inlets configured to provide a fluid to sufficiently wet an interior surface of the scrubber conduit to trap the second particles thereon and to wash the second particles therealong; and a central scrubber coupled to the scrubber via the scrubber conduit. In some embodiments, the scrubber conduit is downward sloping from the scrubber to the central scrubber. In some embodiments, a plurality of scrubbers may be coupled to the central scrubber via a plurality of scrubber conduits.

摘要翻译： 减轻装置的实施例在此公开。 在一些实施例中，减排装置可以包括洗涤器，其构造成从处理室接收流出物流，并进一步构造成从排出物流中除去第一颗粒; 洗涤器管道，其耦合到洗涤器以接收来自其的流出物流，并被配置为从流出物流中除去第二颗粒，洗涤器管道具有一个或多个入口，其配置成提供流体以充分地润湿洗涤器管道的内表面， 第二颗粒在其上并在其上洗涤第二颗粒; 以及通过洗涤器管道耦合到洗涤器的中央洗涤器。 在一些实施例中，洗涤器导管从洗涤器向下倾斜到中央洗涤器。 在一些实施例中，多个洗涤器可以经由多个洗涤器管道耦合到中央洗涤器。

公开(公告)号：US20100008838A1

公开(公告)日：2010-01-14

申请号：US12500257

申请日：2009-07-09

申请人： Allen Fox ,  Daniel O. Clark ,  Frank F. Hooshdaran ,  Belynda Flippo

发明人： Allen Fox ,  Daniel O. Clark ,  Frank F. Hooshdaran ,  Belynda Flippo

IPC分类号： B01D53/68 ,  B01D53/00 ,  G05D7/00

CPC分类号： G05D21/02 ,  B01D53/005 ,  B01D53/68 ,  B01D2251/102 ,  B01D2251/202 ,  B01D2251/208 ,  B01D2257/108 ,  B01D2257/11 ,  B01D2257/2027 ,  B01D2257/204 ,  B01D2257/2047 ,  B01D2257/2066 ,  B01D2257/706 ,  B01D2258/0216

摘要： A thermal abatement system is provided, including: a thermal abatement reactor; an inlet in fluid communication with the reactor; a process chamber in fluid communication with the inlet; a first sheathing fluid source in fluid communication with the inlet; a first flow control device, adapted to regulate a flow of a first sheathing fluid from the first sheathing fluid source; and a controller, in signal communication with the first flow control device, adapted to regulate the sheathing fluid by operating the first flow control device; wherein the inlet is adapted to receive an effluent stream from the process chamber and the first sheathing fluid from the first sheathing fluid source, to sheathe the effluent stream with the first sheathing fluid to form a sheathed effluent stream, and to introduce the sheathed effluent stream into the reactor.

摘要翻译： 提供了一种减热系统，包括：热消除反应器; 与反应器流体连通的入口; 与入口流体连通的处理室; 与入口流体连通的第一护套流体源; 第一流量控制装置，适于调节来自第一护套流体源的第一护套流体的流动; 以及与第一流量控制装置进行信号通信的控制器，适于通过操作第一流量控制装置来调节护套流体; 其中所述入口适于接收来自所述处理室的流出物流和来自所述第一护套流体源的所述第一护套流体，以将所述流出物流与所述第一护套流体包裹以形成护套流出物流，并且将所述护套流出物流 进入反应堆。

公开(公告)号：US09089007B2

公开(公告)日：2015-07-21

申请号：US13766885

申请日：2013-02-14

申请人： Yao-Hung Yang ,  Jeonghoon Oh ,  Frank F. Hooshdaran ,  Tom K. Cho ,  Tao Hou

发明人： Yao-Hung Yang ,  Jeonghoon Oh ,  Frank F. Hooshdaran ,  Tom K. Cho ,  Tao Hou

IPC分类号： H05B3/10 ,  H05B3/12 ,  H01L21/67 ,  H05B1/02 ,  F26B19/00

CPC分类号： H05B3/12 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67248 ,  H05B1/0233

摘要： Methods and substrate processing systems are provided for controlling substrate heating efficiency and generating a desired temperature profile on the surface of a substrate when the substrate is disposed on a substrate support surface of a substrate support assembly. The substrate support assembly is provided with minimum software control and hardware requirement and includes a heating element comprised of multiple heating elements sections. The heating element is connected to a power source for adjusting the temperature outputs of the multiple heating element sections and providing adjustable multi-heating zones and desired temperature distribution over the substrate support surface of the substrate support assembly within a process chamber.

摘要翻译： 提供了方法和衬底处理系统，用于当衬底设置在衬底支撑组件的衬底支撑表面上时，用于控制衬底加热效率并在衬底的表面上产生期望的温度分布。 基板支撑组件具有最小的软件控制和硬件要求，并且包括由多个加热元件部分组成的加热元件。 加热元件连接到用于调节多个加热元件部分的温度输出的电源并且在处理室内的基板支撑组件的基板支撑表面上提供可调节的多加热区域和期望的温度分布。

公开(公告)号：US20130287529A1

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：US13841738

申请日：2013-03-15

申请人： Yao-Hung YANG ,  Jeonghoon OH ,  Frank F. HOOSHDARAN ,  Tom K. CHO ,  Tao HOU ,  Yuanhung GUO

发明人： Yao-Hung YANG ,  Jeonghoon OH ,  Frank F. HOOSHDARAN ,  Tom K. CHO ,  Tao HOU ,  Yuanhung GUO

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L21/67739 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/683 ,  H01L21/68742

摘要： A substrate processing system with independent substrate placement capability to two or more substrate support assemblies is provided. Two different sets of fixed-length lift pins are disposed on two or more substrate support lift pin assemblies of two or more process chambers, where the length of each lift pin in one process chamber is different from the length of each lift pin in another process chamber. The substrate processing system includes simplified mechanical substrate support lift pin mechanisms and minimum accessory parts cooperating with a substrate transfer mechanism (e.g., a transfer robot) for efficient and independent loading, unloading, and transfer of one or more substrates between two or more processing regions in a twin chamber or between two or more process chambers. A method for positioning one or more substrates to be loaded, unloaded, or processed independently or simultaneously in two or more processing regions or process chambers is provided.

摘要翻译： 提供了一种对两个或更多个基板支撑组件具有独立的基板放置能力的基板处理系统。 两个不同组的固定长度提升销设置在两个或更多个处理室的两个或更多个基板支撑提升销组件上，其中一个处理室中的每个提升销的长度在另一个过程中与每个提升销的长度不同 房间。 基板处理系统包括简化的机械基板支撑提升销机构和与基板传送机构（例如，传送机器人）协作的最小附件部件，用于在两个或多个处理区域之间有效且独立地加载，卸载和传送一个或多个基板 在双室中或两个或更多个处理室之间。 提供了一种用于定位要在两个或更多个处理区域或处理室中单独或同时加载，卸载或处理的一个或多个基板的方法。

公开(公告)号：US20130284721A1

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：US13766885

申请日：2013-02-14

申请人： Yao-Hung Yang ,  Jeonghoon Oh ,  Frank F. Hooshdaran ,  Tom K. Cho ,  Tao Hou

发明人： Yao-Hung Yang ,  Jeonghoon Oh ,  Frank F. Hooshdaran ,  Tom K. Cho ,  Tao Hou

IPC分类号： H05B3/12

CPC分类号： H05B3/12 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67248 ,  H05B1/0233

摘要： Methods and substrate processing systems are provided for controlling substrate heating efficiency and generating a desired temperature profile on the surface of a substrate when the substrate is disposed on a substrate support surface of a substrate support assembly. The substrate support assembly is provided with minimum software control and hardware requirement and includes a heating element comprised of multiple heating elements sections. The heating element is connected to a power source for adjusting the temperature outputs of the multiple heating element sections and providing adjustable multi-heating zones and desired temperature distribution over the substrate support surface of the substrate support assembly within a process chamber.

摘要翻译： 提供了方法和衬底处理系统，用于当衬底设置在衬底支撑组件的衬底支撑表面上时，用于控制衬底加热效率并在衬底的表面上产生期望的温度分布。 基板支撑组件具有最小的软件控制和硬件要求，并且包括由多个加热元件部分组成的加热元件。 加热元件连接到用于调节多个加热元件部分的温度输出的电源并且在处理室内的基板支撑组件的基板支撑表面上提供可调节的多加热区域和期望的温度分布。