公开(公告)号：US08344262B2

公开(公告)日：2013-01-01

申请号：US12441422

申请日：2006-09-14

申请人： Hiroki Tamiya ,  Yoshihiko Nakamura ,  Shunji Araki ,  Eiji Imaizumi ,  Kentarou Fujino ,  Tomoaki Sawada ,  Takashi Shinpo

发明人： Hiroki Tamiya ,  Yoshihiko Nakamura ,  Shunji Araki ,  Eiji Imaizumi ,  Kentarou Fujino ,  Tomoaki Sawada ,  Takashi Shinpo

IPC分类号： H05K1/00 ,  B32B27/38 ,  C08K5/00 ,  C08L63/00

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B5/26 ,  B32B7/12 ,  B32B15/12 ,  B32B15/14 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B29/005 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/30 ,  C08G59/3254 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08L63/00 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31678

摘要： An epoxy resin composition for printed wiring board, characterized by containing (A) an epoxy resin component containing an epoxy resin (A-1) having nitrogen and bromine atoms in the same molecule, (B) a phenolic curing agent component containing a phenol resin (B-1), and (C) a curing accelerator component containing an imidazole-silane compound (C-1).

摘要翻译： 一种印刷线路板用环氧树脂组合物，其特征在于，含有（A）在同一分子中含有具有氮原子和溴原子的环氧树脂（A-1）的环氧树脂成分，（B）含有酚醛树脂的酚类固化剂成分 （B-1），（C）含有咪唑 - 硅烷化合物（C-1）的固化促进剂成分。

公开(公告)号：US20100096173A1

公开(公告)日：2010-04-22

申请号：US12527853

申请日：2008-02-21

申请人： Kentaro Fujino ,  Tomoaki Sawada ,  Mitsuyoshi Nishino ,  Takashi Shinpo ,  Yoshihiko Nakamura ,  Mao Yamaguchi

发明人： Kentaro Fujino ,  Tomoaki Sawada ,  Mitsuyoshi Nishino ,  Takashi Shinpo ,  Yoshihiko Nakamura ,  Mao Yamaguchi

IPC分类号： H05K1/00 ,  C08K3/22 ,  B32B15/092

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/22 ,  B32B5/26 ,  B32B15/12 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B29/005 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/558 ,  B32B2307/56 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/50 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/31522

摘要： The present invention provides an improved epoxy resin composition enabling better dimensional stability of a laminate by decreasing the coefficient of thermal expansion in its thickness direction of a laminate manufactured using an epoxy resin composition as a material, and by retaining a high level of adhesion in the cured product thereof, enabling better drilling workability of the laminate and suppression of crack development therein during the drilling process, and enabling to decrease impregnation of the plating solution into the laminate associated with those cracks.This epoxy resin composition includes: (A) an epoxy resin; (B) a curing agent composed of phenolic novolac resin curing agent or amine curing agent, (C) an inorganic filler composed of aluminum hydroxide with or without spherical silica; and (D) an elastic component made of minute particles having a core-shell structure with its shell constituted by a resin which is compatible with said epoxy resin (A). The epoxy resin composition exhibits, when cured into an article, a linear coefficient (az) of thermal expansion of 48 or less with respect to a thickness of said article.

摘要翻译： 本发明提供一种改进的环氧树脂组合物，通过降低使用环氧树脂组合物作为材料制造的层压板的厚度方向的热膨胀系数，并且通过在 固化产物，能够在钻井过程中提高层压体的钻孔加工性，抑制裂纹的发生，能够使镀液浸入与这些裂缝相关联的层叠体中。 该环氧树脂组合物包括：（A）环氧树脂; （B）由酚醛清漆树脂固化剂或胺固化剂组成的固化剂，（C）由具有或不具有球形二氧化硅的氢氧化铝组成的无机填料; 和（D）由具有壳壳结构的微小颗粒制成的弹性组分，其外壳由与所述环氧树脂（A）相容的树脂构成。 环氧树脂组合物当固化成制品时，相对于所述制品的厚度，热膨胀系数（az）为48以下。

公开(公告)号：US20100025094A1

公开(公告)日：2010-02-04

申请号：US12441422

申请日：2006-09-14

申请人： Hiroki Tamiya ,  Yoshihiko Nakamura ,  Shunji Araki ,  Eiji Imaizumi ,  Kentarou Fujino ,  Tomoaki Sawada ,  Takashi Shinpo

发明人： Hiroki Tamiya ,  Yoshihiko Nakamura ,  Shunji Araki ,  Eiji Imaizumi ,  Kentarou Fujino ,  Tomoaki Sawada ,  Takashi Shinpo

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  B32B15/092 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B5/26 ,  B32B7/12 ,  B32B15/12 ,  B32B15/14 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B29/005 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/30 ,  C08G59/3254 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08L63/00 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31678

摘要： An epoxy resin composition for printed wiring board, characterized by containing (A) an epoxy resin component containing an epoxy resin (A-1) having nitrogen and bromine atoms in the same molecule, (B) a phenolic curing agent component containing a phenol resin (B-1), and (C) a curing accelerator component containing an imidazole-silane compound (C-1).

摘要翻译： 一种印刷线路板用环氧树脂组合物，其特征在于，含有（A）在同一分子中含有具有氮原子和溴原子的环氧树脂（A-1）的环氧树脂成分，（B）含有酚醛树脂的酚类固化剂成分 （B-1），（C）含有咪唑 - 硅烷化合物（C-1）的固化促进剂成分。