公开(公告)号：US4515828A

公开(公告)日：1985-05-07

申请号：US222195

申请日：1981-01-02

申请人： James Economy ,  Mary A. Flandera

发明人： James Economy ,  Mary A. Flandera

IPC分类号： C09D5/23 ,  B05D5/00 ,  B05D7/14 ,  B05D7/24 ,  C09D4/00 ,  C09D161/04 ,  C09D163/00 ,  C09D179/08 ,  G11B5/84 ,  B05D5/12

CPC分类号： B05D7/24 ,  G11B5/84

摘要： A process for producing an extremely smooth or planarized layer of material employs a polymeric material which, when melted has a viscosity enabling it to flow into all crevices and voids on the treated surface. Subsequent heating cures the polymer to form a planarized layer.

摘要翻译： 用于生产非常光滑或平坦化的材料层的方法采用聚合物材料，其在熔融时具有使其能够流入被处理表面上的所有裂缝和空隙的粘度。 随后加热固化聚合物以形成平坦化层。

公开(公告)号：US4592944A

公开(公告)日：1986-06-03

申请号：US628980

申请日：1984-07-12

申请人： Roger J. Clark ,  James Economy ,  Mary A. Flandera ,  John R. Susko ,  Wheater, Robin A.

发明人： Roger J. Clark ,  James Economy ,  Mary A. Flandera ,  John R. Susko ,  Wheater, Robin A.

IPC分类号： G03F7/025 ,  H01L21/312 ,  H01L23/14 ,  H01L23/498 ,  B05D5/12

CPC分类号： H01L21/312 ,  G03F7/025 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24926

摘要： An electronic circuit having an electrically conductive pattern formed on a substrate and having on at least one surface of the substrate a film obtained from a soluble polymerizable oligomer of the formula: ##STR1## wherein M is --C.tbd.C--, --C.tbd.C--C.tbd.C, --O--, ##STR2## wherein R is an alkyl or aromatic group; wherein Ar is an aromatic group; wherein X is an integer greater than two but less than 30, z is either zero or an integer, and y is an integer with the sum of y and z equal to x; and wherein n is an integer from 1 to 10. The substrate is coated by applying the above composition to the substrate and then hardening the composition by further polymerization. Preferred compositions contain the above described oligomer and certain plasticizers and/or toughening agents.

摘要翻译： 一种具有导电图形的电子电路，其形成在基板上，并且在所述基板的至少一个表面上具有由下式的可溶性可聚合低聚物获得的膜：其中M是-C 其中R是烷基或芳族基团;其中R是烷基或芳基; 其中Ar是芳基; 其中X是大于2但小于30的整数，z是零或整数，y是y和z之和等于x的整数; 并且其中n是1至10的整数。通过将上述组合物施加到基材上然后通过进一步聚合硬化组合物来涂覆基材。 优选的组合物含有上述低聚物和某些增塑剂和/或增韧剂。

公开(公告)号：US4690962A

公开(公告)日：1987-09-01

申请号：US835083

申请日：1986-04-07

申请人： Roger J. Clark ,  James Economy ,  Mary A. Flandera ,  John R. Susko ,  Robin A. Wheater

发明人： Roger J. Clark ,  James Economy ,  Mary A. Flandera ,  John R. Susko ,  Robin A. Wheater

IPC分类号： G03F7/025 ,  H01L21/312 ,  H01L23/14 ,  H01L23/498 ,  C08K5/34 ,  C08K5/00 ,  C08L49/00

CPC分类号： G03F7/025 ,  H01L21/312 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002

摘要： An electronic circuit having an electrically conductive pattern formed on a substrate and having on at least one surface of the substrate a film obtained from a soluble polymerizable oligomer of the formula: ##STR1## wherein D is ##STR2## wherein M is --C.tbd.C--, --C.tbd.C--C.tbd.C, --O--, ##STR3## wherein R is an alkyl or aromatic group; wherein Ar is an aromatic group; wherein x is an integer greater than two but less than 30, z is either zero or an integer, and y is an integer wtih the sum of y and z equal to x; and wherein n is an integer from 1 to 10. The substrate is coated by applying the above composition to the substrate and then hardening the composition by further polymerization. Preferred compositions contain the above described oligomer and certain plasticizers and/or toughening agents.

摘要翻译： 一种电子电路，其具有形成在基板上的导电图案，并且在所述基板的至少一个表面上具有由下式的可溶性可聚合低聚物获得的膜：其中D是图像，其中M 其中R是烷基或芳族基团;其中R是烷基或芳基; 其中Ar是芳基; 其中x是大于2但小于30的整数，z是零或整数，y是y和z之和等于x的整数; 并且其中n是1至10的整数。通过将上述组合物施加到基材上然后通过进一步聚合硬化组合物来涂覆基材。 优选的组合物含有上述低聚物和某些增塑剂和/或增韧剂。