公开(公告)号：US06656368B2

公开(公告)日：2003-12-02

申请号：US09445374

申请日：2000-03-02

申请人： Martin Schoefthaler ,  Peter Hein ,  Helmut Skapa ,  Horst Muenzel

发明人： Martin Schoefthaler ,  Peter Hein ,  Helmut Skapa ,  Horst Muenzel

IPC分类号： H01L2100

CPC分类号： G01P15/0802 ,  B81B3/0005 ,  B81C1/0096 ,  B81C2201/0176 ,  B81C2201/112 ,  G01P1/023

摘要： A method for manufacturing micromechanical components, and a micromechanical component, in which a movable element is produced on a sacrificial layer. In a subsequent step the sacrificial layer beneath the movable element is removed so that the movable element becomes movable. After removal of the sacrificial layer, a protective layer is deposited on a surface of the movable element. Silicon oxide and/or silicon nitride is used for the protective layer.

摘要翻译： 一种用于制造微机械部件的方法，以及微机械部件，其中在牺牲层上制造可移动元件。 在随后的步骤中，去除可移动元件下面的牺牲层，使得可移动元件变得可移动。 在去除牺牲层之后，在可移动元件的表面上沉积保护层。 氧化硅和/或氮化硅用于保护层。

公开(公告)号：US06268232B1

公开(公告)日：2001-07-31

申请号：US09302224

申请日：1999-04-29

申请人： Helmut Skapa ,  Horst Muenzel ,  Franz Laermer ,  Michael Offenberg ,  Heinz-Georg Vossenberg

发明人： Helmut Skapa ,  Horst Muenzel ,  Franz Laermer ,  Michael Offenberg ,  Heinz-Georg Vossenberg

IPC分类号： H01L2100

CPC分类号： G01P15/0802 ,  B81B2201/0235 ,  B81C1/00571 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/014 ,  B81C2201/056 ,  B81C2203/0109 ,  G01P1/023

摘要： A method for fabricating a micromechanical component, in particular a surface-micromechanical acceleration sensor, involves preparing a substrate and providing an insulation layer on the substrate, in which a patterned circuit trace layer is buried. A conductive layer, including a first region and a second region, is provided on the insulation layer, and a movable element is configured in the first region by forming a first plurality of trenches and by using an etching agent to remove at least one portion of the insulation layer from underneath the conductive layer. A contact element is formed and electrically connected to the circuit trace layer in the second region by configuring a second plurality of trenches, and the resultant movable element is encapsulated in the first region. The second plurality of trenches for forming the contact element in the second region is first formed after the encapsulation of the movable element formed in the first region.

摘要翻译： 用于制造微机械部件，特别是表面微机械加速度传感器的方法涉及准备衬底并在衬底上提供绝缘层，其中掩埋有图案化的电路迹线层。 包括第一区域和第二区域的导电层设置在绝缘层上，并且可移动元件通过形成第一多个沟槽而被构造在第一区域中，并且通过使用蚀刻剂去除至少一部分 绝缘层从导电层下面。 通过构造第二多个沟槽，形成接触元件并在第二区域中电连接到电路迹线层，并且所得到的可移动元件被封装在第一区域中。 在第二区域中形成接触元件的第二多个沟槽首先在形成在第一区域中的可移动元件的封装之后形成。

公开(公告)号：US5937275A

公开(公告)日：1999-08-10

申请号：US809945

申请日：1997-10-27

申请人： Horst Munzel ,  Michael Offenberg ,  Klaus Heyers ,  Bernhard Elsner ,  Markus Lutz ,  Helmut Skapa ,  Heinz-Georg Vossenberg ,  Nicholas Buchan ,  Eckhard Graf

发明人： Horst Munzel ,  Michael Offenberg ,  Klaus Heyers ,  Bernhard Elsner ,  Markus Lutz ,  Helmut Skapa ,  Heinz-Georg Vossenberg ,  Nicholas Buchan ,  Eckhard Graf

IPC分类号： G01P15/08 ,  H01L29/84 ,  G01L23/10 ,  G01P15/09

CPC分类号： G01P15/0802

摘要： A method for producing acceleration sensors is proposed, in which a silicon layer that is deposited in an epitaxial application system is used. Above sacrificial layers (2) applied to the substrate (1), the material grows in the form of a polysilicon layer (6), which has a certain surface roughness. By application of a photoresist and by a wet etching process, this surface roughness is eliminated. Alternatively, chemical-mechanical smoothing is contemplated.

摘要翻译： PCT No.PCT / DE96 / 01236 Sec。 371日期1997年10月27日第 102（e）1997年10月27日PCT PCT 1996年7月9日PCT公布。 第WO97 / 04319号公报 日期1997年2月6日提出了一种用于制造加速度传感器的方法，其中使用沉积在外延应用系统中的硅层。 在施加到基板（1）的牺牲层（2）上方，材料以具有一定表面粗糙度的多晶硅层（6）的形式生长。 通过施加光致抗蚀剂和通过湿蚀刻工艺，可以消除该表面粗糙度。 或者，考虑化学机械平滑化。