公开(公告)号：US08251774B2

公开(公告)日：2012-08-28

申请号：US12539798

申请日：2009-08-12

申请人： William D. Joseph ,  Julie Y. Qian ,  Jimmie R. Baran, Jr. ,  John J. Gagliardi

发明人： William D. Joseph ,  Julie Y. Qian ,  Jimmie R. Baran, Jr. ,  John J. Gagliardi

IPC分类号： B24B49/00

CPC分类号： B24B37/245 ,  B24B37/205 ,  B24D18/00

摘要： A structured abrasive article comprises an at least translucent film backing and an abrasive layer disposed on the backing. The abrasive layer comprises a plurality of shaped abrasive composites. The shaped abrasive composites comprise abrasive particles dispersed in a binder. The abrasive particles consist essentially of ceria particles having an average primary particle size of less than 100 nanometers. The binder comprises a polyether acid and a reaction product of components comprising a carboxylic(meth)acrylate and a poly(meth)acrylate, and, based on a total weight of the abrasive layer, the abrasive particles are present in an amount of at least 70 percent by weight. Methods of making and using the structured abrasive article are also disclosed.

摘要翻译： 结构化磨料制品包括至少半透明的膜背衬和设置在背衬上的研磨层。 研磨层包括多个成形的磨料复合材料。 成形磨料复合材料包括分散在粘合剂中的磨料颗粒。 研磨颗粒主要由平均初级粒径小于100纳米的二氧化铈颗粒组成。 粘合剂包括聚醚酸和包含羧酸（甲基）丙烯酸酯和聚（甲基）丙烯酸酯的组分的反应产物，并且基于研磨层的总重量，磨料颗粒的量至少为 70重量％。 还公开了制造和使用结构化磨料制品的方法。

公开(公告)号：US06908366B2

公开(公告)日：2005-06-21

申请号：US10339963

申请日：2003-01-10

申请人： John J. Gagliardi

发明人： John J. Gagliardi

IPC分类号： B24B37/04 ,  B24D13/12 ,  B24D13/14 ,  B24B1/00

CPC分类号： B24B37/245 ,  B24B37/042 ,  B24B37/22

摘要： The present invention is directed to a method of modifying a wafer surface comprising providing a first abrasive article comprising a first three-dimensional fixed abrasive element and a first subpad generally coextensive with the first fixed abrasive element, contacting a surface of the first three-dimensional fixed abrasive element with a wafer surface, and relatively moving the first abrasive article and the wafer. The method additionally provides providing a second abrasive article comprising a second three-dimensional fixed abrasive element and a second subpad generally coextensive with the second fixed abrasive element, contacting a surface of the second three-dimensional fixed abrasive element with the wafer surface, and relatively moving the second abrasive article and the wafer. Wherein the first subpad has a deflection less than the deflection of the second subpad when measured 1.5 cm from the edge of a 1 kg weight, the weight having a contact area of 1.9 cm diameter.

摘要翻译： 本发明涉及一种修改晶片表面的方法，包括提供包括第一三维固定研磨元件的第一磨料制品和与第一固定研磨元件共同延伸的第一子垫，与第一三维固定研磨元件的表面接触 具有晶片表面的固定研磨元件，以及相对移动第一磨料制品和晶片。 该方法另外提供了提供包括第二三维固定研磨元件的第二磨料制品和与第二固定研磨元件大体共同延伸的第二子垫，使第二三维固定研磨元件的表面与晶片表面接触， 移动第二磨料制品和晶片。 其中，当距离1kg重量的边缘测量1.5cm时，第一子垫具有小于第二子垫的挠曲的偏转，该重量具有1.9cm直径的接触面积。

公开(公告)号：US06475253B2

公开(公告)日：2002-11-05

申请号：US09242989

申请日：1999-02-26

申请人： Scott R. Culler ,  John J. Gagliardi ,  Thomas W. Larkey ,  Eric G. Larson ,  Larry L. Martin ,  Jeffrey W. Nelson

发明人： Scott R. Culler ,  John J. Gagliardi ,  Thomas W. Larkey ,  Eric G. Larson ,  Larry L. Martin ,  Jeffrey W. Nelson

IPC分类号： B24D334

CPC分类号： B24D3/28 ,  B24D11/001 ,  B24D18/0009 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/259

摘要： This invention pertains to a coated, bonded or non-woven abrasive article containing precisely shaped particles and a binder. These precisely shaped particles can contain abrasive grits, fillers, grinding aids and lubricants. The binder is preferably a mixture of a resole phenolic resin and a free radical curable resin, resulting in improved cutting and life span. Also disclosed is a method of forming the coated, bonded or non-woven abrasive article.

摘要翻译： 本发明涉及包含精确成形的颗粒和粘合剂的涂布的，粘合的或非织造的磨料制品。 这些精确成形的颗粒可以含有磨料砂粒，填料，助磨剂和润滑剂。 粘合剂优选为甲阶酚醛树脂和可自由基固化树脂的混合物，从而改善了切割和使用寿命。 还公开了一种形成涂覆的，粘合的或非织造的磨料制品的方法。

公开(公告)号：US06364747B1

公开(公告)日：2002-04-02

申请号：US09697201

申请日：2000-10-26

申请人： John J. Gagliardi

发明人： John J. Gagliardi

IPC分类号： B24D300

CPC分类号： B24D3/34 ,  B24D11/00

摘要： An abrasive article including (i) an embossed isolation layer defining inversely contoured first and second surfaces with a plurality of peaks on the first surface producing a plurality of pockets on the second surface, (ii) grinding aid-containing protrusions positioned within the pockets, and (iii) a coating of abrasive particles adhered to the contoured first surface of the isolation layer.

摘要翻译： 一种磨料制品，包括（i）压花隔离层，其形成相反的轮廓的第一和第二表面，在第一表面上具有多个峰，在第二表面上产生多个袋，（ii）位于袋内的研磨助剂的突起， 和（iii）粘附到隔离层的轮廓第一表面上的磨料颗粒的涂层。

公开(公告)号：US08360823B2

公开(公告)日：2013-01-29

申请号：US12815764

申请日：2010-06-15

申请人： John J. Gagliardi

发明人： John J. Gagliardi

IPC分类号： B24B1/00 ,  B24B33/00

CPC分类号： B24D7/14 ,  B24B37/245

摘要： An abrasive article includes a support pad, a first abrasive element, a second abrasive element and a fixation mechanism. The support pad has a first major surface, a second major surface, a first edge, a second edge and a channel. The channel is formed within the first major surface and extends from the first edge to the second edge. The first and second abrasive elements are each positionable over a portion of the support pad. The fixation mechanism is positioned within the channel ad secures an edge of the first abrasive element and an edge of the second abrasive element to the support pad.

摘要翻译： 研磨制品包括支撑垫，第一研磨元件，第二研磨元件和固定机构。 支撑垫具有第一主表面，第二主表面，第一边缘，第二边缘和通道。 通道形成在第一主表面内并且从第一边缘延伸到第二边缘。 第一和第二研磨元件各自位于支撑垫的一部分上。 固定机构定位在通道内，将第一研磨元件的边缘和第二研磨元件的边缘固定到支撑垫。

公开(公告)号：US08092707B2

公开(公告)日：2012-01-10

申请号：US11839329

申请日：2007-08-15

申请人： L. Charles Hardy ,  Heather K. Kranz ,  Thomas E. Wood ,  David A. Kaisaki ,  John J. Gagliardi ,  John C. Clark ,  Patricia M. Savu ,  Philip G. Clark

发明人： L. Charles Hardy ,  Heather K. Kranz ,  Thomas E. Wood ,  David A. Kaisaki ,  John J. Gagliardi ,  John C. Clark ,  Patricia M. Savu ,  Philip G. Clark

IPC分类号： C09K13/00

CPC分类号： H01L21/31053 ,  B24B37/044 ,  B24B37/245 ,  C09G1/02 ,  H01L21/3212

摘要： The disclosure pertains to compositions and methods for modifying or refining the surface of a wafer suited for semiconductor fabrication. The compositions include working liquids useful in modifying a surface of a wafer suited for fabrication of a semiconductor device. In some embodiments, the working liquids are aqueous solutions of initial components substantially free of loose abrasive particles, the components including water, a surfactant, and a pH buffer exhibiting at least one pKa greater than 7. In certain embodiments, the pH buffer includes a basic pH adjusting agent and an acidic complexing agent, and the working liquid exhibits a pH from about 7 to about 12. In further embodiments, the disclosure provides a fixed abrasive article comprising a surfactant suitable for modifying the surface of a wafer, and a method of making the fixed abrasive article. Additional embodiments describe methods that may be used to modify a wafer surface.

摘要翻译： 本公开涉及用于改性或精制适于半导体制造的晶片表面的组合物和方法。 组合物包括可用于改性适于制造半导体器件的晶片表面的工作液体。 在一些实施方案中，工作液体是基本上不含松散磨料颗粒的初始组分的水溶液，组分包括水，表面活性剂和显示出至少一个pKa大于7的pH缓冲液。在某些实施方案中，pH缓冲剂包括 碱性pH调节剂和酸性络合剂，并且工作液体的pH为约7至约12.在另外的实施方案中，本公开提供了包含适于改性晶片表面的表面活性剂的固定磨料制品，以及方法 制造固定的磨料制品。 另外的实施例描述了可用于修改晶片表面的方法。

公开(公告)号：US20090176443A1

公开(公告)日：2009-07-09

申请号：US12359817

申请日：2009-01-26

申请人： Jeffrey S. Kollodge ,  Julie Y. Qian ,  Jimmie R. Baran, JR. ,  William D. Joseph ,  John J. Gagliardi

发明人： Jeffrey S. Kollodge ,  Julie Y. Qian ,  Jimmie R. Baran, JR. ,  William D. Joseph ,  John J. Gagliardi

IPC分类号： B24B1/00 ,  C09C1/00 ,  B24D3/28 ,  C09K3/14 ,  B24D18/00

CPC分类号： B24B37/245 ,  B24D3/20 ,  C09K3/1409 ,  C09K3/1436

摘要： Structured fixed abrasive articles including a multiplicity of three-dimensional abrasive composites fixed to the abrasive article, the abrasive composites further including a multiplicity of ceria abrasive particles having a volume mean diameter from 100 to 500 nanometers (nm) in a matrix material, the matrix material further including a polymeric binder and a multiplicity of surface treated ceria filler particles having a volume mean diameter less than 100 nm. Also provided are methods of making and using structured fixed abrasive articles according to the disclosure.

摘要翻译： 结构化的固定磨料制品，包括固定在磨料制品上的多种三维磨料复合材料，磨料复合材料还包括多个在基质材料中体积平均直径为100至500纳米（nm）的二氧化铈磨料颗粒，基质 材料还包括聚合物粘合剂和多个体积平均直径小于100nm的经表面处理的二氧化铈填料颗粒。 还提供了根据本公开的制造和使用结构化固体磨料制品的方法。

公开(公告)号：US06270543B1

公开(公告)日：2001-08-07

申请号：US09344760

申请日：1999-06-25

申请人： John J. Gagliardi ,  Charles H. Houck

发明人： John J. Gagliardi ,  Charles H. Houck

IPC分类号： B24D300

CPC分类号： B24D3/004 ,  B24D11/001 ,  Y10T428/258

摘要： An abrasive article, and methods of making and using same, containing an inorganic metal orthophosphate salt. The abrasive article including a coated abrasive article having a size or supersize coating layer containing an alkali metal or alkaline earth metal orthophosphate salt devoid of hydrogen. The inventive abrasive article reduces the grinding energy required while improving abrading efficiency in some cases.

摘要翻译： 含有无机金属正磷酸盐的磨料制品及其制造和使用方法。 磨料制品包括具有尺寸或超大涂层的涂覆的磨料制品，其含有不含氢的碱金属或碱土金属正磷酸盐。 在一些情况下，本发明的磨料制品降低了所需的磨削能量，同时提高了研磨效率。

公开(公告)号：US06186866B1

公开(公告)日：2001-02-13

申请号：US09128692

申请日：1998-08-05

申请人： John J. Gagliardi

发明人： John J. Gagliardi

IPC分类号： B24B100

CPC分类号： B24D3/34 ,  B24D11/00

摘要： An abrasive article including (i) a first backing, (ii) a plurality of protrusions attached to the first surface of the first backing and including a grinding aid, wherein the first surface of the first backing is contoured by the protrusions so as to define a plurality of peaks and valleys, and (iii) a coating of abrasive particles adhered to the contoured first surface of the first backing so as to cover at least a portion of both the peaks and the valleys.

摘要翻译： 一种磨料制品，包括（i）第一背衬，（ii）附接到第一背衬的第一表面上并包括研磨助剂的多个突起，其中第一背衬的第一表面由凸起构成，以便限定 多个峰和谷，以及（iii）粘附到第一背衬的轮廓的第一表面上的磨料颗粒的涂层，以便覆盖两个峰和谷的至少一部分。

公开(公告)号：US20100243471A1

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：US12739804

申请日：2008-08-25

申请人： Naichao Li ,  John J. Gagliardi ,  Philip G. Clark ,  Patricia M. Savu

发明人： Naichao Li ,  John J. Gagliardi ,  Philip G. Clark ,  Patricia M. Savu

IPC分类号： C09K13/00 ,  H01L21/302 ,  C25F3/30

CPC分类号： H01L21/31053 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02

摘要： A composition for use in polishing a wafer is disclosed. The composition includes an aqueous solution of initial components substantially free of loose abrasive particles and having a pH in the range of about 2 to 7, the aqueous solution including at least one polyelectrolyte and a surfactant. In certain embodiments, the wafer polishing composition can be adjusted to control cut rate and selectivity for modifying semiconductor wafers using a fixed abrasive Chemical Mechanical Polishing (CMP) process. Also disclosed is a CMP method and a process for polishing a wafer using the polishing composition.

摘要翻译： 公开了一种用于抛光晶片的组合物。 所述组合物包含初始组分的水溶液，其基本上不含松散的磨料颗粒，并且pH在约2-7范围内，所述水溶液包含至少一种聚电解质和表面活性剂。 在某些实施方案中，可以调整晶片抛光组合物以控制使用固定磨料化学机械抛光（CMP）工艺修改半导体晶片的切割速率和选择性。 还公开了CMP方法和使用抛光组合物研磨晶片的方法。