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    Wafer bonding material with embedded conductive particles
    1.
    发明申请
    Wafer bonding material with embedded conductive particles 有权
    具有嵌入式导电颗粒的晶片接合材料

    公开(公告)号：US20070295456A1

    公开(公告)日：2007-12-27

    申请号：US11896648

    申请日：2007-09-05

    申请人： Christopher Gudeman ,  Steven Hovey ,  Ian Johnston

    发明人： Christopher Gudeman ,  Steven Hovey ,  Ian Johnston

    IPC分类号： H01L29/12 ,  B29C65/48 ,  H01B1/02

    CPC分类号： H01L23/10 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/019 ,  H01B1/02 ,  H01B1/023 ,  H01B1/026 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/24909 ,  H01L2924/00

    摘要： A material for bonding a first wafer to a second wafer, which includes an insulating adhesive with conductive particles embedded in the adhesive substance. When the adhesive is applied and melted or fused, and pressure is applied between the first wafer and the second wafer, the first wafer approaches the second wafer until a minimum separation is reached, defined by a dimension of the conductive particles. Each of the first wafer and the second wafer may have circuitry formed thereon, and the conductive particles may form a conductive path between the circuitry on one wafer and the circuitry on the other wafer. Advantageously, the high fusing temperature required by the insulating adhesive may also serve to activate a getter material, formed in the device cavity between the first wafer and the second wafer.

    摘要翻译： 用于将第一晶片接合到第二晶片的材料，其包括具有嵌入粘合物质中的导电颗粒的绝缘粘合剂。 当粘合剂被施加并熔化或熔化并且在第一晶片和第二晶片之间施加压力时，第一晶片接近第二晶片，直到达到由导电颗粒尺寸限定的最小分离。 第一晶片和第二晶片中的每一个可以具有在其上形成的电路，并且导电粒子可以在一个晶片上的电路和另一个晶片上的电路之间形成导电路径。 有利地，绝缘粘合剂所需的高定影温度也可以用于激活形成在第一晶片和第二晶片之间的器件空腔中的吸气剂材料。

    Microfabricated cross flow filter and method of manufacture
    2.
    发明申请
    Microfabricated cross flow filter and method of manufacture 审中-公开
    微型交叉流过滤器及其制造方法

    公开(公告)号：US20060266692A1

    公开(公告)日：2006-11-30

    申请号：US11136552

    申请日：2005-05-25

    申请人： John Foster ,  John Harley ,  Steven Hovey ,  Richard Martin ,  Paul Rubel ,  Hung Nguyen

    发明人： John Foster ,  John Harley ,  Steven Hovey ,  Richard Martin ,  Paul Rubel ,  Hung Nguyen

    IPC分类号： B01D63/00

    CPC分类号： B01D61/14 ,  B01D63/00 ,  B01D65/08 ,  B01D67/0062 ,  B01D69/02 ,  B01D2321/2058 ,  G01N1/4077

    摘要： A microfabricated cross flow filter may have multiple filtration stages. The filtration stages may include microfabricated filter barriers and gaps created in a substrate, thereby allowing very tight tolerances in the filter barrier and gap dimensions to be maintained. Using the microfabrication techniques, the filter barriers can be made having arbitrary shapes, and arranged at an angle or curved with respect to the flow direction, making the pressure drop across the filtration stage more uniform in the cross flow direction.

    摘要翻译： 微制造的交叉流过滤器可以具有多个过滤阶段。 过滤阶段可以包括微制造的过滤器屏障和在衬底中产生的间隙，从而允许保持过滤器屏障和间隙尺寸的非常严格的公差。 使用微细加工技术，过滤器屏障可以制成具有任意形状，并且以相对于流动方向成一定角度或弯曲的方式布置，使跨越过滤台的压降在横向方向上更均匀。